AFG實(shí)驗(yàn)室切片制作流程與案例分析-課件

AFG實(shí)驗(yàn)室切片實(shí)驗(yàn)流程與案例分析AFG實(shí)驗(yàn)室切片實(shí)驗(yàn)流程與案例分析20décembre2022asteelflash1切片試驗(yàn)流程開始1樣品切割2封膠調(diào)配3真空含浸（包埋）4烘烤固化5研磨拋光6微腐蝕7顯微觀察8報(bào)告編制結(jié)束16décembre2022asteelflash1切片20décembre2022asteelflash2AFG實(shí)驗(yàn)室切片制作16décembre2022asteelflash2AF20décembre2022asteelflash3樣品切割A(yù)FG實(shí)驗(yàn)室：采用BuehlerIsomet

1000精密切割機(jī)對樣品進(jìn)行切割廠商:BUEHLER型號:ISOMET1000切割出的樣品須符合樣品包埋盒的尺寸1.具有完整切割能力，可不破壞樣品結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割；2.切割材質(zhì)廣泛，包括：巖石、塑料、生物材料、礦物質(zhì)、陶瓷、電子元件、金屬；3.最大轉(zhuǎn)速為1000轉(zhuǎn)/分賽寶實(shí)驗(yàn)室：采用ZINIZ210金相取樣機(jī)對樣品進(jìn)行切割16décembre2022asteelflash3樣品20décembre2022asteelflash4樣品切割16décembre2022asteelflash4樣品20décembre2022asteelflash5樣品切割16décembre2022asteelflash5樣品20décembre2022asteelflash6封膠調(diào)配AFG實(shí)驗(yàn)室：采用FA2204B電子天平對封膠的稱量采用電磁平衡式傳感器技術(shù)來進(jìn)行研制的，它具有高精度、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)等特點(diǎn)，（稱量范圍為220g，去皮范圍為220g，精度為0.0001g）性能穩(wěn)定，反應(yīng)速度快AFG使用的灌封膠為buehler環(huán)氧樹脂，

賽寶實(shí)驗(yàn)室使用的灌封膠為特魯利環(huán)氧水晶膠（固化時(shí)間不穩(wěn)定）賽寶實(shí)驗(yàn)室：賽寶實(shí)驗(yàn)室所用灌封膠是特魯利環(huán)氧水晶膠，對于環(huán)氧樹脂與固化劑沒有嚴(yán)格的配比要求，賽寶實(shí)驗(yàn)室不對灌封膠進(jìn)行稱量16décembre2022asteelflash6封膠20décembre2022asteelflash7

真空含浸（包埋）AFG實(shí)驗(yàn)室：采用CastN‘Vac1000真空浸漬機(jī)對樣本抽真空從樣品中抽出空氣，減少樣品與固化膠之間的縫隙，這樣一來即使研磨/拋光脆弱的樣本也不會受損可同時(shí)對幾個(gè)樣品進(jìn)行包埋

包埋時(shí)間為30分鐘16décembre2022asteelflash7真20décembre2022asteelflash8

包埋盒包埋樣品

真空含浸（包埋）16décembre2022asteelflash8包20décembre2022asteelflash9烘烤固化AFG實(shí)驗(yàn)室：采用STWZ遠(yuǎn)紅外鼓風(fēng)烘干箱對樣本烘烤固化

將樣品投入烘箱進(jìn)行烘烤，使灌封膠加速固化。當(dāng)要采用烘烤加速固化時(shí)，應(yīng)向膠體供應(yīng)商詢問烘烤溫度標(biāo)樂EPOKWICK環(huán)氧樹脂組---烘烤固化35℃-38℃，固化時(shí)間1.5-2小時(shí)并非所有灌封膠均可以使用烘烤的方法進(jìn)行加速固化，當(dāng)不能烘烤固化時(shí)，應(yīng)在實(shí)驗(yàn)室室溫條件下固化賽寶實(shí)驗(yàn)室：采用DZF-6020真空干燥箱對樣本烘烤固化16décembre2022asteelflash9烘烤20décembre2022asteelflash10研磨拋光AFG實(shí)驗(yàn)室：采用BuehlerEcoMet250+AutoMet250研磨拋光機(jī)、砂紙、拋光布及相應(yīng)拋光液對樣品研磨拋光

穩(wěn)定和可重復(fù)的樣品制備，能夠進(jìn)行手動及半自動樣品制備可同時(shí)進(jìn)行多個(gè)樣品的研磨，提高效率研磨拋光機(jī)廠商:BUEHLER型號:EcoMet250+AutoMet250賽寶實(shí)驗(yàn)室：采用ASIDA愛思達(dá)雙盤研磨機(jī)（手動研磨拋光），砂紙、拋光布采用的是特魯利供應(yīng)的，拋光液是Buehler供應(yīng)的16décembre2022asteelflash10研20décembre2022asteelflash11研磨拋光砂紙、拋光布及拋光液廠商:BUEHLER砂紙、拋光布拋光液0.05um拋光液3um拋光液16décembre2022asteelflash11研20décembre2022asteelflash12AFG樣品研磨拋光步驟步驟表面磨料潤滑液壓力時(shí)間轉(zhuǎn)速1砂紙P180水25N研磨至即將觀察位置300~400rpm2砂紙P600水25N1~3min300~350rpm3砂紙P1200水20N1~3min300~350rpm4砂紙P2500水20N1~3min300~350rpm5拋光布3um金剛石懸浮液/20N1~2min100rpm6拋光布0.05um金剛石懸浮液/15N1~2min100rpm研磨拋光16décembre2022asteelflash12A20décembre2022asteelflash13賽寶樣品研磨拋光步驟步驟表面磨料潤滑液時(shí)間轉(zhuǎn)速1砂紙P180水研磨至即將觀察位置300~400rpm2砂紙P400水1~3min300~350rpm3砂紙P1200水1~3min300~350rpm4砂紙P2000水1~3min300~350rpm5拋光布1um金剛石懸浮液/1~2min100rpm6拋光布0.05um金剛石懸浮液/1~2min100rpm研磨拋光16décembre2022asteelflash13賽20décembre2022asteelflash14------基銅腐蝕腐蝕液配置：純水：氨水：雙氧水=40：20：1基銅上再鍍銅：如果基層銅與電鍍銅之間的層與層看不清楚而又要求測量電鍍銅的厚度。如果切片僅用于檢查空洞或其它目的時(shí)，可以不要求微蝕處理。鎳上再鍍金和基層銅上再鍍鎳：如果金與鎳或鎳與銅層相連看不清楚而又要求測量金或鎳厚度?；~上鍍鉛錫：如果鉛錫與銅之間看不清楚而又要求測量鉛錫厚度。------基銅與焊錫腐蝕

腐蝕液配置：純水：氨水：雙氧水=40：20：1（基銅腐蝕）

酒精：鹽酸=5：1（焊錫腐蝕）焊接后形成的IMC層厚度測量微腐蝕16décembre2022asteelflash14-20décembre2022asteelflash15顯微觀察AFG實(shí)驗(yàn)室：采用LeicaDM2500M金相顯微鏡對切片樣品進(jìn)行檢測儀器型號：LEICADM2500M金相顯微鏡外尺寸：500mm*340mm*640mm放大范圍：50X-1000X成像模組：DFC425C制冷型5百萬像素

賽寶實(shí)驗(yàn)室：采用NIKON-L200金相顯微鏡對切片樣品進(jìn)行檢測16décembre2022asteelflash15顯20décembre2022asteelflash16切片樣品顯微觀察16décembre2022asteelflash16切20décembre2022asteelflash17鍍層測量Zoomout50XZoomout200XZoomout500XZoomout1000X

腐蝕后測量顯微觀察16décembre2022asteelflash17鍍20décembre2022asteelflash18案例分析16décembre2022asteelflash18案20décembre2022asteelflash19金相檢測------案例分析（Cypress）ZOOMOUT200X

ZOOMOUT500X

abnormalcanbeseenZOOMOUT1000X

ZOOMOUT500X

什么成分？為什么基銅與鎳層出現(xiàn)空洞？案例分析16décembre2022asteelflash19金20décembre2022asteelflash20

SEM+EDX檢測------案例分析（Cypress）Ni含量27.68%Ni含量90.12%Why？案例分析16décembre2022asteelflash2020décembre2022asteelflash21

SEM+EDX檢測------案例分析（Cypress）Cu含量13.31%Cu含量53.37%灌封膠里為何含有Cu？案例分析16décembre2022asteelflash2120décembre2022asteelflash22PCBA樣品名稱:PateoA1030C-2CPUP/N:6101911000911PA-B數(shù)量:2pcsD/C:Sample1:1213(CrossSection);Sample2:1217(Dyepenetration)切割后觀察部位PCBA案例分析

案例分析（PateoCPU）16décembre2022asteelflash22P20décembre2022asteelflash23X-RayTestSample1-forCrossSectionSample2-forDyePenetration案例分析16décembre2022asteelflash23X20décembre2022asteelflash24CrossSection案例分析16décembre2022asteelflash2420décembre2022asteelflash25TheSolderballspicturesarenamingflowingarrow案例分析16décembre2022asteelflash25T20décembre2022asteelflash26A1~5-50xA21~24-50xA16~20-50xA6~10-50x案例分析16décembre2022asteelflash26A20décembre2022asteelflash27A4-200xNoabnormalobservedA4-BGA-500xCrackedcanbeseenA4-PCB-500xNoabnormalobserved案例分析16décembre2022asteelflash27A20décembre2022asteelflash28A4A4-BGA-1000xNoabnormalobservedA4-PCB-1000xNoabnormalobserved案例分析16décembre2022asteelflash28A20décembre2022asteelflash29A12-200xNoabnormalobservedA12-BGA-500xCrackedcanbeseenA12-PCB-500xNoabnormalobserved案例分析16décembre2022asteelflash29A20décembre2022asteelflash30A12A12-BGA-1000xCrackedcanbeseenA12-PCB-1000xNoabnormalobserved案例分析16décembre2022asteelflash30A20décembre2022asteelflash31DyePenetration案例分析16décembre2022asteelflash3120décembre2022asteelflash32BGA1BGA2BGA3案例分析16décembre2022asteelflash32B20décembre2022asteelflash33DyeandPryfailuremodeclassification案例分析16décembre2022asteelflash33D20décembre2022asteelflash34BGA1案例分析16décembre2022asteelflash34B20décembre2022asteelflash35Solderinsufficientpicture案例分析16décembre2022asteelflash35S20décembre2022asteelflash36DyePenetrationpicture案例分析16décembre2022asteelflash36D20décembre2022asteelflash37Abnormalpicture案例分析16décembre2022asteelflash37A20décembre2022asteelflash38BGA2BGASidePCBSide案例分析16décembre2022asteelflash38B20décembre2022asteelflash39BGA2BGASide-35xNoabnormalobservedPCBSide-35xNoabnormalobserved案例分析16décembre2022asteelflash39B20décembre2022asteelflash40BGA3BGASidePCBSide案例分析16décembre2022asteelflash40B20décembre2022asteelflash41BGA3BGASide-35xNoabnormalobservedPCBSide-35xNoabnormalobserved案例分析16décembre2022asteelflash41B20décembre2022asteelflash42BGASampleinformationD/C:1217(2pcs),1213(1pcs)NoreflowBGACrossSection案例分析16décembre2022asteelflash42B20décembre2022asteelflash43Sample1(D/C:1217_firstrow)A1~5-50xNoabnormalobservedA3-200xNoabnormalobservedA3-1000xCrackedcanbeseen案例分析16décembre2022asteelflash43S20décembre2022asteelflash44Smaple1(D/C:1217_secondrow)B1~5-50xNoabnormalobservedB2-200xNoabnormalobservedB2-500xCrackedcanbeseen案例分析16décembre2022asteelflash44S20décembre2022asteelflash45Sample2(D/C:1217_firstrow)A1~5-50xNoabnormalobservedA1-200xNoabnormalobservedA2-500xCrackedcanbeseen案例分析16décembre2022asteelflash45S20décembre2022asteelflash46Sample2(D/C:1217_secondrow)B1~5-50xNoabnormalobservedB5-200xNoabnormalobservedB5-500xCrackedcanbeseen案例分析16décembre2022asteelflash46S20décembre2022asteelflash47Sample3(D/C:1213_firstrow)A8~12-50xNoabnormalobservedA10-200xNoabnormalobservedA2-1000xCrackedcanbeseen案例分析16décembre2022asteelflash47S20décembre2022asteelflash48Sample3(D/C:1213_secondrow)B6~10-50xNoabnormalobservedB8-200xNoabnormalobservedB8-500xCrackedcanbeseen案例分析16décembre2022asteelflash48S20décembre2022asteelflash49Sample3(D/C:1213_secondrow)B7-200xCrackedcanbeseenTakingphotounderlightfieldconditionB7-200xCrackedcanbeseenTakingphotounderdarkfieldconditionB7-500xCrackedcanbeseenTakingphotounderlightfieldconditionB7-500xCrackedcanbeseenTakingphotounderdarkfieldconditionSoldermask?案例分析16décembre2022asteelflash49S20décembre2022asteelflash50Thanks!16décembre2022asteelflash50TAFG實(shí)驗(yàn)室切片實(shí)驗(yàn)流程與案例分析AFG實(shí)驗(yàn)室切片實(shí)驗(yàn)流程與案例分析20décembre2022asteelflash52切片試驗(yàn)流程開始1樣品切割2封膠調(diào)配3真空含浸（包埋）4烘烤固化5研磨拋光6微腐蝕7顯微觀察8報(bào)告編制結(jié)束16décembre2022asteelflash1切片20décembre2022asteelflash53AFG實(shí)驗(yàn)室切片制作16décembre2022asteelflash2AF20décembre2022asteelflash54樣品切割A(yù)FG實(shí)驗(yàn)室：采用BuehlerIsomet

1000精密切割機(jī)對樣品進(jìn)行切割廠商:BUEHLER型號:ISOMET1000切割出的樣品須符合樣品包埋盒的尺寸1.具有完整切割能力，可不破壞樣品結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割；2.切割材質(zhì)廣泛，包括：巖石、塑料、生物材料、礦物質(zhì)、陶瓷、電子元件、金屬；3.最大轉(zhuǎn)速為1000轉(zhuǎn)/分賽寶實(shí)驗(yàn)室：采用ZINIZ210金相取樣機(jī)對樣品進(jìn)行切割16décembre2022asteelflash3樣品20décembre2022asteelflash55樣品切割16décembre2022asteelflash4樣品20décembre2022asteelflash56樣品切割16décembre2022asteelflash5樣品20décembre2022asteelflash57封膠調(diào)配AFG實(shí)驗(yàn)室：采用FA2204B電子天平對封膠的稱量采用電磁平衡式傳感器技術(shù)來進(jìn)行研制的，它具有高精度、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)等特點(diǎn)，（稱量范圍為220g，去皮范圍為220g，精度為0.0001g）性能穩(wěn)定，反應(yīng)速度快AFG使用的灌封膠為buehler環(huán)氧樹脂，

賽寶實(shí)驗(yàn)室使用的灌封膠為特魯利環(huán)氧水晶膠（固化時(shí)間不穩(wěn)定）賽寶實(shí)驗(yàn)室：賽寶實(shí)驗(yàn)室所用灌封膠是特魯利環(huán)氧水晶膠，對于環(huán)氧樹脂與固化劑沒有嚴(yán)格的配比要求，賽寶實(shí)驗(yàn)室不對灌封膠進(jìn)行稱量16décembre2022asteelflash6封膠20décembre2022asteelflash58

真空含浸（包埋）AFG實(shí)驗(yàn)室：采用CastN‘Vac1000真空浸漬機(jī)對樣本抽真空從樣品中抽出空氣，減少樣品與固化膠之間的縫隙，這樣一來即使研磨/拋光脆弱的樣本也不會受損可同時(shí)對幾個(gè)樣品進(jìn)行包埋

包埋時(shí)間為30分鐘16décembre2022asteelflash7真20décembre2022asteelflash59

包埋盒包埋樣品

真空含浸（包埋）16décembre2022asteelflash8包20décembre2022asteelflash60烘烤固化AFG實(shí)驗(yàn)室：采用STWZ遠(yuǎn)紅外鼓風(fēng)烘干箱對樣本烘烤固化

將樣品投入烘箱進(jìn)行烘烤，使灌封膠加速固化。當(dāng)要采用烘烤加速固化時(shí)，應(yīng)向膠體供應(yīng)商詢問烘烤溫度標(biāo)樂EPOKWICK環(huán)氧樹脂組---烘烤固化35℃-38℃，固化時(shí)間1.5-2小時(shí)并非所有灌封膠均可以使用烘烤的方法進(jìn)行加速固化，當(dāng)不能烘烤固化時(shí)，應(yīng)在實(shí)驗(yàn)室室溫條件下固化賽寶實(shí)驗(yàn)室：采用DZF-6020真空干燥箱對樣本烘烤固化16décembre2022asteelflash9烘烤20décembre2022asteelflash61研磨拋光AFG實(shí)驗(yàn)室：采用BuehlerEcoMet250+AutoMet250研磨拋光機(jī)、砂紙、拋光布及相應(yīng)拋光液對樣品研磨拋光

穩(wěn)定和可重復(fù)的樣品制備，能夠進(jìn)行手動及半自動樣品制備可同時(shí)進(jìn)行多個(gè)樣品的研磨，提高效率研磨拋光機(jī)廠商:BUEHLER型號:EcoMet250+AutoMet250賽寶實(shí)驗(yàn)室：采用ASIDA愛思達(dá)雙盤研磨機(jī)（手動研磨拋光），砂紙、拋光布采用的是特魯利供應(yīng)的，拋光液是Buehler供應(yīng)的16décembre2022asteelflash10研20décembre2022asteelflash62研磨拋光砂紙、拋光布及拋光液廠商:BUEHLER砂紙、拋光布拋光液0.05um拋光液3um拋光液16décembre2022asteelflash11研20décembre2022asteelflash63AFG樣品研磨拋光步驟步驟表面磨料潤滑液壓力時(shí)間轉(zhuǎn)速1砂紙P180水25N研磨至即將觀察位置300~400rpm2砂紙P600水25N1~3min300~350rpm3砂紙P1200水20N1~3min300~350rpm4砂紙P2500水20N1~3min300~350rpm5拋光布3um金剛石懸浮液/20N1~2min100rpm6拋光布0.05um金剛石懸浮液/15N1~2min100rpm研磨拋光16décembre2022asteelflash12A20décembre2022asteelflash64賽寶樣品研磨拋光步驟步驟表面磨料潤滑液時(shí)間轉(zhuǎn)速1砂紙P180水研磨至即將觀察位置300~400rpm2砂紙P400水1~3min300~350rpm3砂紙P1200水1~3min300~350rpm4砂紙P2000水1~3min300~350rpm5拋光布1um金剛石懸浮液/1~2min100rpm6拋光布0.05um金剛石懸浮液/1~2min100rpm研磨拋光16décembre2022asteelflash13賽20décembre2022asteelflash65------基銅腐蝕腐蝕液配置：純水：氨水：雙氧水=40：20：1基銅上再鍍銅：如果基層銅與電鍍銅之間的層與層看不清楚而又要求測量電鍍銅的厚度。如果切片僅用于檢查空洞或其它目的時(shí)，可以不要求微蝕處理。鎳上再鍍金和基層銅上再鍍鎳：如果金與鎳或鎳與銅層相連看不清楚而又要求測量金或鎳厚度?；~上鍍鉛錫：如果鉛錫與銅之間看不清楚而又要求測量鉛錫厚度。------基銅與焊錫腐蝕

腐蝕液配置：純水：氨水：雙氧水=40：20：1（基銅腐蝕）

酒精：鹽酸=5：1（焊錫腐蝕）焊接后形成的IMC層厚度測量微腐蝕16décembre2022asteelflash14-20décembre2022asteelflash66顯微觀察AFG實(shí)驗(yàn)室：采用LeicaDM2500M金相顯微鏡對切片樣品進(jìn)行檢測儀器型號：LEICADM2500M金相顯微鏡外尺寸：500mm*340mm*640mm放大范圍：50X-1000X成像模組：DFC425C制冷型5百萬像素

賽寶實(shí)驗(yàn)室：采用NIKON-L200金相顯微鏡對切片樣品進(jìn)行檢測16décembre2022asteelflash15顯20décembre2022asteelflash67切片樣品顯微觀察16décembre2022asteelflash16切20décembre2022asteelflash68鍍層測量Zoomout50XZoomout200XZoomout500XZoomout1000X

腐蝕后測量顯微觀察16décembre2022asteelflash17鍍20décembre2022asteelflash69案例分析16décembre2022asteelflash18案20décembre2022asteelflash70金相檢測------案例分析（Cypress）ZOOMOUT200X

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abnormalcanbeseenZOOMOUT1000X

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什么成分？為什么基銅與鎳層出現(xiàn)空洞？案例分析16décembre2022asteelflash19金20décembre2022asteelflash71

SEM+EDX檢測------案例分析（Cypress）Ni含量27.68%Ni含量90.12%Why？案例分析16décembre2022asteelflash2020décembre2022asteelflash72

SEM+EDX檢測------案例分析（Cypress）Cu含量13.31%Cu含量53.37%灌封膠里為何含有Cu？案例分析16décembre2022asteelflash2120décembre2022asteelflash73PCBA樣品名稱:PateoA1030C-2CPUP/N:6101911000911PA-B數(shù)量:2pcsD/C:Sample1:1213(CrossSection);Sample2:1217(Dyepenetration)切割后觀察部位PCBA案例分析

案例分析（PateoCPU）16décembre2022asteelflash22P20décembre2022asteelflash74X-RayTestSample1-forCrossSectionSample2-forDyePenetration案例分析16décembre2022asteelflash23X20décembre2022asteelflash75CrossSection案例分析16décembre2022asteelflash2420décembre2022asteelflash76TheSolderballspicturesarenamingflowingarrow案例分析16décembre2022asteelflash25T20décembre2022asteelflash77A1~5-50xA21~24-50xA16~20-50xA6~10-50x案例分析16décembre2022asteelflash26A20décembre2022asteelflash78A4-200xNoabnormalobservedA4-BGA-500xCrackedcanbeseenA4-PCB-500xNoabnormalobserved案例分析16décembre2022asteelflash27A20décembre2022asteelflash79A4A4-BGA-1000xNoabnormalobservedA4-PCB-1000xNoabnormalobserved案例分析16décembre2022asteelflash28A20décembre2022asteelflash80A12-200xNoabnormalobservedA12-BGA-500xCrackedcanbeseenA12-PCB-500xNoabnormalobserved案例分析16décembre2022asteelflash29A20décembre2022asteelflash81A12A12-BGA-1000xCrackedcanbeseenA12-PCB-1000xNoabnormalobserved案例分析16décembre2022asteelflash30A20décembre2022asteelflash82DyePenetration案例分析16décembre2022asteelflash3120décembre2022asteelflash83BGA1BGA2BGA3案例分析16décembre2022asteelflash32B20décembre2022asteelflash84DyeandPryfailuremodeclassification案例分析16décembre2022asteelflash33D20décembre2022asteelflash85BGA1案例分析16décembre2022asteelflash34B20décembre2022asteelflash86Solderinsufficientpicture案例分析16décembre2022asteelflash35S20décembre2022asteelflash87DyePenetrationpicture案例分析16décembre2022asteelflash36D20décembre2022asteelflash88Abnormalpicture案例分析16décembre2022asteelflash37A20décembre2022asteelflash89BGA2BGASidePCBSide案例分析16décembre2022asteelflash38B20décembre2022asteelflash90BGA2BGASide-35xNoabnormalobservedPCBSide-35xNoabnormalobserved案例分析16décembre2022asteelflash39B20décembre2022asteelflash91BGA3BGASidePCBSide案例分析16décembre2022asteelflash40B20décembre2022asteelflash92BGA3BGASide-35xNoabnormalobservedPCBSide-35xNoabnormalobserved案例分析16décembre2022asteelflash41B20décembre2022asteelflash93BGASampleinformationD/C:1217(2pcs),1213(1pcs