印制電路板(PCB)設計規(guī)范

印制電路板（PCB設計規(guī)范（第0修改）AW編制審核批準2011-11-15發(fā)布2011-12-15實施No.版次更改原因印制電路板（PCB設計規(guī)范更改

條款更改內(nèi)容編制人審核人批準人/日期日期/日期第第頁共26頁14)through-holecomponentDIP封裝或SOIC14)through-holecomponentDIP封裝或SOIC封裝的管腳間不應該有鋪地銅。沒有絕緣的跳線不能貼板跨越板上的導線或銅皮,效的絕緣。以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有線路與SOIC、PLCCQFPSOT等器件的焊盤間連接建議如下圖。*正確淫汗正確連電感下面不能走線。18)為了減小PCB在加工和焊接過程中的翹曲度，建議鋪銅盡量對稱和均勻，包括不同層疊之間，相同層之間。另外，對于重大元件的擺放盡量分布均勻。464進行高速PCB布線時應該遵循細節(jié)地線環(huán)路要最小即信號線與其回路構成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。當信號換層時，會造成回流不理想，所以建議盡量將信號參考到地層，換層時用地過孔續(xù)上。電源與地線層的完整性地層盡量不要分割。對于導通孔密集的區(qū)域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。串擾控制(非差分信號)串擾(CrossTalk)是指PCB上不同網(wǎng)絡之間因較長的平行布線引起的相互干擾，平行線間的分布電容和主要是由于分布電感的作用?？朔當_的主要布線措施是：減少平行走線長度。加大平行布線的間距。在平行線間插入接地的隔離線。屏蔽保護用于一些比較重要的信號，如時鐘信號，同步信號；對一些特另驚要，頻率特別高的信號，

該考慮采用同軸電纜屏蔽結構設計，有效的讓屏蔽地與實際地平面有效結合。即將所布的線上下左右用地線隔離,而且還要考慮好如何該考慮采用同軸電纜屏蔽結構設計，有效的讓屏蔽地與實際地平面有效結合。即將所布的線上下左右用地線隔離,而且還要考慮好如何層板的地平面良好接地。走線的方向控制即相鄰層的走線方向成正交結構。當由于板結構限制(如某些背板)難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。阻抗匹配檢查同一網(wǎng)絡的布線寬度應保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸?shù)乃俣容^高時會產(chǎn)生反射，在設計中應該盡量避免這種情況。在某些條件下，如接插件引出線，BGA封裝的引出線類似的結構時，可能無法避免線寬的變化，應該盡量減少中間不一致部分的有效長度。差分對布線時，要保持差分阻抗的一致。常見PCB信號線阻抗計算：MicroStripElS7,5.9S〃\'L4I45''仆上M"7)走線長度控制Stripline7)走線長度控制在設計時應該讓布線長度盡量短，以減少由于走線過長帶來的干擾問題，特別是一些重要信號線，如時鐘線，務必將其振蕩器放在離器件很近的地方。對于同組或差分信號，控制長度相等。倒角PCB設計中應避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時工藝性能也不好。

不可?i%)建議不可?i%)建議分區(qū)層布線對混合電路，數(shù)字和模擬信號分別使用不同的區(qū)域布線。因此將孤立銅區(qū)與別的信號相鋪銅對防止印制板翹曲有一定的作電容盡量靠近器件，并直接和電源/因此將孤立銅區(qū)與別的信號相鋪銅對防止印制板翹曲有一定的作電容盡量靠近器件，并直接和電源/地。電容的過孔要盡量靠近接，有助于改善信號質量，通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。用。11）解耦電容布線減小電容引線/引腳的長度。使用寬的連線。管腳相連。電容之間不要共用過孔，可以考慮打多個過孔接電源焊盤。12）所有信號走線遠離晶振電路。4.5器件庫選型和設置要求接插件應盡量選用具有防反插、錯插功能的潛件。軸向器件和跳線的引腳間距的種類應盡量少，以減少潛件的成型和安裝工具。插裝器件管腳應與通孔公差配合良好（可參照以下要求），考慮公差可適當增加，確保透錫良好。過孔元件焊盤孔徑二最大引腳直徑+孔誤差+0.25mm最小焊盤尺寸二孔直徑+孔誤差+0.25mm4.6基準點設置要求（引用IPC-A-782A）6.1基準點用于錫膏印刷和元件貼片時的光學定位，可分為全局基準點、局部基準點。任何有貼片器件的PCB設計都必須有MARK點。1）全局基準點（GlobalFiducials）全局基準點標記用于在單塊板上定位所有器件的位置。當為拼板時，全局基準點也叫做組合板基準點。2）局部基準點（LocalFiducials）用于定位單個區(qū)域（器件密集區(qū)域）或單個元件的基準點標記。Localfiduciali?i1*1462PCB上至少設置有3個全局基準點，來糾正平移偏移（合PCB上應該位于對角線的相對位置，并盡可能地分開。乂與丫位置）和旋轉偏移（0些點在PCB或組位置）。這463表貼器件多且密集的PCB上至少應設置有2個局部基準點,位置）。來糾正平移偏移。與丫位置）和旋轉偏移（04.6.4所有的密間距元件都應盡量有兩個局部基準點,板上貼裝、取下或更換時有定位足夠準確?？稍O計在該元件焊盤圖案內(nèi),以保證每次當元件在=Phch=三Cwitponvfit三二FJMELocalfldue)411需要拼板的單板，每塊單元板上盡量保證有基準點。需要雙面加工的PCB應在TOP面和BOTTOM都布置基準點。4.6.6基準點參考設置1)最佳的基準點標記是實心圓。PreferredSolidriollypkalty1,劃nmD恪.OthersquarotypicallyluOrnmonqeidoSoliddiamoiullypic*tlly2,Oinniona*ideSinglecrosshairtypically?,DininhFgh彳二Doublftcrosshairtypically2.OmiinhighiFC-iazin應盡量保持所有的基準點為同一尺寸，基準點標記不應該在同一塊印制板上尺寸變化超過25微米［0.001〃］。局部、全局或組合板基準點的最小尺寸直徑為1mm［0.040〃］。最大直徑3mm［0.120〃］。在基準點標記周圍，應該有一塊沒有其它電路特征或標記的空曠面積，空曠區(qū)的尺寸要等于標記的半徑，標記周圍首選的空地等于標記的直徑參見下圖。材料基準點可以是裸銅、由清澈的防氧化涂層保護的裸銅、鍍銀或鍍錫、或焊錫涂層。電鍍或焊錫涂層的首選厚度為510微米［0.0002?0.0004〃］。焊錫涂層不應該超過25微米［0.001"］o如果使用阻焊(soldermask),不應該覆蓋基準點或其空曠區(qū)域。應該注意，基準點標記的表面氧化可能降低它的可讀性。6）平整度基準點標記的表面平整度應該在15微米[0.0006〃]之內(nèi)。7）邊緣距離基準點要距離印制板邊緣至少5.0mm[0.200〃]（SMEMA勺標準傳輸空隙），并滿足最小的基準點空曠區(qū)域要求。8）對比度當基準點標記與印制板的基質材料之間出現(xiàn)高對比度時可達到最佳的性能。4.6.7基準點范圍內(nèi)無其它走線及絲印為了保證印刷和貼片的識別效果，基準點范圍內(nèi)應無其它走線及絲印。4.7工具孔設置要求PCB上應有兩個以上的定位工具孔。并且位置在PCB上應不對稱。4.7.1工具孔給所有鉆/沖孔提供定位參考，也給自動組裝設備和測試測試提供精確的定位參考，工具孔的設置應符合以下要求（圖中D代表工具孔）。如果己有安裝孔，且滿足工具孔要求，可以不再專門設置工具孔。TY(MIN)=125mil(3.17mm)Y值：Y(MAX)=250mil(6.35mm)Y(MIN)=125mil(3.17mm)X值：X(MAX)=300mil(7.26mm)X(RECOMMENDED)=250mil(6.35mm)D值：D(MAX)=250mil(6.35mm)D(RECOMMENDED)=156mil⑶96mm)D(MIN)=125mil(3.17mm)4.8絲印要求參見文件《參見文件《PCB絲印層設計規(guī)范》4.9PCB尺寸標注PCB板的外PCB的精確外形尺寸以及關鍵元件特殊安裝尺寸應標明，為保證安裝尺寸的準確PCB板的外形尺寸和安裝孔尺寸應以毫米為單位。4.10PCB后期加工要求4.10.1PCB尺寸、板厚要求在PCB加工說明文件中標明、確定，尺寸標注應考慮廠家的加工公差。板厚規(guī)格;0.8mm"4.0mmo具體見《PCB力口工說明》模版4.10.2PCB工藝邊設計當PCB板元件擺放不能按照禁止布局區(qū)域擺放時，必須增加工藝邊，工藝邊一般為3mm寬，與焊接時過爐方向平行。工藝邊角也要設計倒角，倒角大小同PCB單板。4.10.3拼板設計要求尺寸小于50mmX50mm的PCB應進行拼板（鋁基板和陶瓷基板除外）1）一般原則：當PCB單元板的尺寸V50mmx50mm時，必須做拼板；2）當拼板需要做V-CUT時，拼板的PCB板厚應小于3.5mm；

優(yōu)地不推薦3）最佳：平行傳送邊方向的4.10.優(yōu)地不推薦3）最佳：平行傳送邊方向的4.10.4V-CUT線數(shù)量W3（對于細長的單板可以例外）。,補全部分和原有若PCBh有大面積開孔的地方，在設計時要先將孔補全，以避免焊接時造成漫錫和板變形的PCE,補全部分和原有11可測試性要求11.1應考慮PCB靜態(tài)測試或動態(tài)測試方面的設置要求。11.2對于ICT測試，每個節(jié)點都要有測試；對于功能測試，調(diào)整點、接地點、交流輸入、放電電容、需要測試的表貼器件等要有測試點。11.3測試點選用的優(yōu)先級。TestPads（測試焊盤）。ComponentLeads（插裝器件引腳）。Via（過孔一不能覆蓋綠油）。不能將SMT元件的焊盤作為測試點。4.11.4測試點的直徑：最小是0.6mm;推薦使用方型焊盤，焊盤不小于lmm<1mm。4.11.5測試點到測試點的間距不小于1.27mms1.78mm,推薦設置為2.54mm的整數(shù)倍數(shù)。皿二(0,6Eum)(1.00(1「皿二(0,6Eum)(1.00(1「4taca)最小測試點及最小間距參考設置指示圖推薦最小測試點和最小間距參考設置指示圖注：測試點的設置應考慮PCBA外加工廠家的能力，如無特殊的約束條件，應盡量采用推薦的要求。4.11.6為保證過波峰焊時不連錫，BOTTOM面測試點邊緣之間距離應大于1.Ommo4.11.7測試點到過孔或零件之間的間距：最小3.8mm。4.11.8當元件高度超過5.7mm時，測試占與零件間距離就不小于5mm（引用IPC-221）COMPONENTHEIGHT>57皿FREEAREATEST>TALLCOMPONENTFREEAREA5irivn4.11.9測試點到板邊緣的間距不小于1皿4.11.10測試點到工具孔的間距不小于5mm。4.11.11測試點不能被條形碼等擋住，不能被膠等覆蓋。4.11.12件上。件上。如果考慮采用接插件或連接電纜形式進行測試,如果考慮采用接插件或連接電纜形式進行測試,需考慮如下要求：所有測試點都已經(jīng)連接到接插4.12PCB設計成本的考慮1）板子越小成本就越低。

層數(shù)越多成本越高，不過層數(shù)少的PCB通常會造成尺寸的增加。鉆孔需要時間，所以導孔數(shù)量越少越好，導孔孔徑規(guī)格越少越好。埋孔比貫通孔要貴。因為埋孔必須要在接合前先鉆好洞。4.13PCB加工要求參見模板PCB加工說明模板VI.0.doco4.14PCB導出GERBEF文件附錄GERBER文件生成指南。5術語和定義兀件面(ComponentSide)安裝有主要器件(IC等主要器件)和大多數(shù)元器件的印制電路板一面，其特征表現(xiàn)為器件復雜，對印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面(TopSide)定義。焊接面(SolderSide)Bottom與印制電路板的元件面相對應的另一面，其特征表現(xiàn)為元涔件較為簡單。通常以底面(BottomSide)定義。金屬化孔(PlatedThroughHole)孔壁沉積有金屬的孔。主要用于層間導電圖形的電氣連接。非金屬化孔(Unsupportedhole)沒有用電鍍層或其它導電材料涂覆的孔。過孔(via)一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強材料。兀件孔(Componenthole)用于元件端子固定于印制板及導電圖形電氣聯(lián)接的孔。測試孔設計用于印制電路板及印制電路板組件電氣性能測試的電氣連接孔。安裝孔為穿過元器件的機械固定腳，固定元器件于印制電路板上的孔，可以是金屬化孔，也可以是非金屬化孔，形狀因需要而定。阻焊膜(SolderMask,SolderResist)用于在焊接過程中及焊接后提供介質和機械屏蔽的一種覆膜。焊盤(Land,Pad)用于電氣連接和元器件固定或兩者兼?zhèn)涞膶щ妶D形。偷錫焊盤為了避免多引腳器件過波峰焊接時，后兩個引腳間的拖錫連焊面增加的附加焊盤。Standoff表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離，器件托起高度。軸向引線(AxialLead)沿元件軸線方向伸出的引線。波峰焊(WaveSoldering)印制板與連續(xù)循環(huán)的波峰狀流動焊料接觸的焊接過程?；亓骱?ReflowSoldering)是一種將元器件焊接端面和PCB焊盤涂覆膏狀焊料后組裝在一起，加熱至焊料熔融，再使焊接區(qū)冷卻的焊接方式。PCB(PrintcircuitBoard)印刷電路板。原理圖電路原理圖，用原理圖設計工具繪制的、表達硬件電路中各種器件之間的連接關系的圖。網(wǎng)絡表裝、由原理圖設計工具自動生成的、表達元器件電氣連接關系的文本文件，一般包含元器件封網(wǎng)絡列表和屬性定義等組成部分。裝、布局PCB設計過程中，按照設計要求，把元器件放置到板上的過程。阻焊層(SolderMask)又叫綠油層，是電路板的非布線層，用于制成絲網(wǎng)漏印板，將不需要焊接的地方涂上阻焊劑。由于焊接電路板時焊錫在高溫下的流動性，所以必須在不需要焊接的地方涂一層阻焊物質，防止焊錫流動、溢出引起短路。所以電路板上除了焊盤和過孔外，都會印上防焊漆。錫膏防護層(PasteMask)SMD器件的焊點。在表面貼裝SMD器件的焊點。在表面貼裝然后將錫膏涂上，用刮片將多之后將SMD器件貼附到錫膏上去(手SMD)器件焊接時，先將鋼膜蓋在電路板上(與實際焊盤對應)，余的錫膏刮去，移除鋼膜，這樣SMD潛件的焊盤就加上了錫膏，工或貼片機)，最后通過回流焊機完成SMD器件的焊接。6引用文件IPC-A-782AIPC-2221附錄附錄：GERBER文件生成指南TOPETCH/TOPBOARDGEOMETRY/OUTLINEPIN/TOPVIACLASS/TOPBOTTOMETCH/BOTTOMBOARDGEONETRY/OUTLINEPIN/BOTTOMVIACLASS/BOTTOMVCCPIN/VCCETCH/VCCVIACLASS/VCCGND_POWERPIN/VCCETCH/VCCVIACLASS/VCCDRILLMANl'FACTURING/NCLEGEND-1-4BOARDGEOMETRY/OUTLIN