行業(yè)報(bào)告-高通加碼布局物聯(lián)網(wǎng)-擬斥資300億收購(gòu)恩智浦

高通加碼布局物聯(lián)網(wǎng)擬斥資300億收購(gòu)恩智浦

近日，有消息稱，芯片巨頭高通擬收購(gòu)荷蘭恩智浦半導(dǎo)體公司，后者在全球半導(dǎo)體公司排第十。目前，雙方還處于洽談階段，但對(duì)價(jià)格分歧不大，交易金額或高達(dá)300億元。通過并購(gòu)恩智浦，高通將能迅速積累在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)和專利。高通斥巨資加碼布局物聯(lián)網(wǎng)，一方面是智能手機(jī)市場(chǎng)增速放緩，另一方面是因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)本身潛在規(guī)模足夠大。去年，智能手機(jī)市場(chǎng)增速僅為10.5%，今年跌破兩位數(shù)增長(zhǎng)已是板上釘釘?shù)氖?，預(yù)計(jì)同比僅增長(zhǎng)3.1%。在5G爆發(fā)前，手機(jī)芯片企業(yè)將很快面臨天花板，尋找新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)迫在眉睫。高通不僅要面臨智能手機(jī)增速放緩的局面，還需應(yīng)對(duì)來(lái)自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們的壓力。像聯(lián)發(fā)科，正不斷蠶食中高端市場(chǎng)；而華為、蘋果、三星等手機(jī)廠商，又在持續(xù)加大對(duì)自研芯片的投入。種種壓力下，高通不得不向物聯(lián)網(wǎng)延伸。物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)時(shí)限尚不可期，但其潛力之大令人遐想。據(jù)《中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)分析報(bào)告》預(yù)計(jì)，到2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將超過1萬(wàn)億美元。2014-2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)(單位：億美元)資料來(lái)源：整理龐大的市場(chǎng)前景，吸引了眾多企業(yè)提前卡位、搶灘布局。如，日本軟銀以243億英鎊收購(gòu)英國(guó)ARM，試圖占領(lǐng)行業(yè)制高點(diǎn)；歐洲最大軟件開發(fā)商SAP投入22億美元發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)；PC芯片巨頭英特爾，更將未來(lái)押注在物聯(lián)網(wǎng)。雖然物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)很難預(yù)判，但若不提前布局，很可能會(huì)被擋在門外。從這點(diǎn)來(lái)說(shuō)，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有著很大可能性的同時(shí)，也有很高的風(fēng)險(xiǎn)，這也成為企業(yè)布局的動(dòng)力與難題。總的來(lái)說(shuō)，隨著信息化持續(xù)深入，物聯(lián)網(wǎng)的前景日益明蘭，潛力正逐步釋放，未來(lái)在智能交通、智能物流、智慧城市等方面將發(fā)揮出重要作用。除了具體的應(yīng)用，物聯(lián)網(wǎng)還能給傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效，催生新技術(shù)、新模式、新產(chǎn)品?？梢哉f(shuō)，充沛的市場(chǎng)需求，是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展源源不斷的根本支撐。面對(duì)這一市場(chǎng)，高通顯然不會(huì)錯(cuò)過。不只是物聯(lián)網(wǎng)，其他無(wú)人機(jī)、VR/AR等領(lǐng)域，高通也沒有缺席。