實(shí)驗(yàn)六報(bào)告-單面印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)

實(shí)驗(yàn)報(bào)告實(shí)驗(yàn)六單面印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?、熟悉印制電路板B（也稱(chēng)印刷電路板）設(shè)置。2、掌握印制電路板的設(shè)計(jì)的各個(gè)環(huán)節(jié)。3、要求做到能設(shè)計(jì)出較高質(zhì)量的印制電路板。二、實(shí)驗(yàn)原理簡(jiǎn)述印制電路板Protel電子設(shè)計(jì)軟件的一個(gè)重要部分，許多工業(yè)本次實(shí)驗(yàn)是根據(jù)一個(gè)給出的電路原理圖（如圖5，若為節(jié)省時(shí)間，也可以使用以前實(shí)驗(yàn)中繪制過(guò)的電路，設(shè)計(jì)一塊單面板。三、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容與主要步驟1、繪制電路圖，輸入每個(gè)電路封裝形式，進(jìn)行ERC電氣規(guī)則檢查。2、生成該電路的網(wǎng)絡(luò)表。3B文件（*.pc。4、設(shè)置工作環(huán)境參數(shù)（工作環(huán)境參數(shù)也可不設(shè)置，采用默認(rèn)參數(shù)即可。5、設(shè)置相對(duì)坐標(biāo)原點(diǎn)（用命令ttr層畫(huà)線(xiàn)確定（J+L鍵進(jìn)行。6Design/NetlistPCB（當(dāng)然也SCHDesign/UpdatePCBPCB元件，但建議使用網(wǎng)絡(luò)表的形式。這一步要注意的是網(wǎng)絡(luò)表不能有錯(cuò)誤，否則要回到電路圖中去修改，再次生成網(wǎng)絡(luò)表并保存覆蓋原有網(wǎng)絡(luò)表，直到網(wǎng)絡(luò)表正確為止。7PCB（如元件安全距離、走線(xiàn)角度、板層設(shè)置、布線(xiàn)優(yōu)先級(jí)、布線(xiàn)技術(shù)算法、過(guò)孔、線(xiàn)寬等。規(guī)則較多，要求一定要理解各規(guī)則的含義和設(shè)置方法與技巧。8、自動(dòng)布局（Tools/Auto（9、密度分析與DRC規(guī)則檢查。用命令Tools/DensityMap進(jìn)行密度圖分析，看布局是否合理，否則回到上一步，繼續(xù)進(jìn)行調(diào)整。并進(jìn)行DRC規(guī)則檢查。10、自動(dòng)布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置（用命令A(yù)utoRoute/Setup）與自動(dòng)布線(xiàn)(用命令A(yù)utoRoute/All，局部布線(xiàn)用AutoRoute/Net(或Connection、Component、Area))。、修改與調(diào)整（1）對(duì)布得不好的連線(xiàn)進(jìn)行手工修改或調(diào)整（2）處理好電源線(xiàn)與地線(xiàn)（允許范圍內(nèi)，線(xiàn)盡可能粗些、短些（3）元件標(biāo)號(hào)與參數(shù)的位置與（4）若有些部分要求進(jìn)行特殊處理的要進(jìn)行特殊處理（銅等（5）（6）標(biāo)注尺寸與坐標(biāo)。12、生成板子信息報(bào)表13、生成材料清單并與電路圖的材料清單比較。14、保存15、打印（File/SetupPrinter項(xiàng)設(shè)置參數(shù)。（（p(Bottom、絲印層(Silkscream)、焊盤(pán)層（dr、阻焊層與助焊層(Mask)。四、實(shí)驗(yàn)報(bào)告要求1、截取實(shí)驗(yàn)圖。圖1 sch電路圖圖2 PCB電路板圖3 頂層(Top打印截圖圖4 絲印(Silkscream)打印截圖）5焊盤(pán)層打印截圖2、在實(shí)驗(yàn)原始數(shù)據(jù)記錄欄中，填寫(xiě)本次實(shí)驗(yàn)所用到的PCB元件庫(kù)名稱(chēng)、保存的文件的名稱(chēng)、網(wǎng)絡(luò)表、板子信息報(bào)告表。PCB元件庫(kù)名稱(chēng)：PCBFootprints.lib元件庫(kù)元件元件命名參數(shù)CON2J1、JP1Miscellaneous.ddbCAPACITORC110u(Miscellaneous.lib)CAPC2、C330p、30pRES1R1、R210k、1kR3-R610k、10k、10k、10k8051U18051MiscellaneousDevices.libNPNQ2、Q3SW-PBS1、S2、S3、S4DAC0800保存的文件的名稱(chēng)：網(wǎng)絡(luò)表：[C1RAD0.2[C2RAD0.1[C3RAD0.1[J1SIP2CON2][JP1SIP2CON2][Q1XTAL1CRYSTAL][Q2TO-92A9013][Q3TO-92A9013][R1AXIAL0.310K][R2AXIAL0.31K][R3AXIAL0.310K][R4AXIAL0.310K][R5AXIAL0.310K][R6AXIAL0.310K][S1DIP4SW-PB][S2DIP4SW-PB][S3DIP4SW-PB][S4DIP4SW-PB][U1DIP-408051](GNDC2-1C3-1JP1-2Q2-3R1-1S1-2S2-2S3-2S4-2U1-20)(NetC2_2C2-2Q1-2U1-19)(NetC3_2C3-2Q1-1U1-18)(NetJ1_2J1-2Q2-2Q3-2)(NetQ3_1Q3-1R2-1)(NetQ3_3Q2-1Q3-3)(NetR1_2C1-2R1-2U1-9)(NetU1_1R2-2U1-1)(NetU1_21R3-1S1-1U1-21)(NetU1_22R4-1S2-1U1-22)(NetU1_23R5-1S3-1U1-23)(NetU1_24R6-1S4-1U1-24)(VCCC1-1J1-1JP1-1R3-2R4-2R5-2R6-2U1-31U1-40)板子信息報(bào)告表：SpecificationsFor實(shí)驗(yàn)六.PcbOn3-Jun-2020 at19:44:20SizeOfboard 3.225x3.615sqinEquivalent14pincomponents 1.90sqin/14pincomponentComponentsonboard 19Text

Layer Route Pads Tracks

ArcsTopLayer 0 74 00 00BottomLayer0TopOverlay005210500538KeepOutLayer010000MultiLayer8600005Total38862410LayerPairViasTopLayer-BottomLayer5Total5Non-PlatedHoleSizePadsViasTotal00PlatedHoleSizePadsVias28mil(0.7112mm)8530mil(0.762mm)6032mil(0.8128mm)720Total865TopLayerAnnularRingSizeCount18mil(0.4572mm)6020mil(0.508mm)622mil(0.5588mm)530mil(0.762mm)1234mil(0.8636mm)8Total91MidLayerAnnularRingSize Count18mil(0.4572mm) 6020mil(0.508mm) 622mil(0.5588mm) 530mil(0.762mm) 1234mil(0.8636mm) 8Total 91BottomLayerAnnularRingSize Count18mil(0.4572mm) 6020mil(0.508mm) 622mil(0.5588mm) 530mil(0.762mm) 1234mil(0.8636mm) 8Total 91PadSolderMask Count4mil(0.1016mm) 86Total 86PadPasteMask Count0mil(0mm) 86Total 86PadPwr/GndExpansion Count20mil(0.508mm) 86Total 86PadReliefConductorWidth Count10mil(0.254mm) 86Total 86PadReliefAirGap Count10mil(0.254mm)TotalPadReliefEntries4TotalViaSolderMask4mil(0.1016mm)TotalViaPwr/GndExpansion20mil(0.508mm)TotalTrackWidth8mil(0.2032mm)10mil(0.254mm)12mil(0.3048mm)20mil(0.508mm)Total

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