5G來(lái)臨這些代工巨頭迎來(lái)歷史機(jī)遇

-4-5G來(lái)臨，這些代工巨頭迎來(lái)歷史機(jī)遇5G時(shí)代將來(lái)臨，隨著5G才智手機(jī)出貨量持續(xù)成長(zhǎng)，加上因頻段增加，以及訊號(hào)調(diào)變更為簡(jiǎn)單，將使整體手機(jī)PA（功率放大器）用量大幅增加，預(yù)期單一支手機(jī)射頻元件產(chǎn)值也將明顯提升，另外5G基礎(chǔ)建設(shè)也需要射頻元件加入，化合物半導(dǎo)體族群、且與才智型手機(jī)業(yè)務(wù)高度相關(guān)的有穩(wěn)懋、宏捷科及全新，預(yù)期將受惠5G進(jìn)展趨勢(shì)。5G時(shí)代將來(lái)臨，隨著5G才智手機(jī)出貨量持續(xù)成長(zhǎng)，加上因頻段增加，以及訊號(hào)調(diào)變更為簡(jiǎn)單，將使整體手機(jī)PA（功率放大器）用量大幅增加，預(yù)期單一支手機(jī)射頻元件產(chǎn)值也將明顯提升，另外5G基礎(chǔ)建設(shè)也需要射頻元件加入，化合物半導(dǎo)體族群、且與才智型手機(jī)業(yè)務(wù)高度相關(guān)的有穩(wěn)懋、宏捷科及全新，預(yù)期將受惠5G進(jìn)展趨勢(shì)。

5G基礎(chǔ)建設(shè)鋪建，穩(wěn)懋受惠大

5G相關(guān)生意當(dāng)中，包括5G基礎(chǔ)建設(shè)鋪建及5G手機(jī)元件，5G環(huán)境成熟仰賴5G基礎(chǔ)建設(shè)建設(shè)，基礎(chǔ)建設(shè)包括光纖網(wǎng)路、基站等都需要化合物半導(dǎo)體元件。

以基站來(lái)說(shuō)，目前以Sub-6GHz所謂Pre5G的階段設(shè)置為主，很多電信業(yè)者已在2022~2022年間續(xù)建置。

穩(wěn)懋布局基站業(yè)務(wù)樂(lè)觀，穩(wěn)懋基站PA歸類在Infrastructure（通訊基礎(chǔ)建設(shè)），該產(chǎn)品線大約占全年?duì)I收15%~20%，該業(yè)務(wù)應(yīng)用又包含基站、光纖、衛(wèi)星通訊相關(guān)等，以基站而言，涵蓋美系、歐系以及亞洲客戶。

穩(wěn)懋Infrastructure營(yíng)收上半年年增四成以上，與5G基礎(chǔ)建設(shè)目前持續(xù)綻開現(xiàn)況同步，穩(wěn)懋指出，下半年基站相關(guān)產(chǎn)品需求仍不看弱。市場(chǎng)預(yù)期，穩(wěn)懋2022年Infrastructure營(yíng)收可望成長(zhǎng)雙位數(shù)。

全新目前與5G基礎(chǔ)建設(shè)相關(guān)業(yè)務(wù)主要應(yīng)用為光纖通訊所需的接收端Receiver，主要透過(guò)出貨予臺(tái)系及陸系光通訊廠間接供應(yīng)中國(guó)市場(chǎng)，占營(yíng)收比重推估在20%以內(nèi)，但客戶標(biāo)案狀況還不甚明朗，后續(xù)狀況待觀看；至于5G基站用之GaN（氮化鎵）則在認(rèn)證階段，須待客戶端采納狀況而定。

宏捷科則是透過(guò)臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司切入5G基站相關(guān)市場(chǎng)，推估為小型基站（smallcell），由于5G訊號(hào)掩蓋范圍較小、訊號(hào)強(qiáng)度也較弱，必需大量建置中繼站性質(zhì)的小型基站，市場(chǎng)預(yù)期將來(lái)5G基站及小型基站數(shù)量合計(jì)將是4G基站倍數(shù)以上，宏捷科將有機(jī)會(huì)受惠。

5G手機(jī)成長(zhǎng)，射頻元件含金量也提升

5G環(huán)境下，基礎(chǔ)建設(shè)先行，隨后終端裝置配置內(nèi)容也會(huì)跟上，以才智手機(jī)來(lái)說(shuō)，5G來(lái)臨也將增加射頻元件用量。

相較于2022年5G手機(jī)占有率可能低于1%，依據(jù)IDC預(yù)估，2022年5G手機(jī)將占才智手機(jī)出貨量的8.9%，數(shù)量超過(guò)1.2億支，預(yù)期至2023年，占比將達(dá)逾28%。

5G由于頻段增加，導(dǎo)致訊號(hào)調(diào)變更為簡(jiǎn)單，因此相較于4GPA可與3GPA整合，5GPA則無(wú)法整合，需要增加PA，且新增頻段也要再增加PA，整體手機(jī)PA用量將大幅提升。

穩(wěn)懋表示，一支5G手機(jī)估計(jì)將增加5~6顆之砷化鎵芯片用量，將來(lái)隨著5G手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，將供應(yīng)化合物半導(dǎo)體廠商絕佳機(jī)會(huì)。

據(jù)供應(yīng)鏈指出，單一支5G手機(jī)的射頻元件產(chǎn)值，將達(dá)約25美元，較4G手機(jī)增加近四成。同樣一支手機(jī)，轉(zhuǎn)換為5G，內(nèi)含的射頻元件含金量大幅提升。

據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)YOLE預(yù)估，2023年全球射頻元件市場(chǎng)規(guī)模將由2022年的150億美元成長(zhǎng)至350億美元，2022年至2023年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)14%。5G手機(jī)將扮演重要市場(chǎng)推升角色。

代工廠紛擴(kuò)產(chǎn)，迎接需求

全球砷化鎵晶圓產(chǎn)能以穩(wěn)懋最大，穩(wěn)懋去年底產(chǎn)能達(dá)每月3.2萬(wàn)片，今年上半年擴(kuò)至3.6萬(wàn)片，惟后續(xù)市況較公司預(yù)期為佳，因此步入第3季旺季時(shí)，產(chǎn)能非常吃緊已無(wú)法消化訂單需求，訂單需求增加部分，主要是亞州PA轉(zhuǎn)單效益，5G手機(jī)還未發(fā)酵。

因應(yīng)后續(xù)5G手機(jī)成長(zhǎng)、中國(guó)提升半導(dǎo)體自給率方興未艾、3D感測(cè)需求再起，穩(wěn)懋已啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫，估計(jì)機(jī)臺(tái)從今年第4季間續(xù)進(jìn)駐，明年第2季有望投產(chǎn)，產(chǎn)能預(yù)估再增加每月4千至5千片。

晶圓代工產(chǎn)能其次大為宏捷科，同樣在今年第3季面臨接單大于產(chǎn)能之苦，正透過(guò)產(chǎn)能去瓶頸方式消化訂單；宏捷科目前產(chǎn)能約每月1萬(wàn)片上下，去瓶頸后預(yù)期僅能增加約1,000~1,500片，仍舊不足以應(yīng)付需求。

至于宏捷科從前計(jì)畫擴(kuò)建二廠，目前正加速趕工，估計(jì)明年第1季完工、第2季設(shè)備進(jìn)駐及投產(chǎn)，二廠最大產(chǎn)能可達(dá)每月2.2萬(wàn)片，初期大約會(huì)先開出5,000~8