大功率流程課件

大功率封裝流程深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司大功率封裝流程深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司大功率流程大功率LED的生產(chǎn)流程和SMD貼片LED的生產(chǎn)流程基本上相同，也有些不同的地方，詳述如下深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司大功率流程大功率LED的生產(chǎn)流程和SMD貼片LED的生產(chǎn)流程流程圖深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司灌膠點膠固晶分光焊線入庫流程圖深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司灌膠點膠固晶分光焊線入庫一：固晶固晶站一：固晶固晶站在這個環(huán)節(jié)主要是將芯片固定到相應(yīng)的支架上，在固晶前需要先確定支架的類型和型號，大功率產(chǎn)品的支架目前有三個系列，比較常用的“E”系列，另外就是“F”系列，

“P”系列。同樣的在這個環(huán)節(jié)會同步進(jìn)行點膠。如果客戶又要求要加齊鈉（主要目的是為了漏電。），也是在這個環(huán)節(jié)操作。一：固晶深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司在這個環(huán)節(jié)主要是將芯片固定到相應(yīng)的大功率支架深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司大功率支架深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司1.1檢驗鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點麻坑芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司1.1檢驗鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點麻坑深圳市創(chuàng)唯刺晶座深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司刺晶座深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司1.2:擴(kuò)晶

由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)張機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。1.2:擴(kuò)晶由于LED芯片在劃片后依然排列緊密翻晶膜擴(kuò)張機(jī)擴(kuò)張環(huán)深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司翻晶膜擴(kuò)張機(jī)擴(kuò)張環(huán)深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司1.3：點膠在支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司1.3：點膠在支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs點膠機(jī)刺晶座深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司點膠機(jī)刺晶座深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司由于對大功率LED的不斷研究和不斷地完善，在市場上有另外一種固晶的方式就是“共晶”用這一道環(huán)節(jié)就的技術(shù)要求會很高，對產(chǎn)品的壽命影響較大。次環(huán)節(jié)主要用到的共晶機(jī)和錫膏另外一種固晶方式由于對大功率LED的不斷研究和不斷地完善，在市場上有另外一種共晶固晶技術(shù)共晶固晶技術(shù)1.5：烘烤烘烤的目的是使銀膠固化，烘烤要求對溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠烘烤的溫度一般控制在150℃，烘烤時間2小時。根據(jù)實際情況可以調(diào)整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。銀膠烘烤烤箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換烘烤的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。烘烤烤箱不得再其它用途，防止污染。深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司1.5：烘烤烘烤的目的是使銀膠固化，烘烤要求對溫度進(jìn)行監(jiān)控，烤箱深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司烤箱深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司二：焊線深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司二：焊線深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司固晶完成經(jīng)過烘烤完成后進(jìn)入下一個環(huán)節(jié)就是“焊線”。焊線沒有特殊的地方，主要是要正負(fù)極性正確，同時防止虛焊或盡量少虛焊。由于大功率的實現(xiàn)有時需要將幾顆芯片集合到一齊，所以在焊線的時候就需要焊很多根線，這個環(huán)節(jié)尤其需要操作人員和QC加強(qiáng)品質(zhì)控制，以避免不必要的返工。深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司固晶完成經(jīng)過烘烤完成后進(jìn)入下一個環(huán)節(jié)就是“焊線”。焊線沒有特半自動焊線機(jī)—CS2380大功率焊接專家--CS2610半自動焊線機(jī)—CS2380大功率焊接專家--CS2610金線瓷嘴深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司金線瓷嘴深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司由于白光在制作流程中要加襯底，需要在焊線完成后進(jìn)行點黃膠（熒光粉）。作用是：因為目前市場上能夠商業(yè)化生產(chǎn)的白光主要是利用藍(lán)光加上黃色熒光粉來實現(xiàn)，所以這個步驟決定了白光的色溫區(qū)域分布。接下來的光色測試就是要確定每一顆大功率LED是否在客戶訂單要求的色溫范圍內(nèi)。

三:點膠深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司由于白光在制作流程中要加襯底，需要在焊線完成后進(jìn)行點黃膠（熒深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司點完膠后進(jìn)行光色測試，主要是根據(jù)白光色溫模塊圖來確定點黃膠的量。四：光色測試深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司點完膠后進(jìn)行光色測試，主要是根據(jù)白光色溫模塊圖來確定點黃膠的主要是通過透鏡來實現(xiàn)發(fā)光的角度。五：蓋透鏡深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司主要是通過透鏡來實現(xiàn)發(fā)光的角度。五：蓋透鏡深圳市創(chuàng)唯星自動壓邊：通過沖壓機(jī)將透鏡的固定牢固。六：壓邊深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司壓邊：通過沖壓機(jī)將透鏡的固定牢固。六：壓邊深圳市創(chuàng)唯星自動注硅膠：注硅膠的主要目的是減慢LED發(fā)光的衰減期，延長使用壽命。七：注硅膠深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司注硅膠：注硅膠的主要目的是減慢LED發(fā)光的衰減期，延長使用壽壓腳，分粒：就是將LED燈從支架上分開，成為一粒粒的燈。八：壓腳，分粒深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司壓腳，分粒：就是將LED燈從支架上分開，成為一粒粒的燈。八：測試：主要是測試色溫，波長，電壓，發(fā)光強(qiáng)度。白光測色溫，普通光測波長。九：測試深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司測試：主要是測試色溫，波長，電壓，發(fā)光強(qiáng)度。白光測色溫，普通成品分光分檔：主要根據(jù)發(fā)光強(qiáng)度，電壓，色溫，波長來分。白光重點分色溫，普通光則按波長來分。十：分光深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司成品分光分檔：主要根據(jù)發(fā)光強(qiáng)度，電壓，色溫，波長來分。白光重包裝入庫：根據(jù)上面的分光情況按照不同的標(biāo)準(zhǔn)包裝入庫。

十一：包裝入庫深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司包裝入庫：根據(jù)上面的分光情況按照不同的標(biāo)準(zhǔn)包裝入庫。十一：謝謝觀看深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司謝謝觀看深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司LED流程細(xì)節(jié)深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司LED流程細(xì)節(jié)深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司LED概述隨著20世紀(jì)90年代，人類對氮化物L(fēng)ED的發(fā)明、LED的效率有了非常快的發(fā)展。隨著相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，在不久的未來LED會代替現(xiàn)有的照明燈泡。近幾年人們制造LED芯片過程中首先在襯底上制作氮化鎵（GaN）基的外延片，外延片所需的材料源(碳化硅SiC)和各種高純的氣體如氫氣H2或氬氣Ar等惰性氣體作為載體之后，按照工藝的要求就可以逐步把外延片做好。接下來是對LED-PN結(jié)的兩個電極進(jìn)行加工，并對LED毛片進(jìn)行減薄，劃片。然后對毛片進(jìn)行測試和分選，就可以得到所需的LED芯片。由于制作LED芯片設(shè)備的造價都比較昂貴，同時也是生產(chǎn)的一個投資重點，具體的工藝做法，不作詳細(xì)的說明。下面簡單介紹一下LED生產(chǎn)流程圖，如下：深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司LED概述隨著20世紀(jì)90（流程工藝）

（使用設(shè)備）

測試芯片

芯片分選機(jī)

￤

￤

排支架（把芯片固定在支架座）

芯片擴(kuò)張機(jī)

￤

￤

點膠

點膠機(jī)顯微鏡

￤QC

￤

固晶

倒膜機(jī)擴(kuò)晶機(jī)顯微鏡固晶座

￤QC

￤

(*白光)固晶烘烤

烘箱

150C／2H

￤￤

￤

配熒光粉焊線

(芯片焊兩個電極)自動焊線機(jī)超聲波焊線機(jī)

￤￤

￤

點熒光粉*二焊加固鋃膠

點膠機(jī)顯微鏡

￤￤(QC白光)

￤

烘烤150C/1H--*鋃膠烘烤

烘箱電子稱抽真空機(jī)點膠機(jī)顯微鏡

￤

￤

￤

點膠機(jī)烤箱

120C／20min

￤

￤

植入支架灌膠機(jī)、自動灌膠機(jī)、點膠機(jī)

￤

￤

長烤

烘箱

130C／6H

￤

￤

測試點數(shù)

積分球、測試機(jī)

￤

QC

￤

切腳

沖壓機(jī)

￤

QC

￤

分光分色

LED分光機(jī)

￤

QC

￤

封口包裝

封口機(jī)

入庫深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司（流程工藝）LED封裝技術(shù)LED芯片只是一塊很小的固體，它的兩個電極要在顯微鏡下才能看見，加入電流后它才會發(fā)光，在制作工藝上除了要對LED芯片的兩個電極進(jìn)行焊接。從而引出正負(fù)電極之外。同時還要對LED芯片和兩個電極進(jìn)行保護(hù)，因此這就需要對LED芯片封裝。

如：常見直徑5mm的圓柱型引腳式封裝LED.這種技術(shù)就是將LED芯片粘結(jié)在引線架上(一般稱為支架)。芯片的正極用金絲鍵合連到另一引線架上，負(fù)極用銀漿粘結(jié)在支架反射杯內(nèi)或用金絲和反射杯引腳相連，然后頂部用環(huán)氧樹脂包封。做成直徑為5mm的圓形外形。

深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司LED封裝技術(shù)LED芯片只是一塊很小的固體，它的兩個電極要這種封裝技術(shù)的作用是保護(hù)芯片，焊線金絲不受外界侵蝕。固化后的環(huán)氧樹脂，可以形成不同形狀而起到透鏡的功能。選用透明的環(huán)氧樹脂作為過渡?？梢蕴岣咝酒某龉庑省－h(huán)氧樹脂構(gòu)成的管殼具有很好的耐濕性，絕緣性和高機(jī)械強(qiáng)度，對芯片發(fā)出的光的折射率和透光率都很高。

但對于大功率LED而言，在通電后會產(chǎn)生較大的熱量。并且如果用于封裝的環(huán)氧和金絲的膨脹系數(shù)不一樣，那么膨脹時就會使金絲拉斷或造成焊點接觸電阻較大，從而影響了發(fā)光器件的質(zhì)量。特別應(yīng)注意的是，封裝膠會因溫度過高而出現(xiàn)膠體變黃，因此降低了透光度并影響光的輸出。

LED封裝技術(shù)深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司這種封裝技術(shù)的作用是保護(hù)芯片，焊線金絲不受外界侵蝕。固化后的所以我們更應(yīng)該考慮到LED的長久使用效果。從而應(yīng)該用有機(jī)硅膠材料來封裝。如：MOMENTIVE中的XE14—B3445，XE14—B5778型硅膠就有良好的透光率。不會隨時間而惡化，熱膨脹系數(shù)非常好，在紫外線照射下穩(wěn)定性很理想。這里要注意的問題是，LED使用散熱問題。目前散熱也是選用鋁或銅為散熱器，但要特別注意熱沉與散熱器之間的粘接材料一般應(yīng)采用導(dǎo)熱膠。如果是兩個物體的表面接觸。中間會有空氣，而且空氣的導(dǎo)熱系數(shù)很差。所以在界面之間應(yīng)有一層導(dǎo)熱膠來讓它們緊密接觸。這樣導(dǎo)熱效果才會好。LED封裝技術(shù)深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司所以我們更應(yīng)該考慮到LED的長久使用效果。從而應(yīng)該用有機(jī)硅1、在LED引腳式封裝白光過程中,因為器件的體積較小，點熒光粉是一個難題。有的廠家先把熒光粉與環(huán)氧樹脂配好，做成一個模子,然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹脂做成一個膠餅，將膠餅貼在芯片上，周圍再灌滿環(huán)氧樹脂。但是要注意的是點熒光粉膠時在周圍有氣泡，而在抽真空時，沒有把氣泡處理干凈。結(jié)果在焊接時。將熱量傳給芯片，使芯片周圍的氣膨脹，從而把熒光粉膠漲裂；或A、B、膠沒有充分混合膠調(diào)配不均。因此，使熒光粉膠自己開裂。從而使很多廠家在制造LED白光過程中，大都利用自動化機(jī)器進(jìn)行固晶和焊接線，所做出來的產(chǎn)品質(zhì)量好，一致性好，非常適合大規(guī)模生產(chǎn)。

案例說明深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司1、在LED引腳式封裝白光過程中,因為器件的體積較小，點熒2、大功率LED封裝過程中，由于點亮?xí)r發(fā)熱量比較大，可以在LED芯片上蓋一層硅凝膠，而不可用環(huán)氧樹脂。這樣做一方面可防止金絲熱脹冷縮與環(huán)氧樹脂不一致而被拉斷。另一方面防止因溫度高而使環(huán)氧樹脂變黃變污。環(huán)氧樹脂在紫外光照射下易分解老化，結(jié)果透光性能不好，所以在制作功率LED白光（綠+紅+藍(lán)=白光）應(yīng)用硅凝膠調(diào)和熒光粉，而LED芯片底層用硅膠導(dǎo)熱，從而大大提高使用壽命。

案例說明深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司2、大功率LED封裝過程中，由于點亮?xí)r發(fā)熱量比較大，可以在3、提高白光LED光效作法。目前對藍(lán)光（或紫外光）片芯涂覆熒光粉制作白光LED,這要從材料上,工藝方面進(jìn)行深入研究,我們提出使用硅膠拌熒光粉涂覆在藍(lán)光芯片上，雖然開始會出現(xiàn)光衰，但是隨著點亮?xí)r間的延長，又會慢慢提升光通量。從而達(dá)到延長使用壽命的目的，另一方面就是人們常說的三基色LED。這是讓芯片直接點亮。（不用熒光粉）混合成白光。例如使用紅、綠、藍(lán)三種芯片組合成白光（三基色）。

案例說明深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司3、提高白光LED光效作法。目前對藍(lán)光（或紫外光）片芯涂覆LED的生產(chǎn)環(huán)境制作LED的生產(chǎn)環(huán)境要有一萬級到十萬級的凈化車間，并且溫度和濕度都可調(diào)控的。LED的生產(chǎn)環(huán)境中要有防靜電措施，車間內(nèi)的地板、墻壁、桌、椅等都要有防靜電功能，特別是操作人員要穿上防靜電服并戴上防靜電手套。為了盡量降低靜電效應(yīng)給器件帶來的破壞和影響，對生產(chǎn)LED的潔凈車間、整機(jī)裝配調(diào)試車間、精密電子儀器生產(chǎn)車間都有嚴(yán)格的環(huán)境要求：

深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司LED的生產(chǎn)環(huán)境制作LED的生產(chǎn)環(huán)境要有一萬級到十萬級的(1)地面、墻壁、工作臺帶靜電情況：光刻車間塑料板地面的靜電電位約為500–1000V擴(kuò)散間的塑料墻地面為700V，塑料頂棚為0–1000V。

(2)工作臺面為500–2000V，最高可達(dá)5KV。

(3)風(fēng)口、擴(kuò)散間鋁孔板的送風(fēng)口為500–700V。

(4)人和服裝可為30KV，非接地操作人員一般可帶3–5KV，高時可達(dá)10KV。

(5)噴射清洗液的高壓純水為2KV，聚四氟乙烯支架有8–12KV，蕊片托盤為6KV，硅片間的隔紙可達(dá)2KV。LED的生產(chǎn)環(huán)境深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司(1)地面、墻壁、工作臺帶靜電情況：光刻車間塑料板地面的防靜電措施靜電擊穿器件使其失效是在不知不覺中發(fā)生的，被靜電損壞的LED不能用篩選方法排除，所以只有做好預(yù)防措施，建立一套防靜電（ESD）生產(chǎn)工藝和測試流程規(guī)范。這對提高LED產(chǎn)品質(zhì)量及成品率是十分關(guān)鍵的。主要的措施包括：

各環(huán)節(jié)要盡量減少接觸這類LED器件的人數(shù),限制人員不必要的走動，搬推椅子。

使用導(dǎo)電率好的包裝袋來包裝LED。

應(yīng)戴上手套接觸LED器件（但不能戴尼龍和橡皮手套）。

取出備用的LED器件后不要堆疊在一起，器件盡量不要互相接觸。從包裝袋中取出而暫時不用的器件，應(yīng)用防靜電袋包裝起來深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司防靜電措施靜電擊穿器件使其失效是在不知不覺中發(fā)生的，被靜電損必須用手接觸LED的器件時，應(yīng)接觸管殼而避免接觸LED器件的引出端。要接觸LED器件前，應(yīng)將手或身體接“地”一下，把靜電釋放干凈。電烙鐵要求永久接地。工作環(huán)境的相對濕度應(yīng)保持在50%左右，不穿容易產(chǎn)生靜電的工作服。車間地面應(yīng)采用含碳塑料，含碳橡膠或?qū)щ娨蚁┳龀?，電阻率∩?05歐.cm或用靜電耗散性材料，電阻率應(yīng)在105歐.cm–109歐.cm之間。椅子和工作臺上應(yīng)附加一層靜電耗散材料，椅子的電阻率應(yīng)是105歐.cm–108歐.cm之間。

防靜電措施深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司必須用手接觸LED的器件時，應(yīng)接觸管殼而避免接觸LED工作服，棉制工作服有一定的導(dǎo)電性，最好使用防靜電服。工作鞋要用靜電耗散型材料做成，電阻率在105歐.cm–108歐.cm之間，也要有防靜電鞋。帶上防靜電手鐲實際上是手鐲與手接觸，再把手鐲接“地”，這樣手與地就成為同電位，可將人身上的靜電釋放。

在工作區(qū)域使用離子風(fēng)扇防止靜電積累，因為離子風(fēng)扇送出的負(fù)離子能與靜電中和，不會使靜電積累成很高電壓。

車間里所用的設(shè)備都要有良好的接地，接地電阻不能大于10歐。車間入口處一定要有接地金屬球，人進(jìn)入時先摸金屬球，以釋放身上的靜電。防靜電措施深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司工作服，棉制工作服有一定的導(dǎo)電性，最好使用防靜電服。工作鞋要演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！大功率封裝流程深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司大功率封裝流程深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司大功率流程大功率LED的生產(chǎn)流程和SMD貼片LED的生產(chǎn)流程基本上相同，也有些不同的地方，詳述如下深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司大功率流程大功率LED的生產(chǎn)流程和SMD貼片LED的生產(chǎn)流程流程圖深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司灌膠點膠固晶分光焊線入庫流程圖深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司灌膠點膠固晶分光焊線入庫一：固晶固晶站一：固晶固晶站在這個環(huán)節(jié)主要是將芯片固定到相應(yīng)的支架上，在固晶前需要先確定支架的類型和型號，大功率產(chǎn)品的支架目前有三個系列，比較常用的“E”系列，另外就是“F”系列，

“P”系列。同樣的在這個環(huán)節(jié)會同步進(jìn)行點膠。如果客戶又要求要加齊鈉（主要目的是為了漏電。），也是在這個環(huán)節(jié)操作。一：固晶深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司在這個環(huán)節(jié)主要是將芯片固定到相應(yīng)的大功率支架深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司大功率支架深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司1.1檢驗鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點麻坑芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司1.1檢驗鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點麻坑深圳市創(chuàng)唯刺晶座深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司刺晶座深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司1.2:擴(kuò)晶

由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)張機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。1.2:擴(kuò)晶由于LED芯片在劃片后依然排列緊密翻晶膜擴(kuò)張機(jī)擴(kuò)張環(huán)深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司翻晶膜擴(kuò)張機(jī)擴(kuò)張環(huán)深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司1.3：點膠在支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司1.3：點膠在支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs點膠機(jī)刺晶座深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司點膠機(jī)刺晶座深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司由于對大功率LED的不斷研究和不斷地完善，在市場上有另外一種固晶的方式就是“共晶”用這一道環(huán)節(jié)就的技術(shù)要求會很高，對產(chǎn)品的壽命影響較大。次環(huán)節(jié)主要用到的共晶機(jī)和錫膏另外一種固晶方式由于對大功率LED的不斷研究和不斷地完善，在市場上有另外一種共晶固晶技術(shù)共晶固晶技術(shù)1.5：烘烤烘烤的目的是使銀膠固化，烘烤要求對溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠烘烤的溫度一般控制在150℃，烘烤時間2小時。根據(jù)實際情況可以調(diào)整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。銀膠烘烤烤箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換烘烤的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。烘烤烤箱不得再其它用途，防止污染。深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司1.5：烘烤烘烤的目的是使銀膠固化，烘烤要求對溫度進(jìn)行監(jiān)控，烤箱深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司烤箱深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司二：焊線深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司二：焊線深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司固晶完成經(jīng)過烘烤完成后進(jìn)入下一個環(huán)節(jié)就是“焊線”。焊線沒有特殊的地方，主要是要正負(fù)極性正確，同時防止虛焊或盡量少虛焊。由于大功率的實現(xiàn)有時需要將幾顆芯片集合到一齊，所以在焊線的時候就需要焊很多根線，這個環(huán)節(jié)尤其需要操作人員和QC加強(qiáng)品質(zhì)控制，以避免不必要的返工。深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司固晶完成經(jīng)過烘烤完成后進(jìn)入下一個環(huán)節(jié)就是“焊線”。焊線沒有特半自動焊線機(jī)—CS2380大功率焊接專家--CS2610半自動焊線機(jī)—CS2380大功率焊接專家--CS2610金線瓷嘴深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司金線瓷嘴深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司由于白光在制作流程中要加襯底，需要在焊線完成后進(jìn)行點黃膠（熒光粉）。作用是：因為目前市場上能夠商業(yè)化生產(chǎn)的白光主要是利用藍(lán)光加上黃色熒光粉來實現(xiàn)，所以這個步驟決定了白光的色溫區(qū)域分布。接下來的光色測試就是要確定每一顆大功率LED是否在客戶訂單要求的色溫范圍內(nèi)。

三:點膠深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司由于白光在制作流程中要加襯底，需要在焊線完成后進(jìn)行點黃膠（熒深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司點完膠后進(jìn)行光色測試，主要是根據(jù)白光色溫模塊圖來確定點黃膠的量。四：光色測試深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司點完膠后進(jìn)行光色測試，主要是根據(jù)白光色溫模塊圖來確定點黃膠的主要是通過透鏡來實現(xiàn)發(fā)光的角度。五：蓋透鏡深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司主要是通過透鏡來實現(xiàn)發(fā)光的角度。五：蓋透鏡深圳市創(chuàng)唯星自動壓邊：通過沖壓機(jī)將透鏡的固定牢固。六：壓邊深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司壓邊：通過沖壓機(jī)將透鏡的固定牢固。六：壓邊深圳市創(chuàng)唯星自動注硅膠：注硅膠的主要目的是減慢LED發(fā)光的衰減期，延長使用壽命。七：注硅膠深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司注硅膠：注硅膠的主要目的是減慢LED發(fā)光的衰減期，延長使用壽壓腳，分粒：就是將LED燈從支架上分開，成為一粒粒的燈。八：壓腳，分粒深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司壓腳，分粒：就是將LED燈從支架上分開，成為一粒粒的燈。八：測試：主要是測試色溫，波長，電壓，發(fā)光強(qiáng)度。白光測色溫，普通光測波長。九：測試深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司測試：主要是測試色溫，波長，電壓，發(fā)光強(qiáng)度。白光測色溫，普通成品分光分檔：主要根據(jù)發(fā)光強(qiáng)度，電壓，色溫，波長來分。白光重點分色溫，普通光則按波長來分。十：分光深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司成品分光分檔：主要根據(jù)發(fā)光強(qiáng)度，電壓，色溫，波長來分。白光重包裝入庫：根據(jù)上面的分光情況按照不同的標(biāo)準(zhǔn)包裝入庫。

十一：包裝入庫深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司包裝入庫：根據(jù)上面的分光情況按照不同的標(biāo)準(zhǔn)包裝入庫。十一：謝謝觀看深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司謝謝觀看深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司LED流程細(xì)節(jié)深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司LED流程細(xì)節(jié)深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司LED概述隨著20世紀(jì)90年代，人類對氮化物L(fēng)ED的發(fā)明、LED的效率有了非?？斓陌l(fā)展。隨著相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，在不久的未來LED會代替現(xiàn)有的照明燈泡。近幾年人們制造LED芯片過程中首先在襯底上制作氮化鎵（GaN）基的外延片，外延片所需的材料源(碳化硅SiC)和各種高純的氣體如氫氣H2或氬氣Ar等惰性氣體作為載體之后，按照工藝的要求就可以逐步把外延片做好。接下來是對LED-PN結(jié)的兩個電極進(jìn)行加工，并對LED毛片進(jìn)行減薄，劃片。然后對毛片進(jìn)行測試和分選，就可以得到所需的LED芯片。由于制作LED芯片設(shè)備的造價都比較昂貴，同時也是生產(chǎn)的一個投資重點，具體的工藝做法，不作詳細(xì)的說明。下面簡單介紹一下LED生產(chǎn)流程圖，如下：深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司LED概述隨著20世紀(jì)90（流程工藝）

（使用設(shè)備）

測試芯片

芯片分選機(jī)

￤

￤

排支架（把芯片固定在支架座）

芯片擴(kuò)張機(jī)

￤

￤

點膠

點膠機(jī)顯微鏡

￤QC

￤

固晶

倒膜機(jī)擴(kuò)晶機(jī)顯微鏡固晶座

￤QC

￤

(*白光)固晶烘烤

烘箱

150C／2H

￤￤

￤

配熒光粉焊線

(芯片焊兩個電極)自動焊線機(jī)超聲波焊線機(jī)

￤￤

￤

點熒光粉*二焊加固鋃膠

點膠機(jī)顯微鏡

￤￤(QC白光)

￤

烘烤150C/1H--*鋃膠烘烤

烘箱電子稱抽真空機(jī)點膠機(jī)顯微鏡

￤

￤

￤

點膠機(jī)烤箱

120C／20min

￤

￤

植入支架灌膠機(jī)、自動灌膠機(jī)、點膠機(jī)

￤

￤

長烤

烘箱

130C／6H

￤

￤

測試點數(shù)

積分球、測試機(jī)

￤

QC

￤

切腳

沖壓機(jī)

￤

QC

￤

分光分色

LED分光機(jī)

￤

QC

￤

封口包裝

封口機(jī)

入庫深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司（流程工藝）LED封裝技術(shù)LED芯片只是一塊很小的固體，它的兩個電極要在顯微鏡下才能看見，加入電流后它才會發(fā)光，在制作工藝上除了要對LED芯片的兩個電極進(jìn)行焊接。從而引出正負(fù)電極之外。同時還要對LED芯片和兩個電極進(jìn)行保護(hù)，因此這就需要對LED芯片封裝。

如：常見直徑5mm的圓柱型引腳式封裝LED.這種技術(shù)就是將LED芯片粘結(jié)在引線架上(一般稱為支架)。芯片的正極用金絲鍵合連到另一引線架上，負(fù)極用銀漿粘結(jié)在支架反射杯內(nèi)或用金絲和反射杯引腳相連，然后頂部用環(huán)氧樹脂包封。做成直徑為5mm的圓形外形。

深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司LED封裝技術(shù)LED芯片只是一塊很小的固體，它的兩個電極要這種封裝技術(shù)的作用是保護(hù)芯片，焊線金絲不受外界侵蝕。固化后的環(huán)氧樹脂，可以形成不同形狀而起到透鏡的功能。選用透明的環(huán)氧樹脂作為過渡?？梢蕴岣咝酒某龉庑?。環(huán)氧樹脂構(gòu)成的管殼具有很好的耐濕性，絕緣性和高機(jī)械強(qiáng)度，對芯片發(fā)出的光的折射率和透光率都很高。

但對于大功率LED而言，在通電后會產(chǎn)生較大的熱量。并且如果用于封裝的環(huán)氧和金絲的膨脹系數(shù)不一樣，那么膨脹時就會使金絲拉斷或造成焊點接觸電阻較大，從而影響了發(fā)光器件的質(zhì)量。特別應(yīng)注意的是，封裝膠會因溫度過高而出現(xiàn)膠體變黃，因此降低了透光度并影響光的輸出。

LED封裝技術(shù)深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司這種封裝技術(shù)的作用是保護(hù)芯片，焊線金絲不受外界侵蝕。固化后的所以我們更應(yīng)該考慮到LED的長久使用效果。從而應(yīng)該用有機(jī)硅膠材料來封裝。如：MOMENTIVE中的XE14—B3445，XE14—B5778型硅膠就有良好的透光率。不會隨時間而惡化，熱膨脹系數(shù)非常好，在紫外線照射下穩(wěn)定性很理想。這里要注意的問題是，LED使用散熱問題。目前散熱也是選用鋁或銅為散熱器，但要特別注意熱沉與散熱器之間的粘接材料一般應(yīng)采用導(dǎo)熱膠。如果是兩個物體的表面接觸。中間會有空氣，而且空氣的導(dǎo)熱系數(shù)很差。所以在界面之間應(yīng)有一層導(dǎo)熱膠來讓它們緊密接觸。這樣導(dǎo)熱效果才會好。LED封裝技術(shù)深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司所以我們更應(yīng)該考慮到LED的長久使用效果。從而應(yīng)該用有機(jī)硅1、在LED引腳式封裝白光過程中,因為器件的體積較小，點熒光粉是一個難題。有的廠家先把熒光粉與環(huán)氧樹脂配好，做成一個模子,然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹脂做成一個膠餅，將膠餅貼在芯片上，周圍再灌滿環(huán)氧樹脂。但是要注意的是點熒光粉膠時在周圍有氣泡，而在抽真空時，沒有把氣泡處理干凈。結(jié)果在焊接時。將熱量傳給芯片，使芯片周圍的氣膨脹，從而把熒光粉膠漲裂；或A、B、膠沒有充分混合膠調(diào)配不均。因此，使熒光粉膠自己開裂。從而使很多廠家在制造LED白光過程中，大都利用自動化機(jī)器進(jìn)行固晶和焊接線，所做出來的產(chǎn)品質(zhì)量好，一致性好，非常適合大規(guī)模生產(chǎn)。

案例說明深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司1、在LED引腳式封裝白光過程中,因為器件的體積較小，點熒2、大功率LED封裝過程中，由于點亮?xí)r發(fā)熱量比較大，可以在LED芯片上蓋一層硅凝膠，而不可用環(huán)氧樹脂。這樣做一方面可防止金絲熱脹冷縮與環(huán)氧樹脂不一致而被拉斷。另一方面防止因溫度高而使環(huán)氧樹脂變黃變污。環(huán)氧樹脂在紫外光照射下易分解老化，結(jié)果透光性能不好，所以在制作功率LED白光（綠+紅+藍(lán)=白光）應(yīng)用硅凝膠調(diào)和熒光粉，而LED芯片底層用硅膠導(dǎo)熱，從而大大提高使用壽命。

案例說明深圳市創(chuàng)唯星自動化設(shè)備有限公司2、大功率LED封裝過程中，由于點亮?xí)r發(fā)熱量比較大，可以在3、提高白光LED光效作法。目前對藍(lán)光（或紫外光）片芯涂覆熒光粉制作白光LED,這要從材料上,工藝方面進(jìn)行深入研究,我們提出使