SMrain全面表面貼裝知識(shí)

表面貼裝工程----關(guān)于SMA的介紹目錄什么是SMA？SMT工藝流程ScreenPrinterMOUNTREFLOWAOIESDWAVESOLDERSMTTesterSMACleanSMTInspectionspec.SMAIntroduce什么是SMA？SMA(SurfaceMountAssembly)的英文縮寫，中文意思是表面貼裝工程。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。電子線路的裝配，最初采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的布線方法，而且根本沒有基片。第一個(gè)半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方，60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，70年代，受日本消費(fèi)類電子產(chǎn)品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。SMAIntroduceSMAIntroduce什么是SMA？SurfacemountThrough-hole與傳統(tǒng)工藝相比SMA的特點(diǎn)：高密度高可靠小型化低成本生產(chǎn)的自動(dòng)化SMAIntroduceSMT工藝流程一、單面組裝：來料檢測(cè)=>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測(cè)=>返修

二、雙面組裝；

A：來料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（最好僅對(duì)B面=>清洗=>檢測(cè)=>返修）

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。

最最基礎(chǔ)的東西SMAIntroduceB：來料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修）

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

三、單面混裝工藝：

來料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修

SMT工藝流程SMAIntroduce四、雙面混裝工藝：

A：來料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測(cè)=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修

A面混裝，B面貼裝。

SMT工藝流程SMAIntroduceD：來料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修

A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

E：來料檢測(cè)=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測(cè)=>返修

A面貼裝、B面混裝。

SMT工藝流程SMAIntroduceScreenPrinterMountReflowAOISMT工藝流程SMAIntroduceSolderpasteSqueegeeStencilScreenPrinterSTENCILPRINTINGScreenPrinter內(nèi)部工作圖ScreenPrinterScreenPrinter的的基基本本要要素素：：Solder(又又叫叫錫錫膏膏））經(jīng)驗(yàn)驗(yàn)公公式式：：三球球定定律律至少少有有三三個(gè)個(gè)最最大大直直徑徑的的錫錫珠珠能能垂垂直直排排在在模模板板的的厚厚度度方方向向上上至少少有有三三個(gè)個(gè)最最大大直直徑徑的的錫錫珠珠能能水水平平排排在在模模板板的的最最小小孔孔的的寬寬度度方方向向上上單位位：：錫珠珠使使用用米米制制（（Micron)度度量量，，而而模模板板厚厚度度工工業(yè)業(yè)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)是是美美國(guó)國(guó)的的專專用用單位位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)判斷斷錫錫膏膏具具有有正正確確粘粘度度的的一一種種經(jīng)經(jīng)濟(jì)濟(jì)和和實(shí)實(shí)際際的的方方法法：：攪拌錫膏30秒，挑挑起一些高高出容器三三，四英寸寸，錫膏自自行下滴，，如果開始時(shí)時(shí)象稠的糖糖漿一樣滑滑落，然后后分段斷裂裂落下到容容器內(nèi)為良好。反反之，粘度度較差。SMAIntroduceSMAIntroduceScreenPrinter錫膏的主要成分：成分焊料合金粉末助焊劑主要材料作用Sn/PbSn/Pb/Ag活化劑增粘劑溶劑搖溶性附加劑SMD與電路的連接松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸金屬表面的凈化松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與SMD保持粘性丙三醇，乙二醇對(duì)焊膏特性的適應(yīng)性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良SMAIntroduceSqueegee(又叫刮板板或刮刀））菱形刮刀拖裙形刮刀刀聚乙烯材料料或類似材料料金屬10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀ScreenPrinter拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角SMAIntroduceSqueegee的壓力設(shè)定：第一步：在每50mm的Squeegee長(zhǎng)長(zhǎng)度上施加加1kg的的壓力。第二步：減少壓力力直到錫膏膏開始留在在模板上刮刮不干凈，，在增加1kg的壓壓力第三步：在錫膏刮刮不干凈開開始到掛班班沉入絲孔孔內(nèi)挖出錫錫膏之間有1-2kg的可接接受范圍即即可達(dá)到好好的印制效效果。ScreenPrinterSqueegee的的硬度范圍圍用顏色代代號(hào)來區(qū)分分：verysoft紅色soft綠色hard藍(lán)色veryhard白色SMAIntroduceStencil(又叫模板）：StencilPCBStencil的梯梯形開口ScreenPrinterPCBStencilStencil的刀刀鋒形開口口激光切割模模板和電鑄鑄成行模板板化學(xué)蝕刻模模板SMAIntroduceScreenPrinter模板制造技術(shù)化學(xué)蝕刻模板電鑄成行模板激光切割模板簡(jiǎn)介優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面，然后使用雙面工藝同時(shí)從兩面腐蝕金屬箔通過在一個(gè)要形成開孔的基板上顯影刻膠，然后逐個(gè)原子，逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板直接從客戶的原始Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改后傳送到激光機(jī)，由激光光束進(jìn)行切割成本最低周轉(zhuǎn)最快形成刀鋒或沙漏形狀縱橫比1.5：1提供完美的工藝定位沒有幾何形狀的限制改進(jìn)錫膏的釋放要涉及一個(gè)感光工具電鍍工藝不均勻失去密封效果密封塊可能會(huì)去掉縱橫比1：1錯(cuò)誤減少消除位置不正機(jī)會(huì)激光光束產(chǎn)生金屬熔渣造成孔壁粗糙縱橫比1：1模板(Stencil)制造造技術(shù):SMAIntroduceScreenPrinter模板(Stencil)材料料性能的比比較:性能抗拉強(qiáng)度耐化學(xué)性吸水率網(wǎng)目范圍尺寸穩(wěn)定性耐磨性能彈性及延伸率連續(xù)印次數(shù)破壞點(diǎn)延伸率油量控制纖維粗細(xì)價(jià)格不銹鋼尼龍聚脂材質(zhì)極高極好不吸水30-500極佳差(0.1%)2萬40-60%差細(xì)高中等好24%16-400差中等極佳（2%）4萬20-24%好較粗低高好0.4%60-390中等中等佳（2%）4萬10-14%好粗中極佳SMAIntroduceScreenPrinter錫膏絲印缺缺陷分析:問題及原因因?qū)?duì)策策搭錫BRIDGING錫錫粉量量少、粘度度低、粒度度大、室溫溫度、印膏膏太厚、放放置壓力太太大等。（（通常當(dāng)兩兩焊墊之間間有少許印印膏搭連，，于高溫熔熔焊時(shí)常會(huì)會(huì)被各墊上上的主錫體體所拉回去去，一旦無無法拉回，，將造成短短路或錫球球，對(duì)細(xì)密密間距都很很危險(xiǎn)）。。提高錫膏中中金屬成份份比例（提提高到88%以上上）。增加錫膏的的粘度（70萬CPS以上上）減小錫粉粉的粒度度（例如如由200目降降到300目））降低環(huán)境境的溫度度（降至至27OC以下））降低所印印錫膏的的厚度（（降至架架空高度度SNAP-OFF，，減低刮刮刀壓力力及速度度）加強(qiáng)印膏膏的精準(zhǔn)準(zhǔn)度。調(diào)整印膏膏的各種種施工參參數(shù)。減輕零件件放置所所施加的的壓力。。調(diào)整預(yù)熱熱及熔焊焊的溫度度曲線。。SMAIntroduce問題及原原因?qū)?duì)策策2.發(fā)生生皮層CURSTING由由于于錫膏助助焊劑中中的活化化劑太強(qiáng)強(qiáng),環(huán)境境溫度太太高及鉛鉛量太多多時(shí),會(huì)會(huì)造成粒粒子外層層上的氧氧化層被被剝落所所致.3.膏量量太多EXCESSIVEPASTE原原因與““搭橋””相似.避免將錫錫膏暴露露于濕氣氣中.降低錫膏膏中的助助焊劑的的活性.降低金屬屬中的鉛鉛含量.減少所印印之錫膏膏厚度提升印著著的精準(zhǔn)準(zhǔn)度.調(diào)整錫膏膏印刷的的參數(shù).錫膏絲印印缺陷分分析:ScreenPrinterSMAIntroduce錫膏絲印印缺陷分分析:ScreenPrinter問題及原原因?qū)?duì)策策4.膏量量不足INSUFFICIENTPASTE常常在在鋼板印印刷時(shí)發(fā)發(fā)生,可可能是網(wǎng)網(wǎng)布的絲絲徑太粗粗,板膜膜太薄等等原因.5.粘著著力不足足POORTACKRETENTION環(huán)環(huán)境溫度度高風(fēng)速速大,造造成錫膏膏中溶劑劑逸失太太多,以以及錫粉粉粒度太太大的問問題.增加印膏膏厚度,如改變變網(wǎng)布或或板膜等等.提升印著著的精準(zhǔn)準(zhǔn)度.調(diào)整錫膏膏印刷的的參數(shù).消除溶劑劑逸失的的條件(如降低低室溫、、減少吹吹風(fēng)等）。降低金屬屬含量的的百分比比。降低錫膏膏粘度。。降低錫膏膏粒度。。調(diào)整錫膏膏粒度的的分配。。SMAIntroduce錫膏絲印印缺陷分分析:ScreenPrinter問題及原原因?qū)?duì)策策6.坍塌塌SLUMPING原原因與與“搭橋橋”相似似。7.模糊糊SMEARING形形成成的原因因與搭橋橋或坍塌塌很類類似，但但印刷施施工不善善的原因因居多，，如壓力力太大、、架空高高度不足足等。增加錫膏膏中的金金屬含量量百分比比。增加錫膏膏粘度。。降低錫膏膏粒度。。降低環(huán)境境溫度。。減少印膏膏的厚度度。減輕零件件放置所所施加的的壓力。。增加金屬屬含量百百分比。。增加錫膏膏粘度。。調(diào)整環(huán)境境溫度。。調(diào)整錫膏膏印刷的的參數(shù)。。SMAIntroduceScreenPrinter在SMT中使用用無鉛焊焊料：在前幾個(gè)個(gè)世紀(jì)，，人們逐逐漸從醫(yī)學(xué)和化化學(xué)上認(rèn)認(rèn)識(shí)到了了鉛（PB）的毒性。。而被限限制使用用?，F(xiàn)在在電子裝配業(yè)業(yè)面臨同同樣的問問題，人人們關(guān)心的是是：焊料料合金中中的鉛是是否真正的威威脅到人人們的健健康以及及環(huán)境的安全全。答案案不明確確，但無無鉛焊料已經(jīng)經(jīng)在使用用。歐洲洲委員會(huì)會(huì)初步計(jì)劃在在2004年或或2008年強(qiáng)強(qiáng)制執(zhí)行行。目前前尚待批批準(zhǔn)，但但是電子子裝配業(yè)業(yè)還是要為將來來的變化化作準(zhǔn)備備。SMAIntroduce無鉛錫膏膏熔化溫溫度范圍圍：ScreenPrinter無鉛焊錫化學(xué)成份48Sn/52In42Sn/58Bi91Sn/9Zn93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu95.5Sn/3.5Ag/1Zn93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu

99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb65Sn/25Ag/10Sb96.5Sn/3.5Ag熔點(diǎn)范圍118°C共熔138°C共熔199°C共熔218°C共熔218~221°C209°~212°C

227°C232~240°C233°C221°C共熔說明低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低已制定、Bi的可利用關(guān)注渣多、潛在腐蝕性高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性摩托羅拉專利、高強(qiáng)度高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag226~228°C高熔點(diǎn)SMAIntroduceScreenPrinter無鉛焊接接的問題題和影響響：無鉛焊接的問題無鉛焊接的影響生產(chǎn)成本元件和基板方面的開發(fā)回流爐的性能問題生產(chǎn)線上的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)無鉛焊料的應(yīng)用問題無鉛焊料開發(fā)種類問題無鉛焊料對(duì)焊料的可靠性問題最低成本超出45%左右高出傳統(tǒng)焊料攝氏40度焊接溫度提升品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)受到影響稀有金屬供應(yīng)受限制無鉛焊料開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一焊點(diǎn)的壽命缺乏足夠的實(shí)驗(yàn)證明SMAIntroduceMOUNT表面貼裝裝對(duì)PCB的要要求：第一：外外觀的要要求,光光滑平整整,不可可有翹曲曲或高低低不平.否者基基板會(huì)出出現(xiàn)裂紋，傷傷痕，銹銹斑等不不良.第二：熱熱膨脹系系數(shù)的關(guān)關(guān)系.元元件小于于3.2*1.6mm時(shí)只遭遭受部分分應(yīng)力，，元件大于3.2*1.6mm時(shí)，，必須注注意。第三：導(dǎo)導(dǎo)熱系數(shù)數(shù)的關(guān)系系.第四：耐耐熱性的的關(guān)系.耐焊接接熱要達(dá)達(dá)到260度10秒的的實(shí)驗(yàn)要要求，其其耐熱性性應(yīng)符合：：150度60分鐘后后，基板板表面無無氣泡和和損壞不不良。第五：銅銅鉑的粘粘合強(qiáng)度度一般要要達(dá)到1.5kg/cm*cm第六：彎彎曲強(qiáng)度度要達(dá)到到25kg/mm以上上第七：電電性能要要求第八：對(duì)對(duì)清潔劑劑的反應(yīng)應(yīng)，在液液體中浸浸漬5分分鐘，表表面不產(chǎn)產(chǎn)生任何何不良，，并有良好好的沖載載性SMAIntroduceMOUNT表面貼裝裝元件介介紹：表面貼裝裝元件具具備的條條件元件的形形狀適合合于自動(dòng)動(dòng)化表面面貼裝尺寸，形形狀在標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)化后后具有互互換性有良好的的尺寸精精度適應(yīng)于流流水或非非流水作作業(yè)有一定的的機(jī)械強(qiáng)強(qiáng)度可承受有有機(jī)溶液液的洗滌滌可執(zhí)行零零散包裝裝又適應(yīng)應(yīng)編帶包包裝具有電性性能以及及機(jī)械性性能的互互換性耐焊接熱熱應(yīng)符合合相應(yīng)的的規(guī)定SMAIntroduceMOUNT表面貼裝裝元件的的種類有源元件件（陶瓷封封裝）無源元件件單片陶瓷瓷電容鉭電容厚膜電阻阻器薄膜電阻阻器軸式電阻阻器CLCC（ceramicleadedchipcarrier））陶瓷密封封帶引線線芯片載載體DIP（（dual-in-linepackage）雙列列直插封封裝SOP（（smalloutlinepackage）小尺尺寸封裝裝QFP(quadflatpackage)四四面引引線扁平平封裝BGA(ballgridarray)球球柵陣陣列SMC泛泛指無源源表面安裝元件件總稱SMD泛泛指有源源表面安裝元元件SMAIntroduce阻容元件件識(shí)別方方法1．元件件尺寸公公英制換換算（0.12英寸=120mil、0.08英英寸=80mil）Chip阻容容元件IC集集成電路路英制名稱稱公制mm英制名稱稱公制mm120608050603040202013.2×1.650302525121.270.80.6×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.3MOUNTSMAIntroduceMOUNT阻容元件識(shí)別別方法2．片式電阻阻、電容識(shí)別別標(biāo)記電阻阻電容容標(biāo)印值電阻值標(biāo)印值電阻值2R25R61026823331045642.2Ω5.6Ω1KΩ6800Ω33KΩ100KΩ560KΩ0R50101104713322235130.5PF1PF11PF470PF3300PF22000PF51000PFSMAIntroduceMOUNTIC第一腳的的的辨認(rèn)方法法OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)T93151—1HC02A1132412廠標(biāo)型號(hào)①IC有缺缺口標(biāo)志②以圓點(diǎn)作作標(biāo)識(shí)③以橫杠作作標(biāo)識(shí)④以文字作作標(biāo)識(shí)（正看看IC下排引引腳的左邊第第一個(gè)腳為““1”）SMAIntroduceMOUNT常見IC的封封裝方式CategoriesTypicalSample

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(Dual-in-linePackage)8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,482.54RSRA100milpitchtypeSDIP

(SkinnyDual-in-linePackage)noimage20,222.54RSRC100milpitchtypeSDIP

(ShrinkDual-in-linePackage)30,42,641.778SSRB70milpitchtypeSMAIntroduceMOUNT來料檢測(cè)的主主要內(nèi)容SMAIntroduceMOUNT貼片機(jī)的介紹紹拱架型(Gantry)元件送料器、、基板(PCB)是固定定的，貼片頭頭(安裝多個(gè)個(gè)真空吸料嘴嘴)在送料器與基板板之間來回移移動(dòng)，將元件件從送料器取取出，經(jīng)過對(duì)對(duì)元件位置與與方向的調(diào)整，，然后貼放于于基板上。由由于貼片頭是是安裝于拱架架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上上，所以得名名。這類機(jī)型的優(yōu)優(yōu)勢(shì)在于：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單單，可實(shí)現(xiàn)高高精度，適于于各種大小、、形狀的元件件，甚至異型元件，，送料器有帶帶狀、管狀、、托盤形式。。適于中小批批量生產(chǎn)，也可多臺(tái)機(jī)組組合用于大批批量生產(chǎn)。這類機(jī)型的缺缺點(diǎn)在于：貼片頭來回移移動(dòng)的距離長(zhǎng)長(zhǎng)，所以速度度受到限制。。SMAIntroduceMOUNT對(duì)元件位置與與方向的調(diào)整整方法：1)、機(jī)械對(duì)對(duì)中調(diào)整位置置、吸嘴旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)調(diào)整方向，，這種方法能能達(dá)到的精度有限，較晚晚的機(jī)型已再再不采用。2)、激光識(shí)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)調(diào)整位置、吸吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整整方向，這種種方法可實(shí)現(xiàn)飛飛行過程中的的識(shí)別，但不不能用于球柵柵列陳元件BGA。3)、相機(jī)識(shí)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)調(diào)整位置、吸吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整整方向，一般般相機(jī)固定，貼片片頭飛行劃過過相機(jī)上空，，進(jìn)行成像識(shí)識(shí)別，比激光光識(shí)別耽誤一點(diǎn)時(shí)時(shí)間，但可識(shí)識(shí)別任何元件件，也有實(shí)現(xiàn)現(xiàn)飛行過程中中的識(shí)別的相機(jī)識(shí)識(shí)別系統(tǒng)，機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)方面面有其它犧牲牲。SMAIntroduceMOUNT轉(zhuǎn)塔型(Turret)元件送料器放放于一個(gè)單坐坐標(biāo)移動(dòng)的料料車上，基板板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的的工作臺(tái)上，，貼片頭安裝裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔塔上，工作時(shí)，料車將元元件送料器移移動(dòng)到取料位位置，貼片頭頭上的真空吸吸料嘴在取料位置取元元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片片位置(與取取料位置成180度)，，在轉(zhuǎn)動(dòng)過程中經(jīng)經(jīng)過對(duì)元件位位置與方向的的調(diào)整，將元元件貼放于基基板上。一般，轉(zhuǎn)塔上上安裝有十幾幾到二十幾個(gè)個(gè)貼片頭，每每個(gè)貼片頭上上安裝2~4個(gè)真空空吸嘴(較早早機(jī)型)至5~6個(gè)真空空吸嘴(現(xiàn)在在機(jī)型)。由由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作作細(xì)微化，選選換吸嘴、送送料器移動(dòng)到到位、取元件件、元件識(shí)別、角度調(diào)整整、工作臺(tái)移移動(dòng)(包含位位置調(diào)整)、、貼放元件等等動(dòng)作都可以以在同一時(shí)間周周期內(nèi)完成，，所以實(shí)現(xiàn)真真正意義上的的高速度。目目前最快的時(shí)間周期達(dá)到到0.08~0.10秒秒鐘一片元件件。這類機(jī)型的優(yōu)優(yōu)勢(shì)在于：這類機(jī)型的缺缺點(diǎn)在于：貼裝元件類型型的限制，并并且價(jià)格昂貴貴。SMAIntroduceMOUNT對(duì)元件位置與與方向的調(diào)整整方法：1)、機(jī)械對(duì)對(duì)中調(diào)整位置置、吸嘴旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)調(diào)整方向，，這種方法能能達(dá)到的精度有限，較較晚的機(jī)型已已再不采用。。2)、相機(jī)識(shí)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)調(diào)整位置、吸吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)調(diào)整方向，相相機(jī)固定，貼片片頭飛行劃過過相機(jī)上空，，進(jìn)行成像識(shí)識(shí)別。SMAIntroduceMOUNT貼片機(jī)過程能能力的驗(yàn)證：：第一步：最初的24小小時(shí)的干循環(huán)環(huán)，期間機(jī)器器必須連續(xù)無無誤地工作。。第二步：要求求元件準(zhǔn)確地地貼裝在兩個(gè)個(gè)板上，每個(gè)個(gè)板上包括32個(gè)140引腳的玻璃璃心子元件。主主板上有6個(gè)個(gè)全局基準(zhǔn)點(diǎn)點(diǎn)，用作機(jī)器器貼裝前和視視覺測(cè)量系統(tǒng)檢驗(yàn)元件貼貼裝精度的參參照。貼裝板板的數(shù)量視乎乎被測(cè)試機(jī)器器的特定頭和攝像機(jī)的配配置而定。第三步：用所所有四個(gè)貼裝裝芯軸，在所所有四個(gè)方向向：0°,90°,180°,270°貼裝元件。一種用來驗(yàn)證證貼裝精度的的方法使用了了一種玻璃心心子，它和一一個(gè)“完美的的”高引腳數(shù)QFP的的焊盤鑲印在在一起，該QFP是用來來機(jī)器貼裝的的(看引腳圖圖)。通過貼貼裝一個(gè)理想的元件，，這里是140引腳、0.025””腳距的QFP，攝像機(jī)機(jī)和貼裝芯軸軸兩者的精度度都可被一致地地測(cè)量到。除除了特定的機(jī)機(jī)器性能數(shù)據(jù)據(jù)外，內(nèi)在的的可用性、生生產(chǎn)能力和可靠性的測(cè)量量應(yīng)該在多臺(tái)臺(tái)機(jī)器的累積積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)礎(chǔ)上提供。SMAIntroduceMOUNT貼片機(jī)過程能能力的驗(yàn)證：：第四步：用測(cè)測(cè)量系統(tǒng)掃描描每個(gè)板，可可得出任何偏偏移的完整列列表。每個(gè)140引腳的玻璃心子子包含兩個(gè)圓圓形基準(zhǔn)點(diǎn)，，相對(duì)于元件件對(duì)應(yīng)角的引引腳布置精度為±0.0001”，用于于計(jì)算X、Y和q旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)的偏移。所所有32個(gè)貼片都通過系系統(tǒng)測(cè)量，并并計(jì)算出每個(gè)個(gè)貼片的偏移移。這個(gè)預(yù)定定的參數(shù)在X和Y方方向?yàn)椤?.003””，q旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)方向?yàn)椤?.2，機(jī)機(jī)器對(duì)每個(gè)元件貼裝都必必須保持。第五步：為了了通過最初的的“慢跑”，，貼裝在板面面各個(gè)位置的的32個(gè)元件件都必須滿足四個(gè)測(cè)試試規(guī)范：在運(yùn)運(yùn)行時(shí)，任何何貼裝位置都都不能超出±±0.003”或±0.2的規(guī)格。另另外，X和Y偏移的平均均值不能超過過±0.0015”，，它們的標(biāo)準(zhǔn)偏偏移量必須在在0.0006”范圍內(nèi)內(nèi)，q的的標(biāo)準(zhǔn)偏移量量必須小于或等于0.047°，，其平均偏偏移量小于±±0.06°，Cpk(過程能能力指數(shù)processcapabilityindex)在所有有三個(gè)量化區(qū)區(qū)域都大于1.50。這轉(zhuǎn)換成最小小4.5s或或最大允許許大約每百萬萬之3.4個(gè)個(gè)缺陷(dpm,defectspermillion)。SMAIntroduceMOUNT貼片機(jī)過程能能力的驗(yàn)證：：3σ=2,700DPM4σ=60DPM

5σ=0.6DPM6σ=0.002DPM在今天的電子子制造中，希希望cmk要要大于1.33，甚至還還大得多。1.33的cmk也顯示已經(jīng)經(jīng)達(dá)到4σ工藝藝能力。。6σ的的工藝能能力，是是今天經(jīng)經(jīng)常看到到的一個(gè)個(gè)要求，，意味著cmk必須須至少為為2.66。在在電子生生產(chǎn)中，，DPM的使用用是有實(shí)實(shí)際理由由的，因因?yàn)槊恳粋€(gè)缺陷陷都產(chǎn)生生成本。。統(tǒng)計(jì)基基數(shù)3、、4、5、6σσ和相應(yīng)應(yīng)的百萬萬缺陷率率(DPM)之之間的關(guān)系如下下：在實(shí)際測(cè)測(cè)試中還還有專門門的分析析軟件是是JMP專門用用于數(shù)據(jù)據(jù)分析，，這樣簡(jiǎn)簡(jiǎn)化了整個(gè)的過過程，得得到的數(shù)數(shù)據(jù)減少少了人為為的錯(cuò)誤誤。SMAIntroduceREFLOW再流的方方式：紅外線焊接紅外+熱風(fēng)（組合）氣相焊（VPS）熱風(fēng)焊接熱型芯板（很少采用）SMAIntroduceREFLOWTemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃

60-120Sec

PreheatDryoutReflowcooling熱風(fēng)回流流焊過程程中，焊焊膏需經(jīng)經(jīng)過以下下幾個(gè)階階段，溶溶劑揮發(fā)發(fā)；焊劑劑清除焊焊件表面的氧氧化物；焊膏的的熔融、再流動(dòng)動(dòng)以及焊膏的冷冷卻、凝固?；竟に囁嚕篠MAIntroduceREFLOW工藝分區(qū)區(qū)：（一）預(yù)預(yù)熱區(qū)目的：使使PCB和元元器件預(yù)預(yù)熱，，達(dá)到平平衡，同同時(shí)除去去焊膏中中的水份份、溶劑，，以防焊焊膏發(fā)生生塌落和和焊料飛飛濺。要要保證升升溫比較較緩慢，溶溶劑揮發(fā)發(fā)。較溫溫和，對(duì)對(duì)元器件件的熱沖沖擊盡可可能小，，升溫過過快會(huì)會(huì)造成成對(duì)元元器件件的傷傷害，，如會(huì)會(huì)引起起多層層陶瓷瓷電容容器開裂裂。同同時(shí)還還會(huì)造造成焊焊料飛飛濺，，使在在整個(gè)個(gè)PCB的的非焊焊接區(qū)域形形成焊焊料球球以及及焊料料不足足的焊焊點(diǎn)。。SMAIntroduceREFLOW目的：：保證證在達(dá)達(dá)到再再流溫溫度之之前焊焊料能能完全全干燥燥，同同時(shí)還還起著焊劑劑活化化的作作用，，清除除元器器件、、焊盤盤、焊焊粉中中的金金屬氧化化物。。時(shí)間間約60~120秒秒，根根據(jù)焊焊料的的性質(zhì)質(zhì)有所所差異異。工藝分分區(qū)：：（二））保溫溫區(qū)SMAIntroduceREFLOW目的：：焊膏膏中的的焊料料使金金粉開開始熔熔化，，再次次呈流流動(dòng)狀狀態(tài)，，替代代液態(tài)態(tài)焊劑潤(rùn)濕濕焊焊盤和和元器器件，，這種種潤(rùn)濕濕作用用導(dǎo)致致焊料料進(jìn)一一步擴(kuò)擴(kuò)展，，對(duì)大多數(shù)數(shù)焊料料潤(rùn)濕濕時(shí)間間為60~90秒。。再流流焊的的溫度度要高高于焊焊膏的的熔點(diǎn)溫度度，一一般要要超過過熔點(diǎn)點(diǎn)溫度度20度才才能保保證再再流焊焊的質(zhì)質(zhì)量。。有時(shí)也將將該區(qū)區(qū)域分分為兩兩個(gè)區(qū)區(qū)，即即熔融融區(qū)和和再流流區(qū)。。（四））冷卻卻區(qū)焊料隨隨溫度度的降降低而而凝固固，使使元器器件與與焊膏膏形成成良好好的電電接觸觸，冷冷卻速速度要要求同同預(yù)熱熱速度度相同同。（二））再流流焊區(qū)區(qū)工藝分分區(qū)：：SMAIntroduceREFLOW影響焊焊接性性能的的各種種因素素：工藝因因素焊接前前處理理方式式，處處理的的類型型，方方法，，厚度度，層層數(shù)。處處理后后到焊焊接的的時(shí)間間內(nèi)是是否加加熱，，剪切切或經(jīng)經(jīng)過其他的的加工工方式式。焊接工工藝的的設(shè)計(jì)計(jì)焊區(qū)：：指尺尺寸，，間隙隙，焊焊點(diǎn)間間隙導(dǎo)帶（（布線線）：：形狀狀，導(dǎo)導(dǎo)熱性性，熱熱容量量被焊接接物：：指焊焊接方方向，，位置置，壓壓力，，粘合合狀態(tài)態(tài)等SMAIntroduceREFLOW焊接條條件指焊接接溫度度與時(shí)時(shí)間，，預(yù)熱熱條件件，加加熱，，冷卻卻速度度焊接加加熱的的方式式，熱熱源的的載體體的形形式（（波長(zhǎng)長(zhǎng)，導(dǎo)導(dǎo)熱速度等等）焊接材材料焊劑：：成分分，濃濃度，，活性性度，，熔點(diǎn)點(diǎn)，沸沸點(diǎn)等等焊料：：成分分，組組織，，不純純物含含量，，熔點(diǎn)點(diǎn)等母材：：母材材的組組成，，組織織，導(dǎo)導(dǎo)熱性性能等等焊膏的的粘度度，比比重，，觸變變性能能基板的的材料料，種種類，，包層層金屬屬等影響焊焊接性性能的的各種種因素素：SMAIntroduceREFLOW幾種焊焊接缺缺陷及及其解解決措措施回流焊焊中的的錫球球回流焊焊中錫錫球形形成的的機(jī)理理回流焊焊接中中出的的錫球球，常常常藏藏于矩矩形片片式元元件兩兩端之間的的側(cè)面面或細(xì)細(xì)距引引腳之之間。。在元元件貼貼裝過過程中中，焊焊膏被置于于片式式元件件的引引腳與與焊盤盤之間間，隨隨著印印制板板穿過過回流焊爐爐，焊焊膏熔熔化變變成液液體，，如果果與焊焊盤和和器件件引腳腳等潤(rùn)濕不不良，，液態(tài)態(tài)焊錫錫會(huì)因因收縮縮而使使焊縫縫填充充不充充分，，所有焊料料顆粒粒不能能聚合合成一一個(gè)焊焊點(diǎn)。。部分分液態(tài)態(tài)焊錫錫會(huì)從從焊縫流出出，形形成錫錫球。。因此此，焊焊錫與與焊盤盤和器器件引引腳潤(rùn)潤(rùn)濕性差是是導(dǎo)致致錫球球形成成的根根本原原因。。SMAIntroduce原因分分析與與控制制方法法以下主主要分分析與與相關(guān)關(guān)工藝藝有關(guān)關(guān)的原原因及及解決決措施施：a)回回流流溫度度曲線線設(shè)置置不當(dāng)當(dāng)。焊焊膏的的回流流是溫溫度與與時(shí)間間的函函數(shù)，，如果果未到到達(dá)足夠夠的溫溫度或或時(shí)間間，焊焊膏就就不會(huì)會(huì)回流流。預(yù)預(yù)熱區(qū)區(qū)溫度度上升升速度度過快快，達(dá)到平平頂溫溫度的的時(shí)間間過短短，使使焊膏膏內(nèi)部部的水水分、、溶劑劑未完完全揮揮發(fā)出出來，到達(dá)達(dá)回流流焊溫溫區(qū)時(shí)時(shí)，引引起水水分、、溶劑劑沸騰騰，濺濺出焊焊錫球球。實(shí)實(shí)踐證證明，，將預(yù)熱熱區(qū)溫溫度的的上升升速度度控制制在1～4°C/s是較較理想想的。。b)如果果總在同一一位置上出出現(xiàn)焊球，，就有必要要檢查金屬屬板設(shè)計(jì)結(jié)結(jié)構(gòu)。模板板開口尺寸腐腐蝕精度達(dá)達(dá)不到要求求，對(duì)于焊焊盤大小偏偏大，以及及表面材質(zhì)質(zhì)較軟（如銅模模板），造造成漏印焊焊膏的外形形輪廓不清清晰，互相相橋連，這這種情況多出現(xiàn)現(xiàn)在對(duì)細(xì)間間距器件的的焊盤漏印印時(shí)，回流流焊后必然然造成引腳腳間大量錫珠的的產(chǎn)生。因因此，應(yīng)針針對(duì)焊盤圖圖形的不同同形狀和中中心距，選選擇適宜的模板板材料及模模板制作工工藝來保證證焊膏印刷刷質(zhì)量。REFLOWSMAIntroducec)如果果在貼片至至回流焊的的時(shí)間過長(zhǎng)長(zhǎng)，則因焊焊膏中焊料料粒子的氧氧化，焊劑劑變質(zhì)、活性性降低，會(huì)會(huì)導(dǎo)致焊膏膏不回流，，焊球則會(huì)會(huì)產(chǎn)生。選選用工作壽壽命長(zhǎng)一些的焊焊膏（至少少4小時(shí)）），則會(huì)減減輕這種影影響。d)另外外，焊膏印印錯(cuò)的印制制板清洗不不充分，使使焊膏殘留留于印制板板表面及通通孔中?；亓髁骱钢?，，被貼放的的元器件重重新對(duì)準(zhǔn)、、貼放，使使漏印焊膏膏變形。這些也也是造成焊焊球的原因因。因此應(yīng)應(yīng)加強(qiáng)操作作者和工藝藝人員在生生產(chǎn)過程的責(zé)任任心，嚴(yán)格格遵照工藝藝要求和操操作規(guī)程行行生產(chǎn)，加加強(qiáng)工藝過過程的質(zhì)量控制制。REFLOWSMAIntroduceREFLOW立片問題（（曼哈頓現(xiàn)現(xiàn)象）回流焊中立立片形成的的機(jī)理矩形片式元元件的一端端焊接在焊焊盤上，而另另一端則翹翹立，這種種現(xiàn)象就稱為曼哈哈頓現(xiàn)象。。引起該種種現(xiàn)象主要原因是是元件兩端端受熱不均均勻，焊膏熔化有有先后所致致。SMAIntroduceREFLOW如何造成元元件兩端熱熱不均勻：：a)有缺缺陷的元件件排列方向向設(shè)計(jì)。我我們?cè)O(shè)想在在再流焊爐中中有一條橫橫跨爐子寬寬度的再流流焊限線，一旦旦焊膏通過過它就會(huì)立立即熔化。。片式矩形元件件的一個(gè)端端頭先通過過再流焊限限線，焊膏先熔化化，完全浸浸潤(rùn)元件的的金屬表面面，具有液態(tài)表表面張力;而另一端端未達(dá)到183°C液相溫度，，焊膏未熔熔化，只有有焊劑的粘粘接力，該力遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于再流流焊焊膏的的表面張力力，因而，使未未熔化端的的元件端頭頭向上直立立。因此，保持持元件兩端端同時(shí)進(jìn)入入再流焊限限線，使兩端端焊盤上的的焊膏同同時(shí)熔化，，形成均衡的液液態(tài)表面張張力，保持持元件位置置不變。SMAIntroduce在進(jìn)行汽相相焊接時(shí)印印制電路組組件預(yù)熱不不充分。汽相焊是利利用惰性液液體蒸汽冷冷凝在元件件引腳和PCB焊盤盤上時(shí)，釋釋放出熱量而熔化焊焊膏。汽相相焊分平衡衡區(qū)和飽和和蒸汽區(qū)，，在飽和蒸蒸汽區(qū)焊接接溫度高達(dá)217°C，在在生產(chǎn)過程程中我們發(fā)發(fā)現(xiàn)，如果果被焊組件件預(yù)熱不充充分，經(jīng)受受一百多度的的溫差變化化，汽相焊焊的汽化力力容易將小小于1206封裝尺尺寸的片式式元件浮起，，從而產(chǎn)生生立片現(xiàn)象象。我們通通過將被焊焊組件在高高低箱內(nèi)以以145°C-150°C的溫溫度預(yù)熱1-2分鐘鐘，然后在在汽相焊的的平衡區(qū)內(nèi)內(nèi)再預(yù)熱1分鐘左右，，最后緩慢慢進(jìn)入飽和和蒸汽區(qū)焊焊接消除了了立片現(xiàn)象象。c)焊盤盤設(shè)計(jì)質(zhì)量量的影響。。若片式元件件的一對(duì)焊焊盤大小不不同或不對(duì)對(duì)稱，也會(huì)會(huì)引起漏印印的焊膏量量不一致，小焊焊盤對(duì)溫度度響應(yīng)快，，其上的焊焊膏易熔化化，大焊盤盤則相反，，所以，當(dāng)小焊焊盤上的焊焊膏熔化后后，在焊膏膏表面張力力作用下，，將元件拉拉直豎起。焊盤盤的寬度或或間隙過大大，也都可可能出現(xiàn)立立片現(xiàn)象。。嚴(yán)格按標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范進(jìn)行焊焊盤設(shè)計(jì)是是解決該缺缺陷的先決決條件。REFLOWSMAIntroduceREFLOW細(xì)間距引腳腳橋接問題題導(dǎo)致細(xì)細(xì)間距距元器器件引引腳橋橋接缺缺陷的的主要要因素素有：：a)漏漏印的的焊膏膏成型型不佳佳；b)印印制板板上有有缺陷陷的細(xì)細(xì)間距距引線線制作作；c)不不恰當(dāng)當(dāng)?shù)幕鼗亓骱负笢囟榷惹€線設(shè)置置等。。因而，，應(yīng)從從模板板的制制作、、絲印印工藝藝、回回流焊焊工藝藝等關(guān)關(guān)鍵工序的的質(zhì)量量控制制入手手，盡盡可能能避免免橋接接隱患患。SMAIntroduce回流焊焊接缺缺陷分分析:REFLOW1.吹吹孔BLOWHOLES焊焊點(diǎn)中中（SOLDERJOINT））所出出現(xiàn)的的孔洞洞，大大者稱稱為吹吹孔，，小者者叫做做針孔孔，皆皆由膏膏體中中的溶溶劑或或水分分快速速氧化化所致致。調(diào)整預(yù)預(yù)熱溫溫度，，以趕趕走過過多的的溶劑劑。調(diào)整錫錫膏粘粘度。。提高錫錫膏中中金屬屬含量量百分分比。。問題及及原因因?qū)?duì)策策2.空空洞VOIDS是是指焊焊點(diǎn)中中的氧氧體在在硬化化前未未及時(shí)時(shí)逸出出所致致，將將使得得焊點(diǎn)點(diǎn)的強(qiáng)強(qiáng)度不不足，，將衍衍生而而致破破裂。。調(diào)整預(yù)預(yù)熱使使盡量量趕走走錫膏膏中的的氧體體。增加錫錫膏的的粘度度。增加錫錫膏中中金屬屬含量量百分分比。。SMAIntroduce回流焊焊接缺缺陷分分析:REFLOW問題及及原因因?qū)?duì)策策3.零零件移移位及及偏斜斜MOVEMENTANDMISALIGNNENT造造成零零件焊焊后移移位的的原因因可能能有：：錫膏膏印不不準(zhǔn)、、厚度度不均均、零零件放放置不不當(dāng)、、熱傳傳不均均、焊焊墊或或接腳腳之焊焊錫性性不良良，助助焊劑劑活性性不足足，焊焊墊比比接腳腳大的的太多多等，，情況況較嚴(yán)嚴(yán)重時(shí)時(shí)甚至至?xí)涡纬杀ⅰ?。（TOMBSTONING或或MAMBATHANEFFECT，，或DRAWBRIGING）），尤尤以質(zhì)質(zhì)輕的的小零零件為為甚。。改進(jìn)零零件的的精準(zhǔn)準(zhǔn)度。。改進(jìn)零零件放放置的的精準(zhǔn)準(zhǔn)度。。調(diào)整預(yù)預(yù)熱及及熔焊焊的參參數(shù)。。改進(jìn)零零件或或板子子的焊焊錫性性。增強(qiáng)錫錫膏中中助焊焊劑的的活性性。改進(jìn)零零件及及與焊焊墊之之間的的尺寸寸比例例。不可使使焊墊墊太大大。SMAIntroduce回流焊焊接缺缺陷分分析:REFLOW問題及及原因因?qū)?duì)策策4.縮縮錫DEWETTING零零件腳腳或焊焊墊的的焊錫錫性不不佳。。5.焊焊點(diǎn)灰灰暗DULLJINT可可能有有金屬屬雜質(zhì)質(zhì)污染染或給給錫成成份不不在共共熔點(diǎn)點(diǎn)，或或冷卻卻太慢慢，使使得表表面不不亮。。6.不不沾錫錫NON-WETTING接接腳腳或焊焊墊之之焊錫錫性太太差，，或助助焊劑劑活性性不足足，或或熱量量不足足所致致。改進(jìn)電路路板及零零件之焊焊錫性。。增強(qiáng)錫膏膏中助焊焊劑之活活性。防止焊后后裝配板板在冷卻卻中發(fā)生生震動(dòng)。。焊后加速速板子的的冷卻率率。提高熔焊焊溫度。。改進(jìn)零件件及板子子的焊錫錫性。增加助焊焊劑的活活性。SMAIntroduce回流焊接接缺陷分分析:REFLOW問題及原原因?qū)?duì)策策7.焊后后斷開OPEN常常發(fā)生生于J型型接腳與與焊墊之之間，其其主要原原因是各各腳的共共面性不不好，以以及接腳腳與焊墊墊之間的的熱容量量相差太太多所致致（焊墊墊比接腳腳不容易易加熱及及蓄熱））。改進(jìn)零件件腳之共共面性增加印膏膏厚度，，以克服服共面性性之少許許誤差。。調(diào)整預(yù)熱熱，以改改善接腳腳與焊墊墊之間的的熱差。。增加錫膏膏中助焊焊劑之活活性。減少焊熱熱面積，，接近與與接腳在在受熱上上的差距距。調(diào)整熔焊焊方法。。改變合金金成份（（比如將將63/37改改成10/90，令其其熔融延延后，使使焊墊也也能及時(shí)時(shí)達(dá)到所所需的熱熱量）。。SMAIntroduceAOI自動(dòng)光學(xué)學(xué)檢查(AOI,AutomatedOpticalInspection)運(yùn)用高速速高精度度視覺處處理技術(shù)術(shù)自動(dòng)檢檢測(cè)PCB板上上各種不同帖裝裝錯(cuò)誤及及焊接缺缺陷.PCB板板的范圍圍可從細(xì)細(xì)間距高高密度板到低低密度大大尺寸板板,并可可提供在在線檢測(cè)測(cè)方案,以提高高生產(chǎn)效率率,及焊焊接質(zhì)量量.通過使用用AOI作為減減少缺陷陷的工具具,在裝裝配工藝藝過程的早期查查找和消消除錯(cuò)誤誤,以實(shí)實(shí)現(xiàn)良好好的過程程控制.早期發(fā)發(fā)現(xiàn)缺陷將將避免將將壞板送送到隨后后的裝配配階段,AOI將減少少修理成本將將避免報(bào)報(bào)廢不可可修理的的電路板板.SMAIntroduce通過使用用AOI作為減減少缺陷陷的工具具,在裝裝配工藝藝過程的的早期查找和消消除錯(cuò)誤誤,以實(shí)實(shí)現(xiàn)良好好的過程程控制.早期發(fā)發(fā)現(xiàn)缺陷陷將避免免將壞板送送到隨后后的裝配配階段,AOI將減少少修理成成本將避避免報(bào)廢廢不可修理的的電路板板.由于電路路板尺寸寸大小的的改變提提出更多多的挑戰(zhàn)戰(zhàn),因?yàn)闉樗故质止z查查更加困困難.為為了對(duì)這這些發(fā)展展作出反反應(yīng)，越越來越多多的原設(shè)設(shè)備制造造商采用用AOI.為什么么使使用AOIAOISMAIntroduceAOI檢查與與人人工檢檢查查的比比較較AOISMAIntroduce1）高速速檢測(cè)系系統(tǒng)與PCB板帖裝裝密度無無關(guān)2）快速速便捷的的編程系系統(tǒng)-圖形形界面下下進(jìn)行-運(yùn)用帖帖裝數(shù)據(jù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)進(jìn)行數(shù)據(jù)據(jù)檢測(cè)-運(yùn)用元元件數(shù)據(jù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行行檢測(cè)數(shù)數(shù)據(jù)的快快速編輯輯主要特特點(diǎn)點(diǎn)4）根據(jù)據(jù)被檢測(cè)測(cè)元件位位置的瞬瞬間變化化進(jìn)行檢檢測(cè)窗口口的自動(dòng)化校校正，達(dá)達(dá)到高精精度檢測(cè)測(cè)5）通過過用墨水水直接標(biāo)標(biāo)記于PCB板板上或在在操作顯顯示器上用圖形形錯(cuò)誤表表示來進(jìn)進(jìn)行檢測(cè)測(cè)電的核核對(duì)3）運(yùn)用用豐富的的專用多多功能檢檢測(cè)算法法和二元元或灰度度水平光學(xué)成成像處理理技術(shù)進(jìn)進(jìn)行檢測(cè)測(cè)AOISMAIntroduce可檢檢測(cè)測(cè)的的元元件件元件類型型-矩形chip元件（（0805或更更大）-圓柱形chip元元件-鉭電解電電容-線圈-晶體管-排組-QFP,SOIC（0.4mm間間距或更大大）-連接器-異型元件件AOISMAIntroduceAOI檢測(cè)項(xiàng)項(xiàng)目-無元件：：與PCB板類型無無關(guān)-未對(duì)中：：（脫離））-極性相反反：元件板板性有標(biāo)記記-直立：編編程設(shè)定-焊接破裂裂：編程設(shè)設(shè)定-元件翻轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)：元件上上下有不同同的特征-錯(cuò)帖元件件：元件間間有不同特特征-少錫：編編程設(shè)定-翹腳：編編程設(shè)定-連焊：可可檢測(cè)20微米-無焊錫：：編程設(shè)定定-多錫：編編程設(shè)定SMAIntroduce影響AOI檢查效效果的的因素素影響AOI檢查效果的的因素內(nèi)部因素外部因素部件貼片質(zhì)量助焊劑含量室內(nèi)溫度焊接質(zhì)量AOI光度機(jī)器內(nèi)溫度相機(jī)溫度機(jī)械系統(tǒng)圖形分析運(yùn)算法則AOISMAIntroduce序號(hào)缺缺陷原原因解解決方法1元元器件移位位安安放的位置置不對(duì)校校準(zhǔn)準(zhǔn)定位坐標(biāo)標(biāo)焊膏量不夠夠或定位壓壓力不夠加加大焊焊膏量，增增加安放元元器件焊膏中焊劑劑含量太高高，的的壓力在再流焊過過程中焊劑劑的減減小錫膏中中焊劑的含含量流動(dòng)導(dǎo)致元元器件移動(dòng)動(dòng)2橋橋接焊焊膏膏塌落增增加錫膏膏金屬含量量或黏度焊膏太多減減小絲絲網(wǎng)孔徑，，增加刮刀刀壓力加熱速度過過快調(diào)調(diào)整再流焊焊溫度曲線線3虛虛焊焊焊盤盤和元器件件可焊性差差加加強(qiáng)強(qiáng)PCB和元器器件的篩選選印刷參數(shù)不不正確檢檢查查刮刀壓力力、速度再流焊溫度度和升溫速速度不當(dāng)調(diào)調(diào)整再再流焊溫度度曲線不良原因列列表SMAIntroduce序號(hào)缺缺陷陷原原因解解決決方法4元元器件件豎立安安放的位位置移位調(diào)調(diào)整印刷參參數(shù)焊膏中焊劑劑使元器件件浮起采采用用焊劑較少少的焊膏印刷焊膏厚厚度不夠增增加焊焊膏厚度加熱速度過過快且不均均勻調(diào)調(diào)整再流焊焊溫度曲線線采用Sn63/Pb37焊膏改改用用含Ag的焊膏膏6焊焊點(diǎn)錫錫過多絲絲網(wǎng)孔徑過過大減減小絲網(wǎng)孔孔徑焊膏黏度小小增增加錫膏膏黏度5焊焊點(diǎn)錫錫不足焊焊膏不足足擴(kuò)擴(kuò)大大絲網(wǎng)孔徑徑焊盤和元器器件焊接性性能差改改用焊膏或或重新浸漬漬元件再流焊時(shí)間間短加加長(zhǎng)再流焊焊時(shí)間不良原因列列表SMAIntroduceESD(Electro-StaticDischarge,即靜電釋釋放)What’’sESD？ESD怎樣能產(chǎn)生生靜電？摩擦電靜電感應(yīng)電容改變?cè)谌杖粘３Ｉ罨钪兄?，，可可以以從從以以下下多多方方面面感感覺覺到到靜靜電電—閃閃電電—冬冬天天在在地地墊墊上上行行走走以以及及接接觸觸把把手手時(shí)時(shí)的的觸觸電電感感—在在冬冬天天穿穿衣衣時(shí)時(shí)所所產(chǎn)產(chǎn)生生的的噼噼啪啪聲聲這些些似似乎乎對(duì)對(duì)我我們們沒沒有有影影響響，，但但它它對(duì)對(duì)電電子子元元件件及及電電子子線路路板板卻卻有有很很大大的的沖沖擊擊。。SMAIntroduce對(duì)靜靜電電敏敏感感的的電電子子元元件件晶片片種種類類靜電電破破壞壞電電壓壓VMOSMOSFETGaaSFETEPROMJFETSAWOP-AMPCMOS30-1,800100-200100-300100-140-7,200150-500190-2,500250-3,000ESDSMAIntroduce電子子元元件件的的損損壞壞形形式式有有兩兩種種完全全失失去去功功能能器器件件不不能能操操作作約約占占受受靜靜電電破破壞壞元元件件的的百百分分之之十十間歇歇性性失失去去功功能能器器件件可可以以操操作作但但性性能能不不穩(wěn)穩(wěn)定定，，維維修修次次數(shù)數(shù)因因而而增增加加約約占占受受靜靜電電破破壞壞元元件件的的百百分分之之九九十十在電電子子生生產(chǎn)產(chǎn)上上進(jìn)進(jìn)行行靜靜電電防防護(hù)護(hù)，，可可免免：：增增加加成成本本減減低低質(zhì)質(zhì)量量引引致致客客戶戶不不滿滿而而影影響響公公司司信信譽(yù)譽(yù)ESDSMAIntroduce從一一個(gè)個(gè)元元件件產(chǎn)產(chǎn)生生以以后后，，一一直直到到它它損損壞壞以以前前，，所所有有的的過過程程都都受受到到靜靜電電的威威脅脅。。這這一一過過程程包包括括：：元件件制制造造：：包包含含制制造造、、切切割割、、接接線線、、檢檢驗(yàn)驗(yàn)到到交交貨貨。。印刷刷電電路路板板：：收收貨貨、、驗(yàn)驗(yàn)收收、、儲(chǔ)儲(chǔ)存存、、插插入入、、焊焊接接、、品品管管、、包包裝裝到到出出貨貨。。設(shè)備備制制造造：：電電路路板板驗(yàn)驗(yàn)收收、、