SMT外觀判斷知識培訓(xùn)教材

外觀判斷知識培訓(xùn)目的-------通過培訓(xùn)，使外觀目檢員對外觀檢測、外觀識別有進一步的認識和熟練，使其滿足客戶要求。一、適用范圍適用于所有產(chǎn)品PCBA板的外觀機械性能檢驗，如果超出本標準所描述的元器件范圍的特殊元件,作現(xiàn)場判斷二、注意事項：

a：所有PCBA成品，接觸這些板子的操作員必須配戴接地腕帶。b：在本標準中未提及的項目，以生產(chǎn)現(xiàn)場判斷為標準。c：如客戶有要求時按客戶要求執(zhí)行。d：此標準引用IPCA--610D(電子組件的可靠性）檢驗標準，只有得到品保部批準后才可執(zhí)行或更改三：語句解釋：1：目標條件：接近理想與完美的組裝狀況，能有良好的組裝可靠度，判為目標條件。2：允收條件：為符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格品，判定為允收條件。3：拒收條件：未能符合標準、不合格缺點狀況，判定為拒收條件4：主要缺點：指缺點對產(chǎn)品功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點。5：次要缺點：指缺點對產(chǎn)品的使用“性能”無影響且仍能達到所期望的目的。6：嚴重缺點：凡足以對人體或機器產(chǎn)生傷害或危害及生命安全的缺點，如：燒機/觸電等。四：判斷標準項次壞機名稱說明主要不良次要不良1元件錯料未依據(jù)BOM、ECN使用物料√2極性貼反有方向性元件極性或腳位貼錯√3少件元件漏貼或脫落√4多件不要求貼片的卻已貼上√5元件破損破損程度足以影響功能的√破損程度足不以影響功能的√6針孔元件引腳周圍有針孔√7錫裂錫點經(jīng)外力碰撞產(chǎn)生裂痕的√8空焊假焊或元件引腳不粘錫√9短路不同焊盤之間焊錫同時覆蓋√10冷焊錫未完全容化（錫點表面粗糙，不光亮，或顯顆粒狀）√11立碑元件一邊高翹造成空焊的√12翻件元件貼翻√13側(cè)立元件貼裝側(cè)立√14浮高元件本體與PCB之間的距離小于0.2mm√15元件錫點錫尖錫尖高度大于元件高度或長度靠近相鄰組件小于0.5mm或影響高頻特性的√16錫球/錫渣錫球/錫渣（直徑>0.2mm）并可被剝落√每600平方毫米少于5個錫球/錫渣（直徑<0.2mm）并不可被剝落√17銅箔粘錫化金部分指定不得粘錫的部位粘錫√18銅箔劃傷長度貫穿PAD或劃傷見底√長度未貫穿PAD，有深度但不見底√KEYPAD內(nèi)圈劃傷√19銅箔翹皮銅箔浮起√20PCB版本錯誤未依據(jù)BOM、ECN使用PCB√21板面有異物PCB粘有外來物體

√22板面不潔留有殘余助焊劑或白色粉末狀物質(zhì)√23PCB氣泡板面有氣泡√

24PCB缺損傷及到線路或露銅√未傷及到線路或未露銅√25PCB焦黃PCB經(jīng)過回爐焊或維修后有燒焦發(fā)黃與原來顏色不同√26PCB劃傷傷及線路、底材及PAD√未傷及線路、底材及PAD√27分板不良露銅或郵票孔未切破√28屏蔽蓋不良屏蔽蓋變形或未蓋到位√29PCB上有標簽PCB上有不良標簽√30漏貼條碼條條碼應(yīng)貼而未貼的√30產(chǎn)品包裝不良未按作業(yè)指導(dǎo)書包裝√31數(shù)量不符包裝數(shù)量與外箱標示不符√32外箱各項標示不清標示錯誤或不清導(dǎo)致難以辨認√33機種混板同一送驗批混有兩種或兩種以上不同版本或機型√特別圖片參考五：驗收標準項次不良現(xiàn)象驗收標準1側(cè)面偏移拒收條件：側(cè)面偏移大于引腳寬度的25%，拒收。2側(cè)面焊點長度拒收條件：側(cè)面焊點長度小于或等于150%引腳寬度，拒收3最大根部焊點高度拒收條件：焊錫接觸元件體，拒收允收條件：根部焊點高度（F）等于或大于焊錫厚度（G）加50%引腳厚度（T）4不濕潤拒收條件：焊錫未濕潤焊盤或可焊端5冷焊拒收條件：錫未完全容化（錫點表面粗糙，不光亮，或顯顆粒狀）6金屬鍍層拒收條件：金屬鍍層缺失超過頂部區(qū)域的25%7剝落拒收條件：剝落導(dǎo)致陶瓷暴露，剝落超出元件寬度或元件厚度的25%8擦傷允收條件：表面擦傷未傷及到線路，可用綠油進行修補，綠油修補后必須確保綠油的平整，沒有凹凸不平現(xiàn)象拒收條件：任何明顯PCB起泡9板邊有毛刺標準：板邊毛刺平整允收條件：板邊毛刺最長為郵票孔的1/3長度（不超過0.2mm）拒收條件一：毛刺超出板邊且一邊長一邊短。拒收條件二：毛刺超出板邊且全部未磨平10切入板內(nèi)拒收條件：分板時切入板內(nèi)超過0.5mm或已經(jīng)傷及到銅皮/線路的11SIM卡、T卡、側(cè)健浮高標準：不允許有浮高現(xiàn)象允收條件：SIM卡、T卡浮高不超過0.2mm可接收；側(cè)健浮高不超過0.1mm可接收12SIM卡、T卡移位標準：不允許有移位現(xiàn)象允收：元件本體未超出絲印框或引腳焊接不超出焊盤，其中較佳的13電池連接器移位、浮高標準：不允許有移位、浮高現(xiàn)象。允收條件：A：小于或等于0.2mm（傾斜移位不超過0.2mm）；上下左右整體移位不超過絲印框可接收（以定位孔為準，絲印框為標準型）浮高：不允許有浮高現(xiàn)象六、圓柱體二極管檢驗標準檢驗內(nèi)容：1、圓柱體冒形端子，側(cè)面偏移檢驗標準如下圖所示：

目標條件：無側(cè)面偏移可接受：側(cè)面偏移（A）小于或等于元件直徑（W）的25%；或焊盤寬度（P）的25%，其中較小者拒收條件：側(cè)面偏移（A）大于元件直徑（W）的25%；或焊盤寬度（P）的25%，其中較小者2、圓柱體冒形端子，末端偏移檢驗標準如下圖所示

目標：無末端偏移（B）拒收條件：任何末端偏移（B）3、圓柱體冒形端子，末端連接寬度檢驗標準如下圖所示：

目標條件：末端連接寬度等于或大于元件直徑（W）或焊盤寬（P），其中較小者?？山邮軛l件：末端連接呈現(xiàn)濕潤的填充或末端連接寬度（C）最小為元件直徑（W）的50%，或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。拒收一：末端焊料填充未呈現(xiàn)濕潤的填充。拒收二：末端連接寬度（C）小于元件直徑（W）的50%，或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者4、圓柱體冒形端子，側(cè)面連接長度檢驗標準如下圖所示：

目標條件：側(cè)面連接長度（D）等于元件端子長度（R）或焊盤寬度（S），其中較小者。接收條件一：側(cè)面連接長度（D）呈現(xiàn)濕潤。接收條件二：側(cè)面連接長度（D）最小為元件端子長度（R）的50%，或焊盤長度（S）的50%，其中較小者。可接受條件三：側(cè)面連接長度（D）最小為元件端子長度（R）的75%，或焊盤長度（S）的75%，其中較小者。

拒收條件：側(cè)面連接長度（D）沒有呈現(xiàn)濕潤狀態(tài)5、圓柱體冒形端子，最大填充高度檢驗標準如下圖所示：

目標條件：填充高度（E）為元件高度的1/3到2/3可接受條件：最大填充高度（E）可以超出焊盤或延伸至端子的端帽金屬度層的頂部，但不可延伸到元件體。拒收條件：焊料填充延伸至元件體頂部。七：電感注意事項圓形線繞電感貼片注意事項及檢驗要求

A、貼片要求：如下圖所示，電感底部焊盤必須正對PCB焊盤貼片，不允許有傾斜現(xiàn)象，否則拒收B、外觀檢驗方法：如下圖，看物料底部，電感的金屬片（紅色圈）、焊盤正對PCB焊盤焊接，電感絲印垂直于PCB焊盤，不允許有傾斜現(xiàn)象，否則嚴格拒收

合格品：如圖，電感的金屬片、焊盤正對PCB焊盤，電感絲印垂直于PCB焊盤

不良品：如圖，電感的金屬片、焊盤偏離PCB焊盤，電感絲印傾斜于PCB焊盤，拒收。

八：特殊元件外觀判定標準1、T卡座的貼片要求，如下圖所示：按絲印框貼，卡座整體在絲印框內(nèi)，正面靠近絲印線，不壓線，不傾斜，不前后左右偏移，物料引腳在焊盤正中。如圖1：T卡座標準貼法：按絲印框貼，卡座整體在絲印框內(nèi)，正面靠近絲印線，不壓線，不傾斜，不前后左右偏移，物料引腳在焊盤正中?？山邮軛l件：1、按絲印框貼，有前后平移現(xiàn)象，卡座前后在絲印框內(nèi)，不傾斜，不超線，可以壓線；2、左右平行移動，不傾斜，物料底部可焊端偏移未超出PCB焊盤。（左右可壓線）拒收條件：1、未按絲印框貼，有前后平移超線現(xiàn)象。2、左右平移，物料底部可焊端偏移超出PCB焊盤。3、所有傾斜現(xiàn)象。2、電池連接器的貼片要求，如下圖所示：電池連接器整體在絲印框內(nèi)，正面平行靠近正面絲印線，不壓線、不傾斜，物料底部可焊端在PCB焊盤正中

如圖2：電池連接器標準貼法：1、電池連接器整體在絲印框內(nèi)，平行靠近正面絲印線，不壓線、不傾斜，物料底部可焊端在PCB焊盤正中。可接受條件：1、正面前后平移，，壓線、不傾斜、不超線，前后不超出絲印框。2、側(cè)面左右平移，不傾斜，物料底部可焊端偏移未超出PCB焊盤。（左右可壓，不能超出絲印線）。拒收條件：1、未按絲印框貼，前后平移超線現(xiàn)象。2、左右平移，物料底部可焊端偏移超出PCB焊盤3、所有傾斜現(xiàn)象。3、耳機座的貼片要求，如下圖所示：整個耳機在絲印框內(nèi)，且物料可焊端在PCB焊盤正中。如圖3：三耳機標準貼法整個耳機在絲印框內(nèi)，且物料可焊端在PCB焊盤正中。可接收條件1、耳機口正面前后平移：物料底部可焊端偏移未超出PCB焊盤（前后可壓線）。拒收條件耳機口正面前后平移：可焊端偏移超出PCB焊盤5、SIM卡座的貼片要求，如下圖所示：按絲印框貼，正面平行靠近正面絲印線，卡座整體在絲印框內(nèi)，不壓線，不傾斜，四周都在框內(nèi)，卡針在PCB焊盤正中。

如圖5