電子行業(yè)研究新能源乘勢(shì)而上-半導(dǎo)體材料與設(shè)備自主化加速破局

電子行業(yè)研究新能源乘勢(shì)而上_半導(dǎo)體材料與設(shè)備自主化加速破局1、行業(yè)持續(xù)磨底，IC載板正當(dāng)時(shí)1.1、PCB：黎明前的黑夜，行業(yè)景氣度進(jìn)入磨底階段覆銅板是行業(yè)景氣度的風(fēng)向標(biāo)，頭部廠商逆市體現(xiàn)盈利韌性。自2021Q3以來覆銅板價(jià)格持續(xù)回落，行業(yè)內(nèi)公司營(yíng)業(yè)收入規(guī)模收窄；2022Q3行業(yè)分化加劇，頭部廠商仍然維持高稼動(dòng)率及盈利，中小廠商出現(xiàn)稼動(dòng)率不足乃至虧損的情況。行業(yè)進(jìn)入磨底階段，本輪覆銅板價(jià)格已回落至上漲前的水平。分廠商看下游應(yīng)用占比及景氣度情況，消費(fèi)類及服務(wù)器類產(chǎn)品有望率先觸底。分下游應(yīng)用看：（1）汽車：訂單周期長(zhǎng)，收入端仍然維持較好水平（代表公司如世運(yùn)電路、景旺電子）；（2）消費(fèi)電子：自2021Q3以來回落，除頭部客戶的供應(yīng)商營(yíng)收及利潤(rùn)堅(jiān)挺（代表公司如鵬鼎控股、東山精密），其余廠商面臨稼動(dòng)率不足帶來的盈利回落，預(yù)計(jì)2023Q2企穩(wěn)見底；（3）服務(wù)器：2022Q3因下游服務(wù)器廠商進(jìn)入去庫存階段，訂單情況環(huán)比2022Q2減弱，依然看好2023Q1以AMD及Intel為首的PCIe5.0新平臺(tái)的迭代升級(jí)帶來（代表公司如深南電路、滬電股份）；（4）IC載板：BT類產(chǎn)品受消費(fèi)類需求抑制訂單能見度回落（其中以消費(fèi)類電子為終端的MEMS產(chǎn)品下滑嚴(yán)重，存儲(chǔ)類產(chǎn)品有國(guó)產(chǎn)替代的邏輯，訂單依然穩(wěn)定），ABF類產(chǎn)品供需緊張出現(xiàn)緩解。1.2、IC載板正當(dāng)時(shí)，內(nèi)資廠商FC-BGA進(jìn)程加快IC載板迎來高成長(zhǎng)，半導(dǎo)體工藝發(fā)展推動(dòng)IC封裝基板向更高階產(chǎn)品演進(jìn)。FC-BGA能夠?qū)崿F(xiàn)芯片高速化與多功能化的高密度半導(dǎo)體封裝基板，可應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)路由器/轉(zhuǎn)換器用ASIC、高性能游戲機(jī)用MPU、高性能ASSP、FPGA以及車載設(shè)備中的ADAS等。相較于FCCSP產(chǎn)品，F(xiàn)C-BGA層數(shù)多、面積大、線路密度高、線寬線距小，可以承載高性能運(yùn)算。FC-BGA封裝基板產(chǎn)品受到AI等高性能運(yùn)算拉動(dòng)，將是封裝基板中更具成長(zhǎng)力的產(chǎn)品，根據(jù)行業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)Prismark測(cè)算，2021-2026年封裝基板行業(yè)復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)到8.6%，其中FC-BGA類產(chǎn)品復(fù)合增速超過10%，而FC-CSP類產(chǎn)品復(fù)合增速約為5%。封裝基板行業(yè)形成高度集中的供給格局，整體市占率仍在提升。全球前十大廠商集中度超過70%，除了個(gè)別年份有波動(dòng)，市占率持續(xù)由2015年的77.3%提升至2020年的83.0%。前三大廠商三足鼎立的格局相對(duì)固化，2016年后欣興躍居第一，揖斐電、三星電機(jī)緊隨其后，分布在中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)；其余廠商市占率接近，排名略有變化，但玩家基本鎖定，鮮少有新進(jìn)入者。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日漸成熟，為內(nèi)資封裝基板廠商發(fā)展提供優(yōu)質(zhì)的配套環(huán)境。（1）封裝環(huán)節(jié)：國(guó)內(nèi)委外封測(cè)廠商在全球領(lǐng)域占據(jù)一席之地，根據(jù)長(zhǎng)電科技公告及芯思想研究院統(tǒng)計(jì)，2021年國(guó)內(nèi)三大封測(cè)廠商長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技占比分別為10.8%/5.1%/4.2%，合計(jì)占比達(dá)到20.1%，而且先進(jìn)封裝的工藝仍在不斷提升?？紤]到部分封裝基板產(chǎn)品直接與封測(cè)廠商合作，國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)為封裝基板的發(fā)展提供優(yōu)質(zhì)土壤。（2）制造環(huán)節(jié)：代工廠與IDM廠商相繼擴(kuò)產(chǎn)，本土化制造趨勢(shì)強(qiáng)勁。根據(jù)ICInsights估計(jì)，2021年中國(guó)大陸占全球半導(dǎo)體產(chǎn)值比例為16.7%，高于2011年的12.7%，年化提升0.4pct，預(yù)計(jì)2021-2026年中國(guó)大陸產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)將達(dá)到13.3%，占全球產(chǎn)值占比將上升至21.2%，年化提升1.6pct，超越過去十年。內(nèi)資廠商布局先進(jìn)FC-BGA市場(chǎng)，有望匹配國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體潛在的配套需求。內(nèi)資廠商有望受益于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，深南電路、興森科技已經(jīng)形成國(guó)內(nèi)第一供應(yīng)梯隊(duì)，有望配套內(nèi)資存儲(chǔ)廠商供應(yīng)高端產(chǎn)品，同時(shí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從現(xiàn)有的FC-CSP向更加高階的FC-BGA等產(chǎn)品切換。內(nèi)資第一梯隊(duì)廠商規(guī)劃擴(kuò)張F(tuán)C-BGA產(chǎn)品產(chǎn)能，深南電路、興森科技達(dá)產(chǎn)后對(duì)應(yīng)年產(chǎn)能分別可達(dá)到2億顆、2.4億顆，隨著國(guó)內(nèi)CPU、GPU等設(shè)計(jì)公司興起，封裝基板廠商有望伴隨核心客戶的產(chǎn)品制程發(fā)展，當(dāng)產(chǎn)品能力充分提升后，有望導(dǎo)入海外核心客戶。2、被動(dòng)元器件：周期、成長(zhǎng)分化明顯，看好新能源電子2.1、周期、成長(zhǎng)分化明顯被動(dòng)元器件板塊總體處于下行周期尾聲。通過觀察A股被動(dòng)元器件板塊營(yíng)收同比增速和臺(tái)股被動(dòng)元器件板塊營(yíng)收同比增速看，被動(dòng)元器件板塊呈現(xiàn)明顯的周期特征。參考2018-2019年的下行周期，板塊下行約1.5-2年，當(dāng)前被動(dòng)元器件板塊處于下行周期尾聲。板塊內(nèi)分化明顯，新能源電子呈現(xiàn)成長(zhǎng)特征，消費(fèi)電子周期性更明顯。從2022Q3被動(dòng)元器件主要公司收入和扣非凈利率情況看，可立克、中熔電氣、法拉電子、江海股份等以新能源需求為主的公司，業(yè)績(jī)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。艾華集團(tuán)、順絡(luò)電子、風(fēng)華高科、泰晶科技、三環(huán)集團(tuán)等以消費(fèi)電子需求為主的公司，業(yè)績(jī)下滑明顯。2.2、新能源保持高景氣度，繼續(xù)看好新能源電子投資機(jī)會(huì)薄膜電容器、熔斷器、電感變壓器、鋁電解電容器是新能源汽車和光伏儲(chǔ)能逆變器中的關(guān)鍵元器件，新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能市場(chǎng)規(guī)模的快速擴(kuò)大，將推動(dòng)薄膜電容器、熔斷器、電感變壓器、鋁電解電容器需求的持續(xù)成長(zhǎng)。2022年國(guó)內(nèi)新能源汽車市場(chǎng)保持高增長(zhǎng)。中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2022年10月，國(guó)內(nèi)新能源汽車銷售71.4萬輛，同比增長(zhǎng)86.2%，環(huán)比+0.9%。2022年1-10月累計(jì)銷量527.3萬輛，同比增長(zhǎng)108.4%。新車型發(fā)布推動(dòng)2023年國(guó)內(nèi)新能源汽車高成長(zhǎng)。2022H1以來，比亞迪、上汽、廣汽，以及蔚來、小鵬、理想等新勢(shì)力廠商推出一系列新車型。眾多新車型的推出有望推動(dòng)2023年國(guó)內(nèi)新能源汽車高成長(zhǎng)。薄膜電容器是新能源汽車直流支撐電容的首選。IGBT模塊是新能源電機(jī)控制系統(tǒng)的關(guān)鍵器件，為了防止直流輸入功率突然變化對(duì)IGBT的影響，需要在IGBT前端并聯(lián)大容量的直流母線電容。相比鋁電解電容器，薄膜電容器在安全性、耐壓能力、壽命上明顯優(yōu)于鋁電解電容器。此外，金屬化膜以及膜上金屬分割技術(shù)的出現(xiàn)，使得薄膜電容器的體積越來越小，成本也越來越低，從而使得薄膜電容替代鋁電解電容成為新能源汽車直流支撐電容的首選。電感變壓器產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車的車載充電機(jī)（OBC）、DC/DC等模塊。車載充電機(jī)（OBC，OnBoradCharger），指固定安裝在新能源汽車上的充電機(jī)，其功能是將民用單相交流電（220V）或工業(yè)用三相交流電（380V）轉(zhuǎn)換為動(dòng)力電池可以使用的直流電壓，對(duì)新能源汽車的動(dòng)力電池進(jìn)行充電。車載DC/DC變換器，功能是將動(dòng)力電池輸出的高壓直流電轉(zhuǎn)換為12V、24V、48V等低壓直流電，為儀表盤、車燈、雨刷、空調(diào)、音響、電動(dòng)轉(zhuǎn)向、ABS等車載低壓用電設(shè)備提供電能。磁性元件產(chǎn)品在OBC、DC/DC等模塊中主要起到篩選信號(hào)、過濾噪聲、穩(wěn)定電流及抑制電磁波干擾等。熔斷器對(duì)新能源汽車安全保護(hù)至關(guān)重要。新能源汽車儲(chǔ)能采用高壓直流電，在車輛長(zhǎng)期運(yùn)動(dòng)過程中，電路工作環(huán)境復(fù)雜，需要耐受機(jī)械振動(dòng)、溫度變化、車輛碰撞等狀況，以上狀況極有可能造成短路故障。短路電流持續(xù)數(shù)十毫秒即會(huì)毀壞車輛系統(tǒng)回路中重要器件，如動(dòng)力電池、導(dǎo)線、負(fù)載器件等，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成起火引發(fā)二次傷害，危害生命安全。熔斷器可以在短路電流發(fā)生時(shí)快速切斷回路，防止事故擴(kuò)大，是新能源電動(dòng)汽車回路系統(tǒng)中必不可少的安全保護(hù)裝置。新能源汽車銷量的快速增長(zhǎng)，將有力拉動(dòng)對(duì)薄膜電容器、電感變壓器和熔斷器需求。2023年全球光伏新增裝機(jī)預(yù)計(jì)仍將保持快速增長(zhǎng)。全球已有多個(gè)國(guó)家提出了“零碳”或“碳中和”的氣候目標(biāo)，發(fā)展以光伏為代表的可再生能源已成為全球共識(shí)。光伏發(fā)電在越來越多的國(guó)家成為最有競(jìng)爭(zhēng)力的電源形式，CPIA測(cè)算，2021年全投資模型下地面光伏電站在1800小時(shí)、1500小時(shí)、1200小時(shí)、1000小時(shí)等效利用小時(shí)數(shù)的LCOE分別為0.21、0.25、0.31、0.37元/kWh，已經(jīng)低于國(guó)內(nèi)大部分地區(qū)的煤電上網(wǎng)價(jià)格。隨著光伏發(fā)電成本的繼續(xù)下降，2023年全球光伏新增裝機(jī)有望保持快速增長(zhǎng)，TrendForce旗下新能源研究中心預(yù)計(jì)2023年全球光伏裝機(jī)量將在330-360GW之間。國(guó)內(nèi)儲(chǔ)能市場(chǎng)進(jìn)入快速成長(zhǎng)期。中關(guān)村儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，2026年國(guó)內(nèi)新型儲(chǔ)能市場(chǎng)規(guī)模有望從2021年的5.7GW增長(zhǎng)到2026年的79.5GW。薄膜電容、鋁電解電容、電感變壓器、熔斷器是光伏儲(chǔ)能系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件。薄膜電容器和鋁電解電容主要作為光伏逆變器中的DC-Link電容，其作用是吸收逆變器從DC-Link端的高脈沖電流，使逆變器端的電壓波動(dòng)處在可接受范圍內(nèi)，防止逆變器受到瞬時(shí)過電壓的影響。電感變壓器是光伏逆變器的核心元件，起到儲(chǔ)能、升壓、濾波、消除EMI等關(guān)鍵作用。熔斷器是光伏儲(chǔ)能系統(tǒng)中的電路保護(hù)器件，作用是防止線路過流、短路風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)上能電氣的招股書，薄膜電容、鋁電解電容、電感變壓器合計(jì)占了逆變器成本的32.47%。中熔電氣招股書顯示，1GW光伏、儲(chǔ)能系統(tǒng)分別需配套約5000、12000元左右的熔斷器。光伏、儲(chǔ)能裝機(jī)量的快速增長(zhǎng)將進(jìn)一步壯大薄膜電容、鋁電解電容、電感變壓器、熔斷器的市場(chǎng)規(guī)模。2.3、消費(fèi)電子需求疲軟，靜待周期反轉(zhuǎn)順絡(luò)電子、泰晶科技、三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科等被動(dòng)元器件公司業(yè)績(jī)呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，主要系下游以消費(fèi)電子為主，消費(fèi)電子需求持續(xù)疲軟，靜待需求反轉(zhuǎn)。MLCC、貼片電感和晶振下游以消費(fèi)電子為主。Paumanok數(shù)據(jù)顯示，MLCC下游主要為手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車、影音&IoT和工業(yè)等，占比分別為39%、19%、16%、15%、11%。TXC數(shù)據(jù)表明，消費(fèi)電子也是晶振的主要應(yīng)用領(lǐng)域，其中網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)通訊、電腦、IoT、汽車分別占比31%、30%、16%、11%、4%。消費(fèi)電子需求持續(xù)疲軟。IDC數(shù)據(jù)顯示，2022Q3全球智能手機(jī)出貨3.02億臺(tái)，同比下滑8.8%，連續(xù)五個(gè)季度同比下滑，需求持續(xù)疲軟。Gartner數(shù)據(jù)表明，2022Q3全球PC出貨6800萬臺(tái)，同比-19.2%，下滑明顯。偏消費(fèi)類公司2022Q3存貨環(huán)比有所改善，但仍面臨去庫存壓力。從存貨絕對(duì)數(shù)看，2022Q3，艾華集團(tuán)、三環(huán)集團(tuán)、順絡(luò)電子、風(fēng)華高科、泰晶科技等公司存貨環(huán)比二季度都有一定改善。從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)看，艾華集團(tuán)、三環(huán)集團(tuán)、泰晶科技分別為120、292和137天，環(huán)比二季度繼續(xù)上升，處于歷史高位，順絡(luò)電子、風(fēng)華高科三季度存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)雖環(huán)比有所下滑，但也處于歷史高點(diǎn)。3、功率半導(dǎo)體：新能源下游需求飽滿，SiC應(yīng)用蓄勢(shì)待發(fā)3.1、消費(fèi)需求疲軟拖累板塊增速，新能源需求有望保持旺盛2022Q3功率半導(dǎo)體板塊收入和利潤(rùn)同比增速回落，下游需求分化明顯：新能源汽車/光伏/儲(chǔ)能等相關(guān)需求保持旺盛，對(duì)應(yīng)的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品仍處于供不應(yīng)求狀態(tài)。消費(fèi)電子領(lǐng)域的需求自2021Q4以來保持疲軟的狀態(tài)，拖累板塊內(nèi)部分公司的收入和盈利水平。2022Q3單季度，板塊收入同比增長(zhǎng)7.68%，環(huán)比下滑2.74%；板塊利潤(rùn)同比下滑4.03%，環(huán)比下滑14.64%。2021-2022年，新能源汽車與光伏發(fā)電市場(chǎng)蓬勃發(fā)展。新能源汽車主驅(qū)逆變器及光伏逆變器中的核心器件IGBT/SJMOSFET等需求持續(xù)旺盛，整體保持供不應(yīng)求的狀態(tài)。展望未來，隨著“碳中和”目標(biāo)的提出，光伏/風(fēng)電等新型能源形式，以及新能源汽車有望持續(xù)快速發(fā)展，將帶動(dòng)IGBT的市場(chǎng)需求。新能源汽車方面，IGBT的單車價(jià)值量與其額定功率直接相關(guān)，采用何種IGBT模塊方案又取決于新能源汽車的電機(jī)功率和電池方案。一般來說，A00-A0級(jí)別的微型車主驅(qū)逆變IGBT價(jià)值量在600-700元左右，A級(jí)轎車、緊湊級(jí)SUV新能源車的主驅(qū)逆變IGBT價(jià)值量在1000-1200元左右，而B級(jí)轎車、中大型SUV的價(jià)值量可達(dá)2000元以上。根據(jù)2021年新能源汽車的銷售結(jié)構(gòu)，單車主驅(qū)逆變IGBT價(jià)值量平均為約1300元。我們以此假設(shè)進(jìn)行測(cè)算，考慮第三代半導(dǎo)體SiC主驅(qū)模塊的持續(xù)滲透，2021年全球新能源車用IGBT市場(chǎng)約為116億元。據(jù)BNEF數(shù)據(jù)，2025年全球新能源汽車銷量有望達(dá)到2060萬輛，屆時(shí)全球新能源車用主驅(qū)逆變IGBT市場(chǎng)有望達(dá)274億元，2021-2025年市場(chǎng)增速CAGR高達(dá)23.97%。光伏市場(chǎng)方面，我們假設(shè)2021年逆變器單位成本為0.2元/W，其中功率半導(dǎo)體成本占15%，對(duì)應(yīng)全球市場(chǎng)空間為52.4億元。至2023年，根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，全球光伏新增裝機(jī)量有望達(dá)330-360GW，我們采用平均值345GW，測(cè)算對(duì)應(yīng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)空間為105.4億元，有望保持高速增長(zhǎng)。我國(guó)功率半導(dǎo)體企業(yè)在新能源主驅(qū)逆變領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)了一定的市場(chǎng)地位，在光伏、風(fēng)電、儲(chǔ)能、充電樁等領(lǐng)域也已經(jīng)開啟了進(jìn)程。國(guó)產(chǎn)廠商不斷研發(fā)投入和產(chǎn)線建設(shè)，有望持續(xù)受益新能源市場(chǎng)蓬勃發(fā)展。3.2、SiC器件加速上車，國(guó)產(chǎn)SiC器件和模塊蓄勢(shì)待發(fā)碳化硅器件的耐高壓、高頻、高結(jié)溫的性能優(yōu)勢(shì)將給主驅(qū)逆變器、OBC等設(shè)備帶來全方位的性能提升。采用碳化硅的功率模塊與硅基IGBT功率模塊相比，可大幅減少開關(guān)損失，給新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)帶來直接的效率提升，進(jìn)而減少電力損失，增加新能源汽車的續(xù)航能力。據(jù)Techweb，采用Rohm全碳化硅模塊的逆變器相對(duì)于采用硅基功率模塊的逆變器減少了75%的開關(guān)損失。在相同功率等級(jí)下，全碳化硅模塊的封裝尺寸顯著小于Si模塊。碳化硅用在車用逆變器上，能夠大幅度降低逆變器尺寸及重量，做到輕量化。以Rohm給全球頂級(jí)電動(dòng)方程式賽車FormulaE提供的全碳化硅功率模塊為例，該模塊使得逆變器的重量減少了6千克，尺寸縮小了43%。隨著SiC功率器件的成本逐步下降，其性價(jià)比優(yōu)勢(shì)有望逐步顯露。汽車廠商積極布局，采用碳化硅模塊的主驅(qū)逆變器和OBC滲透率預(yù)計(jì)將不斷提升。據(jù)CASA統(tǒng)計(jì)，隨著碳化硅襯底的成本不斷降低，碳化硅、氮化鎵器件的價(jià)格近幾年亦實(shí)現(xiàn)快速下降，2020年較2017年下降了50%以上，主流產(chǎn)品與硅基器件的價(jià)差也在持續(xù)縮小，基本已達(dá)到4倍以內(nèi)?？紤]系統(tǒng)成本的節(jié)省和能耗因素，應(yīng)用碳化硅及氮化鎵器件的模組已經(jīng)有一定的競(jìng)爭(zhēng)力。4、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：供需調(diào)整逐步完成，成本修復(fù)持續(xù)推進(jìn)2021Q4-2022Q3是終端廠商的去庫存階段。較為充分的紅海賽道終端廠商的去庫存時(shí)點(diǎn)為：安防（2021Q4-2022Q3）、家電（2021Q4-2022Q3）、AIoT（2021Q4-2022Q3）、手機(jī)（2021Q3-2022Q3）、照明（2021Q3-2022Q3）、電網(wǎng)（2021Q4-2022Q1）。我們注意到2022Q3照明賽道、家電賽道的存貨水平去化相對(duì)充分。2022Q3安防、手機(jī)開始強(qiáng)行去庫存。2022Q3傳音股份去庫存環(huán)比下降高達(dá)22.68%。2021Q4-2022Q2是芯片設(shè)計(jì)廠商的累庫階段。國(guó)產(chǎn)化替代較為充分的紅海賽道芯片設(shè)計(jì)的累庫時(shí)點(diǎn)為：安防（2021Q4-2022Q3）、家電（2022Q1-2022Q3）、AIoT（2021Q3-2022Q3）、手機(jī)（2021Q3-2022Q3）、照明（2021Q3-2022Q1）、電網(wǎng)（2021Q3-2022Q3）。偏消費(fèi)賽道的累庫情況嚴(yán)重。我們注意到僅照明賽道（晶豐明源）出現(xiàn)存貨大幅下降，Q2存貨小幅去化的電網(wǎng)賽道（力合微）、安防賽道（富瀚微）也陷入了累庫的困局，家電賽道（芯朋微）、手機(jī)賽道（艾為電子）、AIoT賽道（瑞芯微）的累庫局面進(jìn)入白熱化階段。下游終端存貨水平穩(wěn)步提升。對(duì)于國(guó)產(chǎn)化替代較為充分的藍(lán)海賽道終端廠商的存貨節(jié)奏為：相較于2021年，2022前三季度匯川技術(shù)（工控）、中興通訊（通訊）、長(zhǎng)城汽車（汽車）、陽光電源（光伏）四家終端廠商的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)均有一定程度提升，但環(huán)比保持相對(duì)穩(wěn)定。中穎電子和圣邦股份出現(xiàn)存貨惡化情況。2022Q3專注通訊、工控賽道的思瑞浦和專注汽車賽道國(guó)芯科技的存貨水平未出現(xiàn)顯著增加情況。由于手機(jī)和家電需求的持續(xù)低迷，2022Q3中穎電子和圣邦股份的存貨水平出現(xiàn)惡化。2022Q3封測(cè)端、功率端毛利率環(huán)比下降，制造端毛利率仍維持高位。2021Q4-2022Q3封測(cè)端毛利率有所下降，2022Q3功率端毛利率開始下降，2021Q4-2022Q3國(guó)內(nèi)制造端毛利率仍保持較高水平。2022Q3芯片設(shè)計(jì)端毛利率顯著下降。由于2022Q3開始芯片設(shè)計(jì)公司大多采用降價(jià)策略以應(yīng)對(duì)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，2022Q3多家公司毛利率出現(xiàn)環(huán)比顯著下滑。5、半導(dǎo)體設(shè)備、材料：產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移提供黃金發(fā)展機(jī)會(huì)5.1、半導(dǎo)體設(shè)備：“新應(yīng)用+產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移+制造工藝進(jìn)步”提供黃金發(fā)展機(jī)遇隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷縮小，集成電路制造的設(shè)備投入呈大幅上升的趨勢(shì)，全球及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)2017-2021年CAGR為16.0%，2021年達(dá)1026億美元，同比+44.1%，同時(shí)據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2022年預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模將達(dá)1140億美元，同比+11.1%。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)2017-2021年CAGR為37.8%，2021年達(dá)296億美元，同比+58%。半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)集中度較高。2018年，行業(yè)前三家應(yīng)用材料、ASML、東京電子的市場(chǎng)份額合計(jì)約占53%。國(guó)外技術(shù)管制加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)率提升，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)整體國(guó)產(chǎn)率較低，主要依賴進(jìn)口。2020年5月15日，美國(guó)商務(wù)部宣布將全面限制華為購(gòu)買采用美國(guó)軟件和技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體。2022年10月7日美國(guó)發(fā)布新一輪對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈制裁政策后，我們預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)晶圓廠對(duì)于國(guó)產(chǎn)設(shè)備及零部件的導(dǎo)入將進(jìn)一步加速，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商迎來黃金發(fā)展期。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司2022Q3收入仍保持較高增速，同時(shí)國(guó)內(nèi)晶圓廠仍將逆周期擴(kuò)產(chǎn)投資。如2022年8月，中芯國(guó)際宣布擬在天津投資75億美元，建設(shè)產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓廠，對(duì)應(yīng)28～180納米。未來，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的機(jī)遇主要來源于三方面：（1）以5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、AI為代表的新興下游應(yīng)用市場(chǎng)的崛起；（2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球性轉(zhuǎn)移，晶圓廠陸續(xù)投產(chǎn)、擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)相關(guān)設(shè)備訂單量大幅增加；（3）工藝線寬縮小、復(fù)雜度提升，帶動(dòng)刻蝕設(shè)備用量增加、技術(shù)升級(jí)。5.2、半導(dǎo)體材料：種類繁多，趨勢(shì)明顯半導(dǎo)體材料種類豐富，半導(dǎo)體制造的每個(gè)步驟均需用到不同種類的半導(dǎo)體材料，且要求較高，目前半導(dǎo)體材料龍頭仍以國(guó)外公司為主，空間仍較大。全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)，2021年中國(guó)大陸需求占比18.6%，增速高。2021年全球半導(dǎo)體材料銷售額643億美元，同比增長(zhǎng)16.3%。在半導(dǎo)體國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模逐年增加的背景下，半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展迅猛，中國(guó)半導(dǎo)體材料銷售額逐年增加，據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)119.3億美元，同比+21.90%，占全球規(guī)模的18.6%。2021年全球半導(dǎo)體分材料市場(chǎng)占比中硅片占比最高。半導(dǎo)體材料行業(yè)硅片、電子特氣、光掩模、拋光材料、光刻膠、光刻膠配套化學(xué)品、濕電子化學(xué)品、濺射靶材分別占比約33%、14%、13%、7%、6%、7%、4%、3%。半導(dǎo)體材料部分公司2022Q3業(yè)績(jī)受下游需求影響有所下滑。由于全球手機(jī)及PC等消費(fèi)電子的下游需求下滑，晶圓廠稼動(dòng)率2022Q3逐漸降低，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料公司2022Q3業(yè)績(jī)環(huán)比有所降低。盡管半導(dǎo)體行業(yè)本身具備一定周期性、階段性會(huì)受到中美貿(mào)易預(yù)期變化帶來的估值波動(dòng)影響，但是是中長(zhǎng)期明確的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，未來隨著國(guó)產(chǎn)廠商技術(shù)能力持續(xù)增強(qiáng)，產(chǎn)品能力提升，國(guó)產(chǎn)廠商滲透率有望加速提升。我們認(rèn)為目前在這個(gè)階段，不應(yīng)該簡(jiǎn)單從周期和景氣度的角度看待半導(dǎo)體，更應(yīng)該長(zhǎng)視角看待自主可控和進(jìn)口替代的空間。隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，而上游的設(shè)備和材料當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化率仍然非常低，受全球景氣周期影響較小，同時(shí)亦是亟待解決的卡脖子環(huán)節(jié)，政策積極支持，中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備和材料公司將會(huì)迎來較大發(fā)展機(jī)遇。我們持續(xù)堅(jiān)定看好國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體材料板塊的投資機(jī)會(huì)。6、消費(fèi)電子：技術(shù)持續(xù)迭代，2023年VR/AR有望快速增長(zhǎng)6.1、VR打開市場(chǎng)認(rèn)知，AR有望重構(gòu)生活方式手機(jī)作為過去十多年來的主要消費(fèi)電子載體，滲透率已較為飽和，換機(jī)需求較為疲軟，出貨量進(jìn)入平緩增長(zhǎng)期。作為下一代創(chuàng)新性消費(fèi)電子產(chǎn)品，VR/AR有望在2023年實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。據(jù)億歐智庫預(yù)測(cè)，2020-2025年中國(guó)VR/AR終端硬件出貨量將由400萬臺(tái)增長(zhǎng)至約5700萬臺(tái)，復(fù)合增速為69.9%；其中AR終端硬件復(fù)合增速為103.4%，遠(yuǎn)大于VR終端硬件的