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LED培訓(xùn)公司規(guī)劃

2011年添購(gòu)了一層廠房作為生產(chǎn)車間,廠房總面積面積近3000平方米,目前已有020生產(chǎn)線七條,計(jì)劃2012年年底擴(kuò)充生產(chǎn)線到15條以上,月產(chǎn)能可達(dá)120KK/月以上,規(guī)劃如下:1.六層規(guī)劃為生產(chǎn)車間;

2.五層規(guī)劃為倉(cāng)庫(kù)及各部門辦公室;

質(zhì)量體系認(rèn)證證書于2008年通過(guò)IS09000質(zhì)量體系認(rèn)證,2010年通過(guò)一體化體系認(rèn)證。榮譽(yù)證書深圳市創(chuàng)新型企業(yè)深圳光電行業(yè)協(xié)會(huì)理事單位深圳知名品牌

……典型客戶TRULYSEMICONDUCTORSLIMITEDDIXIANELECTRONICSCTTTECHNOLOGYCO.,LTDSANTECHDISPLAYSanbumOptoelectronicsCo.,LtdLIANCHUANGOPTOELECTRONICSCIENCEANDTECHNOLOGYAUSTRALISTECHNOLOGYCO.,LTDLED使用注意事項(xiàng)生產(chǎn)流程圖焊線模壓分光測(cè)試包裝入庫(kù)沖分切割固晶點(diǎn)膠機(jī)器、工作臺(tái)面、治具接地-----機(jī)器回流焊機(jī)、波峰焊機(jī)、手動(dòng)烙鐵、輔助治具等必須良好接地,防LED被ESD擊穿、失效。作業(yè)臺(tái)面還需鋪設(shè)防靜電導(dǎo)電臺(tái)布,臺(tái)布必須有效接地等。采用防靜電鑷子取拿LED,嚴(yán)禁直接用手取拿LED。靜電或峰值浪涌電壓會(huì)損壞LED,避免在開燈、關(guān)燈時(shí)產(chǎn)生瞬時(shí)電壓。LED焊錫、成型-----方法焊接兩只腳LED有四種方法:手動(dòng)焊接、自動(dòng)點(diǎn)焊、過(guò)錫爐焊接、波峰爐焊接。LED焊錫、成型-----方法貼片焊錫注意事項(xiàng):a.建議使用免洗型的助焊劑,依照回流曲線條件回流焊接,回流次數(shù)最多兩次,確保LED發(fā)光面干凈,異物會(huì)影響發(fā)光顏色。b.僅在修補(bǔ)時(shí)進(jìn)行手動(dòng)焊接,建議使用25W防靜電烙鐵,鑷子、烙鐵焊頭不可碰及發(fā)光面和塑料件,焊接時(shí)間不超過(guò)3秒鐘。c.焊接及實(shí)驗(yàn)過(guò)程中,不能用力扭曲LED,否則,容易使LED死燈。d.不要在同一單元板上焊接不同BIN級(jí)產(chǎn)品,否則會(huì)產(chǎn)生色差。LED焊錫、成型-----方法支架燈成型及貼片焊接取拿LED注意事項(xiàng):SMDLED采用硅膠灌封,外力易損壞發(fā)光面及塑料殼,焊接時(shí)要輕拿輕放。支架燈插件、成型貼片燈焊錫時(shí)取拿LED使用、儲(chǔ)存-----環(huán)境作業(yè)環(huán)境:車間溫濕度保證:溫度:25℃±5℃;濕度:(45%-60%)±5%;濕度過(guò)低容易產(chǎn)生靜電。儲(chǔ)存環(huán)境:1.打開包裝前,LED應(yīng)存儲(chǔ)在溫度30℃或以下、相對(duì)濕度在60%RH以下,6個(gè)月內(nèi)使用。2.打開包裝后,LED應(yīng)在溫度30℃或以下、相對(duì)濕度在45%-60%RH,使用時(shí)間為2天。LED吸潮后,回流焊時(shí)可能裂膠,影響發(fā)光顏色。對(duì)于未使用的散件,請(qǐng)去潮處理(對(duì)于卷裝品:烘烤60℃±5℃,12小時(shí);對(duì)于散裝品:烘烤100℃±5℃,1小時(shí)),使用鋁防潮袋密封后保存。3.保存環(huán)境中避免有酸、堿以及腐蝕性氣體存在,同時(shí)避免強(qiáng)烈震動(dòng)及強(qiáng)磁場(chǎng)作用。工作環(huán)境:當(dāng)電流流過(guò)LED時(shí),P/N結(jié)的溫度將上升,一般意義上P/N結(jié)溫在60-65℃之間比較合適,P/N結(jié)溫過(guò)高會(huì)影響LED使用壽命。故LED散熱是否良好直接關(guān)系到LED壽命長(zhǎng)短!LED使用、儲(chǔ)存-----環(huán)境解釋:為什么黃綠芯片燈焊接后衰減會(huì)較大:1.二、三元黃綠色芯片封裝后亮度一直不是很高,為了提升亮度,壘晶過(guò)程中加入P磷元素,而磷元素相對(duì)比較活潑,造成四元芯片的黃綠色燈特性較不穩(wěn)定!2.焊接時(shí),外部熱量通過(guò)LEDPIN腳和銀膠傳導(dǎo)至芯片,芯片發(fā)熱,加上環(huán)氧樹脂膠導(dǎo)熱性能較硅膠差,造成LED芯片熱量無(wú)法迅速導(dǎo)出,從而破壞LED晶片內(nèi)部結(jié)構(gòu),表現(xiàn)出暗光或色差。其它注意事項(xiàng)不同BIN級(jí)產(chǎn)品不能混用。LED發(fā)光顏色會(huì)隨著工作電流不同而有少許變化,建議設(shè)計(jì)時(shí)考慮電阻與LED串聯(lián)使用。點(diǎn)亮?xí)r,注意不要直視LED發(fā)光面,LED的光強(qiáng)度

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