最新-手機(jī)制造流程-課件

手機(jī)制造流程培訓(xùn)手機(jī)制造流程培訓(xùn)1手機(jī)生產(chǎn)車間分類貼片車間主要完成電子元件的焊接裝配車間完成各種機(jī)構(gòu)部件的組裝以及手機(jī)的測試中轉(zhuǎn)站/倉庫手機(jī)生產(chǎn)車間分類貼片車間裝配車間中轉(zhuǎn)站/倉庫2貼片車間生產(chǎn)前的預(yù)處理貼片式元件的安裝（貼片）檢驗與維修貼片車間生產(chǎn)前的預(yù)處理貼片式元件的安裝（貼片）檢驗與維修3生產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作RD給出各種技轉(zhuǎn)資料(BOM,CADfile,gerberfile,markdiagram，vendor賣主list,ECNlist,mechanicaldiagram,explorediagram,circuitdiagram)工廠在打件前要把loadingboard及鋼板準(zhǔn)備好由RD確認(rèn)生產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作RD給出各種技轉(zhuǎn)資料(BOM,CADfi4生產(chǎn)前的預(yù)處理元件提取/元件安裝PCB板的檢查FLASH燒錄另外還有元件確認(rèn)、PCB圖確認(rèn)、MARK圖確認(rèn)……生產(chǎn)前的預(yù)處理元件提取/元件安裝PCB板的檢查FLASH燒5貼片式元件的安裝（前期）1、給PCB貼上雙面膠2、貼片機(jī)進(jìn)行貼片3、產(chǎn)線工人、IPA（產(chǎn)線巡視員）和R&D進(jìn)行確認(rèn)。貼片式元件的安裝（前期）1、給PCB貼上雙面膠6貼片式元件的安裝貼片式元件的安裝7錫膏、鋼網(wǎng)錫膏是一種略帶粘性的半液態(tài)狀物質(zhì)，它的主要成分是微粒狀的焊錫和助焊劑。當(dāng)這些錫膏均勻地涂覆在焊盤上以后，貼片式元件就能夠被輕易地附著在上面。鋼網(wǎng)：為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上，需要制作一張與待處理焊盤位置一一對應(yīng)的鋼網(wǎng)。錫膏就透過鋼網(wǎng)上的孔涂覆在了PCB的特定焊盤上。錫膏、鋼網(wǎng)錫膏是一種略帶粘性的半液態(tài)狀物質(zhì)，它的主要成分是微8刮錫膏放入鋼板清理鋼板把PCB放到刮錫機(jī)的進(jìn)料基板上進(jìn)行定位上錫膏通過涂料臂在鋼板上來回移動，錫膏就透過鋼網(wǎng)上的孔涂覆在了PCB的特定焊盤上刮錫膏放入鋼板9檢修檢修10貼片大部分貼片式元件被整齊地纏繞在原料盤上，并通過進(jìn)料槽送入貼片機(jī)。每次貼片前，貼片機(jī)采用激光對PCB的位置進(jìn)行校準(zhǔn)。貼片機(jī)通過吸嘴從料架上取元件，當(dāng)貼片機(jī)工作時，吸嘴會產(chǎn)生真空，并在預(yù)先編制的程序控制下讓機(jī)械臂帶動吸嘴移動到待安裝的原料進(jìn)料口，電子元件會在真空的作用下吸附到吸嘴上。這時機(jī)械臂再次帶動吸嘴到達(dá)特定焊盤的上方，最后將元件壓放到焊盤上。由于焊盤上涂有錫膏，所以元件會被粘貼在上面。原料盤貼片大部分貼片式元件被整齊地纏繞在原料盤上，并通過進(jìn)料槽送入11回流焊過回流焊的作用就是要使錫膏變?yōu)殄a點，從而使元件牢牢地焊接在PCB上?；亓骱傅膬?nèi)部采用內(nèi)循環(huán)式加熱系統(tǒng)，并分為多個溫區(qū)。優(yōu)化的變流速加熱結(jié)構(gòu)能在發(fā)熱管處產(chǎn)生高速熱氣流，并在PCB處產(chǎn)生低速大流量的高溫氣流，從而確保元件受熱均勻、不移位。各個溫區(qū)的溫度是不一樣的，操作員可以通過操控臺來修改溫度曲線，以提供錫膏由半液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)時的最佳環(huán)境。溫度回流焊過回流焊的作用就是要使錫膏變?yōu)殄a點，12檢驗與維修檢查有無連焊、漏焊檢查有無缺少元件用黑筆在標(biāo)定記號，并貼上標(biāo)簽。PCBA裝箱對出現(xiàn)焊接問題的PCBA進(jìn)行維修檢驗與維修檢查有無連焊、漏焊13裝配車間DBTEL裝配車間有18條裝配線，根據(jù)不同時候的不同需要，隨時改變裝配線上的裝配機(jī)種。裝配車間DBTEL裝配車間有18條裝配線，根據(jù)14裝配流程（主板）切板BoardCheck檢板(BC)SerialDataBurnIn燒碼(SDB)PCBATestPCB檢測（PT)焊接小電池和側(cè)鍵BoardLoadingMainrearhousing貼Kapton埋銅柱裝SIMCardlocker裝ejectrubber貼SupportSponge裝AntennaScrewNutMainfronthousing裝MICBAC貼MetalDome裝配流程（主板）切板BoardCheckSerialD15裝配流程（SUB板）焊接

Vibrator、Speaker&Receiver焊接/組裝LCM貼Kapton及SpongeSubPCB板裝入Foldefronthousing裝入Hinge、MagnetSubPCB板Foldefronthousing貼mainLCDLensTapeFolderearhousing埋銅柱貼LensTape組裝熱壓/組裝FPCFunctionAdvanceTest手機(jī)預(yù)測（FAT)D裝配流程（SUB板）焊接Vibrator、Spea16裝配流程（整機(jī)）ADBCMainBoardPCBMainrearhousingMainfronthousingSUB部分DC組裝裝Rubberkeypad組裝AB組裝裝配流程（整機(jī)）ADBCMainBoardMai17裝配流程（整機(jī)）ADBCMainBoardPCBMainrearhousingMainfronthousingSUB部分DC組裝裝Rubberkeypad組裝AB組裝裝配流程（整機(jī)）ADBCMainBoardMai18scanner掃描儀/器powercable

barcodeprinter條碼SerialDataBurnIn燒碼(SDB)

完成項目：2、

對手機(jī)的FLASH的型號，MMI的版本號進(jìn)行核對。3、

校準(zhǔn)手機(jī)內(nèi)部電壓，用于手機(jī)的電池電量檢測。4、檢查手機(jī)開機(jī)是否正常。5、如測試通過，對手機(jī)進(jìn)行序列號燒錄，并序列號標(biāo)簽，貼在手機(jī)和產(chǎn)線流程單上。scanner掃描儀/器powercablebarc19PCBATestPCB檢測（PT)powercable

CMU200ControlMonitorUnit監(jiān)控裝置?實際測試項目：依據(jù)Testplan為標(biāo)準(zhǔn)。

Operateprocess：1.執(zhí)行”DBMAIN”程式，將PCBA置於治具上,插上電纜線。2.按下”START“鍵3.待出現(xiàn)綠色畫面，表程式執(zhí)行結(jié)束，取下PCBA；若出現(xiàn)紅色畫面表不良板

PCBATestPCB檢測（PT)powercabl20PCBATestPCB檢測（PT)testitem：1.RFadjustment-AFCcalibration標(biāo)度刻度校準(zhǔn)-APCcalibration-AGCcalibrationPCBATestPCB檢測（PT)testitem：21PCBATestPCB檢測（PT)2.Systemtest

-Txperformance-Rxlevel/quality-TxaveragecurrentPCBATestPCB檢測（PT)2.Systemt22PCBATestPCB檢測（PT)RFtestitem:PCBATestPCB檢測（PT)RFtestit23PCBATestPCB檢測（PT)RFtestitem:PCBATestPCB檢測（PT)RFtestit24FunctionAdvanceTest手機(jī)預(yù)測（FAT)

Testitem：1.

Acoustictest,audioloop,earpiece,microphone2.

Buzzer,Vibrator3.

LCDpatterncheck圖案95db4.

Softwareversioncheck5.

droptestsoundpressuremeter6.

keyboardtestFixture裝置器，工作夾具7.

Chargerfunctionalitytest充電器功能性Fixture

soundpressuremeter

FunctionAdvanceTest手機(jī)預(yù)測（FAT25FunctionAdvanceTest手機(jī)預(yù)測（FAT)

Operateprocess：1.放入電池&電池蓋,同時按”8”及”“開機(jī)2.放入落下測試箱,拾起檢查畫面是否正常,外觀是否正常.3.按“#*80#“4.按”1“,

check後4碼“0000”按““離開.5.按”2“,

check“f68b“按““離開.6.按”3“,

check6LED閃爍按““離開.FunctionAdvanceTest手機(jī)預(yù)測（FAT26FunctionAdvanceTest手機(jī)預(yù)測（FAT)

7.按”4“,

checkviberator

按““離開.

8.按”5“,

checkLCD黑白方格.

按““離開.

9.按”6“,放入治具

check95db

按““離開.

10.按”7“,放入回音治具

checkNoise

取出,對microphone吹氣,

checkNoise

按““離開.15.Turnoffpower,插入充電器

check“TESTMODE”.16.拔開電池,充電器FunctionAdvanceTest手機(jī)預(yù)測（FAT27MobileTest整機(jī)測試(MT)powercable

CMU200實際測試項目：依據(jù)Testplan為標(biāo)準(zhǔn)。

Operateprocess：1.執(zhí)行”DBMAIN”程式，將PCBA置於治具上2.按下”START“鍵3.待出現(xiàn)綠色畫面，表程式執(zhí)行結(jié)束，取下PCBA；若出現(xiàn)紅色畫面表不良板

MobileTest整機(jī)測試(MT)powercabl28MobileTest整機(jī)測試(MT)使用天線及空pcb做coupler連接者配合者

測試項目與PT站相同MobileTest整機(jī)測試(MT)使用天線及空pcb29FinalCheckTest整機(jī)完成檢測(FCT)Testitem：1、

檢查Teststatus2、

檢查手機(jī)的軟件版本號。3、打印最終標(biāo)簽。4、對手機(jī)寫入最終參數(shù)scanner

powercable

FinalCheckTest整機(jī)完成檢測(FCT)Te30Surface&FunctionTest(SFT)目檢手機(jī)外觀是否有劃痕檢測手機(jī)各項功能Surface&FunctionTest(SFT)目31Finalqualityassurance(FQA)1.依據(jù)FQA抽驗計劃表進(jìn)行抽樣作業(yè)

2.外觀檢驗

3.功能測試Finalqualityassurance(FQA)132AllottingCenter(AC)分配/派裝I/Oprotectrubber橡膠/皮&batterycover蓋子封面包裝寫手機(jī)的IMEI碼AllottingCenter(AC)分配/派裝I/O33手機(jī)制造流程培訓(xùn)手機(jī)制造流程培訓(xùn)34手機(jī)生產(chǎn)車間分類貼片車間主要完成電子元件的焊接裝配車間完成各種機(jī)構(gòu)部件的組裝以及手機(jī)的測試中轉(zhuǎn)站/倉庫手機(jī)生產(chǎn)車間分類貼片車間裝配車間中轉(zhuǎn)站/倉庫35貼片車間生產(chǎn)前的預(yù)處理貼片式元件的安裝（貼片）檢驗與維修貼片車間生產(chǎn)前的預(yù)處理貼片式元件的安裝（貼片）檢驗與維修36生產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作RD給出各種技轉(zhuǎn)資料(BOM,CADfile,gerberfile,markdiagram，vendor賣主list,ECNlist,mechanicaldiagram,explorediagram,circuitdiagram)工廠在打件前要把loadingboard及鋼板準(zhǔn)備好由RD確認(rèn)生產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作RD給出各種技轉(zhuǎn)資料(BOM,CADfi37生產(chǎn)前的預(yù)處理元件提取/元件安裝PCB板的檢查FLASH燒錄另外還有元件確認(rèn)、PCB圖確認(rèn)、MARK圖確認(rèn)……生產(chǎn)前的預(yù)處理元件提取/元件安裝PCB板的檢查FLASH燒38貼片式元件的安裝（前期）1、給PCB貼上雙面膠2、貼片機(jī)進(jìn)行貼片3、產(chǎn)線工人、IPA（產(chǎn)線巡視員）和R&D進(jìn)行確認(rèn)。貼片式元件的安裝（前期）1、給PCB貼上雙面膠39貼片式元件的安裝貼片式元件的安裝40錫膏、鋼網(wǎng)錫膏是一種略帶粘性的半液態(tài)狀物質(zhì)，它的主要成分是微粒狀的焊錫和助焊劑。當(dāng)這些錫膏均勻地涂覆在焊盤上以后，貼片式元件就能夠被輕易地附著在上面。鋼網(wǎng)：為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上，需要制作一張與待處理焊盤位置一一對應(yīng)的鋼網(wǎng)。錫膏就透過鋼網(wǎng)上的孔涂覆在了PCB的特定焊盤上。錫膏、鋼網(wǎng)錫膏是一種略帶粘性的半液態(tài)狀物質(zhì)，它的主要成分是微41刮錫膏放入鋼板清理鋼板把PCB放到刮錫機(jī)的進(jìn)料基板上進(jìn)行定位上錫膏通過涂料臂在鋼板上來回移動，錫膏就透過鋼網(wǎng)上的孔涂覆在了PCB的特定焊盤上刮錫膏放入鋼板42檢修檢修43貼片大部分貼片式元件被整齊地纏繞在原料盤上，并通過進(jìn)料槽送入貼片機(jī)。每次貼片前，貼片機(jī)采用激光對PCB的位置進(jìn)行校準(zhǔn)。貼片機(jī)通過吸嘴從料架上取元件，當(dāng)貼片機(jī)工作時，吸嘴會產(chǎn)生真空，并在預(yù)先編制的程序控制下讓機(jī)械臂帶動吸嘴移動到待安裝的原料進(jìn)料口，電子元件會在真空的作用下吸附到吸嘴上。這時機(jī)械臂再次帶動吸嘴到達(dá)特定焊盤的上方，最后將元件壓放到焊盤上。由于焊盤上涂有錫膏，所以元件會被粘貼在上面。原料盤貼片大部分貼片式元件被整齊地纏繞在原料盤上，并通過進(jìn)料槽送入44回流焊過回流焊的作用就是要使錫膏變?yōu)殄a點，從而使元件牢牢地焊接在PCB上?；亓骱傅膬?nèi)部采用內(nèi)循環(huán)式加熱系統(tǒng)，并分為多個溫區(qū)。優(yōu)化的變流速加熱結(jié)構(gòu)能在發(fā)熱管處產(chǎn)生高速熱氣流，并在PCB處產(chǎn)生低速大流量的高溫氣流，從而確保元件受熱均勻、不移位。各個溫區(qū)的溫度是不一樣的，操作員可以通過操控臺來修改溫度曲線，以提供錫膏由半液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)時的最佳環(huán)境。溫度回流焊過回流焊的作用就是要使錫膏變?yōu)殄a點，45檢驗與維修檢查有無連焊、漏焊檢查有無缺少元件用黑筆在標(biāo)定記號，并貼上標(biāo)簽。PCBA裝箱對出現(xiàn)焊接問題的PCBA進(jìn)行維修檢驗與維修檢查有無連焊、漏焊46裝配車間DBTEL裝配車間有18條裝配線，根據(jù)不同時候的不同需要，隨時改變裝配線上的裝配機(jī)種。裝配車間DBTEL裝配車間有18條裝配線，根據(jù)47裝配流程（主板）切板BoardCheck檢板(BC)SerialDataBurnIn燒碼(SDB)PCBATestPCB檢測（PT)焊接小電池和側(cè)鍵BoardLoadingMainrearhousing貼Kapton埋銅柱裝SIMCardlocker裝ejectrubber貼SupportSponge裝AntennaScrewNutMainfronthousing裝MICBAC貼MetalDome裝配流程（主板）切板BoardCheckSerialD48裝配流程（SUB板）焊接

Vibrator、Speaker&Receiver焊接/組裝LCM貼Kapton及SpongeSubPCB板裝入Foldefronthousing裝入Hinge、MagnetSubPCB板Foldefronthousing貼mainLCDLensTapeFolderearhousing埋銅柱貼LensTape組裝熱壓/組裝FPCFunctionAdvanceTest手機(jī)預(yù)測（FAT)D裝配流程（SUB板）焊接Vibrator、Spea49裝配流程（整機(jī)）ADBCMainBoardPCBMainrearhousingMainfronthousingSUB部分DC組裝裝Rubberkeypad組裝AB組裝裝配流程（整機(jī)）ADBCMainBoardMai50裝配流程（整機(jī)）ADBCMainBoardPCBMainrearhousingMainfronthousingSUB部分DC組裝裝Rubberkeypad組裝AB組裝裝配流程（整機(jī)）ADBCMainBoardMai51scanner掃描儀/器powercable

barcodeprinter條碼SerialDataBurnIn燒碼(SDB)

完成項目：2、

對手機(jī)的FLASH的型號，MMI的版本號進(jìn)行核對。3、

校準(zhǔn)手機(jī)內(nèi)部電壓，用于手機(jī)的電池電量檢測。4、檢查手機(jī)開機(jī)是否正常。5、如測試通過，對手機(jī)進(jìn)行序列號燒錄，并序列號標(biāo)簽，貼在手機(jī)和產(chǎn)線流程單上。scanner掃描儀/器powercablebarc52PCBATestPCB檢測（PT)powercable

CMU200ControlMonitorUnit監(jiān)控裝置?實際測試項目：依據(jù)Testplan為標(biāo)準(zhǔn)。

Operateprocess：1.執(zhí)行”DBMAIN”程式，將PCBA置於治具上,插上電纜線。2.按下”START“鍵3.待出現(xiàn)綠色畫面，表程式執(zhí)行結(jié)束，取下PCBA；若出現(xiàn)紅色畫面表不良板

PCBATestPCB檢測（PT)powercabl53PCBATestPCB檢測（PT)testitem：1.RFadjustment-AFCcalibration標(biāo)度刻度校準(zhǔn)-APCcalibration-AGCcalibrationPCBATestPCB檢測（PT)testitem：54PCBATestPCB檢測（PT)2.Systemtest

-Txperformance-Rxlevel/quality-TxaveragecurrentPCBATestPCB檢測（PT)2.Systemt55PCBATestPCB檢測（PT)RFtestitem:PCBATestPCB檢測（PT)RFtestit56PCBATestPCB檢測（PT)RFtestitem:PCBATestPCB檢測（PT)RFtestit57FunctionAdvanceTest手機(jī)預(yù)測（FAT)

Testitem：1.

Acoustictest,audioloop,earpiece,microphone2.

Buzzer,Vibrator3.

LCDpatterncheck圖案95db4.

Softwareversioncheck5.

droptestsoundpressuremeter6.

keyboardtestFixture裝置器，工作夾具7.

Chargerfunctionalitytest充電器功能性Fixture

soundpressuremeter

FunctionAdvanceTest手機(jī)預(yù)測（FAT58FunctionAdvanceTest手機(jī)預(yù)測（FAT)

Operateprocess：1.放入電池&電池蓋,同時按”8”及”“開機(jī)2.放入落下測試箱,拾起檢查畫面是否正常,外觀是否正常.3.按“#*80#“4.按”1“,

check後4碼“0000”按““離開.5.按”2“,

check“f68b“按““離開.6.按”3“,

check6LED閃爍按““離開.FunctionAdvanceTest手機(jī)預(yù)測（FAT59FunctionAdvanceTest手機(jī)預(yù)測（FAT)

7.按”4“,

checkvi