SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用說明書

第四章操作系統(tǒng)說明深圳市廣晟德科技發(fā)展有限公司第四章操作系統(tǒng)說明第四章操作系統(tǒng)說明第四章操作系統(tǒng)說明深圳市廣晟德科技發(fā)展有限公司第四章操作系統(tǒng)說明第四章操作系統(tǒng)說明16-17-目錄SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用說明書目錄目錄第一章系統(tǒng)描述頁(yè)碼1.1功能特性………………31.2技術(shù)參數(shù)………………41.3外形尺寸………………51.4系統(tǒng)主要組成部分……………………61.5工作原理………………7第二章設(shè)備安裝與調(diào)試……………………82.1開箱……………………82.2操作環(huán)境………………92.3設(shè)備安置及高度調(diào)整…………………92.4電源氣源………………92.5工控機(jī)控制系統(tǒng)安裝…………………92.6軟件安裝………………102.6.1軟件功能簡(jiǎn)介…………………2.6.2軟件安裝………1第三章生產(chǎn)工作流程……………………123.1開機(jī)前檢查……………123.2開始生產(chǎn)前準(zhǔn)備………123.2.1模板的準(zhǔn)備………13.2.2錫膏準(zhǔn)備………3.2.3PCB定位調(diào)試3.2.4刮刀的安裝……………………3.2.5刮刀壓力和速度的選擇………3.2.6脫模速度和脫模長(zhǎng)度…………3.3試生產(chǎn)…………………153.4生產(chǎn)流程圖……………16第四章操作系統(tǒng)說明……………………174.1系統(tǒng)啟動(dòng)………………174.2主窗口組成……………17目錄目錄4.2.1歸零操作…………4.2.2主菜單欄…………4.2.3主工具欄1………4.2.4主工具欄2………4.3系統(tǒng)退出………………214.4主工具欄1使用說明…………………214.4.1打開………………4.4.2保存………………4.4.3數(shù)據(jù)錄入…………4.4.4PCB定位4.4.5過板………………4.4.6報(bào)警復(fù)位…………4.4.7關(guān)閉蜂鳴器………4.4.8密碼更改…………4.4.9幫助4.4.10故障查詢4.4.11查看報(bào)警記錄4.4.12生產(chǎn)報(bào)表4.4.13生產(chǎn)設(shè)置4.4.14關(guān)于GSD全自動(dòng)視覺印刷機(jī)4.4.15退出4.5主工具欄2使用說明………………334.5.1I/O檢測(cè)…………4.5.2運(yùn)動(dòng)控制………4.5.3網(wǎng)板自動(dòng)清洗4.5.4開始生產(chǎn)4.5.5停止生產(chǎn)附電氣圖第一章系統(tǒng)描述第一章系統(tǒng)描述第一章系統(tǒng)描述1.1功能特性先進(jìn)的上視/下視視覺系統(tǒng)，獨(dú)立控制與調(diào)節(jié)的照明，高速移動(dòng)的鏡頭，精確地進(jìn)行PCB與模板的對(duì)準(zhǔn)，確保印刷精度為±0.025mm。高精度伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)及PC控制，確保印刷之穩(wěn)定性和精密度，無(wú)限制的圖像模式識(shí)別技術(shù)具有±0.01mm重復(fù)定位精度。懸浮式印刷頭，具有特殊設(shè)計(jì)的高剛性結(jié)構(gòu)，刮刀壓力、速度、行程均由電腦伺服控制，維持印刷質(zhì)量的均勻穩(wěn)定；刮刀橫梁經(jīng)過特殊優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，輕巧且外形美觀。可選擇人工/自動(dòng)網(wǎng)板底面清潔功能。自動(dòng)、無(wú)輔助的網(wǎng)板底面清潔功能，可編程控制干式、濕式或真空清洗，清洗間隔時(shí)間可自由選擇，能徹底清除網(wǎng)孔中的殘留錫膏，保證印刷品質(zhì)。組合式萬(wàn)用工作臺(tái)，可依PCB基板大小設(shè)定安置頂針和真空吸咀，使裝夾更加快速、容易。多功能的板處理裝置，可自動(dòng)定位夾持各種尺寸和厚度的PCB板，帶有可移動(dòng)的磁性頂針和真空平臺(tái)及真空盒，有效地克服板的變形，確保印刷過程均勻。具有“WindowsXP視窗”操作界面和豐富的軟件功能，具有良好的人機(jī)對(duì)話環(huán)境，操作簡(jiǎn)單、方便、易學(xué)、易用。具有對(duì)故障自診斷聲、光報(bào)警和提示故障原因功能。無(wú)論單/雙面PCB基板均可作業(yè)?？赏昝烙∷?.2mm間距的焊盤。選項(xiàng)：以下功能如用戶需要選用，請(qǐng)與廣晟德科技發(fā)展有限公司聯(lián)系，只要在基本配置的價(jià)格上增加下面選項(xiàng)的價(jià)格，即可滿足您的要求。平衡式印刷頭橡膠刮刀真空盒真空平臺(tái)（印刷0.4—0.6mm厚薄板時(shí)選用）第一章系統(tǒng)描述第一章系統(tǒng)描述1.2技術(shù)參數(shù)1.2.1印刷參數(shù)FrameSize網(wǎng)框最小尺寸420×500mm網(wǎng)框最大尺寸737×737mmPCBSizePCB最小尺寸50×50mmPCB最大尺寸*400×300mmPCBThicknessPCB板厚度0.2~6mmPCBDistoronPCB板扭曲度Max、PCB對(duì)角線1%（含PCB8mm）SupportSystem支撐方式磁性頂針、自動(dòng)調(diào)節(jié)頂升平臺(tái)ClampSystem夾緊方式獨(dú)特的頂部壓平、邊夾、真空吸嘴Table工作臺(tái)調(diào)整范圍X:±3mm;Y:±7mm;θ:±2°ConveyorSpeed導(dǎo)軌傳送速度Max1500mm/S可編程ConveyorHeight導(dǎo)軌傳送高度880～940mmConveyorDirection傳送方向左-右，右-左，左-左，右-右SqueegeePressure刮刀壓力0.5~10Kgf/cm2PrintingSpeed印刷速度6~200mm/secSqueegeeAngle刮刀角度60°、55°(標(biāo)準(zhǔn))、45°SqueegeeType刮刀類型鋼刮刀、膠刮刀CleaningSystem清洗方式干式、濕式、真空（可編程）1.2.2整機(jī)參數(shù)RepeatPositioningAccuracy重復(fù)定位精度±0.01mmPrintingAccuracy印刷精度±0.025mmCycleTime周期時(shí)間＜12s(不包含印刷、清洗時(shí)間)ProductChangeover換線時(shí)間<5MinAirRequired使用空氣4.5~6Kgf/cm2PowerInput電源AC220V±10%50/60HZ單相ControlMethod控制方法PCControlMachineDimensions設(shè)備尺寸1146(L)×1364(W)×1440(H)mmWeight重量約1000kg注：“*400x300”是指從右進(jìn)板，從左進(jìn)板該尺寸則為360x300.第一章系統(tǒng)描述1.2.3光學(xué)系統(tǒng)（Fiduciallymark光學(xué)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記）第一章系統(tǒng)描述FiducialMarkDetection標(biāo)記點(diǎn)探測(cè)用一個(gè)CCDcamera通過網(wǎng)板和基板上兩個(gè)標(biāo)志點(diǎn)進(jìn)行識(shí)別AlignmentMode調(diào)整方式用camera探測(cè)到PCB和網(wǎng)板位置，通過視覺校正系統(tǒng)軟件控制萬(wàn)向工作臺(tái)作X—Y—角度方向修正，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)板與基板的對(duì)準(zhǔn)FiducialMarkShape標(biāo)記點(diǎn)形狀任何形狀FiducialMarkSize標(biāo)記點(diǎn)大小可做成直徑或邊長(zhǎng)為1mm～2.5mm的各種形狀的孔，允許偏差10%FiducialMarkType標(biāo)記點(diǎn)類型透空型：周邊用薄銅材料半透空型：中間為透明或半透明涂層材料可用鎳、青銅等FiducialMarkRequair標(biāo)記點(diǎn)要求標(biāo)志點(diǎn)涂層表面要求平且光滑1.3機(jī)器外形尺寸圖1-1機(jī)器外形圖第一章系統(tǒng)描述1.4系統(tǒng)的主要組成部分第一章系統(tǒng)描述本機(jī)包括機(jī)械、電氣兩大部分。機(jī)械部分由運(yùn)輸系統(tǒng)、網(wǎng)板夾持裝置、PCB板夾持裝置、視覺系統(tǒng)、刮刀系統(tǒng)、自動(dòng)網(wǎng)板清洗裝置、可調(diào)印刷工作臺(tái)、氣動(dòng)系統(tǒng)等組成。電氣部分由工控機(jī)及控制軟件、計(jì)數(shù)器、驅(qū)動(dòng)器、步進(jìn)電機(jī)和伺服電機(jī)以信號(hào)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)組成。1.4.1運(yùn)輸系統(tǒng)組成：包括運(yùn)輸導(dǎo)軌、運(yùn)輸帶輪及皮帶、步進(jìn)電機(jī)、停板裝置、導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等。功能：對(duì)PCB進(jìn)板、出板的運(yùn)輸、停板位置及導(dǎo)軌寬度的自動(dòng)調(diào)節(jié)以適應(yīng)不同尺寸的PCB基板。1.4.2網(wǎng)板夾持裝置組成：包括網(wǎng)板移動(dòng)裝置及網(wǎng)板固定裝置等。功能：夾持網(wǎng)板的寬度可調(diào)，并可對(duì)鋼網(wǎng)位置固定、夾緊。1.4.3組成：真空盒組件、真空平臺(tái)、磁性頂針、柔性的夾板裝置等。功能：柔性的板處理裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板，帶有可移動(dòng)的磁性頂針和真空吸附裝置，有效控制PCB基板的撓度，防止板變形。1.4.4視覺系統(tǒng)組成：包括CCD運(yùn)動(dòng)部分和CCD—Camera裝置（攝像頭、光源）及高分辨率顯示器等，由視覺系統(tǒng)軟件進(jìn)行控制。功能：上視/下視視覺系統(tǒng)，獨(dú)立控制與調(diào)節(jié)的照明，高速移動(dòng)的鏡頭確?？焖佟⒕_地進(jìn)行PCB和鋼網(wǎng)板對(duì)準(zhǔn)，無(wú)限制的圖像模式識(shí)別技術(shù)具有0.01mm的辯識(shí)精度。1.4.5刮刀系統(tǒng)組成：包括印刷頭（刮刀升降行程調(diào)節(jié)裝置、刮刀片安裝部分）、刮刀橫梁及刮刀驅(qū)動(dòng)部分（步進(jìn)馬達(dá)、同步齒輪驅(qū)動(dòng)）等。功能：懸浮式印刷頭，具有特殊設(shè)計(jì)的高剛性結(jié)構(gòu)，刮刀壓力、速度均由電腦伺服控制，調(diào)節(jié)方便，維持印刷質(zhì)量的均勻穩(wěn)定。1.4.6自動(dòng)網(wǎng)板清洗裝置組成：包括真空管、真空發(fā)生器、清洗液儲(chǔ)存和噴灑裝置、卷紙裝置、升降氣缸等。網(wǎng)板清洗裝置被安裝在視覺系統(tǒng)后面，通過視覺系統(tǒng)決定清洗行程，自動(dòng)清洗網(wǎng)板底面。第一章系統(tǒng)描述進(jìn)行清洗時(shí)清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動(dòng)，用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾筒上。清洗間隔時(shí)間可自由選擇，清洗行程可根據(jù)印刷行程自行設(shè)定。進(jìn)行濕洗時(shí)，當(dāng)儲(chǔ)存罐中清洗液不夠時(shí)，系統(tǒng)出現(xiàn)報(bào)警顯示，此時(shí)應(yīng)將其充滿清洗液。干、濕、真空洗周期可自由調(diào)節(jié)。第一章系統(tǒng)描述功能：可編程控制的全自動(dòng)網(wǎng)板清潔裝置，具有干式、濕式、真空三種方式組合的清洗方式，徹底清除網(wǎng)板孔中的殘留錫膏，保證印刷品質(zhì)。1.4.7可調(diào)印刷工作臺(tái)組成：包括Z軸升降裝置（升降底座、升降絲杠、控制電機(jī)、升降導(dǎo)軌、阻尼減震器等）、平臺(tái)移動(dòng)裝置（絲桿、導(dǎo)軌及分別控制X、Y、θ方向移動(dòng)的控制電機(jī)等）、印刷工作臺(tái)面（磁性頂針、真空吸盤）等。功能：通過機(jī)器視覺，工作臺(tái)自動(dòng)調(diào)節(jié)X、Y及θ方向位置偏差，精確實(shí)現(xiàn)印刷模板與PCB板的對(duì)準(zhǔn)。1.4.8操作系統(tǒng)控制：采用WindowsXP操作系統(tǒng)，智能化的先進(jìn)軟件控制，極大地方便了用戶的使用。1.5工作原理由以上各部組成的全自動(dòng)視覺印刷機(jī)在印刷焊膏時(shí)，錫膏受刮刀的推力產(chǎn)生滾動(dòng)的前進(jìn)，所受到的推力可分解為水平方向的分力和垂直方向的分力。當(dāng)運(yùn)行至模板窗口附近，垂直方向的分力使粘度已降低的焊膏順利地通過窗口印刷到PCB焊盤上，當(dāng)平臺(tái)下降后便留下精確的焊膏圖形。

第二章設(shè)備安裝與調(diào)試第二章設(shè)備安裝與調(diào)試2.1開箱第二章設(shè)備安裝與調(diào)試開箱后，請(qǐng)您首先做好以下工作：對(duì)照《裝箱清單》所列各項(xiàng)進(jìn)行查驗(yàn)。檢查機(jī)器各部分是否有損壞，包括另箱包裝的顯示器、鍵盤、三色燈及刮刀板等，并將它們重新安裝到印刷機(jī)上。務(wù)必將運(yùn)輸時(shí)安裝在滑塊兩端的各導(dǎo)軌的導(dǎo)軌固定夾取下（如圖2–1示）。將運(yùn)輸時(shí)安裝的工作臺(tái)固定螺桿取下（如圖2–2示）。檢查各聯(lián)接處是否有松動(dòng)脫落，各運(yùn)動(dòng)部分傳輸皮帶有無(wú)脫落。檢查各直線導(dǎo)軌上的滑塊有無(wú)滑脫。檢查電氣元件是否固定、接觸是否良好。開機(jī)前請(qǐng)務(wù)必詳細(xì)閱讀本《操作說明書》。導(dǎo)軌固定夾導(dǎo)軌固定夾圖2-1導(dǎo)軌固定夾螺桿螺桿螺桿螺桿圖2-2工作臺(tái)固定螺桿2.4電源氣源請(qǐng)使用AC220V、50/60HZ具有額定電流的穩(wěn)定電源，用戶在使用本機(jī)器過程中如電壓不穩(wěn)定，應(yīng)自備穩(wěn)壓電源。請(qǐng)使用穩(wěn)定的壓力為4.5～6kgf/cm2的工業(yè)氣源。上下位機(jī)接口上下位機(jī)接口主電源接口氣源開關(guān)主電源接口氣源開關(guān)主氣源接口主氣源接口圖2-3電氣源接口位置圖2.5工控機(jī)控制系統(tǒng)安裝按圖2-4將工控機(jī)控制系統(tǒng)中顯示器、鍵盤及鼠標(biāo)等安裝到印刷機(jī)主機(jī)上，并與工控機(jī)連接，然后接通電源。第二章設(shè)備安裝與調(diào)試第二章設(shè)備安裝與調(diào)試圖2-4印刷機(jī)外形圖2.6軟件安裝2.6.1軟件功能簡(jiǎn)介本軟件是深圳市廣晟德科技發(fā)展有限公司最新推出的GSD-400A全自動(dòng)視覺印刷機(jī)控制軟件，具有WindowsXP視窗操作界面，功能強(qiáng)大，參數(shù)設(shè)定方便，操作簡(jiǎn)單且安全可靠，易學(xué)、易用。此軟件在GSD-400A全自動(dòng)視覺印刷機(jī)上的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了機(jī)電一體化的控制，大大地提高了印刷機(jī)的自動(dòng)化程度和控制精度，保證了印刷質(zhì)量。本機(jī)器所用軟件具有如下一些功能：印刷參數(shù)設(shè)定機(jī)器參數(shù)設(shè)定導(dǎo)軌寬度自動(dòng)調(diào)節(jié)視覺系統(tǒng)辨識(shí)及鋼網(wǎng)與PCB板自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)網(wǎng)板與PCB板自動(dòng)夾緊網(wǎng)板自動(dòng)清洗I/O故障自動(dòng)檢測(cè)并聲光報(bào)警、提示故障原因第二章設(shè)備安裝與調(diào)試報(bào)警記錄第二章設(shè)備安裝與調(diào)試生產(chǎn)設(shè)置自動(dòng)歸零操作在線PCB板計(jì)數(shù)2.6.2軟件安裝機(jī)器出廠前已經(jīng)安裝了驅(qū)動(dòng)軟件和操作系統(tǒng)軟件。在使用過程中，如須重新安裝，請(qǐng)按下列步驟進(jìn)行。在驅(qū)動(dòng)器中放入隨機(jī)的CD盤。打開CD盤，把GLX5文件復(fù)制到電腦C盤的根目錄下。打開GLX5文件，把SYSDATA文件復(fù)制到C盤的根目錄下。然后打開GLX5文件，點(diǎn)擊文件來注冊(cè)。完成后把廣晟德圖標(biāo)用快捷方式放到桌面上。在桌面上雙擊廣晟德圖標(biāo)即可打開GSD驅(qū)動(dòng)軟件。

第三章生產(chǎn)工作流程第三章生產(chǎn)工作流程3.1開機(jī)前檢查第三章生產(chǎn)工作流程檢查所輸入電源的電壓、氣源的氣壓是否符合要求；檢查機(jī)器各接線是否連接好；檢查設(shè)備是否良好接地；檢查氣動(dòng)系統(tǒng)是否漏氣，空氣輸入口過濾裝置有無(wú)積水，是否正常工作。檢查機(jī)器各傳送皮帶松緊是否適宜；檢查是否有無(wú)關(guān)的碎物留在電控箱內(nèi)，電控箱內(nèi)各接線插座是否插接良好；檢查有無(wú)工具等物遺留在機(jī)器內(nèi)部；根據(jù)所要印刷的PCB板要求，準(zhǔn)備好相應(yīng)的網(wǎng)板和錫膏；檢查磁性頂針和真空吸盤是否按所要生產(chǎn)的PCB尺寸大小擺放到工作臺(tái)板上;檢查清洗用卷紙有無(wú)裝好，檢查酒精箱的液位（液面應(yīng)超出液位感應(yīng)器）；檢查機(jī)器的緊急制動(dòng)開關(guān)是否彈起；檢查三色燈工作是否正常，檢查機(jī)器前后罩蓋是否蓋好。3.2開始生產(chǎn)前準(zhǔn)備3.2.1模板的準(zhǔn)備模板基材厚度及窗口尺寸大小直接關(guān)系到焊膏印刷質(zhì)量，從而影響到產(chǎn)品質(zhì)量。模板應(yīng)具有耐磨、孔隙無(wú)毛刺無(wú)鋸齒、孔壁平滑、焊膏滲透性好、網(wǎng)板拉伸小、回彈性好等特點(diǎn)。根據(jù)網(wǎng)框尺寸大小移動(dòng)網(wǎng)框支承板，將網(wǎng)框前后、左右方向的中心對(duì)準(zhǔn)印刷機(jī)前橫梁及左、右支承板上的標(biāo)尺“0”刻度位置，居中擺放后，再將網(wǎng)板鎖緊。網(wǎng)框中心對(duì)準(zhǔn)箭頭指示處圖3-1注：本機(jī)器推薦用戶使用規(guī)格為650×550mm的網(wǎng)框（見《用戶手冊(cè)》附1推薦使用的網(wǎng)框尺寸）。第三章生產(chǎn)工作流程3.2.2錫膏準(zhǔn)備第三章生產(chǎn)工作流程在SMT中，焊膏的選擇是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。不同的焊膏決定了允許印刷的最高速度，焊膏的粘度、潤(rùn)濕性和金屬粉粒大小等性能參數(shù)都會(huì)影響最后的印刷品質(zhì)。對(duì)焊膏的選擇應(yīng)根據(jù)清洗方式、元器件及電路板的可焊性、焊盤的鍍層、元器件引腳間距、用戶的需求等綜合起來考慮。錫膏選定后，應(yīng)根據(jù)所選錫膏的使用說明書要求使用。在使用之前必須攪拌均勻，直至錫膏成濃濃的糊狀并用刮刀挑起能夠很自然的分段落下即可使用。錫膏從冰柜中取出不能直接使用，必須在室溫25℃左右回溫（具體使用根據(jù)說明書而定）；錫膏溫度應(yīng)保持與室溫相同才可開瓶使用使用時(shí)應(yīng)將錫膏均勻地刮涂在刮刀前面的模板上，且超出模板開口位置，保證刮刀運(yùn)動(dòng)時(shí)能將錫膏通過網(wǎng)板開口印到PCB板的所有焊盤上。3.2.3打開機(jī)器主電源開關(guān)。進(jìn)入印刷機(jī)主畫面。單擊[各軸歸零]菜單，讓機(jī)器運(yùn)動(dòng)部件回到原點(diǎn)部位。單擊主菜單欄[文件]，并鍵入新建文件名。單擊主工具欄1“參數(shù)設(shè)置”圖標(biāo)，在輸入密碼后進(jìn)入[參數(shù)設(shè)置1]中，進(jìn)行PCB設(shè)置，輸入所要生產(chǎn)的PCB板名稱、型號(hào)、長(zhǎng)、寬、厚和運(yùn)輸速度參數(shù)。（詳見第四章介紹）單擊圖3–14[參數(shù)設(shè)置1]中的[>>]按鈕進(jìn)入[參數(shù)設(shè)置2]中，輸入所要生產(chǎn)PCB板的各項(xiàng)參數(shù)，如刮刀速度、壓力、脫模長(zhǎng)度和速度、清洗方式、時(shí)間間隔和速度以及印刷的精度等。單擊“PCB定位”進(jìn)入[PCB定位]對(duì)話框進(jìn)行PCB定位校正。在[PCB定位]對(duì)話框中：?jiǎn)螕簟肮蔚逗笸恕?，將刮刀移?dòng)到后限位處；單擊“寬度調(diào)節(jié)”將運(yùn)輸導(dǎo)軌自動(dòng)調(diào)到適宜所要生產(chǎn)的PCB寬度；再單擊“移動(dòng)擋板氣缸”將擋板氣缸移動(dòng)到PCB停板位置，此時(shí)將PCB放到運(yùn)輸導(dǎo)軌進(jìn)板入口處，再將“停板氣缸開關(guān)”打開，停板氣缸工作即氣缸軸向下運(yùn)動(dòng)到停板位置；打開“運(yùn)輸開關(guān)”，將PCB板送到停板氣缸位置，眼睛觀察PCB板是否停在運(yùn)輸導(dǎo)軌的中間，如PCB板不在運(yùn)輸導(dǎo)軌中間，則需要調(diào)整停板氣缸位置——使用鍵盤上的“←、↑、→、↓”箭頭鍵進(jìn)行調(diào)整，直到PCB板位置合適；第三章生產(chǎn)工作流程再將“運(yùn)輸開關(guān)”關(guān)閉，同時(shí)打開“PCB吸板閥”；關(guān)閉“停板氣缸”；打開“平臺(tái)頂板”開關(guān)，工作臺(tái)向上升起；打開“導(dǎo)軌夾緊”開關(guān)，單擊“CCD回位”，將CCDCamera回到原點(diǎn)位置；打開[Z軸上升]將PCB板升到緊貼鋼網(wǎng)板底面位置；第三章生產(chǎn)工作流程用眼睛觀察網(wǎng)板與PCB板對(duì)準(zhǔn)情況，并用手移動(dòng)調(diào)節(jié)網(wǎng)框、定位夾緊裝置使之與PCB板對(duì)準(zhǔn)。打開“網(wǎng)框固定閥”和“網(wǎng)框夾緊閥”，將網(wǎng)框固定并夾緊；同時(shí)將機(jī)器上的網(wǎng)框鎖緊氣缸用擋環(huán)固定及網(wǎng)框Y方向移動(dòng)用擋塊固定；關(guān)閉“Z軸上升”，使工作臺(tái)回到原點(diǎn)位置；單擊“PCB標(biāo)志點(diǎn)采集”，進(jìn)入“標(biāo)志點(diǎn)采集”對(duì)話框。在“PCB標(biāo)志點(diǎn)采集”對(duì)話框中，進(jìn)入PCB標(biāo)志點(diǎn)采集和PCB校正，完成PCB與網(wǎng)板位置視覺校正并對(duì)準(zhǔn)。在PCB標(biāo)志點(diǎn)采集完后，單擊“PCB標(biāo)志點(diǎn)采集”對(duì)話框中的[確認(rèn)]，回到印刷機(jī)主窗口畫面。單擊主工具欄1中的“保存”圖標(biāo)，將此次PCB板的參數(shù)設(shè)置保存到新建的文件名下，待開始生產(chǎn)時(shí)打開此文件使用。注：以上操作說明詳見第四章介紹。3.2.4刮刀的安裝打開機(jī)器前蓋；移動(dòng)刮刀橫梁到適合位置，將裝有刮刀片的刮刀壓板裝到刮刀頭上；打開設(shè)置主菜單：進(jìn)入刮刀設(shè)置，輸入密碼，進(jìn)行刮刀升降行程的設(shè)置；刮刀行程調(diào)整以刮刀降到最低位置刀片正好壓在鋼網(wǎng)板上為宜。注意：刮刀片安裝前應(yīng)檢查其刀口是否平直，有無(wú)缺損。3.2.5刮刀壓力和速度的選擇刮刀的壓力及刮刀速度是鋼網(wǎng)印刷中兩個(gè)重要的工藝參數(shù)。刮刀速度：選取的原則是刮刀的速度和錫膏的粘稠度及PCB板上SMD的最小引腳間距有關(guān)，選擇錫膏的粘稠度大，則刮刀的速度要低，反之亦然。對(duì)刮刀速度的選擇，一般先從較小壓力開始試印，慢慢加大，直到印出好的焊膏為止。速度范圍為15～50mm/s。在印刷細(xì)間距時(shí)應(yīng)適當(dāng)降低刮刀速度，一般為15～30mm/s，以增加錫膏在窗口處的停滯時(shí)間，從而增加PCB焊盤上的錫膏；印刷寬間距元件時(shí)速度一般為30～50mm/s。（＞0.5mmpitch為寬間距，＜0.5mmpitch為細(xì)間距〕第三章生產(chǎn)工作流程本機(jī)器刮刀速度允許設(shè)置范圍為0～120mm/s。第三章生產(chǎn)工作流程刮刀壓力：壓力直接影響印刷效果，壓力以保證印出的焊膏邊緣清晰，表面平整，厚度適宜為準(zhǔn)。壓力太小，錫膏量不足，產(chǎn)生虛焊；壓力太大，導(dǎo)致錫膏連接，會(huì)產(chǎn)生橋接。因此刮刀壓力一般是設(shè)定為0.5～10kg。3.2.6脫模速度和脫模長(zhǎng)度脫模速度：指印刷后的基板脫離模板的速度，在焊膏與模板完全脫離之前，分離速度要慢，待完全脫離后，基板可以快速下降。慢速分離有利于焊膏形成清晰邊緣，對(duì)細(xì)間距的印刷尤其重要。一般設(shè)定為3mm/s，太快易破壞錫膏形狀。本機(jī)器允許設(shè)置范圍為0～20mm/s。PCB與模板的分離時(shí)間：即印刷后