電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)

自動焊接技術(shù)電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第1頁!焊接的物理基礎(chǔ)是“潤濕”，潤濕也叫做“浸潤”。潤濕是指液體在與固體的接觸面上攤開，充分鋪展接觸，這種現(xiàn)象就叫做潤濕。錫焊的過程，就是通過加熱，讓鉛錫焊料在焊接面上熔化、流動、潤濕，使鉛錫原子滲透到銅母材(導(dǎo)線、焊盤)的表面內(nèi)，并在兩者的接觸面上形成Cu6—Sn5的脆性合金層。在焊接過程中，焊料和母材接觸所形成的夾角叫做潤濕角，當(dāng)θ＜900時，焊料與母材沒有潤濕，不能形成良好的焊點(diǎn)；當(dāng)θ＞900時，焊料與母材潤濕，能夠形成良好的焊點(diǎn)。觀察焊點(diǎn)的潤濕角，就能判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量。如果焊接面上有阻隔潤濕的污垢或氧化層，不能生成兩種金屬材料的合金層，或者溫度不夠高使焊料沒有充分熔化，都不能使焊料潤濕。潤濕的概念電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第2頁!

潤濕與潤濕角不潤濕的實(shí)例潤濕的概念電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第3頁!

自動焊接技術(shù)在工業(yè)化生產(chǎn)過程中，THT工藝常用的自動焊接設(shè)備是浸焊機(jī)和波峰焊機(jī)，從焊接技術(shù)上說，這類焊接屬于流動焊接，是熔融流動的液態(tài)焊料和焊件對象做相對運(yùn)動，實(shí)現(xiàn)濕潤而完成焊接。再流焊接是SMT時代的焊接方法。它使用膏狀焊料，通過模板漏印或點(diǎn)滴的方法涂敷在電路板的焊盤上，貼上元器件后經(jīng)過加熱，焊料熔化再次流動，潤濕焊接對象，冷卻后形成焊點(diǎn)。焊接SMT電路板，也可以使用波峰焊。采用波峰焊所用的貼片膠和采用再流焊所用的焊錫膏是SMT特有的工藝材料。SMT焊接工藝的典型設(shè)備是再流焊爐以及焊膏印刷機(jī)、貼片機(jī)等組成的焊接流水線。自動焊接還要用到助焊劑自動涂敷設(shè)備、清洗設(shè)備等其他輔助裝置，SMT自動焊接的一般工藝流程包括：PCB、SMC/SMD準(zhǔn)備→元器件安裝→涂敷助焊劑→預(yù)熱→焊接→冷卻→清洗。電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第4頁!波峰焊原理

PCB移動方向電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第5頁!波峰焊機(jī)2電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第6頁!

助焊劑噴嘴既可以實(shí)現(xiàn)連續(xù)噴涂，也可以被設(shè)置成檢測到有電路板通過時才進(jìn)行噴涂的經(jīng)濟(jì)模式；預(yù)熱裝置由熱管組成，電路板在焊接前被預(yù)熱，可以減小溫差、避免熱沖擊。預(yù)熱溫度在90℃～120℃之間，預(yù)熱時間必須控制得當(dāng)、預(yù)熱使助焊劑干燥(蒸發(fā)掉其中的水分)并處于活化狀態(tài)。焊料熔液在錫槽內(nèi)始終處于流動狀態(tài)，使噴涌的焊料波峰表面無氧化層，由于印制板和波峰之間處于相對運(yùn)動狀態(tài)，所以助焊劑容易揮發(fā)，焊點(diǎn)內(nèi)不會出現(xiàn)氣泡。波峰焊原理電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第7頁!再流焊再流焊，也稱為回流焊，是英文Re-flowSoldering的直譯，再流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。再流焊是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的錫焊技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第8頁!再流焊再流焊操作方法簡單，效率高、質(zhì)量好、一致性好，節(jié)省焊料(僅在元器件的引腳下有很薄的一層焊料)，是一種適合自動化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù)。再流焊工藝目前已經(jīng)成為

SMT電路板組裝技術(shù)的主流。電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第9頁!再流焊方式可貼裝各種SMD焊盤焊膏再流焊典型工藝電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第10頁!再流焊機(jī)b

電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第11頁!焊接質(zhì)量檢測___焊接通用技術(shù)要求表面組裝焊點(diǎn)的質(zhì)量要求表面潤濕程度良好：熔融的焊料在被焊金屬表面上應(yīng)平坦鋪展，并形成完整、連續(xù)、均勻的焊料覆蓋層。焊料量適中：焊料量應(yīng)避免過多或過少；焊接表面平整，焊接表面應(yīng)完整、連續(xù)和平滑（不要求光亮的外觀）；焊點(diǎn)位置準(zhǔn)確：元器件的焊端或引腳在PCB焊盤上的位置偏差，應(yīng)在規(guī)定的范圍內(nèi)。電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第12頁!焊接質(zhì)量檢測___焊接質(zhì)量檢測方法自動檢測

常見自動光學(xué)檢測（AOI）與自動X光檢測（AXI）。

優(yōu)點(diǎn)：①速度快②一致性高③AXI不僅可以檢測外部缺陷，還可檢測內(nèi)部缺陷。不足：一次設(shè)備投資大。AOIAXI

電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第13頁!焊接質(zhì)量檢測___再流焊工藝質(zhì)量分析1.預(yù)熱階段

完成PCB的溫度從室溫提升到助焊劑所需的活化溫度；使焊膏中的助焊劑溶劑揮發(fā)掉；※在此階段需注意升溫速度不能太快，一般應(yīng)控制在30C/s以內(nèi)，以避免焊膏“爆炸”飛濺和元件熱應(yīng)力損傷。2.保溫階段激活焊膏中的助焊劑；使PCB、元器件和焊料升溫到一個均勻的溫度；※保溫階段一般溫度控制在90~1700C，時間控制在90~120s。時間過長，會使焊膏再度氧化，提前使助焊劑失效。電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第14頁!焊接質(zhì)量檢測___再流焊工藝質(zhì)量分析溫度曲線的設(shè)定

合適的溫度曲線是根據(jù)所焊接PCBA的特點(diǎn)（PCB的厚度、元件密度、元件種類）確定的，要通過試驗(yàn)設(shè)定。一般把升溫速率、預(yù)熱結(jié)束溫度、預(yù)熱時間、再流焊峰值溫度、再流時間、板上溫度的均勻性作為溫度曲線的關(guān)鍵因素。電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第15頁!焊接質(zhì)量檢測___再流焊工藝質(zhì)量分析有鉛焊接，一般溫度曲線的設(shè)置應(yīng)注意：升溫速率：≤30C/s，一般設(shè)置為1.5~2.50C/s,判斷的依據(jù)是焊接后有沒有錫球。預(yù)熱結(jié)束溫度：150~1700C，溫度高利于減少焊接時產(chǎn)溫度沖擊，降低峰值溫度。預(yù)熱時間：90~120s，以整個PCBA上各類元件焊點(diǎn)處的溫度趨向一致為宜。再流焊峰值溫度：2100C±50C。再流時間：30~50s，以形成良好的潤濕和金屬間化合物為宜。板上溫度的均勻性：≤100C。電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第16頁!焊接質(zhì)量檢測___再流焊工藝質(zhì)量分析無鉛焊接，一般溫度曲線的設(shè)置應(yīng)注意：

升溫速率：≤30C/s，一般設(shè)置為1.5~2.50C/s,判斷的依據(jù)是焊接后有沒有錫球。預(yù)熱結(jié)束溫度：1800C。預(yù)熱時間：90~120s，以整個PCBA上各類元件焊點(diǎn)處的溫度趨向一致為宜。再流焊峰值溫度：2300C~2350C。再流時間：2200C以上，30~50s；2300C以上，25~35s，。板上溫度的均勻性：≤50C。電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第17頁!焊接質(zhì)量檢測___再流焊工藝質(zhì)量分析活性區(qū)溫度太高或太低電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第18頁!焊接質(zhì)量檢測___再流焊工藝質(zhì)量分析冷卻過快或不夠電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第19頁!焊接質(zhì)量檢測___再流焊缺陷分析(2)立碑（Tombstoming)定義：元件一端翹起的缺陷，此缺陷只發(fā)生在片式阻容類（只有兩個焊端）元件上。立碑也稱吊橋、立片。特征：元件一端翹起，與焊盤分離。形成原因：

元件的一焊端比另一端先熔化和潤濕，產(chǎn)生的表面張力把元件拉起。如果元件兩個焊盤大小不同，或印刷的焊膏量不同、或兩端可焊性不同，都會引起此缺陷，元件越小，越容易產(chǎn)生。改進(jìn)措施：從焊盤設(shè)計(jì)、焊膏印刷方面，盡可能使兩面熱容量一樣，確保再流焊時兩邊同時熔化和潤濕。電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第20頁!焊接質(zhì)量檢測___再流焊缺陷分析(4)開路(Open)定義：

引腳與焊盤沒有形成焊錫連接，存在肉眼可見的明顯間隙，多發(fā)生在QFP器件、連接器等多引腳的器件上。又稱翹腳。特征：

引腳或焊球與焊盤焊錫面有間隙。形成原因：

器件引腳共面性差、或個別焊盤或引腳氧化嚴(yán)重。改進(jìn)措施：

對細(xì)間距的QFP操作要特別小心，避免造成引腳變形，同時嚴(yán)格控制引腳的共面性；嚴(yán)格控制物料的可焊性。電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第21頁!焊接質(zhì)量檢測___再流焊缺陷分析(6)錫珠（SolderBeading)

定義：

在元件體周圍黏附的焊球。特征：

分布在元件體周圍非焊點(diǎn)處，尺寸比較大并黏附在元件體周圍。形成原因：

此缺陷形成于非常小的低部間隙元件周圍，如片式電阻、片式電容。再流焊接時，預(yù)熱過程的熱氣使部分焊膏擠到元件體底部，再流時孤立的焊膏熔化從元件底部“跑出來”，凝結(jié)成焊珠。改進(jìn)措施：

改進(jìn)設(shè)計(jì)，減少焊膏跑到元件底部的可能；降低預(yù)熱升溫速率；使用高金屬含量的焊膏等。電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第22頁!焊接質(zhì)量檢測___再流焊缺陷分析（9）芯吸（Wicking)定義：

熔融焊料潤濕元件引腳時，焊料從焊點(diǎn)爬上引腳，留下少錫或開路的焊點(diǎn)，又稱繩吸。特征：

元器件引腳出現(xiàn)焊料鼓出現(xiàn)象。形成原因：

元件引腳熱容量小，再流焊接時，與引腳接觸的焊膏先熔化并被吸收到元件引腳上。改進(jìn)措施：

改進(jìn)工藝和設(shè)計(jì)，如使用較慢的加熱速率等措施。電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第23頁!焊接質(zhì)量檢測___再流焊缺陷分析（11）空洞（Void)定義：

焊點(diǎn)中存在空洞現(xiàn)象。空洞的出現(xiàn)將影響到焊點(diǎn)的機(jī)械性能，使其強(qiáng)度、延展性、蠕變和疲勞壽命惡化，也可造成局部過熱。特征：

焊點(diǎn)內(nèi)分布有空洞。形成原因：

不同焊點(diǎn)中的空洞形成原因也不完全一樣。一般而言，隨著焊膏中溶劑沸點(diǎn)的降低，空洞含量不斷增加；再流焊接峰值溫度越高，越容易形成空洞；焊膏中的金屬含量、焊粉顆粒尺寸都對開空洞形成有影響。改進(jìn)措施：

減少焊點(diǎn)中析氣，創(chuàng)造排氣通道。電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第24頁!焊點(diǎn)缺陷連焊

焊錫不足（未正常潤濕）

焊錫接觸元件體最小末端焊點(diǎn)寬度太小電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第25頁!波峰焊與波峰焊機(jī)

1.波峰焊機(jī)結(jié)構(gòu)及其工作原理波峰焊機(jī)是在浸焊機(jī)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的自動焊接設(shè)備，兩者最主要的區(qū)別在于設(shè)備的焊錫槽。波峰焊是利用焊錫槽內(nèi)的機(jī)械式或電磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以平面直線勻速運(yùn)動的方式通過焊料波峰，在焊接面上形成潤濕焊點(diǎn)而完成焊接。波峰焊機(jī)的焊錫槽示意圖電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第26頁!

波峰焊機(jī)1

裝板－涂助焊劑－預(yù)熱－焊接－熱風(fēng)刀－冷卻－卸板電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第27頁!

在波峰焊機(jī)內(nèi)部，焊錫槽被加熱使焊錫熔融，機(jī)械泵根據(jù)焊接要求工作，使液態(tài)焊錫從噴口涌出，形成特定形態(tài)的、連續(xù)不斷的錫波；已經(jīng)完成插件工序的電路板放在導(dǎo)軌上，以勻速直線運(yùn)動的形式向前移動，順序經(jīng)過涂敷助焊劑和預(yù)熱工序，進(jìn)入焊錫槽上部，電路板的焊接面在通過焊錫波峰時進(jìn)行焊接。然后，焊接面經(jīng)冷卻后完成焊接過程，被送出焊接區(qū)。冷卻方式大都為強(qiáng)迫風(fēng)冷，正確的冷卻溫度與時間，有利于改進(jìn)焊點(diǎn)的外觀與可靠性。

波峰焊原理電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第28頁!幾種波峰焊機(jī)的特點(diǎn)a斜坡式波峰焊b高波峰焊c電磁泵噴射波峰焊電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第29頁!再流焊再流焊接技術(shù)的焊料是焊錫膏。

預(yù)先在電路板的焊盤上涂敷適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動電路板通過設(shè)備里各個設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。再流焊的核心環(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動潤濕，完成電路板的焊接過程電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第30頁!

與波峰焊技術(shù)相比，再流焊工藝具有以下技術(shù)特點(diǎn)： ①元件不直接浸漬在熔融的焊料中，所以元件受到的熱沖擊小。 ②能在前導(dǎo)工序里控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質(zhì)量好，焊點(diǎn)的一致性好，可靠性高。 ③假如前導(dǎo)工序在PCB上施放焊料的位置正確而貼放元器件的位置有一定偏離，在再流焊過程中，當(dāng)元器件的全部焊端、引腳及其相應(yīng)的焊盤同時潤濕時，由于熔融焊料表面張力的作用，產(chǎn)生自定位效應(yīng)，能夠自動校正偏差，把元器件拉回到近似準(zhǔn)確的位置。 ④再流焊的焊料是商品化的焊錫膏，能夠保證正確的組分，一般不會混入雜質(zhì)。⑤可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接。⑥工藝簡單，返修的工作量很小。再流焊工藝的特點(diǎn)電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第31頁!再流焊機(jī)a

主要技術(shù)參數(shù)加熱方式管式/板式紅外/熱風(fēng)/氣相溫區(qū)3-9

溫度控制±5℃～±2℃電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第32頁!焊接質(zhì)量及其檢測焊接是SMT的核心；SMT組裝中絕大多數(shù)的工藝，是為了獲得良好的焊接質(zhì)量而要求的；PCBA組裝質(zhì)量有缺陷，必須從焊接的角度著手解決。SMT組裝焊接工藝主要是波峰焊與回流焊，回流焊工藝占主導(dǎo)地位?；亓骱钢饕饔檬菍CB板加熱，讓錫膏把貼片元件美觀地固定在PCB板上。電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第33頁!焊接質(zhì)量檢測___焊接質(zhì)量檢測方法焊點(diǎn)檢測原則①全檢原則：采用目視或儀器檢驗(yàn)，檢驗(yàn)率應(yīng)達(dá)到100%；②非破壞性原則：抽檢。目視檢測優(yōu)點(diǎn)：檢測方便、成本低；不足：①速度慢②主觀性強(qiáng)③一致性不高，不確定因素大④對操作員個人技能、經(jīng)驗(yàn)要求較高⑤僅能檢測焊點(diǎn)外在缺陷電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第34頁!焊接質(zhì)量檢測___再流焊工藝質(zhì)量分析回流焊溫度曲線電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第35頁!焊接質(zhì)量檢測___再流焊工藝質(zhì)量分析3.再流階段其作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。焊膏熔化、潤濕、擴(kuò)散，形成焊點(diǎn)?！试S的峰值最高溫度由焊膏、元器件、PCB的特性決定，通常使用的最高峰值溫度的范圍是230~2500C，太高的峰值溫度會引起PCB材料變色、劣化、印制電路板和元器件的電氣性能變壞等。4.冷卻階段組件從焊料熔點(diǎn)開始固化冷卻至到溫的過程。電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第36頁!焊接質(zhì)量檢測___再流焊工藝質(zhì)量分析傳統(tǒng)錫鉛焊膏的再流焊溫度曲線電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第37頁!焊接質(zhì)量檢測___再流焊工藝質(zhì)量分析某無鉛焊膏的再流焊溫度曲線電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第38頁!焊接質(zhì)量檢測___再流焊工藝質(zhì)量分析預(yù)熱不足或過多的回流曲線電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第39頁!焊接質(zhì)量檢測___再流焊工藝質(zhì)量分析回流太多或不夠電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第40頁!焊接質(zhì)量檢測___再流焊缺陷分析（1）虛焊定義：

焊接后，焊端/引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象。特征：

焊料與PCB焊盤或元件引腳/焊端界面沒有形成足夠厚度的合金層，導(dǎo)電性能差，連接強(qiáng)度低，使用過程中焊點(diǎn)失效特征焊料與焊接面開裂。形成原因：

主要有焊盤/元器件表面氧化、或被污染、或焊接溫度過低。事實(shí)上，PCB制造工藝、焊膏、元器件焊端或表面鍍層及氧化情況都會產(chǎn)生虛焊。改進(jìn)措施

嚴(yán)格控制元器件、PCB的來料質(zhì)量，確?？珊感粤己茫桓倪M(jìn)工藝條件。電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第41頁!焊接質(zhì)量檢測___再流焊缺陷分析(3)橋連（SolderShort/Bridge)定義：相臨引腳或焊端焊錫連通的缺陷。特征：相臨引腳或焊端焊錫連通。形成原因：

元件貼放偏移超過焊接工藝間距或焊膏量過多。改進(jìn)措施：

減少焊膏量；調(diào)整貼放位置。電子產(chǎn)品制造工藝表面組裝焊接技術(shù)共47頁，您現(xiàn)在瀏覽的是第42頁!焊接質(zhì)量檢測___再流焊缺陷分析(5)錫球（SolderBall)定義：

分布在焊盤周圍的微小錫球缺陷。

（注意：中文中球比珠大，在英文里卻是錫球小而多，錫珠少而大）特征：

錫球尺寸很?。ù蠖鄶?shù)錫球就是焊粉顆粒），數(shù)量較多，分布在焊盤周圍。形成原因：

焊膏印刷時焊膏污染PCB；焊膏氧化；再流焊接時預(yù)熱升溫速度太快。改