2022年新型電子封裝材料行業(yè)洞察報告及未來五至十年預(yù)測分析報告

新型電子封裝材料行業(yè)報告/龐文報告PAGEPAGE41新型電子封裝材料行業(yè)洞察報告及未來五至十年預(yù)測分析報告

目錄TOC\o"1-9"申明 3一、新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景 3(一)、我國新型電子封裝材料行業(yè)市場規(guī)模前景預(yù)測 3(二)、新型電子封裝材料進入大規(guī)模推廣應(yīng)用階 4(三)、中國新型電子封裝材料行業(yè)的市場增長點 4(四)、細分新型電子封裝材料產(chǎn)品將具有最大優(yōu)勢 5(五)、新型電子封裝材料行業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)融合發(fā)展機遇 5(六)、新型電子封裝材料人才培養(yǎng)市場廣闊，國際合作前景廣闊 6(七)、新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展需要突破創(chuàng)新瓶頸 7二、新型電子封裝材料業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測與分析 8(一)、新型電子封裝材料業(yè)時間序列預(yù)測與分析 8(二)、新型電子封裝材料業(yè)時間曲線預(yù)測模型分析 9(三)、新型電子封裝材料行業(yè)差分方程預(yù)測模型分析 10(四)、未來5-10年新型電子封裝材料業(yè)預(yù)測結(jié)論 10三、新型電子封裝材料行業(yè)（2022-2027）發(fā)展趨勢預(yù)測 11(一)、新型電子封裝材料行業(yè)當(dāng)下面臨的機會和挑戰(zhàn) 11(二)、新型電子封裝材料行業(yè)經(jīng)營理念快速轉(zhuǎn)變的意義 12(三)、整合新型電子封裝材料行業(yè)的技術(shù)服務(wù) 12(四)、迅速轉(zhuǎn)變新型電子封裝材料企業(yè)的增長動力 13四、新型電子封裝材料行業(yè)政策環(huán)境 13(一)、政策持續(xù)利好新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展 13(二)、行業(yè)政策體系日趨完善 14(三)、一級市場火熱,國內(nèi)專利不斷攀升 14(四)、宏觀環(huán)境下新型電子封裝材料行業(yè)定位 15(五)、“十三五”期間新型電子封裝材料業(yè)績顯著 15五、新型電子封裝材料行業(yè)財務(wù)狀況分析 16(一)、新型電子封裝材料行業(yè)近三年財務(wù)數(shù)據(jù)及指標(biāo)分析 16(二)、現(xiàn)金流對新型電子封裝材料業(yè)的影響 19六、新型電子封裝材料行業(yè)存在的問題分析 19(一)、基礎(chǔ)工作薄弱 19(二)、地方認識不足,激勵作用有限 20(三)、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整進展緩慢 20(四)、技術(shù)相對落后 20(五)、隱私安全問題 21(六)、與用戶的互動需不斷增強 21(七)、管理效率低 22(八)、盈利點單一 23(九)、過于依賴政府,缺乏主觀能動性 23(十)、法律風(fēng)險 23(十一)、供給不足,產(chǎn)業(yè)化程度較低 24(十二)、人才問題 24(十三)、產(chǎn)品質(zhì)量問題 24七、新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景 25(一)、中國新型電子封裝材料行業(yè)市場規(guī)模前景預(yù)估 25(二)、新型電子封裝材料進入大面積推廣應(yīng)用階段 25(三)、中國新型電子封裝材料行業(yè)市場增長點 26(四)、新型電子封裝材料行業(yè)細分化產(chǎn)品將會最具優(yōu)勢 26(五)、新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展機遇 27(六)、新型電子封裝材料國際合作前景廣闊、人才培養(yǎng)市場大 28(七)、巨頭合縱連橫,行業(yè)集中趨勢將更加顯著 29(八)、建設(shè)上升空間較大,需不斷注入活力 29(九)、新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展需突破創(chuàng)新瓶頸 30八、新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)投資分析 30(一)、中國新型電子封裝材料技術(shù)投資趨勢分析 30(二)、大項目招商時代已過,精準(zhǔn)招商愈發(fā)時興 31(三)、中國新型電子封裝材料行業(yè)投資風(fēng)險 31(四)、中國新型電子封裝材料行業(yè)投資收益 32九、新型電子封裝材料成功突圍策略 33(一)、尋找新型電子封裝材料行業(yè)準(zhǔn)差異化消費者興趣訴求點 33(二)、新型電子封裝材料行業(yè)精準(zhǔn)定位與無聲消費教育 33(三)、從新型電子封裝材料行業(yè)硬文廣告?zhèn)鞑サ缴疃群献?34(四)、公益營銷競爭激烈 34(五)、電子商務(wù)提升新型電子封裝材料行業(yè)廣告效果 34(六)、新型電子封裝材料行業(yè)渠道以多種形式傳播 35(七)、強調(diào)市場細分，深耕新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè) 35十、新型電子封裝材料業(yè)突破瓶頸的挑戰(zhàn)分析 36(一)、新型電子封裝材料業(yè)發(fā)展特點分析 36(二)、新型電子封裝材料業(yè)的市場渠道挑戰(zhàn) 36(三)、新型電子封裝材料業(yè)5-10年創(chuàng)新發(fā)展的挑戰(zhàn)點 371、新型電子封裝材料業(yè)縱向延伸分析 372、新型電子封裝材料業(yè)運營周期的挑戰(zhàn)分析 37十一、關(guān)于未來5-10年新型電子封裝材料業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)的建議 38(一)、2022-2027年新型電子封裝材料業(yè)發(fā)展趨勢展望 38(二)、2022-2027年新型電子封裝材料業(yè)宏觀政策指導(dǎo)的機遇 38(三)、2022-2027年新型電子封裝材料業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的機遇 39(四)、2022-2027年新型電子封裝材料業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與對策 39

申明中國的新型電子封裝材料業(yè)在當(dāng)前復(fù)雜的商業(yè)環(huán)境下逐步發(fā)展，呈現(xiàn)出一個積極整合資源以提高粘連性的耐寒時代。此外，在內(nèi)部競爭激烈、外部成本壓力加大的情況下，新型電子封裝材料業(yè)的整合步伐加快，進入了競爭與整合的白熱化時期。本報告主要分為七個部分。同時，本報告整合了多家權(quán)威機構(gòu)的數(shù)據(jù)資源和專家資源，從眾多的數(shù)據(jù)中提煉出新型電子封裝材料行業(yè)真正有價值的信息，并結(jié)合當(dāng)前新型電子封裝材料行業(yè)的環(huán)境，從理論、實踐、宏觀和微觀的角度進行研究和分析，其結(jié)論和觀點力求做到前瞻性和實用性的統(tǒng)一。本報告只可作為參考模板用作學(xué)習(xí)參考，不能那個作為其他用途。一、新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景隨著我國城市化進程的加快，社會穩(wěn)定和城市安全等問題逐漸浮出水面。新型電子封裝材料技術(shù)是實現(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的關(guān)鍵技術(shù)。因此，隨著社會經(jīng)濟和信息技術(shù)的進一步發(fā)展，新型電子封裝材料的應(yīng)用將成為未來的新趨勢。(一)、我國新型電子封裝材料行業(yè)市場規(guī)模前景預(yù)測新型電子封裝材料技術(shù)在人們的日常生活和工作中得到越來越廣泛的應(yīng)用。隨著我國社會經(jīng)濟的不斷發(fā)展，對新型電子封裝材料的應(yīng)用需求也會增加。(二)、新型電子封裝材料進入大規(guī)模推廣應(yīng)用階中國新型電子封裝材料技術(shù)的發(fā)展始于1990年代后期，經(jīng)歷了五個階段：技術(shù)引進－專業(yè)市場引進－技術(shù)完善－技術(shù)在各個行業(yè)中的應(yīng)用。。目前，國內(nèi)的新型電子封裝材料已經(jīng)比較成熟，并且越來越多地推廣到各個領(lǐng)域，擴展了終端設(shè)備，獨特服務(wù)，增值服務(wù)等多種產(chǎn)品和服務(wù)，二十多種涵蓋廣泛的產(chǎn)品系列涵蓋金融，交通，民生服務(wù)，社會福利，電子商務(wù)和安全領(lǐng)域，全面使用新型電子封裝材料的時代已經(jīng)到來。(三)、中國新型電子封裝材料行業(yè)的市場增長點據(jù)不完全統(tǒng)計，新型電子封裝材料行業(yè)中有超過50％的公司提供系統(tǒng)集成服務(wù)，而新三板中有25％的公司也提供系統(tǒng)集成服務(wù)。在整個新型電子封裝材料市場中，參與者之間仍有很大的空間供系統(tǒng)集成商使用，市場扁平化程度有望提高。渠道，客戶資源，口碑，管理，服務(wù)，技術(shù)和集成能力是系統(tǒng)集成商的核心要素。對于高度依賴數(shù)千種渠道和高度產(chǎn)品同質(zhì)性的新型電子封裝材料行業(yè)，許多制造商可以將其結(jié)合起來。憑借自己的優(yōu)勢資源，發(fā)展成為系統(tǒng)集成商。通過擴大服務(wù)種類和服務(wù)范圍，不僅可以豐富既有的客戶資源，而且可以豐富/構(gòu)建產(chǎn)品體系，增強抗風(fēng)險能力和競爭力。當(dāng)然，在提供集成服務(wù)時，請嘗試使服務(wù)系統(tǒng)更輕便，更易于操作和管理。(四)、細分新型電子封裝材料產(chǎn)品將具有最大優(yōu)勢隨著各個行業(yè)和部門應(yīng)用的不斷深入，用戶類別的個性化和多樣化越來越豐富。包括新型電子封裝材料管理模塊的行業(yè)管理系統(tǒng)在內(nèi)的“大而完整”或“小而完整”是統(tǒng)一的。模式最終將被打破，專業(yè)化細分將成為與新型電子封裝材料相關(guān)的項目建設(shè)的總趨勢。各種行業(yè)信息系統(tǒng)中將有更多鏈接，可以將其鏈接為相對獨立的系統(tǒng)并細分市場。交通信息系統(tǒng)，政府信息系統(tǒng)，電子商務(wù)系統(tǒng)，社會娛樂系統(tǒng)等也在不斷發(fā)展和完善。軟件開發(fā)人員將能夠依靠深入的研究和某些細分領(lǐng)域的優(yōu)勢來贏得市場。(五)、新型電子封裝材料行業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)融合發(fā)展機遇互聯(lián)網(wǎng)對新型電子封裝材料的影響在將來會更加深刻。企業(yè)使用“Internet+”平臺技術(shù)來提高網(wǎng)絡(luò)服務(wù)水平并增強競爭力。新型電子封裝材料電子商務(wù)將迅速發(fā)展。業(yè)界建立了新型電子封裝材料質(zhì)量安全大數(shù)據(jù)和互聯(lián)網(wǎng)監(jiān)管技術(shù)平臺，可以有效地實時監(jiān)測新型電子封裝材料質(zhì)量和重要安全指標(biāo)，實現(xiàn)新型電子封裝材料監(jiān)管前后，密切之間的緊密事件聯(lián)系。繁榮的供應(yīng)形式。繼續(xù)支持新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的融合與發(fā)展，豐富新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)的新模式和新業(yè)務(wù)形式。。這是當(dāng)前社會資本更加關(guān)注的，新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)與其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)融合帶來的發(fā)展機遇。當(dāng)前的Internet+，實時廣播+，移動+，電子商務(wù)+，5G+等都是新型電子封裝材料行業(yè)與相關(guān)產(chǎn)業(yè)整合發(fā)展的案例，是新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)真正促進消費轉(zhuǎn)型升級的重要起點。這些主要行業(yè)的整合和發(fā)展將產(chǎn)生新型電子封裝材料行業(yè)的無數(shù)新模式和新格式。從這里我們可以看到，中國已經(jīng)開始真正實施和促進新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。以前，新型電子封裝材料利潤模型是單一的，行業(yè)感到非常困惑，無法找到發(fā)展方向。雖然很辛苦，但未能獲得應(yīng)有的報酬使許多人失去了堅持的信心。支持新型電子封裝材料行業(yè)和相關(guān)行業(yè)的綜合發(fā)展，以及制定具體有效的支持政策，將在促進新型電子封裝材料行業(yè)的發(fā)展中發(fā)揮巨大作用，并使新型電子封裝材料行業(yè)得以找到新的利潤點。建立新的新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展盈利模式和發(fā)展模式。(六)、新型電子封裝材料人才培養(yǎng)市場廣闊，國際合作前景廣闊加強人才支持，推進新型電子封裝材料相關(guān)專業(yè)新型電子封裝材料體系建設(shè)，建立以品格，能力和績效為導(dǎo)向的職稱評價和技能水平評價體系，擴大新型電子封裝材料專業(yè)人才的職業(yè)發(fā)展空間，增強他們的職業(yè)榮譽感和社會認可感，促進了保證，并逐漸增加了各個地區(qū)新型電子封裝材料從業(yè)人員的薪水。專業(yè)人員，技術(shù)人員和服務(wù)人員的新型電子封裝材料團隊的不斷擴展將是未來行業(yè)發(fā)展的主要趨勢。人才，尤其是專業(yè)人員，是新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。目前，人才已成為制約新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展的重要因素。如何解決新型電子封裝材料專業(yè)人士的問題，不僅需要改進高校的新型電子封裝材料。建立專業(yè)人才的新型電子封裝材料體系，建立滿足市場需求的新型電子封裝材料專業(yè)，正確定位新型電子封裝材料專業(yè)人才，還需要建立新型電子封裝材料專業(yè)職業(yè)學(xué)院進行培訓(xùn)專業(yè)的服務(wù)人才。沒有完善的人才培養(yǎng)教學(xué)與實踐體系。有必要積極引進國外成熟的新型電子封裝材料專業(yè)人才的新型電子封裝材料體系，進行深入研究，結(jié)合國情，建立一套適合國情的國際新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)人才培訓(xùn)課程和練習(xí)系統(tǒng)。目前，中國的新型電子封裝材料技術(shù)聯(lián)盟正在與美國，日本，澳大利亞，加拿大，意大利等國家進行談判，交流專業(yè)的新型電子封裝材料人才培訓(xùn)體系合作，并初步打算引進國外新型電子封裝材料技術(shù)人才培訓(xùn)是快速建立中國新型電子封裝材料人才培訓(xùn)體系的重要途徑。(七)、新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展需要突破創(chuàng)新瓶頸新型電子封裝材料的發(fā)展趨勢是，智慧和生態(tài)將成為新的標(biāo)準(zhǔn)和新的亮點。從三個層面可以看出這一趨勢。首先是客戶的要求。從業(yè)人員對新型電子封裝材料的要求越來越高，對服務(wù)的要求也越來越高。第二個是政府的管理目標(biāo)，最初只針對企業(yè)。做好一項奠定行業(yè)基礎(chǔ)的工作就足夠了，但現(xiàn)在還不行。除了高質(zhì)量的基礎(chǔ)設(shè)施運營商，我們還需要在行業(yè)規(guī)范，行業(yè)前景，行業(yè)趨勢等方面有明確的方向指導(dǎo)，并且管理要求也在不斷提高；第三是投資者的期望。現(xiàn)在很難提高低端技術(shù)的產(chǎn)品價值，因此許多公司都在改變籠子，以通過產(chǎn)業(yè)升級來提高質(zhì)量和價值。因此，新型電子封裝材料需要不斷提高自身的創(chuàng)新能力，突破行業(yè)瓶頸，實現(xiàn)高質(zhì)量的發(fā)展。二、新型電子封裝材料業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測與分析(一)、新型電子封裝材料業(yè)時間序列預(yù)測與分析根據(jù)新型電子封裝材料業(yè)總產(chǎn)值與時間的內(nèi)在關(guān)系，通過之前獲得的數(shù)據(jù)建立了新型電子封裝材料業(yè)的時間序列方程，并通過建立的時間序列方程預(yù)測了未來幾年的產(chǎn)量。建立時間序列方程的原則如下：時間序列方程的表達式為：y=a+bxt其中y為輸出，a和B為模型參數(shù)，t為年份。根據(jù)近年來從新型電子封裝材料行業(yè)獲得的數(shù)據(jù)，對參數(shù)a和B進行相應(yīng)的估計，以獲得參數(shù)a和B的估計。獲得參數(shù)的估計后，可以得到我們想要預(yù)測的時間序列方程。然后，通過輸入自變量（時間），可以得到未來三到十年內(nèi)新型電子封裝材料業(yè)的預(yù)測值。如果要使預(yù)測值和上次觀測值之間的差值更小，換句話說，要使預(yù)測值與實際值進行比較，需要控制兩個因素，首先，應(yīng)盡可能多地獲取新型電子封裝材料行業(yè)的原始數(shù)據(jù)。原始數(shù)據(jù)越多，就越容易找到統(tǒng)計規(guī)則。最終得出的新型電子封裝材料行業(yè)模式與實際情況相符；第二個是預(yù)測時間跨度。預(yù)測時間跨度越大，預(yù)測結(jié)果與實際值之間的偏差越大。因此，預(yù)測時間跨度不應(yīng)太大。根據(jù)新型電子封裝材料業(yè)2016至2021的數(shù)據(jù)，預(yù)測未來3年、5年和10年該行業(yè)的產(chǎn)量。根據(jù)以上分析，時間序列方程為y=5009.69（預(yù)估值）+1747.35*t模型的決策系數(shù)r等于0.86615，小于1。該模型得到的預(yù)測值一般低于實際值。這也從另一個方面反映出，在未來5至10年內(nèi)，中國新型電子封裝材料業(yè)某一產(chǎn)品的產(chǎn)量將繼續(xù)保持較高的增長趨勢。(二)、新型電子封裝材料業(yè)時間曲線預(yù)測模型分析在新型電子封裝材料業(yè)的曲線預(yù)測模型中，我們使用了二次曲線模型。模型的基本表達式如下：y=a+b1*t+b2*t2式中，y為當(dāng)年新型電子封裝材料業(yè)的產(chǎn)值，a、B1和B2為參數(shù)，在模型中估算，t為年份。輸入相應(yīng)年份的數(shù)據(jù)，得到如下曲線預(yù)測模型y=10366.98-1174.80*t+292.22*t2模型的決策系數(shù)為0.9979(三)、新型電子封裝材料行業(yè)差分方程預(yù)測模型分析差分方程的基本模型如下：yt=a+b*yt-1其中，YT為當(dāng)年新型電子封裝材料業(yè)產(chǎn)值，YT-1為上年產(chǎn)值，a、B為參數(shù)，在模型中確定。通過輸入幾年的產(chǎn)值和前一年的產(chǎn)值，估計參數(shù)a和B，得到產(chǎn)出的差分方程模型，然后根據(jù)得到的差分模型，預(yù)測5-10年的產(chǎn)出。因此，我們得到的新型電子封裝材料業(yè)的差異模型是yt=-3230.20+1.41*yt-1該模型的判斷系數(shù)為0.99395，非常接近1，表明該模型可以用來預(yù)測未來中國新型電子封裝材料業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量的變化趨勢。同時，從模型中我們可以清楚地看到，我國新型電子封裝材料行業(yè)的產(chǎn)品產(chǎn)量受上年影響較大，年產(chǎn)值高于上年，這也反映出新型電子封裝材料行業(yè)的產(chǎn)品產(chǎn)量在未來幾年將有較高的發(fā)展勢頭。(四)、未來5-10年新型電子封裝材料業(yè)預(yù)測結(jié)論在以上三種預(yù)測新型電子封裝材料業(yè)的經(jīng)濟模型中，時間序列法預(yù)測的產(chǎn)值將低于實際值。低值的主要原因是中國新型電子封裝材料業(yè)將繼續(xù)保持快速增長，但該方法假設(shè)增長速度較慢，因此預(yù)測結(jié)果與其他兩種方法有很大不同。但仍有一定的參考價值。首先，其他兩種方法可以更好地預(yù)測未來新型電子封裝材料行業(yè)某一產(chǎn)品的產(chǎn)量變化趨勢。然而，由于現(xiàn)實中復(fù)雜的經(jīng)濟條件以及政策法規(guī)對新型電子封裝材料業(yè)發(fā)展的影響，即使是一個好的計量方程也總會與現(xiàn)實存在一定的差距。以上對新型電子封裝材料業(yè)未來走勢的預(yù)測僅供參考。三、新型電子封裝材料行業(yè)（2022-2027）發(fā)展趨勢預(yù)測(一)、新型電子封裝材料行業(yè)當(dāng)下面臨的機會和挑戰(zhàn)在當(dāng)今激烈的市場競爭環(huán)境下，包括分銷商在內(nèi)的國內(nèi)新型電子封裝材料企業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)和機遇。一方面，在新型電子封裝材料行業(yè)的競爭下，企業(yè)和企業(yè)之間展開了肉搏戰(zhàn)，價格戰(zhàn)已經(jīng)到了極限，使得新型電子封裝材料行業(yè)的許多企業(yè)難以繼續(xù)，而那些擁有大腕和大腰的龍頭企業(yè)也在將他們的手從市場上移開。另一方面，國內(nèi)新型電子封裝材料市場的快速增長帶來了巨大的市場增長空間。在同樣的市場環(huán)境下，能夠抓住機遇的企業(yè)發(fā)展迅速，新型電子封裝材料行業(yè)的一些企業(yè)經(jīng)不起市場的考驗，必然會出現(xiàn)整合或發(fā)展困難，經(jīng)營難以持續(xù)。新型電子封裝材料行業(yè)的一些龍頭企業(yè)的優(yōu)勢在于，他們可以通過減少單店規(guī)模來接近社區(qū)和客戶。另一方面，通過門店之間的連鎖關(guān)系，擴大企業(yè)規(guī)模，統(tǒng)一企業(yè)形象。通過集中采購，共享技術(shù)、管理、客戶等各種資源，可以有效降低單分散終端銷售的運營成本。所以他們有非常大的發(fā)展空間。而產(chǎn)品質(zhì)量的提高，趨勢越來越明確，也帶來更多的發(fā)展空間。然而，目前，國內(nèi)模式似乎鮮有贏家。大多數(shù)是由新型電子封裝材料行業(yè)的供應(yīng)商建立的松散產(chǎn)品銷售聯(lián)盟，以推廣其產(chǎn)品。這些特許連鎖組織只能簡單地實現(xiàn)形象的統(tǒng)一和部分產(chǎn)品的集中采購。(二)、新型電子封裝材料行業(yè)經(jīng)營理念快速轉(zhuǎn)變的意義一個成功的新型電子封裝材料業(yè)商業(yè)模式，首先要有明確的定位和思路。市場定位必須準(zhǔn)確，我們應(yīng)該冷靜地分析自己的優(yōu)勢和劣勢、機會和威脅。要有明確的發(fā)展思路和成熟的戰(zhàn)略戰(zhàn)術(shù)。在市場成熟之前，我們應(yīng)該先發(fā)制人，迅速改變經(jīng)營思路，抓住第一個機會。在新型電子封裝材料行業(yè)業(yè)務(wù)流程的思維轉(zhuǎn)變方面，我們的業(yè)務(wù)模式應(yīng)該是靈活的。走特色經(jīng)營之路，即差異化經(jīng)營戰(zhàn)略。為了保持持續(xù)創(chuàng)新，我們應(yīng)該在業(yè)務(wù)上與競爭對手形成明顯的差異，而這種差異正是客戶所需要的。我們應(yīng)該習(xí)慣于學(xué)習(xí)如何更好地滿足最終用戶的需求，同時滿足網(wǎng)絡(luò)單元用戶的需求。(三)、整合新型電子封裝材料行業(yè)的技術(shù)服務(wù)轉(zhuǎn)變經(jīng)營理念是走新型電子封裝材料業(yè)經(jīng)營之路的前提。然而，只有將概念轉(zhuǎn)化為行動，它才能最具說服力。在這方面，我們需要在技術(shù)和服務(wù)方面做出更多努力，以迎接新型電子封裝材料行業(yè)新時代的到來。在技術(shù)和服務(wù)方面，首先要建立完善的信息管理體系。包括新產(chǎn)品信息、技術(shù)信息、競爭對手信息、客戶信息、市場信息等，并對收集到的信息進行及時分析、處理和溝通。(四)、迅速轉(zhuǎn)變新型電子封裝材料企業(yè)的增長動力新型電子封裝材料企業(yè)應(yīng)當(dāng)建立完善的內(nèi)部管理制度和各項工作流程。加強現(xiàn)場管理的重要性，嚴格執(zhí)行完整的內(nèi)部管理制度，是新型電子封裝材料企業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)；健全科學(xué)的工作流程是企業(yè)正常運營的前提；嚴格的現(xiàn)場管理是企業(yè)工作標(biāo)準(zhǔn)的體現(xiàn)。有效地從“銷售產(chǎn)品”轉(zhuǎn)變?yōu)椤颁N售服務(wù)”。新型電子封裝材料企業(yè)的差異化經(jīng)營，只能從服務(wù)上取得成效。我們應(yīng)該充分認識到，產(chǎn)品可以創(chuàng)造價值和利潤，服務(wù)可以創(chuàng)造更高的價值和更大的利潤。然而，隨著新型電子封裝材料行業(yè)的進一步成熟和發(fā)展，行業(yè)競爭將日趨激烈。經(jīng)營管理不善，行業(yè)利潤下降，將淘汰一大批經(jīng)營者。具有實力、技術(shù)、管理和戰(zhàn)略眼光的大型新型電子封裝材料企業(yè)將在激烈的市場競爭中脫穎而出。四、新型電子封裝材料行業(yè)政策環(huán)境(一)、政策持續(xù)利好新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展政策是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動因素，在進程加快統(tǒng)一化、管理需求精細化推動下，其行業(yè)需求有望快速釋放；于此同時，互聯(lián)網(wǎng)＋新型電子封裝材料、大數(shù)據(jù)與智能化應(yīng)用均進入實質(zhì)性落地階段,業(yè)務(wù)創(chuàng)新更加清晰；格局優(yōu)化,系統(tǒng)復(fù)雜度顯著提高使得龍頭優(yōu)勢更加明顯,行業(yè)中心化有望加速提升,優(yōu)質(zhì)公司強者愈強。隨著行業(yè)邊際的大幅優(yōu)化,中心化不斷提升,我們認為新型電子封裝材料行業(yè)前景將會更加遼闊。(二)、行業(yè)政策體系日趨完善近年來,國內(nèi)新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展、行業(yè)推廣、市場監(jiān)管等重要環(huán)節(jié)的宏觀政策環(huán)境已經(jīng)日趨完善。2019年,國務(wù)院依次出臺三項與新型電子封裝材料緊密相關(guān)的政策文件,為新型電子封裝材料發(fā)展奠定了關(guān)鍵的政策基礎(chǔ)；同時中央網(wǎng)信辦發(fā)布了關(guān)于新型電子封裝材料管理的文件,在新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)揮了重要影響；針對新型電子封裝材料業(yè)務(wù)形態(tài),明確了互聯(lián)網(wǎng)資源貫穿輔助服務(wù)業(yè)務(wù)的概念,相關(guān)市場管理政策業(yè)也相繼配套出臺；工信部于2019年發(fā)布《新型電子封裝材料發(fā)展三年行動計劃(2019-2022年）》,提出了我國關(guān)于新型電子封裝材料發(fā)展的指導(dǎo)思想、基本原則、發(fā)展目標(biāo)、重點任務(wù)和保障措施。(三)、一級市場火熱,國內(nèi)專利不斷攀升在市場規(guī)模持續(xù)高速增長,政策支持力度顯著增加的背景下,其一級市場的熱度也不斷攀升。同時伴隨一批具有影響力企業(yè)的迅速崛起及國內(nèi)對新型電子封裝材料領(lǐng)域的大力投入,國內(nèi)新型電子封裝材料技術(shù)專利數(shù)量也不斷創(chuàng)高,從每年新增數(shù)量來看,2007年新增專利尚未達到一百例,2015年迎來了爆發(fā),至2015年末全年新增專利已達到1398例,專利數(shù)量領(lǐng)先全球。據(jù)目前累計專利數(shù)量來分析,我國公開新型電子封裝材料專利已達4000多例,明顯領(lǐng)先其他國家和地區(qū)。技術(shù)實力的顯著增強也為后來國內(nèi)市場開發(fā),商業(yè)化產(chǎn)品的迅速普及奠定堅實的基礎(chǔ)。(四)、宏觀環(huán)境下新型電子封裝材料行業(yè)定位產(chǎn)業(yè)鏈下游用戶訴求及服務(wù)區(qū)別較大(五)、“十三五”期間新型電子封裝材料業(yè)績顯著新型電子封裝材料因其具有物聯(lián)化、互聯(lián)化和智能化的特點,所以建設(shè)新型電子封裝材料,重點應(yīng)關(guān)注底層基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),進而充分發(fā)揮新型電子封裝材料的物聯(lián)化、互聯(lián)化和智能化的特點。未來,運轉(zhuǎn)高效有序、產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟充滿活力、環(huán)境綠色節(jié)能、生產(chǎn)品質(zhì)高效、社區(qū)生活盡在掌握都將是新型電子封裝材料的建設(shè)可帶來的效應(yīng)。立足新型電子封裝材料建設(shè)構(gòu)建完善可靠的信息基礎(chǔ)設(shè)施和保障體系,為豐富的信息化應(yīng)用奠定扎實的全網(wǎng)基礎(chǔ)，使信息資源得到充分有效利用。信息應(yīng)用將覆蓋社會、經(jīng)濟、環(huán)境、生活等各個層面,使新型電子封裝材料的生產(chǎn)、生活方式得到全面普及與轉(zhuǎn)變,人人都將享受到信息化帶來的成果與實惠。2018年開始,中央就高度重視營商基礎(chǔ)環(huán)境建設(shè),圍繞產(chǎn)業(yè)升級和企業(yè)發(fā)展的政策持續(xù)加碼。這些與新型電子封裝材料發(fā)展密切相關(guān)的政策文件中,隱藏著未來3~5年中國經(jīng)濟發(fā)展的秘密。在新的市場環(huán)境下,不管是廠商還是渠道供應(yīng)都應(yīng)該順應(yīng)市場發(fā)展趨勢,同時結(jié)合自身特色,制定獨特的發(fā)展策略。五、新型電子封裝材料行業(yè)財務(wù)狀況分析(一)、新型電子封裝材料行業(yè)近三年財務(wù)數(shù)據(jù)及指標(biāo)分析表中列出了近三年新型電子封裝材料行業(yè)部分龍頭企業(yè)的主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo)：財務(wù)指標(biāo)2020年2019年2018年主營業(yè)務(wù)收入（萬元）79041.65367146827凈利潤2523.4905.11368.3總資產(chǎn)27321.622885.218681.8除了2019年市場下跌和2020年疫情影響導(dǎo)致凈利潤下降外，新型電子封裝材料公司各項指標(biāo)持續(xù)加強，投資策略和風(fēng)險防范與化解報告良好。

財務(wù)比率\年份2020-12-312019-12-312018-12-31比率分析一流動性比率流動比率1.522.222.532020年底新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)生大量短期借款導(dǎo)致存貨增加，使清償流動負債能力受到彩響。速動比率1.361.581.62—資產(chǎn)效率比率應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率20.3116.3216.18新型電子封裝材料企業(yè)積極控制欠款授信額度，減少賒銷，應(yīng)收賬款減少。存貨周轉(zhuǎn)率15.3813.575.28新型電子封裝材料業(yè)銷售情況轉(zhuǎn)好，存貨的増長應(yīng)引起注意?？傎Y產(chǎn)周轉(zhuǎn)率2.312.422.51變化不大。長短期投資和同定資產(chǎn)都有較大增長，與絹售額增長基本持平。盈利性比率銷售毛利率7.70%5.63%5.50%各項指標(biāo)有明顯增長，與新型電子封裝材料業(yè)態(tài)結(jié)構(gòu)以及市場回穩(wěn)有較大關(guān)系。營業(yè)利潤率4.24%1.79%3.20%凈利潤率3.22%1.38%2.21%總資產(chǎn)收益率ROA10.00%3.76%7.65%權(quán)益資本收益率ROE14.55%4.06%6.35%債務(wù)管理比率一負債比率41.48%34.84%29.35%負債比率有所上升，因新型電子封裝材料投資項目融資所致。產(chǎn)權(quán)比率81.31%59.89%42.59%收入利息倍數(shù)35.7225.3162.34(二)、現(xiàn)金流對新型電子封裝材料業(yè)的影響從現(xiàn)金流的角度，我們可以分析醫(yī)新型電子封裝材料行業(yè)存在的問題，并對行業(yè)內(nèi)的企業(yè)進行財務(wù)比較，找出現(xiàn)金流最可持續(xù)的企業(yè)。在當(dāng)前市場經(jīng)濟條件下，企業(yè)的現(xiàn)金流量在很大程度上決定著新型電子封裝材料行業(yè)的生存和發(fā)展能力。即使企業(yè)有盈利能力，如果現(xiàn)金流不暢，調(diào)度不暢，也會嚴重影響企業(yè)的正常生產(chǎn)經(jīng)營。償付能力的削弱將直接影響企業(yè)的聲譽，最終將對新型電子封裝材料行業(yè)的發(fā)展和生存產(chǎn)生重大影響。六、新型電子封裝材料行業(yè)存在的問題分析(一)、基礎(chǔ)工作薄弱新型電子封裝材料相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)不完善,行業(yè)相關(guān)技術(shù)積累和基礎(chǔ)設(shè)施也就比較薄弱,相關(guān)體系建設(shè)滯后,管理、規(guī)范、產(chǎn)品、監(jiān)測等能力亟待加強。目前而言,新型電子封裝材料管理能力或許還不能適應(yīng)工作需要。(二)、地方認識不足,激勵作用有限個別地方對新型電子封裝材料的迫切性和困難性認識不足,片面追求經(jīng)濟增長,反而對調(diào)結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)方式重視不夠,不能正確理清經(jīng)濟發(fā)展與新型電子封裝材料的關(guān)系,新型電子封裝材料工作還存在思想認識不深入、政策措施落實不全、監(jiān)督檢查不力、激勵約束不強等問題。(三)、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整進展緩慢近年來,盡管我國政府相繼頒布了有利于新型電子封裝材料的資源環(huán)境稅收政策、消費稅的結(jié)構(gòu)調(diào)整政策,但是由于這兩種稅收的作用對象相對狹窄,因而對新型電子封裝材料主要服務(wù)和產(chǎn)品的生產(chǎn)及推廣收效不大?？上驳氖?企業(yè)所得稅的兩稅合一,內(nèi)外資企業(yè)同等待遇解決了多年來我國內(nèi)外資企業(yè)面臨的兩套稅制問題。兩套稅制把大量的稅收優(yōu)惠給了外資企業(yè),而未能按國家的宏觀政策導(dǎo)向建立稅收優(yōu)惠。這種稅制安排不但造成了內(nèi)外資企業(yè)的稅負不公,而且對國家鼓勵的新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展,對行業(yè)的高效率利用都是極其不利的。(四)、技術(shù)相對落后國內(nèi)新型電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)占比不小,單位GDP能耗較高。例如新型電子封裝材料設(shè)備占一半,生產(chǎn)過程中的精密技術(shù)、核心組件等關(guān)鍵技術(shù)與國際先進水平差距較大。然而行業(yè)生產(chǎn)耗能和技術(shù)投入高于國際水平,如設(shè)備的核心組件的研發(fā)投入,國內(nèi)生產(chǎn)設(shè)備的投入是國際水平的1.93倍。(五)、隱私安全問題針對隱私安全問題中信息泄露的可能性必然存在。無論是線上核心數(shù)據(jù)庫被攻破或是生產(chǎn)運輸物流等過程中,都可能導(dǎo)致信息泄露，造成隱私安全問題。不過業(yè)內(nèi)人士表示,就目前而言,竊取各方信息,用來破解新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)系統(tǒng),破解成本過大。就未來發(fā)展趨勢而言,新型電子封裝材料行業(yè)個層面技術(shù)將會不斷成熟,攻擊新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)將會更加困難。高新技術(shù)本身的“雙刃劍”屬性不可避免地讓新興新型電子封裝材料行業(yè)存在隱私泄漏風(fēng)險。在即將進入的新產(chǎn)業(yè)年代,方便與風(fēng)險總是并存的,用戶要牢記”技術(shù)有風(fēng)險,應(yīng)用需謹慎“'個人客戶要采取有效措施保護自身信息及服務(wù)信息才是王道。對用戶而言,隱私是一大問題。用戶的各項數(shù)據(jù)是統(tǒng)一存放在商家后臺的,后臺能夠看到每個用戶的信息,對于用戶而言,在當(dāng)前大背景下如何保證這些數(shù)據(jù)不被別人惡意利用就成了一個非常大的問題,這需要技術(shù)部門的不斷完善才行。(六)、與用戶的互動需不斷增強隨著用戶側(cè)、產(chǎn)業(yè)服務(wù)側(cè)需求與服務(wù)的快速發(fā)展,尤其是隨著新型電子封裝材料行業(yè)技術(shù)的大量投產(chǎn)使用,新型電子封裝材料數(shù)據(jù)流和信息流的雙向互動不斷加強,對行業(yè)運行和管理將產(chǎn)生重大影響。一是需要重點研究由此帶來的傳統(tǒng)產(chǎn)品特性的改變,建立數(shù)學(xué)、物理模型,解決行業(yè)用戶迫切衙要解決的相關(guān)問題；二是需要大力探索配套政策與商業(yè)運營模式,適應(yīng)快速變幻的用戶需求,豐富服務(wù)內(nèi)涵,拓展新型電子封裝材料行業(yè)服務(wù)領(lǐng)域和內(nèi)容,促進新型電子封裝材料行業(yè)服務(wù)效率的提升,實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。(七)、管理效率低缺乏管理工具,流程仍舊靠線下。新型電子封裝材料行業(yè)相關(guān)企業(yè)的很多產(chǎn)業(yè)流程等都是線下通過傳統(tǒng)方式來管理,各方需求也都是通過電話進行溝通的,這種傳統(tǒng)的管理方式不僅效率低下,而且更易出錯,也會造成人工成本的浪費。相應(yīng)的缺乏ERP、OA等最基本的現(xiàn)代化管理工具,直接導(dǎo)致運營成本過高,而效率低下。再者欠缺運營團隊,管理經(jīng)驗不足。由于傳統(tǒng)的新型電子封裝材料行業(yè)的運營方,仍舊是靠行業(yè)增量紅利去盈利,比如一味的開拓增量市場等。對運營的重視程度不足,以至運營團隊欠缺。另外也不像大部分先生代“互聯(lián)網(wǎng)+”公司那樣能吸引到優(yōu)秀的運營人才,本身重資產(chǎn)輕運營的傳統(tǒng)模式也決定了新型電子封裝材料行業(yè)在互聯(lián)網(wǎng)＋時代走的很慢。最后資產(chǎn)認識不全面,變動更是無跡可循。新型電子封裝材料行業(yè)除了硬件設(shè)備、各種資產(chǎn)設(shè)備以外,商家、用戶以及產(chǎn)生的各種數(shù)據(jù),都是行業(yè)重要資產(chǎn),這些資產(chǎn)的初始情況,改變情況,生命周期如果無記錄的話,就會導(dǎo)致管理無跡可循。(八)、盈利點單一現(xiàn)有的新型電子封裝材料行業(yè)盈利場景幾乎都是產(chǎn)品,服務(wù)增值費用,盈利點還是駐留在行業(yè)本身層面,要想發(fā)現(xiàn)新的盈利點,必須轉(zhuǎn)變思路,打造更多新場景。新型電子封裝材料行業(yè)運營方需要突破“信息展示“固有思維,認識到新型電子封裝材料本質(zhì)上是行業(yè)宏觀服務(wù)匯聚,圍繞新型電子封裝材料行業(yè)不同的客戶進行打造,全面感知用戶的需求,并通過PC,APP,微信等不同的現(xiàn)代化工具給用戶提供全方位的服務(wù)。(九)、過于依賴政府,缺乏主觀能動性不少地方的新型電子封裝材料行業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)往往依賴于政府投資,使得市場配置資源的基礎(chǔ)性作用難以充分發(fā)揮,無法激發(fā)社會力量參與新型電子封裝材料行業(yè)的建設(shè),很多企業(yè)甚至依靠長期的政府補貼來維持生計,難以從自身的產(chǎn)品和服務(wù)創(chuàng)新中找到自力更生的源動力,這種現(xiàn)狀將導(dǎo)致新型電子封裝材料行業(yè)的建設(shè)難以持續(xù)。(十)、法律風(fēng)險新型電子封裝材料行業(yè)的應(yīng)用地域關(guān)聯(lián)弱、信息流動性大,信息服務(wù)或用戶數(shù)據(jù)可能分布在不同地區(qū)或國家,不同地方政府信息安全監(jiān)管等方面存在法律差異與糾紛；同時由于行業(yè)制造和用戶服務(wù)等技術(shù)引起的用戶間物理界限模糊可能導(dǎo)致的司法取證問題也不容忽視。(十一)、供給不足,產(chǎn)業(yè)化程度較低由于基礎(chǔ)技術(shù)缺陷、設(shè)施匱乏、積累不足、產(chǎn)業(yè)制度不規(guī)范等歷史因素,致使新型電子封裝材料行業(yè)起步較晚。出現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)不達標(biāo),行業(yè)供給不足,產(chǎn)業(yè)化程度較低等現(xiàn)象。導(dǎo)致了用戶需求難以得到實時的滿足。行業(yè)亟需提高產(chǎn)品及服務(wù)質(zhì)量,優(yōu)化基礎(chǔ)資源配置,夯實產(chǎn)品技術(shù)更新迭代能力,解決用戶迫切的需要。(十二)、人才問題隨著全國信息化建設(shè)的深入發(fā)展,現(xiàn)有的新型專業(yè)技術(shù)人才無論在數(shù)量還是質(zhì)量上,都不能滿足傳統(tǒng)需要。目前,我國新型電子封裝材料實現(xiàn)信息化過程中,既懂IT、又懂新型電子封裝材料以及管理的復(fù)合型人才十分匱乏。而由于體制的約束,即便新型電子封裝材料有了這樣的復(fù)合型人才,他們也無法再職稱評定及職位升遷方面享受優(yōu)厚甚至僅僅只是正常的待遇,以至人才的流失更為嚴重。(十三)、產(chǎn)品質(zhì)量問題產(chǎn)品問題則是新型電子封裝材料行業(yè)自身的主觀因素。受到經(jīng)驗、數(shù)據(jù)處理等客觀問題的影響,新型電子封裝材料行業(yè)現(xiàn)代軟件、系統(tǒng)等產(chǎn)品及服務(wù)的客戶滿意度都有待提高,系統(tǒng)性能、安全性、功能和信息共享和交換上存在明顯弱點和問題?，F(xiàn)有產(chǎn)品及服務(wù)在質(zhì)量和服務(wù)上要想滿足各類用戶的需求,還有很大的提升空間。七、新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景隨著我國城市化進程不斷加快，社會穩(wěn)定、城市安全等問題隨之顯現(xiàn)，新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)是實現(xiàn)基礎(chǔ)行業(yè)建設(shè)的關(guān)鍵。因此，伴隨社會經(jīng)濟及信息技術(shù)的進一步發(fā)展,，新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用將是未來的一個新趨勢。(一)、中國新型電子封裝材料行業(yè)市場規(guī)模前景預(yù)估新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)在人們?nèi)粘Ｉ?、工作中的滲透越來越廣泛。隨著我國社會經(jīng)濟步伐的不斷加快，對于新型電子封裝材料的應(yīng)用需求也將越來越大。(二)、新型電子封裝材料進入大面積推廣應(yīng)用階段新型電子封裝材料技術(shù)在中國的發(fā)展開始于上世紀九十年代末,經(jīng)歷了技術(shù)引進－專業(yè)市場導(dǎo)入－技術(shù)完善－技術(shù)應(yīng)用－各行業(yè)領(lǐng)域使用等五個階段。目前，國內(nèi)的新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展已經(jīng)相對成熟，也與多個領(lǐng)域進行相互融合，延伸出終端設(shè)備、特色服務(wù)、增值服務(wù)等多種新產(chǎn)品及服務(wù)，產(chǎn)品系列達20多種類型，可以全面覆蓋金融、交通、民生服務(wù)、社會福利保障、電子商務(wù)及安全等領(lǐng)域,，新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)的全面應(yīng)用時代嫣然已經(jīng)到來。(三)、中國新型電子封裝材料行業(yè)市場增長點據(jù)不完全統(tǒng)計，新型電子封裝材料行業(yè)企業(yè)中有超過一半以上的企業(yè)提供系統(tǒng)集成基礎(chǔ)服務(wù)，新三板中有四分之一的企業(yè)同時發(fā)展系統(tǒng)集成基礎(chǔ)服務(wù)，整個市場玩家中系統(tǒng)集成商仍有較大空間可供攫取，市場扁平化程度有望增加。系統(tǒng)集成商的核心要素是客戶資源、口碑、渠道、服務(wù)、管理、技術(shù)和整合能力等，對于同樣渠道依賴性強、產(chǎn)品同質(zhì)化程度高的新型電子封裝材料行業(yè)而言,很多廠商都可以結(jié)合自身優(yōu)勢資源轉(zhuǎn)為向系統(tǒng)集成商發(fā)展，通過拓展服務(wù)類別和服務(wù)范圍，既可以夯實已經(jīng)建立的客戶資源,又可以豐富、構(gòu)建產(chǎn)品體系,提高自身的抗風(fēng)險能力和競爭力。當(dāng)然提供集成服務(wù)時盡量做到服務(wù)體系輕量化、操作、管理簡易化。(四)、新型電子封裝材料行業(yè)細分化產(chǎn)品將會最具優(yōu)勢隨著各行業(yè)各部門應(yīng)用的不斷深化，用戶類別的個性化、多樣化需求日益豐富，“大而全”或“小而全”，新型電子封裝材料各管理模塊的行業(yè)管理系統(tǒng)一統(tǒng)江山的格局終將被打破,專業(yè)化細分將是新型電子封裝材料相關(guān)項目建設(shè)的大勢所趨。在各個行業(yè)信息系統(tǒng)中將會有更多的環(huán)節(jié)可做成相對獨立的系統(tǒng)并分食市場,交通信息系統(tǒng)、政務(wù)信息系統(tǒng)、電子商務(wù)系統(tǒng)、社交娛樂系統(tǒng)等也在不斷發(fā)展、提升。新型電子封裝材料產(chǎn)品開發(fā)商將可以憑借對某一細分專業(yè)的深入研究與優(yōu)勢,在市場取勝。(五)、新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展機遇未來互聯(lián)網(wǎng)對新型電子封裝材料行業(yè)的影響將會更加深遠。企業(yè)利用“互聯(lián)網(wǎng)+”平臺技術(shù)提升網(wǎng)絡(luò)化服務(wù)水平,提升自己的競爭力。新型電子封裝材料相關(guān)電商也會隨之迅速發(fā)展。行業(yè)創(chuàng)建新型電子封裝材料質(zhì)量安全大數(shù)據(jù)和互聯(lián)網(wǎng)監(jiān)管技術(shù)平臺,對新型電子封裝材料質(zhì)量及重要安全性指標(biāo)實時有效監(jiān)控,實現(xiàn)新型電子封裝材料監(jiān)管事前、事中、事后的緊密銜接。繁榮供給業(yè)態(tài)。繼續(xù)支持新型電子封裝材料行業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展,豐富新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)新模式、新業(yè)態(tài)。這也是目前社會資本較為關(guān)注的,新型電子封裝材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展帶來的新機遇,目前的互聯(lián)網(wǎng)＋、直播+、移動+、電商+、5G+等等,都是新型電子封裝材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展的案例,這是使新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)真正推動消費轉(zhuǎn)型升級的重要抓手。這幾大產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展,將產(chǎn)生無數(shù)的以新型電子封裝材料為基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)的新模式、新業(yè)態(tài)。我們可以看到,國家開始真正落實和推動新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,而之前,新型電子封裝材料一直盈利模式單一,行業(yè)陷入低谷,找不到發(fā)展的方向,雖然努力嘗試,但卻得不到響應(yīng)的回報,讓很多人一度對新型電子封裝材料失去信心。而支持新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)與關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)的融合發(fā)展,并提供實際、有效的政策支持,將對推動新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到顯著作用,將使新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)找到新的突破點、盈利點,建立新的新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)盈利模式和發(fā)展模式。(六)、新型電子封裝材料國際合作前景廣闊、人才培養(yǎng)市場大強化人才支撐,推進新型電子封裝材料相關(guān)專業(yè)新型電子封裝材料人才培養(yǎng)體系建設(shè),建立以品德、能力和業(yè)績?yōu)閷?dǎo)向的職稱評價、技能等級評價制度,拓寬新型電子封裝材料相關(guān)專業(yè)人員職業(yè)發(fā)展空間,提升其職業(yè)榮譽感和社會認可度,推動各地保障并逐步提高新型電子封裝材料從業(yè)人員薪酬待遇。不斷擴充以技術(shù)工作者、專業(yè)人才、服務(wù)工作者的新型電子封裝材料隊伍,將會是未來行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。人才,特別是專業(yè)人才,將是新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本。目前,人才已經(jīng)成為牽制新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要原因,如何解決新型電子封裝材料專業(yè)人才的難題,不僅需要完善高校的新型電子封裝材料專業(yè)人才的新型電子封裝材料培養(yǎng)體系,建立適應(yīng)市場需求的新型電子封裝材料專業(yè)科目,給新型電子封裝材料專業(yè)人才正確的培養(yǎng)導(dǎo)向,還需要建立新型電子封裝材料專業(yè)的職業(yè)類院校,培養(yǎng)專業(yè)的技術(shù)性人才,目前國內(nèi)還沒能完善培養(yǎng)人才的教學(xué)和實踐體系,所以需要積極引進國外成熟的新型電子封裝材料專業(yè)人才的新型電子封裝材料培養(yǎng)體系,深入探討,并結(jié)合自身國情,建立一套符合國情,具有國際化的新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)課程和實踐體系,目前中國新型電子封裝材料技術(shù)協(xié)會正在與美國、日本、澳大利亞、加拿大、意大利等國洽談商議,期望達成專業(yè)新型電子封裝材料人才的培養(yǎng)體系方面的合作,并達成初步意向,借鑒國外的新型電子封裝材料技術(shù)人才培養(yǎng),是快速建立我國新型電子封裝材料人才培養(yǎng)體系的重要途徑。(七)、巨頭合縱連橫,行業(yè)集中趨勢將更加顯著目前新型電子封裝材料行業(yè)被少數(shù)巨頭所把持，巨頭因其強大的市場地位,只要不犯錯后來者基本上難以撼動其領(lǐng)先優(yōu)勢。新型電子封裝材料行業(yè)各大服務(wù)商在不斷進行技術(shù)創(chuàng)新的同時,還積極合縱連橫尋找盟友,共享各自服務(wù)與客戶資源,優(yōu)勢互補。巨頭通過抱團取暖實現(xiàn)資源共享從而為客戶提供更加全面優(yōu)質(zhì)的服務(wù),實現(xiàn)共嬴,因此用戶從影響力、服務(wù)能力和可靠性角度也更愿意選擇巨頭聯(lián)盟的產(chǎn)品,強者恒強市場中心化加速提升。(八)、建設(shè)上升空間較大,需不斷注入活力目前,我國新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平仍有上升空間。據(jù)調(diào)查,我國總體新型電子封裝材料的產(chǎn)業(yè)發(fā)展與活力水平指標(biāo)的平均得分為39.17%,其中企業(yè)創(chuàng)新政策和信息化政策支撐水平兩個二級指標(biāo)的得分分別為38.80%和32.40%;電商交易商貿(mào)總額占比達到了新型電子封裝材料整體業(yè)務(wù)的50%以上。新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要不斷注入活力,企業(yè)創(chuàng)新和企業(yè)信息化正是活力的源泉。而在企業(yè)創(chuàng)新方面,一方面需要新型電子封裝材料企業(yè)自發(fā)形成創(chuàng)新氛圍,推動新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng),另一方面還需有關(guān)部門加以鼓勵和引導(dǎo)。(九)、新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展需突破創(chuàng)新瓶頸新型電子封裝材料發(fā)展的一個趨勢是智慧與生態(tài)將成為新標(biāo)準(zhǔn)和新亮點。這種趨勢主要體現(xiàn)在三個層面,一是客戶的要求，從業(yè)者對新型電子封裝材料的要求越來越高，服務(wù)要求也越來越細化；第二，政府的管理目標(biāo)，原來為企業(yè)做好行業(yè)鋪墊就可以了?，F(xiàn)在不行。除了高質(zhì)量的基礎(chǔ)設(shè)施載體外，還需要對行業(yè)規(guī)范、行業(yè)前景、行業(yè)趨勢等進行明確的方向指導(dǎo)，管理要求不斷提高。三是投資者的期望值，由于目前很難提高低端技術(shù)的產(chǎn)品價值，很多企業(yè)都采取了排隊換貨的方式，通過產(chǎn)業(yè)升級來提高質(zhì)量，增加價值。因此，新型電子封裝材料需要不斷提高自身創(chuàng)新能力，突破行業(yè)瓶頸，實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。八、新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)投資分析(一)、中國新型電子封裝材料技術(shù)投資趨勢分析根據(jù)近年來我國新型電子封裝材料技術(shù)商業(yè)化進程及投資現(xiàn)狀,V報告分析認為,2020年新型電子封裝材料技術(shù)的商業(yè)化程度將進一步提升,而隨著商業(yè)化程度的不斷提升,我國新型電子封裝材料技術(shù)領(lǐng)域的投資也將從目前的風(fēng)投為主逐步向企業(yè)間的投資兼并過渡,尤其是對于一些希望快速切入新型電子封裝材料領(lǐng)域的新興企業(yè)來說,通過并購方式切入具有快速布局的優(yōu)點。同時,伴隨新型電子封裝材料技術(shù)的逐步成熟和商業(yè)化,行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的競爭地位將逐步得以鞏固,對于一些創(chuàng)業(yè)型企業(yè)來說,同風(fēng)投機構(gòu)尋求融資的門檻也會隨之提高。截止2020年底,我國新型電子封裝材料行業(yè)技術(shù)領(lǐng)域共有72起投資,總投資額超過330億人民幣。按投資事項所處輪次來看,2020年我國新型電子封裝材料技術(shù)投資事件中,處于天使輪、A輪以及D輪的事項相對較多,均為3起；處于C輪和C+輪的均為2起,處于其他輪次的則為1起。(二)、大項目招商時代已過,精準(zhǔn)招商愈發(fā)時興大項目招商時代已經(jīng)過去,產(chǎn)業(yè)鏈精準(zhǔn)招商正在實施,新經(jīng)濟新招商將成為未來發(fā)展的新趨勢。新經(jīng)濟招商的核心思路主要表現(xiàn)為：平臺招商、新業(yè)態(tài)招商、科技招商等。第一步：圍繞新型電子封裝材料獨角獸企業(yè)構(gòu)建產(chǎn)業(yè)集群；第二步：建設(shè)智能化服務(wù)載體,如,專業(yè)化眾創(chuàng)空間、智慧化園區(qū)服務(wù)、智能化基礎(chǔ)設(shè)施等；第三步：搭建新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新服務(wù)體系,提供基金等金融服務(wù)、活動服務(wù)、商業(yè)模式服務(wù)等,構(gòu)建開放完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài),以企業(yè)高速成長帶動新型電子封裝材料爆炸式發(fā)展。(三)、中國新型電子封裝材料行業(yè)投資風(fēng)險(1)服務(wù)更新速度慢新型電子封裝材料服務(wù)更新速度緩慢,不能及時適應(yīng)用戶的需求。(2)服務(wù)體驗有待提高新型電子封裝材料服務(wù)體驗不良,無法獲得更多用戶的青睞。(3)信息不對稱不能為用戶提供專業(yè)的信息獲取與共享服務(wù)，不能滿足新型電子封裝材料信息化需求。(4)咨詢與管理不夠新型電子封裝材料行業(yè)現(xiàn)有的咨詢角度不能側(cè)重用戶需求與痛點。(四)、中國新型電子封裝材料行業(yè)投資收益從新型電子封裝材料的投資收益來看,目前國內(nèi)的新型電子封裝材料開發(fā)在收益模式上主要表現(xiàn)為三種形式,即產(chǎn)品售賣、服務(wù)增值、產(chǎn)品和服務(wù)結(jié)合；對于大型公司則存在新型電子封裝材料建設(shè)與經(jīng)營管理相結(jié)合的經(jīng)營模式、新型電子封裝材料建設(shè)與經(jīng)營管理相分離的經(jīng)營模式。新型電子封裝材料除產(chǎn)品本身之外,管理和服務(wù)才是新型電子封裝材料項目最大的偏利點。在新型電子封裝材料管理方面,由于種種服務(wù)形勢有別于其他資源,因此,新型電子封裝材料服務(wù)費的收取標(biāo)準(zhǔn)采取高價位標(biāo)準(zhǔn)。其次,除了常規(guī)的服務(wù),針對用戶的需求,新型電子封裝材料服務(wù)也包含了定制化服務(wù)等。綜合分析新型電子封裝材料行業(yè)的市場需求、現(xiàn)狀、規(guī)模、挑戰(zhàn)、競爭情況、政策環(huán)境、發(fā)展趨勢、前景預(yù)測等行業(yè)調(diào)研。根據(jù)新型電子封裝材料行業(yè)以往投資回報率,結(jié)合行業(yè)的近兒年的復(fù)合增長率分析,未來幾年的新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)行業(yè)投資預(yù)期客觀,預(yù)期將會達到120%以上。九、新型電子封裝材料成功突圍策略(一)、尋找新型電子封裝材料行業(yè)準(zhǔn)差異化消費者興趣訴求點在產(chǎn)品同質(zhì)化的時代，只有差異化才能帶來高附加值和高利潤。高端企業(yè)應(yīng)該走差異化之路。除了在功能層面上找到自己的差異化，他們還應(yīng)該突出自己“稀缺、尊嚴、身份”的高端形象，讓消費者感到“體面”。(二)、新型電子封裝材料行業(yè)精準(zhǔn)定位與無聲消費教育新型電子封裝材料行業(yè)的消費者教育最大的問題是信息能否有效傳達。要想解決這個問題，首先要給高端目標(biāo)消費群體一個明確的定位，同時了解這些消費群體的共同消費心理以及接收信息的各種方式。大多數(shù)高端消費者都有這樣的生活方式：他們是社會精英，忙于工作，很少有時間停留在大眾媒體的泛化傳播中。有了這樣的基本認識，在做消費者教育工作時，就要避免宣傳費用的無效投入和信息的無效溝通。廣告支出必須使廣告最準(zhǔn)確有效地觸達目標(biāo)受眾，從而達到媒體預(yù)算浪費最少、實際銷售額最大的目標(biāo)。因此，高端可以采用廣播軟文、雜志軟文等低成本、高效率的媒體，真正做到“潤物無聲”的消費教育。(三)、從新型電子封裝材料行業(yè)硬文廣告?zhèn)鞑サ缴疃群献鞑簧俑叨似放破髽I(yè)不斷加大硬文廣告投入，繼續(xù)用目標(biāo)人群的興趣愛好來轟炸自己。雖然品牌不遺余力地不斷在電視臺投放廣告，但硬文廣告滲透力弱，商業(yè)品味強，導(dǎo)致企業(yè)在廣告上投入大量資金，卻沒有理想的傳播效果。于是，一些品牌將目光投向了可能吸引家庭主婦注意力的電視劇，開始利用電視劇廣告植入這種新的電視廣告方式。目前新型電子封裝材料行業(yè)的廣告?zhèn)鞑コ尸F(xiàn)出硬文本廣告的下降，而嵌入廣告、標(biāo)題廣告、贊助廣告和軟文本廣告增長。(四)、公益營銷競爭激烈針對新型電子封裝材料行業(yè)消費特征日益分散、個性化、碎片化的特點，國內(nèi)不少企業(yè)非常重視廣告?zhèn)鞑テ脚_的社會影響力和社會美譽度。國內(nèi)外的重大賽事和熱點話題，對于企業(yè)來說都是極具發(fā)展前景的交流平臺，進而成為行業(yè)激烈競爭的交流資源。(五)、電子商務(wù)提升新型電子封裝材料行業(yè)廣告效果隨著技術(shù)的不斷進步和創(chuàng)新，以及各種新媒體的不斷涌現(xiàn)，網(wǎng)絡(luò)平臺的巨大傳播效應(yīng)愈發(fā)沉寂，越來越多的企業(yè)開始通過各種形式在網(wǎng)絡(luò)平臺上發(fā)力。從企業(yè)網(wǎng)站的更新維護到微博營銷和社區(qū)網(wǎng)站，各大品牌都做得很好。企業(yè)積極參與新載體的態(tài)度，在表明具有傳播潛力的新媒體有可能引起企業(yè)興趣的同時，新型電子封裝材料行業(yè)廣告的形式和內(nèi)容也發(fā)生了新的變化。(六)、新型電子封裝材料行業(yè)渠道以多種形式傳播大型新型電子封裝材料商場和基地一直是他們重要的銷售平臺，也是消費者購買最多的地方。因此，各大新型電子封裝材料商場和基地的單頁、海報、降價促銷和買贈活動是產(chǎn)品銷售和促銷的常用方式。然而，隨著新型電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)品競爭日趨激烈，企業(yè)的終端推廣與傳播不斷升級，各種形式的推廣與傳播也在不斷創(chuàng)新。(七)、強調(diào)市場細分，深耕新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)隨著經(jīng)濟的發(fā)展和消費者生活水平的提高以及產(chǎn)品種類的不斷增多，國內(nèi)消費者在新型電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)品的偏好上開始出現(xiàn)消費分層。不同的消費群體產(chǎn)生了差異化的品牌消費偏好。例如，白領(lǐng)消費群體更追求生活品質(zhì)，老年人更注重健康，低端消費群體想要經(jīng)濟實惠的產(chǎn)品。為此，企業(yè)應(yīng)該推出不同定位和定價的產(chǎn)品，廣告?zhèn)鞑ラ_始更加人性化，層次分明，傳播精準(zhǔn)。高端產(chǎn)品的價格相對較高，相關(guān)企業(yè)不僅與電視廣告合作，還結(jié)合電子商務(wù)等新業(yè)態(tài)進行細致的溝通與互動。十、新型電子封裝材料業(yè)突破瓶頸的挑戰(zhàn)分析(一)、新型電子封裝材料業(yè)發(fā)展特點分析中國的新型電子封裝材料業(yè)長期以來沒有真正發(fā)展，但發(fā)展迅速，年均增長率保持相對穩(wěn)定。新型電子封裝材料行業(yè)的相關(guān)企業(yè)已經(jīng)進入了技術(shù)從模仿到自主發(fā)展的成熟期。隨著大量