口腔科醫(yī)療護(hù)理技術(shù)操作規(guī)程版

第一節(jié) 診療工作衛(wèi)生操作流程規(guī)范標(biāo)記：在收取過程中對于特殊器械(除手機(jī)外)如碧蘭麻注射器、外科手術(shù)鉗、

1：200

消毒液初步浸泡，再用毀形機(jī)毀形后由廠家統(tǒng)一焚燒處理。如遇傳染病(肝炎、

維修包裝的區(qū)域；無菌區(qū)也稱潔凈區(qū)，指滅菌儲存發(fā)放的區(qū)域。)由清潔區(qū)進(jìn)入凡接觸過病原微生物的物品，不易洗滌的器械(如玻璃板、帶殘留水門汀的器具和調(diào)和刀、托盤等)在進(jìn)入加熱、清洗/消毒機(jī)前，應(yīng)先以化學(xué)消毒劑處理，再用手小心翼翼的去除剩污材料，同時進(jìn)行預(yù)清洗一遍，再統(tǒng)一進(jìn)入加熱清洗/擺放：按要求將污染手機(jī)/器械分別碼放入清洗/消毒機(jī)內(nèi)的手機(jī)插座、插入架、

牌(G7781TD)型加熱清洗/消毒機(jī)，其特點如下：

選擇程序：根據(jù)待滅菌物的物理屬性(尤其是耐熱性)和包裝類型來選擇程序。

23V-S，S

次預(yù)真空真空高溫、高壓蒸氣滅菌器。?

先檢查供水、供電是否正常，打開電源開關(guān)，顯示“Please

按程序鍵“Program

selection”瀏覽可選程序后按啟動鈕(Start/Stop

滅菌循環(huán)開始后，如有必要中途停止，5

此項測試是非常重要的,建議選擇滅菌器時,要選有帶

設(shè)備自帶水電道率檢測，0-45

第二節(jié) 口腔科體檢操作規(guī)程視診：注意張口度（<4

第三節(jié) 口腔科門診病人的護(hù)理操作規(guī)范

2.如需做全冠修復(fù)的患者，24

3：1，調(diào)拌時把粉分次均勻加入液中旋轉(zhuǎn)研磨，粉液混合均

2.如需做全冠修復(fù)的患者，24

30～60s，呈奶油狀，表面光滑無顆粒。

1.囑術(shù)后注意事項。

天復(fù)診，了解術(shù)后反應(yīng)及創(chuàng)口愈合情況。7～10

30～45s。

3.各種粘固劑使用時根據(jù)季節(jié)變化調(diào)拌比例。一般情況下，A、B

第四節(jié) 口腔科四手操作規(guī)范

50％以上。四手操作可

第六節(jié) 口腔修復(fù)操作規(guī)程--支架式可摘局部義齒「適應(yīng)證」?1.支架式可摘局部義齒的適應(yīng)證與樹脂基托式可摘局部義齒相似，由于整鑄支架的特殊性，范圍略窄。?2.各類牙列缺損患者，特別是游離缺失者。?3.在修復(fù)缺失牙的同時升高頜間距離者。?4.可摘式夾板兼做義齒修復(fù)和松牙固定者。?5.可搞食物嵌塞矯治器兼義齒修復(fù)者。?6.不能耐受制作固定義齒磨除牙體者。?7.固定義齒修復(fù)失敗者。?8.缺牙間隙過小，不能設(shè)計樹脂基托義齒者。1.拔牙創(chuàng)面尚在愈合期的過渡性義齒。?2.缺失牙伴牙槽骨、頜骨和軟組織較大缺損者。?3.腭裂伴缺失牙者。?

者。?5.牙冠形態(tài)異常，不能為義齒提供足夠的固位力者。?6.精神病患者有吞服義齒危險因素者。?7.患者生活不能自理，不能摘戴義齒和維持口腔衛(wèi)生者。?8.口腔黏膜病患者，義齒接觸或覆蓋病變區(qū)者。?9.對支架的異物感無法克服者。?10.對因職業(yè)原因發(fā)音要求較高者。?「操作程序及方法」?1.修復(fù)前的口腔準(zhǔn)備?1）余留牙的準(zhǔn)備?

度松動牙、重度傾斜移位牙和不能保留的殘冠、殘根應(yīng)予以拔除。?③余留牙的牙體病、牙髓病、牙周病治愈后才選作基牙?④余留牙上的不良修復(fù)體應(yīng)予以拆除。?（2）缺牙間隙的準(zhǔn)備?①去除殘根、骨尖、游離骨片。?②調(diào)磨伸長的對頜牙，必要時半切后全冠修復(fù)。?③對頜牙若為低頜時，應(yīng)做全冠或高嵌體以改善曲線。?④適當(dāng)調(diào)磨缺隙側(cè)傾移牙的鄰面倒凹。?⑤手術(shù)矯正附著過高的系帶。?（4）軟組織的準(zhǔn)備：酌情做唇頰溝加深術(shù)，牙齦增生組織切除術(shù)。?①調(diào)改伸長的牙尖，較陡突的斜面和銳利的邊緣。?②調(diào)改基牙倒凹的深度和坡度，磨改軸面過大的倒凹。?③調(diào)磨鄰面倒四有助于設(shè)計共同就位道。?④調(diào)磨鄰頰、鄰舌線角避免卡環(huán)肩過高。?⑤調(diào)磨唇頰面過突的部分，有利卡環(huán)固位臂的戴人。?（2）頜支托凹?①呈三角形或匙形。?

1／4～1／3.④寬度為基牙頰舌徑的

1／3～l／2.

（3）圓環(huán)形卡環(huán)和桿卡的牙體預(yù)備：按不同卡環(huán)的需要進(jìn)行。?①與牙弓形態(tài)、大小協(xié)調(diào)一致。?

2mm。?③系帶處應(yīng)有切跡。?④上頜覆蓋上頜結(jié)節(jié)和顫動線，下頜蓋磨牙后墊。?⑤游離缺失選用前牙區(qū)底平面淺，后牙區(qū)底淺呈橢圓形的專用托盤。?（2）取模方法。?

牙后墊區(qū)的完整性。?（1）利用模型上余留牙的咬合關(guān)系，畫線記錄。?（3）頜堤記錄，制作頜堤和基托，記錄游離端缺失患者的正中頜關(guān)系。?

（1）觀測模型：用觀測儀繪出各基牙觀察線（解剖形高點線），分析基牙和黏膜的倒凹情況。?（2）確定共同就位道：酌情采用均凹法或者調(diào)凹法。模型傾斜的方向由倒（3）最終確定義齒設(shè)計：按選定的就位道方向，重繪觀測線，確定基牙數(shù)（4）最終設(shè)計和臨床資料相結(jié)合獲得最佳設(shè)計：記錄模型的傾斜方向及定7.模型預(yù)備（與技術(shù)室共同完成）?（1）去除不利倒凹。?（2）校正記錄的模型傾斜方向及定位頜平面。?（3）模型鞍基處的墊蠟處理。?（1）初戴檢查?①義齒就位情況，應(yīng)遵循原設(shè)計，如有戴人困難，做相應(yīng)調(diào)整。?區(qū)，而桿卡從齦方進(jìn)人倒凹區(qū)。?③基托與黏膜組織緊密貼合，邊緣伸展適度。?④連接桿板與黏膜接觸的緊密程度適度。?⑤頜關(guān)系應(yīng)檢查正中頜、側(cè)方頜、前伸頜、調(diào)磨早接觸點。?（2）戴牙須知?①義齒有異物感，語音不清，惡心等早期反應(yīng)。?②義齒的摘戴方向訓(xùn)練。?③戴義齒時不宜吃硬食。?④義齒的維護(hù)和保養(yǎng)，及時處理發(fā)生的問題。?（2）固位和穩(wěn)定。（3）咀嚼功能。（4）摘戴困難程度。（5）有無食物嵌塞。（6）發(fā)音清晰度。（7）咬頰咬舌。?1.采取分散頜力設(shè)計，保護(hù)基牙和支持組織。?2.游離缺失側(cè)，盡量用增加基牙，雙側(cè)設(shè)計形式。?3.基牙承載較大，對孤立牙和錯位牙采取保護(hù)性措施。?4.盡量暴露基牙的牙面，便于自潔。?