電子硬件工程師工作職責范圍（7篇）

電子硬件工程師工作職責范圍1?、負責硬件?系統(tǒng)設(shè)計及?相關(guān)文檔撰?寫;2、?參與硬件解?決方案評估?，器件選型?;3、負?責電路原理?圖、PCB?設(shè)計、硬件?調(diào)試及配合?相關(guān)其他專?業(yè)工程師進?行聯(lián)調(diào);?4、參與硬?件成本控制?，風險控制?和質(zhì)量控制?;5、編?寫生產(chǎn)相關(guān)?文檔，配合?生產(chǎn)部門進?行生產(chǎn);?6、指導試?生產(chǎn)和小批?量生產(chǎn)，編?寫用于生成?工藝文件的?測試指導書?。電子硬件工程師工作職責范圍（二）?1、根據(jù)原?理圖，PC?B框圖，?獨立完成P?CBla?yout設(shè)?計與修改工?作;2、?負責PCB?打樣和樣品?制作;3?、協(xié)助軟件?工程師完成?相關(guān)硬件工?作;4、?協(xié)助客戶處?理相關(guān)產(chǎn)品?不良問題分?析，F(xiàn)CC?,CE認?證等。電子硬件工程師工作職責范圍（三）1、負?責電子電路?設(shè)計、生產(chǎn)?制造工藝及?測試方案制?定和跟進指?導，異常分?析處理;?2、產(chǎn)品軟?硬件性能測?試，可靠性?驗證，安規(guī)?認證等;電子硬件工程師工作職責范圍（四）1、?策劃產(chǎn)品的?制造工藝流?程，提出最?優(yōu)化的產(chǎn)品?制造工藝和?工藝流程;?2、編制?工藝可行性?評估報告、?工藝計劃書?、提交工藝?審核報告;?3、協(xié)助?研發(fā)部進行?工藝方面的?試制，編制?相關(guān)的SO?P;4、?在產(chǎn)品開發(fā)?過程中組織?工藝審核;?5、收集?分析產(chǎn)品相?關(guān)各類工藝?問題，定期?提交工藝問?題的分析報?告;6、?接受研發(fā)部?、生產(chǎn)部、?品質(zhì)部的委?托，對其提?出的工藝問?題進行分析?，并根據(jù)分?析結(jié)果制定?改善計劃，?不斷改善相?關(guān)問題。電子硬件工程師工作職責范圍（五）1、?負責硬件系?統(tǒng)需求和方?案設(shè)計，以?及系統(tǒng)集成?調(diào)試和測試?，并輸出有?關(guān)文檔;?2、負責板?卡開發(fā)設(shè)計?，邏輯固件?設(shè)計及仿真?驗證工作，?包括需求，?方案，器件?選型，PC?B設(shè)計,P?CBA加工?調(diào)試，測試?，并完成過?程文檔輸出?;3、負?責批量產(chǎn)品?上市之后的?維護改進工?作。電子硬件工程師工作職責范圍（六）1、電子?產(chǎn)品硬件設(shè)?計和開發(fā)，?包括完成原?理圖、PC?B的設(shè)計、?器件選型及?功能實現(xiàn);?2、制訂?測試方案，?完成硬件調(diào)?試和測試工?作;3、?電子產(chǎn)品環(huán)?境測試及可?靠性實驗標?準制定，組?織實施失效?分析和可靠?性實驗;?4、編制新?產(chǎn)品說明書?及相關(guān)文件?，包括工藝?圖紙、配線?圖、BOM?表和控制圖?等;5、?解決產(chǎn)品量?產(chǎn)中的問題?，如故障分?析、工裝夾?具設(shè)計等。?電子硬件工程師工作職責范圍（七）1?、負責充電?樁平臺硬件?各模塊的定?義和開發(fā);?2、負責?充電模塊的?硬