各段注意要點(diǎn)

5/5手插件之零件加工段(HP）；加工零件后應(yīng)作首件檢查,以避免零件腳過(guò)短，腳距不符;套管應(yīng)高于零件本體２～3mm；零件腳長(zhǎng)規(guī)格一般在3。6±０。2mｍ之間零件腳距是2．5ｍm的整數(shù)倍；晶體鎖附于散熱片后不得松動(dòng)，螺絲之墊圈須鎖平；散熱片上的絕緣片和絕緣豆不可漏失，并且需用治具檢查晶體與散熱片之間是否短路；晶體涂散熱膏時(shí)涂抹的面積須達(dá)10０％;手插段（HI）:線材不可插錯(cuò)孔位,不可攀線零件不可漏插,錯(cuò)插,浮插,反插;插件的一般規(guī)則：先小后大，先低后高,先內(nèi)后外．關(guān)于插件順序則依照雙手作業(yè)原則進(jìn)行。對(duì)有極性的零件(電解電容、二極體、三極體）應(yīng)特別注意零件不可插反，并在方向性一欄填寫(xiě)其極性“有"。散熱片之晶體螺絲不可碰到變壓器,并且之間應(yīng)保持一定的安規(guī)距離；L。Q。C發(fā)現(xiàn)問(wèn)題后作記錄并及時(shí)反應(yīng)到相關(guān)作業(yè)員；貼版本標(biāo)簽（REV:XＸ）于ＰCB之大電容頂部；補(bǔ)焊段（TU):恆溫烙鐵頭型號(hào)分尖頭&平頭，溫度規(guī)格分３５０℃~４00℃&40０℃～450℃;散熱片及小PCB傾斜不可超過(guò)５度;一般零件傾斜不可超過(guò)1５度,或碰觸相鄰之零件;焊點(diǎn)不可有空焊,包焊,橋接，錫裂，針孔，等情形;PCB不得破損,裂痕,傷及金道;金道不可浮起或翹皮,且金道缺口不得超過(guò)1/3寬度；不可漏點(diǎn)膠且黃膠須包覆零件本體園周之一半，膠不得沾及其他不該點(diǎn)的零件?？烧{(diào)電阻應(yīng)點(diǎn)矽膠固定；點(diǎn)膠若無(wú)特別要求,則按人工作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求點(diǎn)膠面積須大于零件與ＰCB板接觸面積的50％。PＣB上不可殘留有錫屑,渣,等異物；零組件不可異常發(fā)黃，焦黑，破損,斷裂；單面板零件腳出基板長(zhǎng)度一次側(cè)規(guī)格在０.8mm~3．0mm之間，二次側(cè)規(guī)格在0.8mm～4。０mm之間；雙面板零件腳出基板長(zhǎng)度規(guī)格在0.4~2。０ｍm之間。組裝段的加工段(AＰ）：零件腳及線材芯線捲繞時(shí)和端子完全接觸且大於半圈小於一圈．電容勾於IＮLEＴ后,電容腳絕緣漆端距端子的距離最大5mm.馬口鐵與ＩNLET本體之間不可有空隙,馬口鐵孔位與IＮLET孔位相對(duì)齊．焊接后芯線的外形可辨認(rèn)，且吃錫良好,焊點(diǎn)光滑無(wú)錫尖.電容及線材套套管，吹縮時(shí)將套管推至吹縮包覆焊點(diǎn)及零件本體．組裝段（AS)：各螺絲不得滑絲，松動(dòng)；指撥開(kāi)關(guān),輸入插座，風(fēng)扇之方向不可反向；IＮLＥT上的大電容不可堵住客戶預(yù)留孔且電容腳不可碰到ＰCB．產(chǎn)品組裝后，其機(jī)殼間隙A面不得大于0.8mｍ；B面不得大于1.０mm；C面不得大于1。2mｍ風(fēng)扇線有正負(fù)極：紅(+），黑/蘭（—），且插線處須點(diǎn)黃膠;指撥開(kāi)關(guān)和輸入插座線須絞線，插入PCＢ孔位不得出錯(cuò)；CASE上要貼版本標(biāo)簽RＥV:XX；確實(shí)測(cè)量每一根輸出線長(zhǎng)度,出規(guī)格均視為不良品;電動(dòng)起子扭力須與ＭOI一致;不可少綁束線，機(jī)殼內(nèi)不可有其它異物；需要套套管位置不可缺失機(jī)臺(tái)點(diǎn)膠類(lèi)一般有:黃膠，白膠,綠膠，矽膠，熱熔膠，灰膠，RTV膠.包裝段(PＫ）：用白電油清潔機(jī)殼，機(jī)殼不可有刮傷，污漬,生鏽；經(jīng)過(guò)HIPＯＴ/finalATE測(cè)試OK后需貼ＨIＰOToｋ／ATEok標(biāo)簽于機(jī)殼;主標(biāo)簽不可起泡,破損;條碼標(biāo)簽需用讀碼器進(jìn)行讀取;各種標(biāo)簽（主標(biāo)簽,條碼標(biāo)簽，周期標(biāo)簽,版本標(biāo)簽，警告標(biāo)簽，HIPOTok/ATE