背板壓接工藝設計技術交流完整資料課件

背板壓接工藝設計技術交流背板壓接工藝設計技術交流1（優(yōu)選）背板壓接工藝設計技術交流（優(yōu)選）背板壓接工藝設計技術交流2一、背板壓接的基本知識1、術語和定義1）壓接由彈性可變形插針或剛性插針與PCB金屬化孔配合而形成的一種連接。在插針與金屬化孔之間形成緊密的接觸點，靠機械連接實現電氣互連。為了形成緊密的配合，針腳的橫截面尺寸必須大于PCB金屬化孔孔徑，在壓接過程中，針腳橫截面或金屬化孔要產生變形

。壓接的標準有德國技術標準DIN41611和國際電工標準IEC60352-5。特點：●免焊接；●過盈配合，無間隙連接；●良好的抗震性；●較低的壓入力；●電路板變形小。一、背板壓接的基本知識1、術語和定義特點：3一、背板壓接的基本知識①壓接中的變形一、背板壓接的基本知識①壓接中的變形4一、背板壓接的基本知識一、背板壓接的基本知識5一、背板壓接的基本知識②壓接條件：●壓接力●針與孔有過盈●導入區(qū)接插件PCB針一、背板壓接的基本知識②壓接條件：接插件PCB針6一、背板壓接的基本知識2）壓接式連接器有一種有特殊外形的插針，加壓插入金屬化通孔后就可達到接觸導通，而不需要焊接的連接器，這種連接器有兩種壓接式針型：硬性插針和柔性插針。一、背板壓接的基本知識2）壓接式連接器7一、背板壓接的基本知識3）硬性插針在壓接過程中不產生變形，而孔會變形的插針，也稱實心插針或剛性插針。4）柔性插針在壓接過程中會受擠壓而變形，而孔不變形的插針

。

硬性插針柔性插針一、背板壓接的基本知識3）硬性插針硬性插針柔性插針8一、背板壓接的基本知識5）平壓式連接器壓接時的壓入受力點是通過平壓塑殼，然后再傳遞到插針上的壓接式連接器

。6）針壓式連接器壓接時的壓入受力點在每根針的肩膀上（每根針在底部有個小小的突起）的壓接式連接器。

304-60064（平壓式）110-66065（針壓式）一、背板壓接的基本知識5）平壓式連接器304-600649一、背板壓接的基本知識7）過壓特指在壓接過程中，因壓接行程過大，致使連接器在壓接到位后仍然受力下壓，從而使連接器（或PCB）受到損傷的情況。輕微的會使連接器殼體變形或針體彎曲，嚴重的會導致連接器報廢、PCB變形或破裂。

一、背板壓接的基本知識7）過壓10一、背板壓接的基本知識8）跪針指在壓接過程中，連接器的針腳未完全壓入PCB的金屬化孔，針腳的一部分在金屬化孔外彎曲。

一、背板壓接的基本知識8）跪針11一、背板壓接的基本知識2、壓接的1）1970年：硬性壓接；2）1974年：C-press、EyeoftheNeedle柔性壓接；3）1983年：Tcompress-fitsection柔性壓接；4）1980’S：應用于通信行業(yè)；5）1990’S：應用于通信行業(yè)和汽車行業(yè)；6）2000’S：大量應用于通信、汽車、機車和軍事行業(yè)。硬性壓接柔性壓接背板一、背板壓接的基本知識2、壓接的硬性壓接柔性壓接背板12一、背板壓接的基本知識3、背板的連接方式常用的背板連接方式有繞接式連接、焊接式連接和壓接式連接三種。

繞接式連接

焊接式連接

壓接式連接

一、背板壓接的基本知識3、背板的連接方式繞接式連接13④柔性壓接的插針可在同一孔中多次壓入和拔出（最多3次）。求25μm以上，抗剝強度不小于120N；提出印制板孔銅厚度和孔徑精度要求。針體表面鍍層金屬有發(fā)黑、變色現象。導致連接器報廢、PCB變形或破裂。導致連接器報廢、PCB變形或破裂。為了形成緊密的配合，針腳的橫截面尺寸必須大于PCB金屬化孔孔徑，在壓接過程中不產生變形，而孔會變形的插針，也稱實心插所有針體完整，無少針、斷針。6）2000’S：大量應用于通信、汽車、機車和軍事行業(yè)。一、背板壓接的基本知識4、連接器壓接的種類1）、根據壓接變形的方式分：硬性壓接和柔性壓接⑴硬性壓接在壓接過程中印制板的通孔變形，但連接器的插針不會變形。⑵柔性壓接在壓接過程中連接器的插針變形，但印制板的通孔不會變形。

硬性壓接區(qū)

柔性壓接區(qū)

④柔性壓接的插針可在同一孔中多次壓入和拔出（最多3次）。一14一、背板壓接的基本知識（3）柔性壓接的優(yōu)點背板壓接一般采用柔性壓接方式，與硬性壓接相比，柔性壓接具有以下優(yōu)點：①柔性壓接的PCB板孔不會變形，孔中的金屬層不會損傷。②柔性壓接要求的PCB板孔的偏差值大。③柔性壓接要求的壓接力小。④柔性壓接的插針可在同一孔中多次壓入和拔出（最多3次）。一、背板壓接的基本知識（3）柔性壓接的優(yōu)點15一、背板壓接的基本知識2）、根據連接器的結構分：平壓和針壓⑴平壓：適用于平壓式連接器，壓接時只能采用平壓式模具進行壓接，如用針壓式的模具壓接，有可能會損壞針的結構。平壓式模具結構簡單，價格便宜，容易對位，壓接方便，但要注意連接器的安裝方向。⑵針壓：適用于針壓式連接器，壓接時只能采用針壓式模具進行壓接，如用平壓式的模具壓接，針會被頂出。針壓式模具結構復雜，價格貴，壓接時不容易對位。

平壓模

針壓模

一、背板壓接的基本知識2）、根據連接器的結構分：平壓和針壓16一、背板壓接的基本知識5、壓接工藝的優(yōu)點背板壓接工藝較焊接工藝有以下優(yōu)點：1）在電路板和連接器上無熱應力

；2）沒有影響連接器可靠連接的焊接氣體和焊劑殘渣，環(huán)保；3）無焊接點短路、虛焊等缺陷；4）連接器可以不需要螺紋固定；5）確定的接觸阻抗（良好的高頻特性）；6）快速和簡單的裝配工藝

；7）連接器易于更換，維修方便；8）純壓接的電路板不必清洗；9）非破壞快速檢查。

一、背板壓接的基本知識5、壓接工藝的優(yōu)點17一、背板壓接的基本知識6、壓接區(qū)的結構1）壓接區(qū)的結構類型不同廠家生產的壓接式連接器，其壓接區(qū)的結構也不一樣，采用的結構有以下幾種：

ABCDEFGHI一、背板壓接的基本知識6、壓接區(qū)的結構ABCDEFGHI18一、背板壓接的基本知識2）常用的壓接區(qū)的結構一、背板壓接的基本知識2）常用的壓接區(qū)的結構19二、背板壓接工藝設計1、壓接的優(yōu)勢

設計工藝性能可靠性成本低生產效率高維修方便接觸性好散熱性好可靠性高二、背板壓接工藝設計1、壓接的優(yōu)勢設計工藝性20一、背板壓接的基本知識一、背板壓接的基本知識由彈性可變形插針或剛性插針與PCB金屬化孔配合而形成的一種連接。金屬化孔的鍍層不得破壞；一、背板壓接的基本知識不同廠家生產的壓接式連接器，其壓接區(qū)的結構也不一樣，1）、根據壓接變形的方式分：硬性壓接和柔性壓接連接器排列整齊，成一直線，偏移量不超過0.背板壓接工藝設計技術交流壓接設備有手動壓接機、半自動壓接機和全自動壓接機，目針體有損傷，損傷的深度超過針體厚度/寬度的20%。4）1980’S：應用于通信行業(yè)；提出印制板孔銅厚度和孔徑精度要求。確認是平壓連接器還是針壓連接器。著下模，上模用一個平壓模（平壓式插座）或一個針壓模便，但要注意連接器的安裝方向。2、對背板工藝審查的要求二、背板壓接工藝設計2、壓接的可靠性

一、背板壓接的基本知識二、背板壓接工藝設計2、壓接的可靠性21二、背板壓接工藝設計3、對印制板的一般設計要求⑴印制板的金屬化孔鍍層均勻，不得有毛刺，孔銅厚度要求25μm以上，抗剝強度不小于120N；⑵印制板孔徑精度一般要求為±0.05mm；⑶印制板的最大寬度為400mm；⑷印制板上的元器件與連接器的間距要求大于5mm。二、背板壓接工藝設計3、對印制板的一般設計要求22二、背板壓接工藝設計4、對印制板的通孔設計要求一個高質量的壓接式連接的決定因素不僅僅是在允許公差范圍內鍍金通孔的最終尺寸，還在于正確的孔結構，孔徑和銅錫鍍層的厚度必須符合壓接要求。

二、背板壓接工藝設計4、對印制板的通孔設計要求23⑴

印制板通孔：鍍錫

（EPT）孔徑φ0.6mm0.85mm1.0mm1.49mm1.6mm裸孔0.68-0.72mm0.975-1.025mm1.125-1.175mm1.575-1.625mm1.725-1.775mm銅Min.25μmMin.25μmMin.25μmMin.25μmMin.25μm錫5-15μm5-15μm5-15μm5-15μm5-15μm鍍金屬通孔0.55-0.65mm0.83-0.94mm0.94-1.09mm1.39-1.54mm1.51-1.69mm二、背板壓接工藝設計⑴印制板通孔：鍍錫（EPT）孔徑φ0.6mm0.8524二、背板壓接工藝設計⑵

印制板通孔：鍍鎳/金（EPT）

孔徑φ0.6mm0.85mm1.0mm1.49mm1.6mm裸孔0.68-0.72mm0.975-1.025mm1.125-1.175mm1.575-1.625mm1.725-1.775mm銅Min.25μmMin.25μmMin.25μmMin.25μmMin.25μm鎳2.5-5μm2.5-5μm2.5-5μm2.5-5μm2.5-5μm金0.05-0.2μm0.05-0.2μm0.05-0.2μm0.05-0.2μm0.05-0.2μm鍍金屬通孔0.59-0.65mm0.85-0.94mm1.0-1.09mm1.45-1.54mm1.6-1.69mm⑶

印制板通孔：純銅

（EPT）孔徑φ0.6mm0.85mm1.0mm1.49mm1.6mm裸孔0.68-0.72mm0.975-1.025mm1.125-1.175mm1.575-1.625mm1.725-1.775mm銅Min.25μmMin.25μmMin.25μmMin.25μmMin.25μmOSP0.12-0.15μm0.12-0.15μm0.12-0.15μm0.12-0.15μm0.12-0.15μm鍍金屬通孔0.57-0.65mm0.85-0.94mm1.0-1.09mm1.45-1.54mm1.6-1.69mm二、背板壓接工藝設計⑵印制板通孔：鍍鎳/金（EPT）孔徑25二、背板壓接工藝設計⑷

印制板通孔（Harting）二、背板壓接工藝設計⑷印制板通孔（Harting）261、對壓接的工藝要求⑴壓接模具要與連接器相對應，不能混用；⑵印制板的重復壓接一般不超過三次；⑶返工時退出來的連接器不能再使用。

⑷平壓模和針壓模不能混用。三、背板壓接工藝1、對壓接的工藝要求三、背板壓接工藝27三、背板壓接工藝2、對背板工藝審查的要求1）背板采用何種工藝？采用焊接工藝還是采用壓接工藝？推薦采用壓接工藝，特別是大板。2）壓接工藝必須對印制板提出特殊要求。提出印制板孔銅厚度和孔徑精度要求。3）壓接工藝需確認連接器壓接方式。確認是平壓連接器還是針壓連接器。4）是否有壓接模具？常用的連接器有壓接模具，新連接器要考慮模具。5）審查印制板的尺寸印制板的尺寸是否超出壓接的最大板面尺寸。6）審查元器件的布局有些背板上還有元器件，它的布局是否影響壓接，元件與連接器的間距是否滿足壓接要求。7）考慮背板生產工藝流程背板的布局是否有利于生產，工藝流程是否簡單。三、背板壓接工藝2、對背板工藝審查的要求28三、背板壓接工藝3、壓接設備壓接設備有手動壓接機、半自動壓接機和全自動壓接機，目前使用的是半自動壓接機。

手動壓接機

半自動壓接機

全自動壓接機

三、背板壓接工藝3、壓接設備手動壓接機29三、背板壓接工藝4、壓接模具壓接模具有壓接上模和壓接下模，壓接上模分為平壓模和針壓模。1）壓接上模

2）壓接下模

三、背板壓接工藝4、壓接模具2）壓接下模30三、背板壓接工藝5、壓接需考慮的因素1）壓接針：類型、尺寸、鍍層等。2）PCB孔：尺寸、精度、鍍層。3）壓接設備：自動壓接、半自動壓接、手動壓接。4）工裝：壓接模具、返修工裝。三、背板壓接工藝5、壓接需考慮的因素31三、背板壓接工藝6、壓接制造過程將裝有插座的印制板放于壓接臺面上，使要壓接的插座正對著下模，上模用一個平壓模（平壓式插座）或一個針壓模（針壓式插座），調整好壓接高度和壓接氣壓，控制手柄將插針壓入印制板通孔中。

三、背板壓接工藝6、壓接制造過程32三、背板壓接工藝7、針的壓入過程壓接前針的對中壓接過程中壓接完成三、背板壓接工藝7、針的壓入過程壓接前針的對中壓接過程中壓接338、修復能力下圖是拔出整個C型插座的原理。所用拔出工具上有不同深度的孔，用來導引不同長度的插頭。工具的另外一端由平板從下方支撐在絕緣器的較低部分上，從而可以承受拔出力，并使工具不與印制電路板表面相碰。

三、背板壓接工藝8、修復能力三、背板壓接工藝34四、背板壓接檢驗標準1、檢驗時應注意連接器的型號規(guī)格、安裝位置及安裝方向。2、連接器塑膠殼體良好，無破損、變形、裂紋和裂縫現象，插針不得有退出現象。3、印制板無損傷和變形。

4、連接器壓接后不得松動。

5、連接器壓接的其它檢驗標準如下表所示。四、背板壓接檢驗標準1、檢驗時應注意連接器的型號規(guī)格、安裝位35四、背板壓接檢驗標準檢驗項目圖例檢驗標準焊盤開裂或翹起合格：焊盤無裂紋和起翹。不合格：焊盤開裂和翹起。銹蝕和氧化合格：針體表面光滑平整，無銹蝕氧化；針體表面鍍層無翹起、無剝落；針體表面鍍層金屬色澤均勻，無發(fā)黑、變色現象。不合格：針體表面銹蝕氧化，鍍層金屬翹起或剝落；針體表面鍍層金屬有發(fā)黑、變色現象。四、背板壓接檢驗標準檢驗項目圖例檢驗標準焊盤開裂或翹起合格：36四、背板壓接檢驗標準針體高度合格：T≤0.5mm，T1≤0.5mm。不合格：T＞0.5mm或T1＞0.5mm。針體損傷合格：針體無損傷和變形；針體有損傷，但損傷區(qū)域的面積不超過針體表面的20％；損傷的深度不超過針體厚度/寬度的20％。不合格：針體呈蘑菇狀；針體有損傷，損傷區(qū)域的面積超過針體表面的20％；針體有損傷，損傷的深度超過針體厚度/寬度的20%。四、背板壓接檢驗標準針體高度合格：針體損傷合格：37四、背板壓接檢驗標準插針彎曲和扭曲合格：無針體彎曲和扭曲；R≤2°或在傾斜方向上不超過針體寬度的50%（二者中取較小值）。不合格：有針體彎曲和扭曲；R>2°或在傾斜方向上超過針體寬度的50%。四、背板壓接檢驗標準插針彎曲和扭曲合格：38四、背板壓接檢驗標準連接器過壓說明：H0為壓接前連接器的原始寬度，H為壓接后連接器的寬度合格：｜H0-H｜≤0.5mm不合格：｜H0-H｜＞0.5mm壓接間隙合格：H≤0.2mm不合格：H＞0.2mm四、背板壓接檢驗標準連接器過壓合格：壓接間隙合格：39四、背板壓接檢驗標準連接器傾斜合格：0＜H2＜H1≤0.2mm不合格：H＞0.2mm四、背板壓接檢驗標準連接器傾斜合格：40四、背板壓接檢驗標準

跪針合格：無跪針，所有針腳排列整齊、清晰可見，連接器無偏移。不合格：因跪針而使連接器偏移，針腳排列不整齊，有個別針腳不可見。四、背板壓接檢驗標準跪針合格：41四、背板壓接檢驗標準出腳長度合格：連接器針腳全部透過PCB壓接孔，無不出腳，出腳長度≤1.5mm。針腳高度差符合：H≤0.5mm，H1≤0.5mm且H2≤0.8mm。不合格：連接器針腳未全部透過PCB壓接孔，有不出腳現象；針腳高度差：H＞0.5mm或H1＞0.5mm或H2＞0.8mm。少針和斷針合格：所有針體完整，無少針、斷針。不合格：有少針、斷針現象。四、背板壓接檢驗標準出腳長度合格：少針和斷針合格：42四、背板壓接檢驗標準金屬化孔鍍層合格：金屬化孔的鍍層不得破壞；電鍍通孔邊緣不得有錫鍍層或長條狀錫塊。不合格：金屬化孔的鍍層破壞；電鍍通孔邊緣有錫鍍層或長條狀錫塊。多個連接器壓接合格：連接器排列整齊，成一直線，偏移量不超過0.3mm。不合格：連接器排列不整齊，不在一直線上，偏移量超過0.3mm。四、背板壓接檢驗標準金屬化孔鍍層合格：多個連接器壓接合格：43五、背板壓接特性1、壓入力和保持力1）每根插針的有效壓入力最好不要超過150N；2）德國工業(yè)標準41611中規(guī)定了連接器插針的最小保持力要求。針對角線長度或直徑最小保持力≤1.3mm30N＞1.3mm40N五、背板壓接特性1、壓入力和保持力針對角線長度或直徑最小保持44背板壓接工藝設計技術交流完整資料課件45背板壓接工藝設計技術交流背板壓接工藝設計技術交流46（優(yōu)選）背板壓接工藝設計技術交流（優(yōu)選）背板壓接工藝設計技術交流47一、背板壓接的基本知識1、術語和定義1）壓接由彈性可變形插針或剛性插針與PCB金屬化孔配合而形成的一種連接。在插針與金屬化孔之間形成緊密的接觸點，靠機械連接實現電氣互連。為了形成緊密的配合，針腳的橫截面尺寸必須大于PCB金屬化孔孔徑，在壓接過程中，針腳橫截面或金屬化孔要產生變形

。壓接的標準有德國技術標準DIN41611和國際電工標準IEC60352-5。特點：●免焊接；●過盈配合，無間隙連接；●良好的抗震性；●較低的壓入力；●電路板變形小。一、背板壓接的基本知識1、術語和定義特點：48一、背板壓接的基本知識①壓接中的變形一、背板壓接的基本知識①壓接中的變形49一、背板壓接的基本知識一、背板壓接的基本知識50一、背板壓接的基本知識②壓接條件：●壓接力●針與孔有過盈●導入區(qū)接插件PCB針一、背板壓接的基本知識②壓接條件：接插件PCB針51一、背板壓接的基本知識2）壓接式連接器有一種有特殊外形的插針，加壓插入金屬化通孔后就可達到接觸導通，而不需要焊接的連接器，這種連接器有兩種壓接式針型：硬性插針和柔性插針。一、背板壓接的基本知識2）壓接式連接器52一、背板壓接的基本知識3）硬性插針在壓接過程中不產生變形，而孔會變形的插針，也稱實心插針或剛性插針。4）柔性插針在壓接過程中會受擠壓而變形，而孔不變形的插針

。

硬性插針柔性插針一、背板壓接的基本知識3）硬性插針硬性插針柔性插針53一、背板壓接的基本知識5）平壓式連接器壓接時的壓入受力點是通過平壓塑殼，然后再傳遞到插針上的壓接式連接器

。6）針壓式連接器壓接時的壓入受力點在每根針的肩膀上（每根針在底部有個小小的突起）的壓接式連接器。

304-60064（平壓式）110-66065（針壓式）一、背板壓接的基本知識5）平壓式連接器304-6006454一、背板壓接的基本知識7）過壓特指在壓接過程中，因壓接行程過大，致使連接器在壓接到位后仍然受力下壓，從而使連接器（或PCB）受到損傷的情況。輕微的會使連接器殼體變形或針體彎曲，嚴重的會導致連接器報廢、PCB變形或破裂。

一、背板壓接的基本知識7）過壓55一、背板壓接的基本知識8）跪針指在壓接過程中，連接器的針腳未完全壓入PCB的金屬化孔，針腳的一部分在金屬化孔外彎曲。

一、背板壓接的基本知識8）跪針56一、背板壓接的基本知識2、壓接的1）1970年：硬性壓接；2）1974年：C-press、EyeoftheNeedle柔性壓接；3）1983年：Tcompress-fitsection柔性壓接；4）1980’S：應用于通信行業(yè)；5）1990’S：應用于通信行業(yè)和汽車行業(yè)；6）2000’S：大量應用于通信、汽車、機車和軍事行業(yè)。硬性壓接柔性壓接背板一、背板壓接的基本知識2、壓接的硬性壓接柔性壓接背板57一、背板壓接的基本知識3、背板的連接方式常用的背板連接方式有繞接式連接、焊接式連接和壓接式連接三種。

繞接式連接

焊接式連接

壓接式連接

一、背板壓接的基本知識3、背板的連接方式繞接式連接58④柔性壓接的插針可在同一孔中多次壓入和拔出（最多3次）。求25μm以上，抗剝強度不小于120N；提出印制板孔銅厚度和孔徑精度要求。針體表面鍍層金屬有發(fā)黑、變色現象。導致連接器報廢、PCB變形或破裂。導致連接器報廢、PCB變形或破裂。為了形成緊密的配合，針腳的橫截面尺寸必須大于PCB金屬化孔孔徑，在壓接過程中不產生變形，而孔會變形的插針，也稱實心插所有針體完整，無少針、斷針。6）2000’S：大量應用于通信、汽車、機車和軍事行業(yè)。一、背板壓接的基本知識4、連接器壓接的種類1）、根據壓接變形的方式分：硬性壓接和柔性壓接⑴硬性壓接在壓接過程中印制板的通孔變形，但連接器的插針不會變形。⑵柔性壓接在壓接過程中連接器的插針變形，但印制板的通孔不會變形。

硬性壓接區(qū)

柔性壓接區(qū)

④柔性壓接的插針可在同一孔中多次壓入和拔出（最多3次）。一59一、背板壓接的基本知識（3）柔性壓接的優(yōu)點背板壓接一般采用柔性壓接方式，與硬性壓接相比，柔性壓接具有以下優(yōu)點：①柔性壓接的PCB板孔不會變形，孔中的金屬層不會損傷。②柔性壓接要求的PCB板孔的偏差值大。③柔性壓接要求的壓接力小。④柔性壓接的插針可在同一孔中多次壓入和拔出（最多3次）。一、背板壓接的基本知識（3）柔性壓接的優(yōu)點60一、背板壓接的基本知識2）、根據連接器的結構分：平壓和針壓⑴平壓：適用于平壓式連接器，壓接時只能采用平壓式模具進行壓接，如用針壓式的模具壓接，有可能會損壞針的結構。平壓式模具結構簡單，價格便宜，容易對位，壓接方便，但要注意連接器的安裝方向。⑵針壓：適用于針壓式連接器，壓接時只能采用針壓式模具進行壓接，如用平壓式的模具壓接，針會被頂出。針壓式模具結構復雜，價格貴，壓接時不容易對位。

平壓模

針壓模

一、背板壓接的基本知識2）、根據連接器的結構分：平壓和針壓61一、背板壓接的基本知識5、壓接工藝的優(yōu)點背板壓接工藝較焊接工藝有以下優(yōu)點：1）在電路板和連接器上無熱應力

；2）沒有影響連接器可靠連接的焊接氣體和焊劑殘渣，環(huán)保；3）無焊接點短路、虛焊等缺陷；4）連接器可以不需要螺紋固定；5）確定的接觸阻抗（良好的高頻特性）；6）快速和簡單的裝配工藝

；7）連接器易于更換，維修方便；8）純壓接的電路板不必清洗；9）非破壞快速檢查。

一、背板壓接的基本知識5、壓接工藝的優(yōu)點62一、背板壓接的基本知識6、壓接區(qū)的結構1）壓接區(qū)的結構類型不同廠家生產的壓接式連接器，其壓接區(qū)的結構也不一樣，采用的結構有以下幾種：

ABCDEFGHI一、背板壓接的基本知識6、壓接區(qū)的結構ABCDEFGHI63一、背板壓接的基本知識2）常用的壓接區(qū)的結構一、背板壓接的基本知識2）常用的壓接區(qū)的結構64二、背板壓接工藝設計1、壓接的優(yōu)勢

設計工藝性能可靠性成本低生產效率高維修方便接觸性好散熱性好可靠性高二、背板壓接工藝設計1、壓接的優(yōu)勢設計工藝性65一、背板壓接的基本知識一、背板壓接的基本知識由彈性可變形插針或剛性插針與PCB金屬化孔配合而形成的一種連接。金屬化孔的鍍層不得破壞；一、背板壓接的基本知識不同廠家生產的壓接式連接器，其壓接區(qū)的結構也不一樣，1）、根據壓接變形的方式分：硬性壓接和柔性壓接連接器排列整齊，成一直線，偏移量不超過0.背板壓接工藝設計技術交流壓接設備有手動壓接機、半自動壓接機和全自動壓接機，目針體有損傷，損傷的深度超過針體厚度/寬度的20%。4）1980’S：應用于通信行業(yè)；提出印制板孔銅厚度和孔徑精度要求。確認是平壓連接器還是針壓連接器。著下模，上模用一個平壓模（平壓式插座）或一個針壓模便，但要注意連接器的安裝方向。2、對背板工藝審查的要求二、背板壓接工藝設計2、壓接的可靠性

一、背板壓接的基本知識二、背板壓接工藝設計2、壓接的可靠性66二、背板壓接工藝設計3、對印制板的一般設計要求⑴印制板的金屬化孔鍍層均勻，不得有毛刺，孔銅厚度要求25μm以上，抗剝強度不小于120N；⑵印制板孔徑精度一般要求為±0.05mm；⑶印制板的最大寬度為400mm；⑷印制板上的元器件與連接器的間距要求大于5mm。二、背板壓接工藝設計3、對印制板的一般設計要求67二、背板壓接工藝設計4、對印制板的通孔設計要求一個高質量的壓接式連接的決定因素不僅僅是在允許公差范圍內鍍金通孔的最終尺寸，還在于正確的孔結構，孔徑和銅錫鍍層的厚度必須符合壓接要求。

二、背板壓接工藝設計4、對印制板的通孔設計要求68⑴

印制板通孔：鍍錫

（EPT）孔徑φ0.6mm0.85mm1.0mm1.49mm1.6mm裸孔0.68-0.72mm0.975-1.025mm1.125-1.175mm1.575-1.625mm1.725-1.775mm銅Min.25μmMin.25μmMin.25μmMin.25μmMin.25μm錫5-15μm5-15μm5-15μm5-15μm5-15μm鍍金屬通孔0.55-0.65mm0.83-0.94mm0.94-1.09mm1.39-1.54mm1.51-1.69mm二、背板壓接工藝設計⑴印制板通孔：鍍錫（EPT）孔徑φ0.6mm0.8569二、背板壓接工藝設計⑵

印制板通孔：鍍鎳/金（EPT）

孔徑φ0.6mm0.85mm1.0mm1.49mm1.6mm裸孔0.68-0.72mm0.975-1.025mm1.125-1.175mm1.575-1.625mm1.725-1.775mm銅Min.25μmMin.25μmMin.25μmMin.25μmMin.25μm鎳2.5-5μm2.5-5μm2.5-5μm2.5-5μm2.5-5μm金0.05-0.2μm0.05-0.2μm0.05-0.2μm0.05-0.2μm0.05-0.2μm鍍金屬通孔0.59-0.65mm0.85-0.94mm1.0-1.09mm1.45-1.54mm1.6-1.69mm⑶

印制板通孔：純銅

（EPT）孔徑φ0.6mm0.85mm1.0mm1.49mm1.6mm裸孔0.68-0.72mm0.975-1.025mm1.125-1.175mm1.575-1.625mm1.725-1.775mm銅Min.25μmMin.25μmMin.25μmMin.25μmMin.25μmOSP0.12-0.15μm0.12-0.15μm0.12-0.15μm0.12-0.15μm0.12-0.15μm鍍金屬通孔0.57-0.65mm0.85-0.94mm1.0-1.09mm1.45-1.54mm1.6-1.69mm二、背板壓接工藝設計⑵印制板通孔：鍍鎳/金（EPT）孔徑70二、背板壓接工藝設計⑷

印制板通孔（Harting）二、背板壓接工藝設計⑷印制板通孔（Harting）711、對壓接的工藝要求⑴壓接模具要與連接器相對應，不能混用；⑵印制板的重復壓接一般不超過三次；⑶返工時退出來的連接器不能再使用。

⑷平壓模和針壓模不能混用。三、背板壓接工藝1、對壓接的工藝要求三、背板壓接工藝72三、背板壓接工藝2、對背板工藝審查的要求1）背板采用何種工藝？采用焊接工藝還是采用壓接工藝？推薦采用壓接工藝，特別是大板。2）壓接工藝必須對印制板提出特殊要求。提出印制板孔銅厚度和孔徑精度要求。3）壓接工藝需確認連接器壓接方式。確認是平壓連接器還是針壓連接器。4）是否有壓接模具？常用的連接器有壓接模具，新連接器要考慮模具。5）審查印制板的尺寸印制板的尺寸是否超出壓接的最大板面尺寸。6）審查元器件的布局有些背板上還有元器件，它的布局是否影響壓接，元件與連接器的間距是否滿足壓接要求。7）考慮背板生產工藝流程背板的布局是否有利于生產，工藝流程是否簡單。三、背板壓接工藝2、對背板工藝審查的要求73三、背板壓接工藝3、壓接設備壓接設備有手動壓接機、半自動壓接機和全自動壓接機，目前使用的是半自動壓接機。

手動壓接機

半自動壓接機

全自動壓接機

三、背板壓接工藝3、壓接設備手動壓接機74三、背板壓接工藝4、壓接模具壓接模具有壓接上模和壓接下模，壓接上模分為平壓模和針壓模。1）壓接上模

2）壓接下模

三、背板壓接工藝4、壓接模具2）壓接下模75三、背板壓接工藝5、壓接需考慮的因素1）壓接針：類型、尺寸、鍍層等。2）PCB孔：尺寸、精度、鍍層。3）壓接設備：自動壓接、半自動壓接、手動壓接。4）工裝：壓接模具、返修工裝。三、背板壓接工藝5、壓接需考慮的因素76三、背板壓接工藝6、壓接制造過程將裝有插座的印制板放于壓接臺面上，使要壓接的插座正對著下模，上模用一個平壓模（平壓式插座）或一個針壓模（針壓式插座），調整好壓接高度和壓接氣壓，控制手柄將插針壓入印制板通孔中。

三、背板壓接工藝6、壓接制造過程77三、背板壓接工藝7、針的壓入過程壓接前針的對中壓接過程中壓接完成三、背板壓接工藝7、針的壓入過程壓接前針的對中壓接過程中壓接788、修復能力下圖是拔出整個C型插座的原理。所用拔出工具上有不同深度的孔，用來導引不同長度的插頭。工具的另外一端由平板從下方支撐在絕緣器的較低部分上，從而可以承受拔出力，并使工具不與印制電路板表面相碰。

三、背板壓接工藝8、修復能力三、背板壓接工藝79四、背板壓接檢驗標準1、檢驗時應注意連接器的型號規(guī)格、安裝位置及安裝方向。2、連接器塑膠殼體良好，無破損、變形、裂紋和裂縫現象，插針不得有退出現象。3、印制板無損傷和變形。

4、連接器壓接后不得松動。

5、連接器壓接的其它檢驗標準如下表所示。四、背板壓接檢驗標準1、檢驗時應注意連接器的型號規(guī)格、安