集成電路制作合同B

第7頁(yè)共7頁(yè)集成電路制作合同B?立約人__?_（以下簡(jiǎn)?稱甲方）與?___（以?下簡(jiǎn)稱乙方?）。甲乙雙?方為集成電?路試制事宜?，特立本合?約，并同意?條件如下：?第一條標(biāo)?的物：委托?芯片名稱_?__（IC?No.__?_），甲方?同意由乙方?代尋適合之?代工廠，就?標(biāo)的物進(jìn)行?集成電路試?制。第二?條功能規(guī)格?確認(rèn)一、?甲方完成本?設(shè)計(jì)案之各?項(xiàng)設(shè)計(jì)及驗(yàn)?證后，應(yīng)將?本產(chǎn)品之布?圖（Lay?out）交?由乙方進(jìn)行?集成電路制?作之委托事?宜。二、?甲方的布圖?（Layo?ut）資料?，概以甲方?填寫(xiě)之TA?PEOUT?FORM為?依據(jù)，進(jìn)行?光罩制作。?乙方不對(duì)甲?方之布局圖?（Layo?ut）作任?何計(jì)算機(jī)軟?件輔助驗(yàn)證?。三、標(biāo)?的物之樣品?驗(yàn)證系以乙?方委托之晶?圓代工廠標(biāo)?準(zhǔn)的晶圓特?性測(cè)試（W?AT）值為?準(zhǔn)，甲方不?得作特殊要?求。四、?如甲方能證?明該樣品系?因乙方委托?之代工廠制?程上之誤失?，致不符合?參數(shù)規(guī)格范?圍，雖通過(guò)?代工廠標(biāo)準(zhǔn)?的晶圓特性?測(cè)試，仍視?為不良品。?第三條樣?品試制進(jìn)度?一、甲方?須于委托制?作申請(qǐng)單中?注明申請(qǐng)?zhí)?次，若有一?方要求變更?制作梯次，?需經(jīng)雙方事?前書(shū)面同意?后始可變更?。二、原?案若有因不?可歸責(zé)乙方?之事由或不?可抗力之情?事，致無(wú)法?如期交貨，?乙方應(yīng)于事?由發(fā)生時(shí)，?盡速通知甲?方，由雙方?另行議定交?貨期限。?第四條樣品?之確認(rèn)一?、樣品之確?認(rèn)以第二條?之第二及三?款之規(guī)定為?依據(jù)，甲方?不得對(duì)電氣?特性提出額?外的樣品確?認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)，若?因甲方之布?局圖（La?yout）?與TAPE?OUTFO?RM不符，?而致試制樣?品與甲方規(guī)?格不符，因?此所生損失?概由甲方負(fù)?責(zé)。二、?甲方應(yīng)于收?到標(biāo)的物試?制樣品后肆?拾伍日之內(nèi)?完成樣品之?測(cè)試。若該?樣品與甲方?于委托制作?申請(qǐng)單及T?APEOU?TFORM?中指定不符?，且甲方能?證明失敗之?樣品是緣由?制程之缺失?所造成，甲?方應(yīng)于肆拾?伍日之測(cè)試?期限內(nèi)以書(shū)?面向乙方提?出異議。如?甲方未于此?肆拾伍日之?期限內(nèi)向乙?方提出異議?，則視為樣?品已為甲方?所確認(rèn)。?三、乙方應(yīng)?于收到甲方?所提之異議?書(shū)拾伍個(gè)工?作日內(nèi)，將?該異議交由?第三公正單?位評(píng)定。若?甲方所提出?之異議經(jīng)評(píng)?定，其系可?歸責(zé)予乙方?時(shí)，乙方應(yīng)?要求代工廠?重新制作樣?品。新樣品?之測(cè)試與確?認(rèn)，仍依本?合約第二條?第二、三及?四款規(guī)定行?之。除本項(xiàng)?規(guī)定重新制?作之外，甲?方對(duì)乙方不?得為任何其?它賠償之請(qǐng)?求。四、?如新樣品仍?與甲方指定?之規(guī)格不符?，則甲方得?要求終止合?約。惟甲方?不得向乙方?索回已付予?乙方之費(fèi)用?，且不得就?本合約對(duì)乙?方為任何損?害賠償請(qǐng)求?，乙方亦不?得向甲方請(qǐng)?求任何除已?付費(fèi)用外之?補(bǔ)償。第?五條試制費(fèi)?用試制費(fèi)用?依乙方訂定?之計(jì)費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)?為準(zhǔn)。第?六條付款方?式一、甲?方填送委托?制作申請(qǐng)單?、委托制作?集成電路合?約書(shū)及TA?PEOUT?FORM電?子文件，連?同擬下線的?布局檔案資?料傳送至乙?方，并由乙?方寄送芯片?制作繳款通?知函予甲方?。二、甲?方收到芯片?制作繳款通?知函一個(gè)月?內(nèi)應(yīng)以即期?支票支付費(fèi)?用予乙方，?乙方于收到?費(fèi)用后始制?寄___寄?予甲方。甲?方需于付款?后始能領(lǐng)取?該標(biāo)的物。?第七條專?利權(quán)或著作?權(quán)甲方保證?所委托之設(shè)?計(jì)案布圖（?Layou?t）資料絕?無(wú)任何違反?專利權(quán)或著?作權(quán)法之相?關(guān)規(guī)定，或?侵害他人智?能財(cái)產(chǎn)權(quán)之?情事，若有?涉及侵害他?___利之?情形，概由?甲方負(fù)責(zé)，?如造成乙方?損害，并應(yīng)?賠償之。?第八條所有?權(quán)與使用權(quán)?與本設(shè)計(jì)案?有關(guān)之光罩?及制程資料?之所有權(quán)與?使用權(quán)均歸?屬乙方。甲?方為制作光?罩需要、同?意乙方將布?局圖資料交?由乙方委托?之代工廠，?但乙方應(yīng)責(zé)?成代工廠嚴(yán)?守保密責(zé)任?。第九條?保密甲方所?提供本設(shè)計(jì)?案之布局圖?（Layo?ut）及光?罩均為甲方?___資料?，非經(jīng)甲方?書(shū)面同意，?乙方及其所?委托之代工?廠不得將該?資料泄漏予?任何第三者?，亦不得將?相關(guān)之資料?、文件，挪?作與履行本?合約義務(wù)無(wú)?關(guān)之其它用?途，或提供?給任何第三?者使用。?第十條不可?抗力本合約?因天災(zāi)、戰(zhàn)?爭(zhēng)或其它非?可歸責(zé)于雙?方當(dāng)事人之?事由，致無(wú)?法履行時(shí)，?一方應(yīng)于事?由發(fā)生時(shí)通?知他方，并?本誠(chéng)實(shí)信用?原則，協(xié)助?他方將損害?減到最低。?第十一條?合約有效期?限一、本?合約自簽約?日起生效，?至簽約日起?滿二年自動(dòng)?失效，期滿?后經(jīng)雙方同?意得另以書(shū)?面續(xù)約。?二、本合約?于合約期限?屆至前可因?下列事由終?止之：（?一）雙方書(shū)?面同意（?二）甲方依?第四條第四?款規(guī)定終止?合約（三?）如甲方有?受破產(chǎn)宣告?、清算、重?整等事由，?或其負(fù)責(zé)人?犯法定刑為?三年以上有?期徒刑之罪?，乙方得不?經(jīng)預(yù)告終止?之（四）甲?方所交付之?布局圖有侵?害他人智能?財(cái)產(chǎn)權(quán)之情?事時(shí)，乙方?得不經(jīng)預(yù)告?終止之。?第十二條合?意管轄因本?合約所生爭(zhēng)?議，雙方合?意以___?法院為第一?審管轄法院?。第十三?條本合約若?有未盡事宜?，悉依__?_有關(guān)法令?規(guī)定定之。?第十四條?本合約附件?為合約之一?部，與本合?約有同一效?力。第十?五條本合約?之修訂、變?更或增刪，?非經(jīng)雙方書(shū)?面同意不得?為之。第?十六條本合?約壹式貳份?，甲乙雙方?各執(zhí)壹份為?憑，印花稅?各自負(fù)擔(dān)。?甲方（蓋?章）：__?_乙方（蓋?章）：__?_負(fù)責(zé)人?（簽字）：?___代理?人（簽字）?：___?地址：__?_地址：_?__年__?_月___?日___年?___月_?__日附?件：委托?芯片制作申?請(qǐng)表（__?_度）委?托機(jī)?構(gòu)資料?收據(jù)抬頭?：___?統(tǒng)一編號(hào)：?___傳真?：___?負(fù)責(zé)人：_?__電話：?___聯(lián)?絡(luò)人：__?_電話：_?__聯(lián)絡(luò)?地址：__?_E-m?ail：_?__工程?師：___?電話：__?_E-m?ail：_?__委托?機(jī)構(gòu)簽章：?訂單?委托內(nèi)?容請(qǐng)注?意1.申?請(qǐng)者填寫(xiě)委?托內(nèi)容前，?請(qǐng)?jiān)旈啞府a(chǎn)?研界芯片制?作申請(qǐng)須知?與說(shuō)明(＿?＿年度)」?。2.委?托芯片制作?案數(shù)超過(guò)_?__個(gè)時(shí)，?請(qǐng)?jiān)偬钜粡?「產(chǎn)研界委?托制作芯片?申請(qǐng)表」。?3.包裝?：請(qǐng)列出包?裝材料及數(shù)?量，例：2?8S/B_?__8。不?需包裝者免?填。4.?追加晶粒：?以單位計(jì)算?。申請(qǐng)?zhí)?次：___?使用制程：?___欲?申請(qǐng)芯片制?作(請(qǐng)依下?線優(yōu)先級(jí))?：1.

?芯片名稱：?___，面?積：___?mm2，包?裝：___?，追加晶粒?：___?2.

芯片?名稱：__?_，面積：?___mm?2，包裝：?___，追?加晶粒：_?__3.?

芯片名稱?：___，?面積：__?_mm2，?包裝：__?_，追加晶?粒：___?4.

芯?片名稱：_?__，面積?：___m?m2，包裝?：___，?追加晶粒：?___繳?交資?料□1.?產(chǎn)研界委托?芯片制作申?請(qǐng)表：本頁(yè)?□2.產(chǎn)?研界委托制?作集成電路?合約書(shū)：一?式二頁(yè)□?3.布__?文件資料：?繳送方式(?)磁帶，(?)磁盤(pán)，(?)光盤(pán)片，?()ftp?，ftp?no.:_?__請(qǐng)注?意：產(chǎn)