SM培訓教材SM設備基礎操作

培訓教材—SMT設備基礎操作電子分廠現(xiàn)場工藝2009.51手工印刷操作指導

印刷操作2手工印刷機操作指導--簡介調(diào)整絲桿網(wǎng)板網(wǎng)板固定架鋼板底座PCB定位條3手工印刷機操作指導1、查找網(wǎng)板1.1、根據(jù)生產(chǎn)看板判斷網(wǎng)板分類及所在區(qū)域；1.2、在相應的存放區(qū)域中，根據(jù)印制板的物料編碼或型號查找需要的網(wǎng)板；網(wǎng)板標識分類4手工印刷機操作指導2、安裝固定網(wǎng)板2.1、使用”網(wǎng)板固定架“來固定網(wǎng)板；2.2、將PCB放置到鋼板底座上并用PCB定位條固定PCB；2.3、使用“調(diào)整絲桿”來調(diào)整網(wǎng)板與PCB孔位對應，使網(wǎng)板與PCB一致性；STEP1STEP25手工印刷機操作指導3、添加涂料3.1、目前貼片室使用的涂料有錫膏和紅膠兩種；3.2、沿著后方的網(wǎng)孔加入涂料，所加涂料寬度為20MM，以少量多次為原則；涂料6手工印刷機操作指導4、手工印刷4.1、手工將PCB放置到鋼板底座的定位條中，并將網(wǎng)板平穩(wěn)放下；4.2、雙手緊握刮刀，使刮刀呈45~60角度往身體方向傾斜并施加壓力往身體方向移動；4.3、（針對錫膏）使用測厚儀來測試錫膏厚度來掌握在印刷時使用的力度控制；注意檢查第一塊板的印刷效果，應100%檢查涂料分布。刮刀涂料移動方向涂料填滿網(wǎng)孔并堆積在PCB上錫膏缺陷紅膠印刷7手工印刷機操作指導5、停止工作（當完成當前作業(yè)轉(zhuǎn)產(chǎn)時或準備下班前）5.1、取下刮刀并用溶劑和軟布清潔；5.2、回收錫膏放回冰箱貯存或與下一班交接；5.3、用溶劑清潔網(wǎng)板并放回指定區(qū)域；5.4、清潔工作臺及地面周邊區(qū)域衛(wèi)生。8自動印刷設備操作指導

MPMUP2000印刷操作9MPMUP2000目前貼片室共有2種型號自動印刷機：E4和UP2000，其結構和功能相似，以UP2000為例說明自動印刷機的基本用法。自動印刷設備操作指導--簡介101、開啟電電源，啟動動設備，設設備復位。。1.1、開開啟UPS電源和設設備后方的的電源開關關；1.2、設設備電腦啟啟動后，按按一下控制制面板上的的“ON””鍵；1.3、選選擇軟件菜菜單“”Maintenance”下下的“UserMode””選擇操作作用戶；1.4、選選擇軟件菜菜單“”Maintenance”下下的“RESET””對設備進進行復位操操作；自動印刷設設備操作指指導112、選擇程程序，調(diào)整整軌道，調(diào)調(diào)整H架。。2.1、選選擇軟件菜菜單“File”下下的“LoadFile””選擇需要要的程序；；2.2、根根據(jù)程序設設定，設備備自動調(diào)整整軌道寬度度；2.3、打打開前蓋，，使用六角角匙手工調(diào)調(diào)整H架；；自動印刷設設備操作指指導123、安裝網(wǎng)網(wǎng)板并鎖定定。3.1、根根據(jù)程序找找到相應的的網(wǎng)板，如如下圖順序序安裝；3.2、、完成網(wǎng)網(wǎng)板安裝裝后，選選擇軟件件主界面面上的““FRAMECLAMP””鎖定網(wǎng)網(wǎng)板；STEP1STEP2STEP3自動印刷刷設備操操作指導導134、安裝裝刮刀。。4.1、、確認刮刮刀安裝裝順序，，將帶間間距最大大螺絲的的刮刀（（后刮刀刀）首先先安裝在在最后端端；4.2、、當后刮刮刀安裝裝固定后后再安裝裝前刮刀刀；自動印刷145、測試試印網(wǎng)高高度、刮刮刀高度度。5.1、、將PCB放置置軌道入入口，并并確保沒沒有錫膏膏在網(wǎng)板板上；5.2、、選擇軟軟件菜單單“Utilities”下下的“StencilHeight”，，按提示示測量印印網(wǎng)高度度；5.3、、選擇軟軟件菜單單“Utilities”下下的“SqueegeeHeight””，按提提示刮刀刀印網(wǎng)高高度；注意：測測量高度度時要使使用鼠標標將印刷刷頭移離離網(wǎng)孔位位置；自動印刷刷設備操操作指導導156、手工工加裝錫錫膏6.1、、選擇軟軟件菜單單“Utilities”下下的“CycleSqueegee”使使刮刀移移到后方方；6.2、、沿著網(wǎng)網(wǎng)孔的前前面加入入錫膏，，所涂錫錫膏寬度度為20MM，，以少量量多次為為原則；；6.3、、再次選選擇軟件件菜單““Utilities”下的的“CycleSqueegee”使刮刮刀移到到前方；；注意：加加裝錫膏膏時要格格外小心心避免錫錫膏跌入入網(wǎng)孔位位置；自動印刷刷設備操操作指導導167、自動動印刷7.1、、把前蓋蓋關閉；；7.2、、選擇軟軟件菜單單“Print”下的的“AutoPrint””讓設備備進入自自動印刷刷模式；；注意檢查查第一塊塊板的印印刷效果果，應100%檢查錫錫膏分布布并測量量其厚度度。缺陷自動印刷刷設備操操作指導導載入PCB制動感應應器制停停PCB，PCB被定定位。Z形架上上長使PCB接接近網(wǎng)板板開始印刷刷周期缷下PCB到軌軌道17自動印刷刷設備操操作指導導8、關閉閉設備8.1、、停止作作業(yè)后，，打開前前蓋，取取下刮刀刀并用溶溶劑和軟軟布清潔潔；8.2、回收收錫膏放回冰冰箱貯存或與與下一班交接接，清潔網(wǎng)板板；8.3、清潔潔設備軌道、、工作臺后關關閉前蓋并對對設備進行復復位操作；8.4、退出出軟件、關閉閉系統(tǒng)，按下下控制面板上上的“OFF”鍵，關閉閉電源。18周邊輔助設備備操作指導印刷操作19周邊輔助設備備基本操作--上板機1、將物料架架置于軌道中中，解除鎖機機；2、旋轉(zhuǎn)控制制面板的POWER按鈕鈕至“ON””位開啟電源源；3、旋轉(zhuǎn)控制制面板的“AUTOCYCLE””按鈕選擇自自動模式；4、點擊控制制面板的“START””按鈕啟動自自動操作模式式；5、關閉設備備時，旋轉(zhuǎn)控控制面板的POWER按按鈕至“OFF”位關閉閉電源并按下下“急?！毖b裝置即可。LD-300STEP1STEP2,5STEP3STEP4STEP1，5目前貼片室共共有2種型號號上板機：ELD-500和LD-300，其其結構和功能能相似，以LD-300為例說明上上板機的用法法。返回20周邊輔助設備備基本操作--上料機目前貼片室共共有2種型號號上料機：VLD-300和SVL-300，，以VLD-300來說說明上料機的的用法。1、將物料置置于軌道中并并調(diào)整寬度，，解除鎖機；；2、旋轉(zhuǎn)控制制面板的電源源按鈕至“ON”位開啟啟電源；3、旋轉(zhuǎn)控制制面板的模式式按鈕至“自自動”；4、點擊控制制面板的“啟啟動”按鈕啟啟動自動操作作模式；5、關閉設備備時，旋轉(zhuǎn)控控制面板的電電源按鈕至““OFF”位位關閉電源并并按下“急停?！毖b置即可可。VLD-300STEP1STEP2,5STEP3STEP4STEP1，521周邊輔助設備備基本操作--測厚儀CAMERA紅外線發(fā)射器器紅外線位移調(diào)調(diào)整旋鈕測試臺22周邊輔助設備備基本操作--測厚儀影像監(jiān)視器測量坐標測量信息欄功能菜單參數(shù)設置菜單單測量記錄器23周邊輔助設備備基本操作--測厚儀1、啟動軟件件，測試準備備1.1、雙擊擊系統(tǒng)中的““GAM70”程序，啟啟動測試軟件件；1.2、將完完成錫膏印刷刷的PCB放放置在測試臺臺上，調(diào)整PCB的XY坐標與測厚厚儀一致；24周邊輔助設備備基本操作--測厚儀2、準備登記記測量記錄2.1、在““參數(shù)設置菜菜單”中選擇擇“生產(chǎn)線””，點擊“LINE1””；2.2、在彈彈出的對話框框中，選擇““班次目錄””（如SMT1），輸入入記錄文件即即可；注：記錄文件件格式為：日日期_印制板板編碼_V版版本_H網(wǎng)板板厚度_產(chǎn)線線；如：061023_2230218054_V1.3_H1.8_6#25周邊輔助設備備基本操作--測厚儀3、正確采樣樣方式X座標Y座標X座標Y座標X座標Y座標標Y座標標基底雷雷射影影像基底雷雷射影影像①②③手動ABBCDD26周邊輔輔助設設備基基本操操作--測厚儀儀4、測測量操操作及及記錄錄4.1、移移動已已置入入的PCB，將將待測測量錫錫膏移移至影影像監(jiān)監(jiān)視器器中心心，并并按““打光光”按按鈕；；4.2、調(diào)調(diào)整鏡鏡頭焦焦距，，使影影像監(jiān)監(jiān)視器器取像像清楚楚且基基底處處紅色色光束束對準準藍色色中心心線；；4.3、移移動待待測PCB，將將待測測錫膏膏移至至雷射射投射射的紅紅色光光速，，使紅紅色光光束呈呈現(xiàn)彎彎曲，，移動動紅色色間距距框，，框住住PCB非非錫膏膏部分分作為為測量量參考考，再再將黃黃色方方形框框架框框住待待測錫錫膏均均勻部部分；；4.4、按按”測測量““鈕或或按[ENTER]鍵進進行測測量；；4.5、如如記錄錄存檔檔，則則按““記錄錄”功功能鍵鍵或[F1]鍵鍵；如測量量間距距，則則將上上下標標移至至相鄰鄰物件件邊緣緣，即即可得得出間間距大大小；；如測量量面積積、體體積、、截面面積，，則黃黃色框框架須須完全全框住住錫膏膏，再再按””測量量“鍵鍵即可可。27周邊輔輔助設設備基基本操操作-5、關關閉設設備5.1、點點擊軟軟件左左上角角的““關閉閉”按按鈕退退出測測試軟軟件；；5.2、選選擇系系統(tǒng)““開始始”菜菜單關關閉系系統(tǒng)即即可；；錫膏厚度范圍：上限=網(wǎng)板厚度+0.03mm，下限=網(wǎng)板厚度-0.02mm特殊工藝要求則不受此限制。網(wǎng)板厚度厚度上限厚度下限0.18mm=0.18+0.03=0.21mm=0.18-0.02=0.16mm0.15mm=0.15+0.03=0.18mm=0.15-0.02=0.13mm28周邊輔輔助設設備基基本操操作--錫膏攪攪拌器器機箱控制面面板29周邊輔輔助設設備基基本操操作--錫膏攪攪拌器器1、加加裝錫錫膏，，準備備攪拌拌1.1、將將已完完成解解凍的的錫膏膏放進進攪拌拌器的的指定定位置置上；；1.2、將將扣子子扣好好，固固定錫錫膏瓶瓶；STEP1STEP2STEP330周邊輔輔助設設備基基本操操作--錫膏攪攪拌器器2、設設定時時間，，開始始攪拌拌1.1、關關閉機機箱蓋蓋，開開啟電電源，，并將將時間間設置置在1~3分鐘鐘范圍圍內(nèi)；；1.2、按按一下下“START”開開始攪攪拌；；1.3、按按一下下“STOP””可中中止設設備運運轉(zhuǎn)；；STEP2STEP3設備運轉(zhuǎn)狀態(tài)態(tài)STEP131周邊輔助設備備基本操作--錫膏攪拌器3、取出錫膏膏，關閉機器器3.1、打開開機箱蓋，解解除扣子，將將已完成攪拌