牧德科技(3563TT)106年第一次法人說明會課件

牧德科技(3563TT)106年第一次法人說明會2017/2/15牧德科技(3563TT)2017/2/15SafeHarborNoticeMACHVISION’sstatementsofitscurrentexpectationsareforwardlookingstatementssubjecttosignificantrisksanduncertaintiesandactualresultsmaydiffermateriallyfromthosecontainedintheforward-lookingstatements.Exceptasrequiredbylaw,weundertakenoobligationtoupdateanyforward-lookingstatement,whetherasaresultofnewinformation,futureevents,orotherwise.SafeHarborNoticeMACHVISION’s簡報大綱公司簡介財務績效營運展望簡報大綱公司簡介公司簡介設立日期：1998.6.9主要產(chǎn)品：自動化光學檢測(AOI)及量測設備汪光夏董事長-賓州州立大學工業(yè)工程博士研究領域-影像處理與研發(fā)管理電機電子工程師學會(IEEE等)期刊發(fā)表40餘篇學術論文個人發(fā)明專利超過40項公司簡介設立日期：1998.6.9汪光夏董事長-賓州州管理政策104年4月榮獲經(jīng)濟部主辦的第三屆卓越中堅企業(yè)獎得主104年毛利率居全體上市櫃製造業(yè)前10名(

61.1%)105年6月榮獲由臺灣證交所評鑑為第二屆公司治理評鑑上市櫃公司前5%管理政策104年4月榮獲經(jīng)濟部主辦的第三屆卓越中堅企業(yè)獎得主項目20162015增(減)%營業(yè)收入809,631610,127199,50432.7%營業(yè)毛利499,269372,812126,45733.9%毛利率%61.7%61.1%0.6%營業(yè)淨利246,184182,01364,17135.3%營業(yè)外收支1,00212,509-11,507-92.0%稅後淨利(母公司)198,785158,62240,16325.3%EPS4.673.720.95財務績效項目20162015增(減)%營業(yè)收入809,6316

每股現(xiàn)金股息現(xiàn)金股息配發(fā)率董事會提議公告之現(xiàn)金殖利率配息日當日之現(xiàn)金殖利率2013NT$4.278%6.10%(2014/3/11)6.03%(2014/6/19)2014NT$3.690%7.04%(2015/2/26)7.81%(2015/6/15)2015NT$3.697%8.16%(2016/2/19)7.80%(2016/6/24)2016NT$4.290%7.17%(2017/1/26)股利政策每股現(xiàn)金股息現(xiàn)金股息董事會提議公告之現(xiàn)金殖利率配息日當日之2016為創(chuàng)紀錄的一年2016年營收2016年營業(yè)利益

2016年毛利率2016召開法說會宣布「牧德三箭」新產(chǎn)品方針取得初步成果8月11月9月10月12月8月營收年成長30%9月營收年成長85%10月營收年成長127%11月營收年成長118%201712月營收年成長53%1月2月1月營收年成長64%第二箭AOI4.0上市召開法說會更新「牧德三箭」進展歷史新高2016為創(chuàng)紀錄的一年2016年營收2016召開法說會8月1營運狀況：牧德三箭因應軟板及軟硬結合板檢測需求的增加因應硬板廠降低人力成本的壓力日趨升高因應半導體市場的發(fā)展?jié)摿Υ?015年底董事長提出「牧德三箭」新產(chǎn)品方針營運狀況：牧德三箭因應軟板及軟硬結合板檢測需求的增加因應硬板營運狀況第一箭：軟板因應軟板及軟硬結合板檢測需求的增加全球軟板產(chǎn)值地區(qū)分佈大陸38%日本10%臺灣14%韓國18%其他16%歐洲2%美洲2%2016年牧德成果2017年業(yè)務重點營運狀況因應軟板及軟硬結合板檢測需求的增加全球軟板產(chǎn)值地區(qū)分營運狀況第二箭：硬板自動化因應硬板廠降低人力成本的壓力日趨升高汰換舊機、節(jié)省人力1臺抵7臺產(chǎn)速、省21個人力、省6臺維修費用省下來的人工成本及維修費購買新機，一年回本營運狀況因應硬板廠降低人力成本的壓力日趨升高汰換舊機、節(jié)省人營運狀況第二箭：硬板自動化因應硬板廠降低人力成本的壓力日趨升高市場現(xiàn)有舊機3000臺擇換新機420臺30%120臺70%300臺70%300臺營運狀況因應硬板廠降低人力成本的壓力日趨升高市場現(xiàn)有舊機擇換營運狀況第三箭：半導體新市場因應半導體市場的發(fā)展?jié)摿Υ?015.6月開發(fā)WaferAVI12016.3月出貨2017.1月領導廠商認證2017.3月WaferAVI22017.6月WaferAVI3大廠認證通路佈局擴大銷售橫向展開營運狀況因應半導體市場的發(fā)展?jié)摿Υ?015.6月2016.3財務績效牧德三箭之營收影響20,00040,00060,00080,000100,000120,000140,000160,000180,000200,0002015Q12015Q22015Q32015Q42016Q12016Q22016Q32016Q4傳統(tǒng)機臺及服務第一箭：軟板第二箭：IC封裝第三箭：硬板自動化啟動牧德三箭今天財務績效牧德三箭之營收影響20,00040,00060,00ThankYouThankYou牧德科技(3563TT)106年第一次法人說明會2017/2/15牧德科技(3563TT)2017/2/15SafeHarborNoticeMACHVISION’sstatementsofitscurrentexpectationsareforwardlookingstatementssubjecttosignificantrisksanduncertaintiesandactualresultsmaydiffermateriallyfromthosecontainedintheforward-lookingstatements.Exceptasrequiredbylaw,weundertakenoobligationtoupdateanyforward-lookingstatement,whetherasaresultofnewinformation,futureevents,orotherwise.SafeHarborNoticeMACHVISION’s簡報大綱公司簡介財務績效營運展望簡報大綱公司簡介公司簡介設立日期：1998.6.9主要產(chǎn)品：自動化光學檢測(AOI)及量測設備汪光夏董事長-賓州州立大學工業(yè)工程博士研究領域-影像處理與研發(fā)管理電機電子工程師學會(IEEE等)期刊發(fā)表40餘篇學術論文個人發(fā)明專利超過40項公司簡介設立日期：1998.6.9汪光夏董事長-賓州州管理政策104年4月榮獲經(jīng)濟部主辦的第三屆卓越中堅企業(yè)獎得主104年毛利率居全體上市櫃製造業(yè)前10名(

61.1%)105年6月榮獲由臺灣證交所評鑑為第二屆公司治理評鑑上市櫃公司前5%管理政策104年4月榮獲經(jīng)濟部主辦的第三屆卓越中堅企業(yè)獎得主項目20162015增(減)%營業(yè)收入809,631610,127199,50432.7%營業(yè)毛利499,269372,812126,45733.9%毛利率%61.7%61.1%0.6%營業(yè)淨利246,184182,01364,17135.3%營業(yè)外收支1,00212,509-11,507-92.0%稅後淨利(母公司)198,785158,62240,16325.3%EPS4.673.720.95財務績效項目20162015增(減)%營業(yè)收入809,6316

每股現(xiàn)金股息現(xiàn)金股息配發(fā)率董事會提議公告之現(xiàn)金殖利率配息日當日之現(xiàn)金殖利率2013NT$4.278%6.10%(2014/3/11)6.03%(2014/6/19)2014NT$3.690%7.04%(2015/2/26)7.81%(2015/6/15)2015NT$3.697%8.16%(2016/2/19)7.80%(2016/6/24)2016NT$4.290%7.17%(2017/1/26)股利政策每股現(xiàn)金股息現(xiàn)金股息董事會提議公告之現(xiàn)金殖利率配息日當日之2016為創(chuàng)紀錄的一年2016年營收2016年營業(yè)利益

2016年毛利率2016召開法說會宣布「牧德三箭」新產(chǎn)品方針取得初步成果8月11月9月10月12月8月營收年成長30%9月營收年成長85%10月營收年成長127%11月營收年成長118%201712月營收年成長53%1月2月1月營收年成長64%第二箭AOI4.0上市召開法說會更新「牧德三箭」進展歷史新高2016為創(chuàng)紀錄的一年2016年營收2016召開法說會8月1營運狀況：牧德三箭因應軟板及軟硬結合板檢測需求的增加因應硬板廠降低人力成本的壓力日趨升高因應半導體市場的發(fā)展?jié)摿Υ?015年底董事長提出「牧德三箭」新產(chǎn)品方針營運狀況：牧德三箭因應軟板及軟硬結合板檢測需求的增加因應硬板營運狀況第一箭：軟板因應軟板及軟硬結合板檢測需求的增加全球軟板產(chǎn)值地區(qū)分佈大陸38%日本10%臺灣14%韓國18%其他16%歐洲2%美洲2%2016年牧德成果2017年業(yè)務重點營運狀況因應軟板及軟硬結合板檢測需求的增加全球軟板產(chǎn)值地區(qū)分營運狀況第二箭：硬板自動化因應硬板廠降低人力成本的壓力日趨升高汰換舊機、節(jié)省人力1臺抵7臺產(chǎn)速、省21個人力、省6臺維修費用省下來的人工成本及維修費購買新機，一年回本營運狀況因應硬板廠降低人力成本的壓力日趨升高汰換舊機、節(jié)省人營運狀況第二箭：硬板自動化因應硬板廠降低人力成本的壓力日趨升高市場現(xiàn)有舊機3000臺擇換新機420臺30%120臺70%300臺70%300臺營運狀況因應硬板廠降低人力成本的壓力日趨升高市場現(xiàn)有舊機擇換營運狀況第三箭：半導體新市場因應半導體市場的發(fā)展?jié)摿Υ?015.6月開發(fā)WaferAVI12016.3月出貨2017.1月領導廠商認證2017.3月WaferAVI22017.6月WaferAVI3大廠認證通路佈局擴大銷售橫向展開營運狀況因應半導體市場的發(fā)展