PCB基本流程教材

PCB基本流程1.多層板流程裁板（CT）7內(nèi)層（DI）“壓合（ML）“鉆孔（NC）f電鍍（CU）f外層（DF）“拒焊（KE）“文字（SM）“表面處理“成型（PN/RT）-電測（OS2）“外觀檢驗(yàn)（VI）“包裝出貨（PK）裁板（CT）CL四個(gè)角做出倒角”板面噴墨做標(biāo)記”（磨邊）CT作用：把大張?jiān)宀们谐蓋orkingpnlsize.噴墨：板面噴出工程號，批號，板厚，銅厚等.磨邊：多層板，20mil以上的CoreCT會(huì)安排磨邊；雙面板，若須磨邊，由下一站（NC）自行安排磨邊.注：因經(jīng)向與緯向漲縮不一致，故Core與PP裁切時(shí)，經(jīng)緯向要一致內(nèi)層（DI）作用：做出內(nèi)層圖形流程：前處理“壓膜”曝光”顯影“蝕刻“除膠“沖孔”AOIa.前處理：清潔&A化銅面（有利于銅面與干/濕膜接觸）

b.壓膜b.壓膜:壓干膜或濕膜干膜比板子尺寸小一點(diǎn)，如板子尺寸16”，干膜則15.75”，濕膜與板子一樣大.c.對片曝光：通過紫外線將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到板面上對片：保證兩內(nèi)層底片的對準(zhǔn)度對片曝光做法(1)：手動(dòng)對片曝光:底片手動(dòng)對位，手動(dòng)放板(2):半自動(dòng)曝光機(jī)：底片機(jī)器自動(dòng)對位，手動(dòng)放板(3):自動(dòng)曝光機(jī)：底片機(jī)器自動(dòng)對位，自動(dòng)放板d.顯影：目的：把未聚合的干膜去除.e.蝕刻：將沒有干膜蓋住的銅蝕刻掉f.除膠：將銅面上聚合的干膜去掉.2)壓合定位孔g.沖孔：沖出后制程所需定位孔，如：1)AOI2)壓合定位孔等沖孔有以下三種方式：2CCD抓取兩短邊中間之太陽PAD對位OK后沖出壓合用4組方Pin孔和韌合孔;8CCD抓取長邊共8個(gè)對位PAD對位OK后沖出壓合用4組方Pin孔和韌合孔；精度最高)單軸CCD:抓取宇資PAD相應(yīng)打出宇資PAD對應(yīng)位置的孔，即ML用的韌合孔h.AOI:自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)，根據(jù)光學(xué)檢驗(yàn)來判斷板子的缺陷.補(bǔ)充：a.蝕刻因子：是指正蝕刻深度與側(cè)蝕凹度的比值蝕刻因子在蝕刻中是一個(gè)十分重要的數(shù)值，蝕刻因子越高，線路的實(shí)影虛影的寬度就越接近，則蝕刻的品質(zhì)就越好.b.水池效應(yīng)水池效應(yīng)是指在板子的板面上，蝕刻液在板邊的流動(dòng)比中間好，中間部份的蝕刻藥液不能及時(shí)的流動(dòng)而滯流在板子中間，這樣中間部份新鮮的蝕刻液不能及時(shí)咬蝕銅面，使中間的銅被咬蝕量比板邊差的現(xiàn)象壓板(ML)作用：保證內(nèi)層ThinCore對準(zhǔn)度f#況下，將ThinCore、PR外層銅箔壓合在一起，做成多層板流程：黑氧化/棕化內(nèi)層基板“韌合/疊合“壓板”拆板黑/棕化作用：a.粗化銅面，增加與樹脂的結(jié)合力b.形成的氧化面阻止銅面與樹脂里的固化劑Dicy反應(yīng)產(chǎn)生水汽.選擇黑/棕化是由PP材質(zhì)決定.根據(jù)板子的結(jié)合力，黑化比棕化好.韌合/PIN定位.使層與層之間定位，達(dá)到層與層對位精度ii).依照設(shè)計(jì)疊法完成板子的疊法組合韌合/PIN定位方式：.手動(dòng)韌合：利用沖孔沖出的韌合孔打韌釘.(2).自動(dòng)韌合：利用內(nèi)層沖孔沖出的4個(gè)方位孔定位，可以任意選擇位置打韌釘.(3).熱韌：利用內(nèi)層沖孔的4個(gè)方位孔定位，將熱韌PAD加熱.(4).PIN定位：直接用PIN定位壓合.壓合壓合方式：OEM,PINLAM,ADAR瞼壓.其中倉壓主要用于做HEATSINK板.PINLAM:用PIN定位，疊合后再壓合.

PINLAMADARAOEM倉壓壓力油壓油壓油壓氣壓加熱熱油電熱油給空氣加熱平整度較差較好最好套PIN/韌合PINLAMgPIN熱韌自動(dòng)韌合手動(dòng)韌合對準(zhǔn)度最好較好最差較好OEM:經(jīng)韌合，點(diǎn)膠，疊合后再壓合OEM:經(jīng)韌合，點(diǎn)膠，疊合后再壓合ADARA壓合:熱壓：加熱,加壓冷壓：釋放應(yīng)力.拆板：完成板子與治具的分離NC作用：鉆孔，撈邊,打地球孔，測板厚等流程多層板：ML“銃流膠”雙軸X-Ray打定位孔“撈邊”磨邊”測板厚“鉆孔"CUa.銃流膠:銃掉ML后方pin孔口之流膠（限于Pin-lam流程）；b,雙軸X-RAY打定位孔：依照內(nèi)層鉆出撈邊&鉆孔之定位孔，并可以精確測量內(nèi)層縮拉之?dāng)?shù)據(jù)；c.撈邊：去除ML后板邊流膠，銅箔，撈出外層作業(yè)外形；d.磨邊：去除板邊鋒利邊角，方便后制程作業(yè)；e,測板厚：測量板厚是否在規(guī)格內(nèi)，是否有疊錯(cuò)PP/內(nèi)層；f.NC鉆孔：根據(jù)客戶設(shè)計(jì)之孔位，孔徑作出鉆孔程式后，由電腦鉆床依據(jù)程式鉆孔于覆銅板上雙面板：（磨邊）“短邊打出定Pin孔“鉆孔注：厚的板子NC要磨邊，如63mil以上.薄的不用磨邊。補(bǔ)充：鉆孔層數(shù)：即鉆孔的疊層數(shù)影響鉆孔層數(shù)之因素：板厚，最小孔徑，原板材質(zhì)，銅厚鍍銅（Cu）目的：孔壁鍍上銅，符合客戶孔銅要求；加厚表面銅，符合客戶表銅要求.全板電鍍流程：高壓水洗作用：粗化銅面，去除孔邊翹銅及板面氧化層，去除孔內(nèi)粉塵Desmear除膠作用：除去內(nèi)層孔環(huán)上的膠渣，以達(dá)到內(nèi)外層導(dǎo)通,粗化孔壁及內(nèi)層銅"為化學(xué)銅作準(zhǔn)備化學(xué)銅（PTH作用：用化學(xué)方法使孔壁沉積一層薄銅電鍍銅（copperplating）作用：加厚銅層，使孔銅減銅滿足客戶要求DF（全板電鍍之外層）流程：前處理“壓膜（壓干膜）”對片曝光（保證圖形與孔之間的對準(zhǔn)度）“顯影“蝕刻”去膜fAOI作用：做出外層圖形，做出PTH,NPTH圖形電鍍：高「水洗Desmear除膠渣PTH化學(xué)銅一次銅作用：增加銅層強(qiáng)度及導(dǎo)電性。DF前處理▼壓膜/曝光/顯影：將客戶所需線路、PADPTH裸露，其余干膜蓋住二次銅：使孔內(nèi)和表銅達(dá)到客戶需求鍍純錫：使線路部分的銅不會(huì)被蝕刻掉除膠：將聚合的干膜除去，需要蝕刻的銅外露磴性蝕刻：將不需要的銅蝕刻掉T剝錫：將表面和孔內(nèi)錫除去，使其露出銅面.篇何需要做一次銅？因化學(xué)銅會(huì)被外層前處理蝕刻掉。

圖形電鍍?nèi)咫婂儍?yōu)點(diǎn)大PTH桶孔，“8”字孔好做，蝕刻銅箔，適合|大NPTH好做，電鍍銅均］做細(xì)密線路，無RINGPTH,RING非常小的PTH勻，好做，手工對片是棕色底片，銅的保護(hù)層是NPTHL邊有銅，銅離NPTH錫.孔很近好做，手動(dòng)對片是［黑色底片，銅的保護(hù)層是］干膜.缺點(diǎn)大NPTHL不女?做，對圖片設(shè)計(jì)要求均勻性較］大PTH不好做］高.補(bǔ)充:a.根據(jù)孔璧有無銅分為：PTH（貫孔、金屬化孔）,NPTH（不貫孔、非金屬化孔）b.縱橫比：板厚/最小孔徑c.貫孔能力（TP值）:TP值=最小孔銅/表面電鍍銅縱橫比越高,TP值越差板厚越厚，電鍍越困難d.蝕刻補(bǔ)償：側(cè)蝕，側(cè)蝕主要與銅厚有關(guān)；銅越厚，側(cè)蝕越大，補(bǔ)償越大注：當(dāng)線路很密時(shí)，補(bǔ)償大時(shí)，容易產(chǎn)生夾膜拒焊(KE)1)拒焊：Soldermask,又稱防焊、阻焊、綠漆2)感光型油墨流程：a.前處理：盡量將銅面做的更粗糙一點(diǎn)(增加油墨與銅面的附著力)b.印刷表面油墨：(1)水平絲網(wǎng)印刷：利用底片的圖形轉(zhuǎn)移到網(wǎng)版上，除孔設(shè)擋點(diǎn)使油墨不能進(jìn)孔外，其他地方都印上油墨；(2)幕簾式(COATING):油墨從狹縫中流出形成幕廉，PCB由幕廉下通過而涂上一層油墨；(3)靜電噴涂：油墨被霧化且加以負(fù)電荷，PCB接地，油墨霧狀粒子被引向PCB而形成均勻的涂層.其中，靜電噴涂做出的板子效果最好，絲網(wǎng)印刷和幕簾式印刷效果較好幕簾式印刷效率高c.短烤：油墨半固化d.對片曝光：手動(dòng)曝光用棕色底片，經(jīng)紫外線將油墨聚合e.顯影：將未聚合的油墨去除掉.f.長烤：將油墨完全固化.1.9SM:文之藍(lán)/白膠、熱固型油墨堵孔、CARBON(電碳膏)經(jīng)高溫加熱而固化.流程：前處理？印刷？短烤？長烤a.文字印刷：PCB各圖案對應(yīng)的地方印上字元等，幫助在零件組裝中及組裝接識別.文字印刷方式：水平印刷：孔設(shè)擋點(diǎn)，使油墨不能進(jìn)入孔內(nèi)，其余地方印上油墨.b.廠內(nèi)堵孔方式：黨站堵孔，表面處理彳急堵孔，直接堵孔，鍍銅后堵孔POFV(Platingoverfilledvia)表面處理：HAL/HASL,NI/AU,OSP,TAB,化學(xué)錫，化學(xué)銀HAL/HASL:熱風(fēng)整平（錫鉛合金）,前處理“助焊劑"噴錫”熱風(fēng)整平（現(xiàn)用的錫合金:Sn,Ag,Cu合金）Ni/Au:Ni與Cu,Ni與Au結(jié)合力很好，Au與Cu結(jié)合力不好，用化學(xué)沉積方式.TAB:用電鍍方式，比Ni/Au的Au厚,TAB叫硬金，耐磨，需要導(dǎo)電線將需鍍金的連接到導(dǎo)電線.化學(xué)錫她學(xué)銀：以化學(xué)沉積方式沉上去的.OSP:抗氧化膜，短期抗氧化，藥水與銅反應(yīng)，在銅面形成抗氧化膜.A廠夾鍍式電鍍金：HASLNi/AuTAB化學(xué)錫化學(xué)銀OSLeadfreeXVVVVV焊錫性好//好好平整性差好/好好好耐磨性差較好好差差差

高溫抗氧化好較好較好差差最差成本低高最高較局較局低注：化學(xué)錫在焊錫時(shí)容易產(chǎn)生細(xì)須（焊接時(shí)容易產(chǎn)生Short）HASL流程：KEfSMKHAS—RL……注：若Ni/Au流程：……fKE^Ni/AufSMK注：若Ni/Au在SM后，文字容易變色.（白色變黃）.化學(xué)錫&化學(xué)銀：……”KbSMK表面處理“RT??…或……"KDSMOSP:Cu106A（X）或EPHTW水：…….KDSM>RLOSP>EL……F2LX藥水：…….KE^SM>RLEROSP>……其中，F(xiàn)2LX&EPHT5水可適用於無鉛裝配焊接.混合表面處理舉例：TAB+HASL:故TAB,再彳故HASLa.手動(dòng)貼膠流程a.手動(dòng)貼膠流程：例如：電鍍金手指+HASLK—貼小藍(lán)膠（貼在金手指上方）“壓大藍(lán)膠（壓整板）“割膠（將金手指露出）“TAB電鍍“撕藍(lán)膠”貼紅膠（貼在金手指上）“HASL“撕膠（撕金手指上的紅膠）注：在此流程中用到紅膠，紅膠彳^用：防止割膠時(shí)，割傷板子，防止藥水滲入.b.當(dāng)TAB為不規(guī)則分布的金PAD,或當(dāng)焊盤及不塞的孔距金手指小於0.8mm時(shí)，就不能用以上流程（手動(dòng)貼膠方式），流程應(yīng)該如下：?……-Kb壓干膜（二次干片）“對片曝光"顯影"TAB電鍍“除膠”印藍(lán)膠“噴錫”撕藍(lán)膠……TAB+OSP（TAB前用二次干片）……-Kb壓干膜“對片日》光“顯影“TAB電鍍“除膠“RLOS|p>ET.TAB+Ni/Au流程:7KE~^壓干膜f對片曝光f顯影fTAB電鍍f除膠f壓三次干片—對片曝光“顯影fNi/Aur除膠―注：除TAB+HASLT可能用貼膠，其他TAB前全部都用二次干片Ni/Au+OSP流程:K:壓干膜—對片曝光“顯影“Ni/Auf除膠“SMRRROSAETf?[CU106A(X)或EPHT或—OSP>…(F2LX)此處二次干片做法，也可用濕膜.RT:Route銃/撈夕卜型.PN:PunchPNRT優(yōu)點(diǎn)快，內(nèi)鉆角可作直角邊緣光滑缺點(diǎn)外形粗糙，甚至分層，對板厚，材質(zhì)有限制效率差成本量大便宜，量小貴固定:30度,45度,60度,90度舊V-CUT機(jī)：先成型再V-CUT,SHIPPINGPNLV-CUT,外框邊與V-CUT線平行新V-CUT機(jī)：先V-CUT再成型，WORKINGPNLV-CUT,由板邊定位孔定位V-CUT,跳刀安全距離18mmMIN：盲撈（控制深度撈）如控制深度撈板邊，梯形孔，螺絲孔等.磨邊機(jī)，如磨金手指邊.打鐳射（Laser打mark）:做嚴(yán)格追溯性標(biāo)記ETa.主要測ope