項目建設(shè)及利潤形成預(yù)分析報告

項目建設(shè)資金投入、需求計劃及利潤形成預(yù)分析報告一、項目報告要點：（一）單位名稱：法人代表：地址：郵編：電話：傳真：網(wǎng)址：（二）單位的主要業(yè)務(wù)：xxx（三）研究和開發(fā)情況：目前公司以研發(fā)、生產(chǎn)及銷售高純貴金屬、貴金屬合金、貴金屬超細鍵合絲為主，公司自主研發(fā)的鍍金金銀合金鍵合引線加工工藝方法已在國內(nèi)申請了發(fā)明專利（審查號：xxx，是國家“863”和“973”計劃的研究成果轉(zhuǎn)換為生產(chǎn)力的高新技術(shù)企業(yè)，與國外多家研究構(gòu)保持著技術(shù)研發(fā)、新產(chǎn)品開發(fā)合作，并聘請外國技術(shù)專家參與項目開發(fā)。（四）市場情況：我國集成電路用鍵合絲每年需求量為6000千克，其市場大部分被進口產(chǎn)品占領(lǐng)。隨著微電子行業(yè)向小型化、高密度化的發(fā)展，一半以上的普通鍵合金絲將向高密度低線弧鍵合合金絲發(fā)展，其發(fā)展?jié)摿薮?，前景廣闊。遼寧凱立爾電子科技有限公司開發(fā)的高密低線弧鍍金金銀鍵合絲，由試驗階段轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)階段，既能滿足電子工業(yè)發(fā)展的需求，又能替代進口產(chǎn)品，為國家節(jié)約大量外匯。（五）發(fā)展戰(zhàn)略：在未來3年內(nèi)計劃總投資1.8億，以目前現(xiàn)有產(chǎn)品質(zhì)—鍍金金銀合金絲、鍵合銀絲、鍵合銅絲為基礎(chǔ)，新增鍵合金絲項目，完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。項目完善后，將形成年產(chǎn)鍵合金絲5億米，鍍金金銀合絲5億米，鍵合銀絲10億米，鍵合銅絲5億米的產(chǎn)能。年消化黃金1.5噸,白銀2噸，高純銅1.5噸。市場布局在珠三角、江浙沿海一帶建立銷售分公司或辦事機構(gòu)。2013年已在深圳建立銷售辦事處，2014年初在蘇州建立了蘇州銷售辦事處。產(chǎn)品生產(chǎn)銷售渠道輻射至東南沿海等信息產(chǎn)業(yè)密集城市和亞歐等國家，屆時實現(xiàn)銷售收入5--7億元。（六）資金需求及使用計劃：截止2013前陸續(xù)投資4000余萬，其中朝陽商業(yè)銀行190萬貸款，其余資金為自籌；2014年朝陽商業(yè)銀行貸款900萬元，計劃用于鍍金金銀合金單晶鍵合引線項目啟動資金。項目啟動后邊建邊產(chǎn)仍需5000萬元資金，作為流動資金和項目擴建資金。二、項目報告詳述：（一）單位業(yè)務(wù)背景：隨著電氣工程、信息技術(shù)、電器設(shè)備、建筑和交通運輸、儀器、儀表等產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，對于特種絲的要求越來越高，集成電路和半導(dǎo)體分立器件用鋁及鋁硅合金絲材、銅絲、儀器儀表用銀包銅絲、銅包金絲、鉑金絲、貴金屬絲等（絲材包括扁絲、圓絲、異種形狀絲材），VCD、DVD等彈性支撐元件用絲，如Be-Cu絲等，精密器件、天線等用微細毛細銅管，對其導(dǎo)電、力學(xué)等性能、成形性能、疲勞性能等也提出了更高的要求。高密低弧鍵合絲是微電子行業(yè)重要的配套材料，屬高科技產(chǎn)品，技術(shù)含量高，采用4N高純金5N高純銀與6N高純銅作原料附加價值高。北京科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院于1988年開始研究此項技術(shù)，該項技術(shù)1996年被列入原冶金部基礎(chǔ)研究項目；1998年被列為北京市科技新星項目；1999年以“高性能金屬材料的控制凝固與控制成形”專題列入國家重點基礎(chǔ)研究發(fā)展規(guī)劃（簡稱973）；2000年被列為“九五”國家高技術(shù)研究發(fā)展規(guī)劃（簡稱863計劃）；2002年以“高性能金屬超細絲材制備技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用”被列為“十五”863計劃。我國集成電路用鍵合絲每年需求量為6000千克，其市場大部分被進口產(chǎn)品占領(lǐng)。隨著微電子行業(yè)向小型化、高密度化的發(fā)展，一半以上的普通鍵合金絲將向高密低弧鍵合金絲發(fā)展，其發(fā)展?jié)摿薮?，前景廣闊。將開發(fā)的高密低弧鍵合絲，由試驗階段轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)階段，既能滿足電子工業(yè)發(fā)展的需求，又能替代進口產(chǎn)品，為國家節(jié)約大量外匯。（二）單位業(yè)務(wù)的詳述：1、單位業(yè)務(wù)現(xiàn)狀。xxxx有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)鍵合引線并以國際市場為導(dǎo)向的制造廠商。是國內(nèi)最大規(guī)模鍵合引線產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)之一，公司注冊資本金xx萬元，工廠用地面積xx平方米，擁有先進的加工生產(chǎn)設(shè)備、測試儀器xx多臺套，具有完善的生產(chǎn)工藝和售后服務(wù)。以研發(fā)、生產(chǎn)及銷售高純貴金屬、貴金屬合金、貴金屬超細鍵合絲為主，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于IC、COB、半導(dǎo)體分立器件、LED照明等電子封裝。公司自主研發(fā)的鍍金金銀合金鍵合引線加工工藝方法已在國內(nèi)申請了發(fā)明專利（審查號：xxxx，工廠建立了高等級的無塵、恒溫超凈生產(chǎn)車間，公司為市級科技型企業(yè)。公司目前公司生產(chǎn)的主要產(chǎn)品：單晶銅鍵合絲、單晶銀鍵合絲、單晶銀鈀合金絲、鍍金金銀合金鍵合引線，產(chǎn)品以高端為主，部分產(chǎn)品銷往國外，出口競爭力強。近1年來投入鍍金金銀合金單晶鍵合引線項目的研發(fā)資金已超過xx系。2、單位的經(jīng)營規(guī)劃。為保證產(chǎn)品迅速的投放市場形成銷售，我們已經(jīng)結(jié)合目前鍵合絲產(chǎn)品在國內(nèi)的市場分布具有“三大片區(qū)”另加“滿天星”的特點，制定如下營銷計劃：1）、廣東片區(qū)廣東片區(qū)是中國封裝企業(yè)集中程度最高的地區(qū)，是由香港封裝業(yè)向大陸遷移而帶動和發(fā)展起來的，最終形成了以深圳、東莞、佛山、虎門、汕頭和惠州為代表的、由多個區(qū)域組成的廣東大片區(qū)。不但工廠相對集中高，產(chǎn)品檔次也高，多為計算機及數(shù)碼類產(chǎn)品對鍵合絲的要求也高，價格卻是三大片區(qū)中最低的，用量約為xx萬K/月。目有，國內(nèi)外幾乎每家鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)均在廣東片區(qū)設(shè)立了銷售公司。公司先期由于資金運營困難，可短期內(nèi)不設(shè)置銷售點，但可利用其他公司的銷售團隊，山東科大鼎新電子科技有限公司及江西藍微電子科技有限公司的銷售人員均與我方保有良好的關(guān)系，先期我方借助以上兩家公司的銷售力量，目前，我公司深圳辦事處已開展正常業(yè)務(wù)在廣東片區(qū)拓展市場。2）、長三角片區(qū)長三角片區(qū)的上海、杭州、蘇州、無錫、義烏、溫州、寧波等地區(qū)的封裝業(yè)也很發(fā)達，主要是由大型國際著名公司、日資、國資、地方政府及民企投資而發(fā)展起來的，產(chǎn)品種類繁多，對鍵合絲的質(zhì)量要求不盡相同，用量大、價格高。但工廠的分布比較分散，營銷費用較高，用量應(yīng)不低于50萬K/月。公司由于先期資金問題，但依然可以采用廣東片區(qū)的營銷模式，借助外部力量進行業(yè)務(wù)拓展，上海欣正利公司與我方保持良好的關(guān)系，但鑒于急劇增長的市場需求，我公司2014年初在蘇州建立蘇州辦事處，在此片區(qū)除借助外部進行先期市場運行，其主要市場拓展已經(jīng)打開局面。3）、東北片區(qū)企業(yè)作為東北三省唯一的鍵合絲制造公司，在市場運行過程中，占有天時地利人和絕對的優(yōu)勢。東北三省作為老牌國有企業(yè)基地，半導(dǎo)體制造業(yè)占有相當(dāng)重要的地位，特別是二三極管制造業(yè)。因此，東北三省的市場占有率及近一步的市場壟斷，是本公司市場運作的重中之重。而大連作為東三省前沿開放城市，電子制造行業(yè)相對集中，且地理區(qū)位優(yōu)勢明顯，輻射面積廣泛。公司先期計劃在大連設(shè)立銷售處，無論從物流、信息捕捉、業(yè)務(wù)拓展等諸多因素上，都具有不可比擬的優(yōu)勢。（三）單位項目產(chǎn)品市場調(diào)查與競爭能力預(yù)測1、產(chǎn)品市場供需預(yù)測

在超大規(guī)模集成電路（VLSI）和甚大規(guī)模集成電路（ULSI）的芯片與外部引線的連接方法中，過去、現(xiàn)在和將來引線鍵合仍是芯片連接的主要技術(shù)手段。集成電路引線鍵合也是實現(xiàn)集成電路芯片與封裝外殼多種電連接，并傳遞芯片的電信號、散發(fā)芯片內(nèi)產(chǎn)生的熱量，最通用、最簡單而有效的一種方式，所以鍵合引線已成為電子封裝業(yè)四大重要結(jié)構(gòu)材料之一。

隨著中國市場的不斷開放，對工業(yè)控制、通信、消費電子產(chǎn)品的巨大需求，預(yù)計到2012年，中國將成為世界第二大半導(dǎo)體市場。另外，由于集成電路價格不斷下跌，使得集成電路封裝在集成電路的生產(chǎn)過程中將會占據(jù)越來越重要的地位。集成度不斷提高，使得集成電路的體積越來越小、厚度越來越薄、引線數(shù)越來越多。價格的加速降低是集成電路得以永恒發(fā)展的要求。消費類電子的興起以及IC卡和汽車等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，這些都將成為未來幾年國內(nèi)集成電路市場需求增長的重要因素。2010年中國集成電路市場總銷售量為800億塊，需求額超過3000億元人民幣。同時，我國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)已成為電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的一個重要組成部分，半導(dǎo)體分立器件的生產(chǎn)規(guī)模近幾年一直保持平穩(wěn)增長趨勢。2006年我國集成電路總產(chǎn)量為355.6億塊，毎萬塊需用0.025mm的絲400米，絲用量8000千克：半導(dǎo)體分立器件總產(chǎn)量為700億只，規(guī)格為0.023mm，毎萬只用50米，絲用量3000千克：兩項合計球焊需求量為11000千克。2007年我國封裝市場鍵合引線的需求量為22噸，占全球總需求量的35%，按照國際半導(dǎo)體行業(yè)15%的增長率，2008年全球鍵合引線的需求量為90噸，中國大陸需求量約31噸。其中市場大部分鍵合引線被進口產(chǎn)品所占領(lǐng)。根據(jù)BSEIA世界信息技術(shù)公司的市場調(diào)查和預(yù)測，2009年國內(nèi)電子行業(yè)對鍵合引線需求量在40噸左右，并且隨著信息時代的到來和發(fā)展，到2012年國際市場對鍵合引線需求量達到130噸以上。這都預(yù)示著各類鍵合材料，特別是新開發(fā)的鍍金金銀合金鍵合引線材料亦將迎來大的機遇和發(fā)展。在日益激烈競爭的電子工業(yè)中，高成本效益，已不能滿足集成電路封裝業(yè)的發(fā)展，為了降低成本，國內(nèi)外眾多產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域在尋找一種更便宜的導(dǎo)體替代昂貴的金絲材料。鍍金金銀合金鍵合引線具有機械、熱學(xué)、電學(xué)性能優(yōu)良及其化合物增長慢等特性。在今后的大規(guī)模集成電路、超大和甚大規(guī)模集成電路封裝業(yè)是，金銀合金球焊技術(shù)是目前國際上正在興起的用于微電子器件芯片內(nèi)引線連接的一種高科技創(chuàng)新技術(shù)，今后在球焊技術(shù)工藝中畢將成為主流技術(shù)。鍍金金銀合金鍵合引線作為鍵合引線材料是現(xiàn)在和將來電子封裝業(yè)的必然趨勢。此外，由于黃金價格的上漲，更加快著鍍金金銀合金鍵合引線代替鍵合金絲的步伐，所以，鍍金金銀合金鍵合引線在國內(nèi)外市場中具有非常大的潛在需求和巨大的發(fā)展商機。近年來，國內(nèi)外又開始將鍍金金銀合金鍵合引線用于通信網(wǎng)絡(luò)線，隨著電腦通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展，對網(wǎng)絡(luò)傳輸線的傳輸速度要求越來越高。根據(jù)1999-2002年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，平均每年需求量以12%的速度持續(xù)增長。預(yù)計今后10年內(nèi)產(chǎn)品的需求量將達到現(xiàn)階段的兩倍以上。網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)通訊線纜，由于缺乏高性能材料方面的支持，所以，六類以上線纜基本上由國外產(chǎn)品所占領(lǐng)。據(jù)預(yù)測，二十一世紀初亞太地區(qū)將是網(wǎng)絡(luò)信息發(fā)展的熱點地區(qū)。高保真音視頻線纜，我國年用量在20萬km以上，隨著我國人民生活水平的提高，影音設(shè)備消費將會大幅度的提高，與之匹配的高檔次音視頻傳輸線將會大量增加。2、產(chǎn)品目標市場分析本項目達產(chǎn)后，將為微電子行業(yè)提供高新技術(shù)產(chǎn)品，而且還能夠替代同類進口產(chǎn)品，提高我國微電子行業(yè)的國際競爭力，縮短與先進國家的技術(shù)差距，推動我國微電子行業(yè)的發(fā)展。（四）單位項目管理團隊情況企業(yè)法定代表人xxx：畢業(yè)于山xx學(xué)院，經(jīng)濟師，具有較強的企業(yè)管理能力以及豐富的工作經(jīng)驗，尤其擅長企業(yè)的資本運作及財務(wù)管理?，F(xiàn)為遼寧凱立爾電子科技有限公司總經(jīng)理，主要負責(zé)公司經(jīng)營管理。項目技術(shù)負責(zé)人xxx：畢業(yè)于山東工業(yè)大學(xué)機械設(shè)計專業(yè)，工程師。2013年6月參與創(chuàng)建遼寧凱立爾電子科技有限公司，現(xiàn)任公司副總經(jīng)理。該同志多年從事新金屬材料成分、組織、性能等關(guān)系的研究及試驗，主要負責(zé)本項目的技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化實施。該同志先后任職于山東科大鼎新電子科技有限公司，江西藍微電子科技有限公司，與公司其他技術(shù)人員一道發(fā)開發(fā)了硅鋁鍵合絲、單晶銅鍵合絲、鍵合金絲、鍵合銀絲。2012——2013年，與其他技術(shù)人員研發(fā)了鍍金金銀合金鍵合絲，并審報了國家專利兩項(其中一項為發(fā)明專利,一項為實用新型專利)：一種表面有鍍金層的金銀合金鍵合絲及其制備方法（審查號：xxx），一種鍵合絲微細拉絲放線導(dǎo)線架（審查號：xxx）。公司技術(shù)團隊：技術(shù)骨干xxx：畢業(yè)于青島理工大學(xué)自動控制專業(yè)，長期從事半導(dǎo)體引線設(shè)備工藝的研發(fā)。并對瑞士SOMA進口通用型的拉絲機、德國IWT精密復(fù)繞機進行技術(shù)改造，主要是針對鍵合金線、鍵合銅絲并采用先進的PLC控制技術(shù)，其特點不同于當(dāng)時國內(nèi)的變頻控制和二次儀表控制，絲線拉伸順暢、平穩(wěn)，獨特的張力控制，保證了絲線的圓整度和均勻性（目前遼寧凱立爾電子科技有限公司是極少數(shù)能解決這個難題的企業(yè)之一）。技術(shù)骨干xxx：畢業(yè)于朝陽師專應(yīng)用電子專業(yè)。主要從事微電子材料與技術(shù)的研究與開發(fā)工作。2011年開始借助相關(guān)資料和團隊的技術(shù)，展開了對鍍金金銀合金材料及設(shè)備和工藝的研發(fā)生產(chǎn)。特聘專家3名：xxx法國,現(xiàn)任法國FSP—one特殊線材公司首習(xí)技術(shù)總監(jiān)，該公司長期至力于微細線材表面電鍍技術(shù)。與遼寧凱立爾電子科技有限公司共同研發(fā)了表面鍍金的金銀合金引線框架用鍵合絲。xxx教授：中國臺灣省人，任職于美國fisk合金材料實驗室駐中國技術(shù)代表，專門從事新金屬材料成分、組織、性能關(guān)系的研究，現(xiàn)主要負責(zé)本項目的技術(shù)研發(fā)，具有豐富的產(chǎn)品研發(fā)和市場營銷理念。xxx：畢業(yè)于南京工程學(xué)院金屬材料專業(yè)，高級工程師，主要從事新金屬材料及機械自動化方面的研究，先后獲得國家級和部級優(yōu)秀科技成果獎十多項，發(fā)表科技論文二十余篇。（五）項目的技術(shù)可行性和成熟性分析1.項目的技術(shù)創(chuàng)新性論述（1）項目創(chuàng)新點本項目生產(chǎn)的鍍金金銀合金鍵合引線是將高純黃金與高純白銀經(jīng)過“高溫?zé)徼T模式連續(xù)鑄造法”所制造的導(dǎo)體，即將普通材料圍觀多晶體結(jié)構(gòu)運用凝固理論，通過熱型連續(xù)鑄造技術(shù)改變其晶體結(jié)構(gòu)獲得的具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、機械性能及化學(xué)性能穩(wěn)定的一種新型銅材，其整根材料僅由一個晶粒組成，不存在晶粒之間產(chǎn)生的“晶界”，因而具有穩(wěn)定的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、極好的高保真信號傳輸性及超常的物理機械加工性能。目前，國內(nèi)暫無具有競爭力的廠家，國外產(chǎn)品的價格又極高，本項目投入運營后，產(chǎn)品具有較強發(fā)揮潛力，至少替代10%左右的進口產(chǎn)品，據(jù)保守分析在10年內(nèi)該產(chǎn)品不可能飽和，在沒有新的材料來替代的前題下，鍍金金銀合金鍵合引線始終保持著旺盛的生命力。（2）項目的技術(shù)來源本項目的選擇和確定系基于遼寧凱立爾電子科技有限公司對市場現(xiàn)狀、需求和電子封裝行業(yè)發(fā)展趨勢的調(diào)研結(jié)果。本項目是基于公司的專利“一種表面有鍍金層的金銀合金鍵合絲及其制備方法”提出，是該專利的延伸和發(fā)展。（3）項目國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀我國封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀經(jīng)過十幾年的發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)己具備了一定的工業(yè)基礎(chǔ)，由十個芯片生產(chǎn)骨干企業(yè)，十幾個封裝廠，幾十家設(shè)計公司，若干個關(guān)鍵材料及專用設(shè)備儀器制造廠組成的產(chǎn)業(yè)群體。在地域上則呈現(xiàn)相對集中的局勢(蘇浙滬、京津、粵閩地區(qū));在生產(chǎn)能力方面，2005年，我國集成電路的生產(chǎn)產(chǎn)量達到200億塊，銷售額600--800億元，約占當(dāng)時世界市場份額的2-3%。2010年，產(chǎn)量達到500億塊，銷售額2000億元左右，約占當(dāng)時世界市場份額的5%左右。另外在產(chǎn)業(yè)趨勢上，中國政府高度重視環(huán)境的優(yōu)化，經(jīng)濟的高速發(fā)展，市場的需求巨大以及世界集成電路產(chǎn)業(yè)投資在中國相對集中逐步形成產(chǎn)業(yè)群落;中國將逐步成為世界集成電路的生產(chǎn)基地。作為集成電路三業(yè)(芯片設(shè)計業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝業(yè))之一的集成電路封裝業(yè)，目前發(fā)展的相當(dāng)快。由于封裝產(chǎn)品是直接面對用戶需求，相對前工序來講，投資也不是太大，因而能得到快速的發(fā)展，國內(nèi)已有后工序(單純后工序)工廠17家(行業(yè)協(xié)會不完全統(tǒng)計，有些獨資企業(yè)未計在內(nèi))，已形成規(guī)模在1億塊以上的也有7--8家。在產(chǎn)業(yè)政策的吸引下，上海市、北京市在18號文件的基礎(chǔ)上，已經(jīng)制定出地方上更為優(yōu)越的政策，以扶持軟件和IC產(chǎn)業(yè)。上海和北京已有多條生產(chǎn)線在進行建設(shè)。在當(dāng)今信息時代，半導(dǎo)體集成電路(IC)技術(shù)正日新月異地向前發(fā)展:根據(jù)摩爾定律，IC芯片的集成度每18－24個月增長1倍，亦即大體每三年就有新一代IC產(chǎn)品問世，隨著便攜式計算機、移動通信及軍事電子技術(shù)的迅速發(fā)展，對集成電路(IC)的需求量急劇攀升，這就促使微電子封裝技術(shù)迎來了“爆炸式”的發(fā)展時期。鍵合線產(chǎn)品現(xiàn)狀

在超大規(guī)模集成電路（VLSI）和甚大規(guī)模集成電路（ULSI）的芯片與外部引線的連接方法中，過去、現(xiàn)在和將來引線鍵合仍是芯片連接的主要技術(shù)手段。集成電路引線鍵合也是實現(xiàn)集成電路芯片與封裝外殼多種電連接，并傳遞芯片的電信號、散發(fā)芯片內(nèi)產(chǎn)生的熱量，最通用、最簡單而有效的一種方式，所以鍵合引線已成為電子封裝業(yè)四大重要結(jié)構(gòu)材料之一。

鍵合引線的中心作用是將一個封裝器件或兩個部分焊接好并導(dǎo)電。因此，焊接的部分尤其是焊接點的電阻是此工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在元素周期表中過渡組金屬元素中銀、銅、金和鋁四種金屬元素具有較高的導(dǎo)電性能。此外，封裝設(shè)計中鍵合引線在焊接所需要的間隙主要取決于絲的直徑，對鍵合引線的單位體積導(dǎo)電率有很高的要求，所以可能的選擇被局限在集中金屬元素中。另外，所選擇金屬必須具有足夠的延伸率，以便于能夠被拉伸到0.015-0.050mm；為了避免被破壞晶片，這種金屬必須能夠在足夠低的溫度下進行熱壓焊接和超聲焊接；它的化學(xué)性能、抗腐蝕性能和冶金特性必須與它所焊接的材料向熔合，不會對集成電路造成嚴重影響。在集成電路的鍵合引線中，主要應(yīng)用的鍵合引線有鍵合金絲、單晶銅鍵合絲。目前市場上鍍金金銀合金鍵合引線是高科技產(chǎn)品，與鍵合金線相比具有絕對優(yōu)勢。鍍金金銀合金鍵合引線是鍵合銅線及鍵合金線的技術(shù)升級換代新材料。高純金及高純銀經(jīng)過“高溫?zé)徼T模式連續(xù)鑄造法”所制造的導(dǎo)體合金，即將普通線材圍觀多晶體結(jié)構(gòu)運用凝固理論，通過熱型連續(xù)鑄造技術(shù)改變其晶體結(jié)構(gòu)獲得的具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、機械性能及化學(xué)性能穩(wěn)定的更加優(yōu)越的一種新型銅材，其整根材料僅由一個晶粒組成，不存在晶粒之間產(chǎn)生的“晶界”，因而具有穩(wěn)定的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、極好的高保真信號傳輸性及超常的物理機械加工性能，因此損耗量極低，堪稱是機電工業(yè)、微電子集成電路封裝業(yè)相當(dāng)完美的極具應(yīng)用價值的重要材料。其物理性能接近黃金。我國生產(chǎn)鍵合引線的單位主要有：寧波康強電子材料有限公司、華微電子有限公司（其中鍵合金絲已被德國賀利氏收購）、北京有色金屬研究所、昆明貴金屬研究等。產(chǎn)品質(zhì)量較低且性能不穩(wěn)定，并且主要從事鍵合金絲的生產(chǎn)。國際市場供需現(xiàn)狀最近十幾年來，國際微電子信息產(chǎn)品制造業(yè)發(fā)展很快，年增長率達6%-7%，2002年全球電子工業(yè)制造業(yè)市場數(shù)額達1萬億美元：包括計算機、蜂窩電話、路由器、DVD、發(fā)電機控制器和起搏器等等。亞洲（除日本外）是世界電子工業(yè)制造中心之一，其市場占全球電子產(chǎn)品制造業(yè)市場的20%，即2000億美元，其年增長率超過10%而全球其它地區(qū)的年增長率僅為5%-6%。電子材料市場是隨著電子工業(yè)制造業(yè)市場的發(fā)展而增長，電子材料市場占電子工業(yè)制造業(yè)相當(dāng)大的市場份額。但是就目前來說電子材料供應(yīng)商主要由日本和美國公司所霸占，歐洲只有少數(shù)的幾家公司，成功的只有一家，如DELO公司。亞洲半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商（除日本外）開始步入封裝材料市場的大門，如Chang

Chun、Eternal公司等已成為該行業(yè)的著名公司，將來