XXXX年國內外集成電路行業(yè)狀況分析課件

2012年中國集成電路行業(yè)

簡析2012年中國集成電路行業(yè)

簡析1一、2012年我國集成電路行業(yè)簡況一、2012年我國集成電路行業(yè)簡況21、2011年中國半導體產業(yè)狀況受到全球市場需求乏力影響，國內半導體產業(yè)增速與2010年相比大幅下滑，2011年產業(yè)銷售額同比增長9.2%，銷售額1572.21億元。產量為719.6億塊，同比增長10.3%。2011年IC設計業(yè)銷售額473.74億元，同比大幅增長30.2%；芯片制造業(yè)銷售收入增速仍出現明顯回落，同比增速為8.9%，銷售額486.91億元；封裝測試企業(yè)行業(yè)銷售收入出現了2.8%的負增長，銷售額611.56億元。1、2011年中國半導體產業(yè)狀況受到全球市場需求乏力影響32、2012上半年中國集成電路市場概況

2009Q1——2012Q2中國集成電路產業(yè)銷售額規(guī)模及增長

2012年上半年，在國內外經濟環(huán)境、國內電子信息制造業(yè)運行，以及市場自身庫存調整的共同影響下，國內集成電路產業(yè)呈現“先低后高”的走勢，一季度產業(yè)增速大幅下滑，二季度則出現明顯回升。綜合來看，2012上半年中國集成電路產業(yè)銷售額規(guī)模同比增長7.5%，規(guī)模為852.85億元。產量為466.1億塊，同比增長2.8%。2、2012上半年中國集成電路市場概況2009Q1——2043、全球設計業(yè)的銷售規(guī)模及增長率出自：GSA賽迪顧問，SICA整理，2012.012006-2011年全球集成電路設計業(yè)的銷售規(guī)模及增長率年份200620072008200920102011全球設計業(yè)（億美元）494.9530542.7549.7697776設計業(yè)增長率23.60%7.10%2.40%1.30%26.80%11.30%設計占全球IC產業(yè)比重20.00%20.60%21.80%24.30%23.20%25.20%3、全球設計業(yè)的銷售規(guī)模及增長率出自：GSA賽迪顧問，SIC54、IC設計、芯片制造及封裝測試三業(yè)狀況出自：中國半導體協(xié)會2011年統(tǒng)計報告

IC設計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化?？傮w來看，IC設計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢。2011年，IC設計業(yè)所占比重首次超過了30%，芯片制造業(yè)比重保持在31%，而封裝測試業(yè)所占比重則已下降至40%以下。

2011年我國集成電路產業(yè)機構與2010年比較圖4、IC設計、芯片制造及封裝測試三業(yè)狀況出自：中國半導體協(xié)會62006-2011年中國集成電路市場規(guī)模及增長率數據來源：CCIDConsulting，2012,035、我國集成電路產業(yè)發(fā)展概況2006-2011年中國集成電路市場規(guī)模及增長率數據來源：C7出自：CCIDConsulting，2012.032006-2011年我國集成電路進口規(guī)模及增長率出自：CCIDConsulting，2012.0320068出自：CCIDConsulting，2012.032006-2011年我國集成電路出口規(guī)模及增長率出自：CCIDConsulting，2012.0320069出自：CCIDConsulting，2012.032011年我國集成電路市場的應用結構出自：CCIDConsulting，2012.03201110出自：CCIDConsulting，2012.032011年我國集成電路產品的應用增長率出自：CCIDConsulting，2012.03201111出自：CCIDConsulting，2012.032011年我國集成電路市場產品結構出自：CCIDConsulting，2012.03201112出自：CCIDConsulting，2012.032011年我國集成電路市場各產品增長率出自：CCIDConsulting，2012.03201113二、2011年我國IC設計行業(yè)簡析二、2011年我國IC設計行業(yè)簡析141、2006-2011年我國集成電路市場規(guī)模及增長率

來源：CCID，2012.031、2006-2011年我國集成電路市場規(guī)模及增長率

來源：152、2011年我國集成電路市場品牌結構前10位排行

我國集成電路銷量中，前10位品牌沒有一家國內廠商，這前10國外廠商，就占據了50.8%的銷量。來源：CCID，2012.03排名品牌銷售額（億元）市場份額1Intel1536.819.10%2SamSung（三星）606.87.50%3Hynix（海力士）328.84.10%4TI（德州儀器）3183.90%5AMD284.83.50%6Toshiba283.43.50%7ST233.72.90%8Freescale188.32.30%9Renesas（瑞薩）173.32.10%10Qualcomm（高通）146.71.80%合計806549.20%2、2011年我國集成電路市場品牌結構前10位排行

我國163、2011年我國集成電路設計業(yè)銷售收入及增長率來源：賽迪顧問，SICA整理，2012.033、2011年我國集成電路設計業(yè)銷售收入及增長率來源：賽迪顧174、2011年國內十大IC設計公司來源：CSIA(中國半導體行業(yè)協(xié)會)，2011.03序號企業(yè)名稱2011年銷售收入（億元）1深圳海思半導體有限公司66.692展訊通訊有限公司42.883中國華大集成電路設計集團有限公司15.94杭州士蘭微電子股份有限公司13.35格科微電子（上海）有限公司11.76深圳國微控股股份有限公司11.27聯(lián)芯科技有限公司9.448北京中電華大電子設計有限責任公司8.249大唐微電子技術有限公司6.2410上海華虹集成電路有限責任公司6.14、2011年國內十大IC設計公司來源：CSIA(中國半導體181、深圳海思半導體有限公司（2011年銷售收入66.69億元人民幣）背景：海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。產品:是無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的系統(tǒng)級芯片(SoC)1供應商。在移動通信領域，已推出智能手機等核心芯片。在數字媒體領域，已推出網絡監(jiān)控、可視電話、數字視頻廣播(DVB)和IPTV等應用所需的芯片及解決方案。

策略：背靠華為。另外，2012年，海思的重要任務除了為華為配套外，還將實現對外銷售收入超過5億元人民幣，成為一家專業(yè)芯片供應商。

5、國內十大IC公司簡介1、深圳海思半導體有限公司5、國內十大IC公司簡介192、展訊通信有限公司（2011年銷售收入42.88億元人民幣）背景：展訊公司成立于2001年，總部位于中國上海張江高科技園區(qū)，在美國硅谷和中國的北京、深圳等地設有分公司和研發(fā)中心。

產品:無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設計平臺的開發(fā)，研制成功多款業(yè)界領先的GSM/GPRS終端通信-多媒體一體化核心芯片，和TD-SCDMA/GSM雙模終端核心芯片，并同時開發(fā)出相應的軟件系統(tǒng)和終端參考設計方案，已經為多家主流終端開發(fā)商所采用。

特點：立足于自主技術創(chuàng)新，展訊通信有限公司致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設計平臺的開發(fā)。展訊的單芯片解決方案，可擴展的芯片架構，可以使他們快速推出市場熱銷的新功能手機，通過提供可快速上市的手機芯片和整體解決方案、提供比歐美芯片公司更好的近距離服務、不斷推出具有新功能，能符合市場熱點的新款芯片，為手機廠商大大縮短手機開發(fā)周期、降低了開發(fā)成本，手機設計公司和手機制造廠商共同在市場上、在與國際大公司的競爭中取得雙贏。

2、展訊通信有限公司203、中國華大集成電路設計集團有限公司（2011年銷售收入15.9億元人民幣）背景：前身是中國華大集成電路設計中心，成立于1986年，由CEC）與國家開發(fā)投資公司（SDIC）共同出資設立。產品：

√

IC卡（通用對稱密鑰管理系統(tǒng)、石化加油卡、組織機構代碼卡、稅控IC卡、社?？?、道路運輸證IC卡、交通卡、社?？ā⑸矸葑C）√信息安全（智能密碼鑰匙、安全KEY盤、可信計算方案）

√消費電子（音頻功放芯片、電源管理芯片、無線音視頻方案、接口電路）

√通信（無線局域網、SIM卡、通訊設備）√

EDA軟件、mp3播放器、數字機頂盒…特點：√CEC旗下，最早的國有大型集成電路設計企業(yè)；

√經幾年調整從初期的18家企業(yè)整合為6家核心企業(yè)；√主導產品影響力強（身份證、加油卡、安全芯片、電源管理電路、音頻功放電路和EDN工具；√設計水平由0.35um提高到0.13um。

3、中國華大集成電路設計集團有限公司214、杭州士蘭微電子股份有限公司（2011年銷售收入13.3億元）背景：成立于于1997年，2600萬A股在上海證券交易所掛牌上市，股票代碼600460。產品：√消費類數字音視頻系統(tǒng)產品，包括以光盤伺服為基礎的芯片和系統(tǒng)、單芯片的CD播放機系統(tǒng)、MP3/WMA數字音頻解碼等系統(tǒng)和產品、數字媒體處理SOC等產品。√基于其自有生產線的雙極、BiCMOS和BCD工藝為基礎的模擬、數字混合產品，包括高性能的電源管理電路和系統(tǒng)、白光LED驅動電路、各類功率驅動電路等。√基于其自有生產線的半導體分立器件，如開關二極管、穩(wěn)壓管、肖特基管、MOS功率晶體管、瞬態(tài)電壓抑制二極管等產品。特點：LED芯片及驅動芯片的設計與制造，分立器件。4、杭州士蘭微電子股份有限公司（2011年銷售收入13.3億225、格科微電子（上海）有限公司（2011年銷售收入11.7億元）背景：2003年12月，由多名硅谷技術人員，在上海浦東張江高科技園區(qū)注冊成立。產品：主要從事CMOS圖像傳感器的設計開發(fā)和銷售。

特點：具有多項關于CMOS圖像傳感器結構和工藝方面的美國專利?；谶@種創(chuàng)新的圖像傳感器結構和工藝，格科微電子（上海）有限公司的CMOS圖像傳感器產品將可以在較低的成本達到CCD傳感器的圖像品質水平，并在功耗、系統(tǒng)集成方面享有CCD無法比擬的優(yōu)勢。格科微在130萬像素以下市場占據最大市場份額，與Omnivision相比，在中高端差距較大。格科的崛起除了競爭對手的策略失誤以及自身努力外，也與中芯策略扶植的CMOSImageSensor設計商格科微電子以及山寨市場的興起息息相關。5、格科微電子（上海）有限公司（2011年銷售收入11.7億236、深圳市國微控股股份有限公司（2011年銷售收入11.2億元）背景：首家啟動的國家“909”工程集成電路設計公司，總投資達1億人民幣。公司主要從事嵌入式微控制器以及高性能SOC等消費電子產品專用芯片的研發(fā)、生產、銷售，并承接客戶委托的集成電路設計、開發(fā)和服務，同時向客戶提供自主產權集成電路產品的系統(tǒng)解決方案。特點：擁有0.13μm以上CMOS等各種工藝的設計能力和設計經驗；

在嵌入式微控制器芯片、電能計量芯片、顯示驅動芯片和其它專用芯片等

領域具有芯片設計能力以及相應整機產品的應用方案開發(fā)能力。

開發(fā)完整的基礎單元庫，積累了系列IP核，如8位、16位嵌入式微控制器核、大容量高速RAM、高精度SIGMA-DELTAA/D轉換器等高性能IP核等。

擁有0.13μm、以上CMOS、0.5μmBiCMOS、2μmBipolar工藝制程的IC設計成功經驗，可提供數字、數模混合專用芯片設計服務。6、深圳市國微控股股份有限公司（2011年銷售收入11.2億247、聯(lián)芯科技有限公司（2011年銷售收入9.44億元）背景：是大唐電信科技產業(yè)集團下屬的核心企業(yè),為加快TD終端芯片和解決方案成熟,于2008年3月成立。其整合了上海大唐移動TD終端解決方案業(yè)務和集團芯片相關設計能力,定位于TD-SCDMA/B3G/4G終端芯片及解決方案提供商。

產品：聯(lián)芯科技總部位于上海，在全球擁有1000余名員工，其TD-SCDMA芯片及整體解決方案，涵蓋特性手機、智能手機和融合終端產品，為全球各地40余家終端制造商提供成熟穩(wěn)定、全面細分的產品方案選擇。特點：為TD而生的國家隊。大唐電信科技產業(yè)集團的核心企業(yè)之一，秉承大唐電信集團在TD-SCDMA領域核心技術及專利的積極成果，十余年專注于TD-SCDMA終端核心技術的開發(fā)。

7、聯(lián)芯科技有限公司（2011年銷售收入9.44億元）258、北京中電華大電子設計有限責任公司（2011年銷售收入8.24億元）背景：2002年6月成立，是一家專業(yè)的芯片設計企業(yè)，其前身為原電子工業(yè)部的北京集成電路設計中心（1986年成立）。2009年經中國電子信息產業(yè)集團（CEC）資產重組，華大電子成為央企所屬國有控股公司（中國電子集團控股有限公司）的全資子公司。產品：產品主要應用在智能卡、射頻識別以及無線通信領域。我們經常使用的第二代居民身份證、社?？?、加油卡、電信卡、購電卡、交通卡、無線網絡設備等，無不嵌入華大電子的芯片產品。

特點：是專業(yè)從事智能卡和WLAN芯片設計的綜合性IC設計企業(yè)，被評為第三屆和第四屆“智能卡十強企業(yè)”、“2004年度中國最具成長力的IC設計企業(yè)”，2005-2008連續(xù)四年隨中國華大進入“中國十大集成電路設計企業(yè)”。

8、北京中電華大電子設計有限責任公司（2011年銷售收269、大唐微電子技術有限公司（2011年銷售收入6.24億元）背景：是大唐電信科技股份有限公司（滬市股票代碼600198）控股子公司，前身為原郵電部電信科學技術研究院集成電路設計中心。產品：智能卡為重點，應用于通信、社保、廣電、身份識別及安全、金融等領域。產品包括智能卡（手機SIM卡、小靈通SIM卡、非接觸卡、金融卡等）、SOC產品、電子證卡模塊、IC卡模塊。特點：√目前全球智能卡領域中生產規(guī)模最大、產業(yè)鏈最完整、生產設備最先進的智能卡企業(yè)之一；√全球唯一同時在芯片級、模塊級、卡片級向客戶提供全方位產品、服務與解決方案的企業(yè)；√國家指定的中國第二代居民身份證專用集成電路設計和模塊加工企業(yè)?！棠壳澳K年生產能力達4億枚，智能卡年發(fā)行能力超過2億張。9、大唐微電子技術有限公司（2011年銷售收入6.24億元）2710、上海華虹集成電路有限公司（2011年銷售收入6.1億元）背景：成立于1998年12月，909工程重要組成部分。產品：智能卡，覆蓋公交一卡通、身份識別、社會保障、電信和信息安全等領域。特點：√優(yōu)勢在智能卡，第二代身份證專用芯片模塊生產供應商，又稱為上海世博會電子門票芯片唯一供應商。√SIM卡、CPU卡（8位微控制器）10、上海華虹集成電路有限公司（2011年銷售收入6.1億元28演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！292012年中國集成電路行業(yè)

簡析2012年中國集成電路行業(yè)

簡析30一、2012年我國集成電路行業(yè)簡況一、2012年我國集成電路行業(yè)簡況311、2011年中國半導體產業(yè)狀況受到全球市場需求乏力影響，國內半導體產業(yè)增速與2010年相比大幅下滑，2011年產業(yè)銷售額同比增長9.2%，銷售額1572.21億元。產量為719.6億塊，同比增長10.3%。2011年IC設計業(yè)銷售額473.74億元，同比大幅增長30.2%；芯片制造業(yè)銷售收入增速仍出現明顯回落，同比增速為8.9%，銷售額486.91億元；封裝測試企業(yè)行業(yè)銷售收入出現了2.8%的負增長，銷售額611.56億元。1、2011年中國半導體產業(yè)狀況受到全球市場需求乏力影響322、2012上半年中國集成電路市場概況

2009Q1——2012Q2中國集成電路產業(yè)銷售額規(guī)模及增長

2012年上半年，在國內外經濟環(huán)境、國內電子信息制造業(yè)運行，以及市場自身庫存調整的共同影響下，國內集成電路產業(yè)呈現“先低后高”的走勢，一季度產業(yè)增速大幅下滑，二季度則出現明顯回升。綜合來看，2012上半年中國集成電路產業(yè)銷售額規(guī)模同比增長7.5%，規(guī)模為852.85億元。產量為466.1億塊，同比增長2.8%。2、2012上半年中國集成電路市場概況2009Q1——20333、全球設計業(yè)的銷售規(guī)模及增長率出自：GSA賽迪顧問，SICA整理，2012.012006-2011年全球集成電路設計業(yè)的銷售規(guī)模及增長率年份200620072008200920102011全球設計業(yè)（億美元）494.9530542.7549.7697776設計業(yè)增長率23.60%7.10%2.40%1.30%26.80%11.30%設計占全球IC產業(yè)比重20.00%20.60%21.80%24.30%23.20%25.20%3、全球設計業(yè)的銷售規(guī)模及增長率出自：GSA賽迪顧問，SIC344、IC設計、芯片制造及封裝測試三業(yè)狀況出自：中國半導體協(xié)會2011年統(tǒng)計報告

IC設計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化?？傮w來看，IC設計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢。2011年，IC設計業(yè)所占比重首次超過了30%，芯片制造業(yè)比重保持在31%，而封裝測試業(yè)所占比重則已下降至40%以下。

2011年我國集成電路產業(yè)機構與2010年比較圖4、IC設計、芯片制造及封裝測試三業(yè)狀況出自：中國半導體協(xié)會352006-2011年中國集成電路市場規(guī)模及增長率數據來源：CCIDConsulting，2012,035、我國集成電路產業(yè)發(fā)展概況2006-2011年中國集成電路市場規(guī)模及增長率數據來源：C36出自：CCIDConsulting，2012.032006-2011年我國集成電路進口規(guī)模及增長率出自：CCIDConsulting，2012.03200637出自：CCIDConsulting，2012.032006-2011年我國集成電路出口規(guī)模及增長率出自：CCIDConsulting，2012.03200638出自：CCIDConsulting，2012.032011年我國集成電路市場的應用結構出自：CCIDConsulting，2012.03201139出自：CCIDConsulting，2012.032011年我國集成電路產品的應用增長率出自：CCIDConsulting，2012.03201140出自：CCIDConsulting，2012.032011年我國集成電路市場產品結構出自：CCIDConsulting，2012.03201141出自：CCIDConsulting，2012.032011年我國集成電路市場各產品增長率出自：CCIDConsulting，2012.03201142二、2011年我國IC設計行業(yè)簡析二、2011年我國IC設計行業(yè)簡析431、2006-2011年我國集成電路市場規(guī)模及增長率

來源：CCID，2012.031、2006-2011年我國集成電路市場規(guī)模及增長率

來源：442、2011年我國集成電路市場品牌結構前10位排行

我國集成電路銷量中，前10位品牌沒有一家國內廠商，這前10國外廠商，就占據了50.8%的銷量。來源：CCID，2012.03排名品牌銷售額（億元）市場份額1Intel1536.819.10%2SamSung（三星）606.87.50%3Hynix（海力士）328.84.10%4TI（德州儀器）3183.90%5AMD284.83.50%6Toshiba283.43.50%7ST233.72.90%8Freescale188.32.30%9Renesas（瑞薩）173.32.10%10Qualcomm（高通）146.71.80%合計806549.20%2、2011年我國集成電路市場品牌結構前10位排行

我國453、2011年我國集成電路設計業(yè)銷售收入及增長率來源：賽迪顧問，SICA整理，2012.033、2011年我國集成電路設計業(yè)銷售收入及增長率來源：賽迪顧464、2011年國內十大IC設計公司來源：CSIA(中國半導體行業(yè)協(xié)會)，2011.03序號企業(yè)名稱2011年銷售收入（億元）1深圳海思半導體有限公司66.692展訊通訊有限公司42.883中國華大集成電路設計集團有限公司15.94杭州士蘭微電子股份有限公司13.35格科微電子（上海）有限公司11.76深圳國微控股股份有限公司11.27聯(lián)芯科技有限公司9.448北京中電華大電子設計有限責任公司8.249大唐微電子技術有限公司6.2410上海華虹集成電路有限責任公司6.14、2011年國內十大IC設計公司來源：CSIA(中國半導體471、深圳海思半導體有限公司（2011年銷售收入66.69億元人民幣）背景：海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。產品:是無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的系統(tǒng)級芯片(SoC)1供應商。在移動通信領域，已推出智能手機等核心芯片。在數字媒體領域，已推出網絡監(jiān)控、可視電話、數字視頻廣播(DVB)和IPTV等應用所需的芯片及解決方案。

策略：背靠華為。另外，2012年，海思的重要任務除了為華為配套外，還將實現對外銷售收入超過5億元人民幣，成為一家專業(yè)芯片供應商。

5、國內十大IC公司簡介1、深圳海思半導體有限公司5、國內十大IC公司簡介482、展訊通信有限公司（2011年銷售收入42.88億元人民幣）背景：展訊公司成立于2001年，總部位于中國上海張江高科技園區(qū)，在美國硅谷和中國的北京、深圳等地設有分公司和研發(fā)中心。

產品:無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設計平臺的開發(fā)，研制成功多款業(yè)界領先的GSM/GPRS終端通信-多媒體一體化核心芯片，和TD-SCDMA/GSM雙模終端核心芯片，并同時開發(fā)出相應的軟件系統(tǒng)和終端參考設計方案，已經為多家主流終端開發(fā)商所采用。

特點：立足于自主技術創(chuàng)新，展訊通信有限公司致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設計平臺的開發(fā)。展訊的單芯片解決方案，可擴展的芯片架構，可以使他們快速推出市場熱銷的新功能手機，通過提供可快速上市的手機芯片和整體解決方案、提供比歐美芯片公司更好的近距離服務、不斷推出具有新功能，能符合市場熱點的新款芯片，為手機廠商大大縮短手機開發(fā)周期、降低了開發(fā)成本，手機設計公司和手機制造廠商共同在市場上、在與國際大公司的競爭中取得雙贏。

2、展訊通信有限公司493、中國華大集成電路設計集團有限公司（2011年銷售收入15.9億元人民幣）背景：前身是中國華大集成電路設計中心，成立于1986年，由CEC）與國家開發(fā)投資公司（SDIC）共同出資設立。產品：

√

IC卡（通用對稱密鑰管理系統(tǒng)、石化加油卡、組織機構代碼卡、稅控IC卡、社保卡、道路運輸證IC卡、交通卡、社?？?、身份證）√信息安全（智能密碼鑰匙、安全KEY盤、可信計算方案）

√消費電子（音頻功放芯片、電源管理芯片、無線音視頻方案、接口電路）

√通信（無線局域網、SIM卡、通訊設備）√

EDA軟件、mp3播放器、數字機頂盒…特點：√CEC旗下，最早的國有大型集成電路設計企業(yè)；

√經幾年調整從初期的18家企業(yè)整合為6家核心企業(yè)；√主導產品影響力強（身份證、加油卡、安全芯片、電源管理電路、音頻功放電路和EDN工具；√設計水平由0.35um提高到0.13um。

3、中國華大集成電路設計集團有限公司504、杭州士蘭微電子股份有限公司（2011年銷售收入13.3億元）背景：成立于于1997年，2600萬A股在上海證券交易所掛牌上市，股票代碼600460。產品：√消費類數字音視頻系統(tǒng)產品，包括以光盤伺服為基礎的芯片和系統(tǒng)、單芯片的CD播放機系統(tǒng)、MP3/WMA數字音頻解碼等系統(tǒng)和產品、數字媒體處理SOC等產品?！袒谄渥杂猩a線的雙極、BiCMOS和BCD工藝為基礎的模擬、數字混合產品，包括高性能的電源管理電路和系統(tǒng)、白光LED驅動電路、各類功率驅動電路等?！袒谄渥杂猩a線的半導體分立器件，如開關二極管、穩(wěn)壓管、肖特基管、MOS功率晶體管、瞬態(tài)電壓抑制二極管等產品。特點：LED芯片及驅動芯片的設計與制造，分立器件。4、杭州士蘭微電子股份有限公司（2011年銷售收入13.3億515、格科微電子（上海）有限公司（2011年銷售收入11.7億元）背景：2003年12月，由多名硅谷技術人員，在上海浦東張江高科技園區(qū)注冊成立。產品：主要從事CMOS圖像傳感器的設計開發(fā)和銷售。

特點：具有多項關于CMOS圖像傳感器結構和工藝方面的美國專利。基于這種創(chuàng)新的圖像傳感器結構和工藝，格科微電子（上海）有限公司的CMOS圖像傳感器產品將可以在較低的成本達到CCD傳感器的圖像品質水平，并在功耗、系統(tǒng)集成方面享有CCD無法比擬的優(yōu)勢。格科微在130萬像素以下市場占據最大市場份額，與Omnivision相比，在中高端差距較大。格科的崛起除了競爭對手的策略失誤以及自身努力外，也與中芯策略扶植的CMOSImageSensor設計商格科微電子以及山寨市場的興起息息相關。5、格科微電子（上海）有限公司（2011年銷售收入11.7億526、深圳市國微控股股份有限公司（2011年銷售收入11.2億元）背景：首家啟動的國家“909”工程集成電路設計公司，總投資達1億人民幣。公司主要從事嵌入式微控制器以及高性能SOC等消費電子產品專用芯片的研發(fā)、生產、銷售，并承接客戶委托的集成電路設計、開發(fā)和服務，同時向客戶提供自主產權集成電路產品的系統(tǒng)解決方案。特點：擁有0.13μm以上CMOS等各種工藝的設計能力和設計經驗；

在嵌入式微控制器芯片、電能計量芯片、顯示驅動芯片和其它專用芯片等

領域具有芯片設計能力以及相應整機產品的應用方案開發(fā)能力。

開發(fā)完整的基礎單元庫，積累了系列IP核，如8位、16位嵌入式微控制器核、大容量高速RAM、高精度SIGMA-DELTAA/D轉換器等高性能IP核等。

擁有0.13μm、以上CMOS、0.5μmBiCMOS、2μmBipolar工藝制程的IC設計成功經驗，可提供數字、數?；旌蠈Ｓ眯酒O計服務。6、深圳市國微控股股份有限公司（2011年銷售收入11.2億537、聯(lián)芯科技有限公司（2011年銷售收入9.44億元）背景：是大唐電信科技產業(yè)集團下屬的核心企業(yè),為加快TD終端芯片和解決方案成熟,于2008年3月成立。其整合了上海大唐移動TD終端解決方案業(yè)務和集