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文檔簡介

附:輔助降血脂、降血壓、降血糖功能食品;抗氧化功能食品;減肥功能食品;輔助改善老年記憶功能食品;功能化傳統(tǒng)食品;以及功能性食品有效成份檢測(cè)技術(shù)和功能因子生物活性穩(wěn)態(tài)化技術(shù);食品安全的生物檢測(cè)技術(shù)等。環(huán)保、節(jié)能新工藝新技術(shù)生產(chǎn)高純金屬鎂、高潔凈鎂合金和高強(qiáng)度、高韌性、耐腐蝕鋁合金、鎂合金、鈦合金材料,及其在航空、汽車、信息、高速列車等行業(yè)的應(yīng)用技術(shù);大斷面、中空大型鈦合金及鋁合金板材,鎂及鎂合金的液態(tài)鑄軋技術(shù),鎂、鋁、鈦合金的線、板、帶、薄板(箔)、鑄件、鍛件、異型材等系列化產(chǎn)品的加工與焊接技術(shù),后加工成形技術(shù)和著色、防腐技術(shù)以及相關(guān)的配套設(shè)備;精密壓鑄技術(shù)生產(chǎn)高性能鋁合金、鎂合金材及鑄件;鈦及鈦合金低成本生產(chǎn)技術(shù)及其應(yīng)用技術(shù),鈦及鈦合金焊接管生產(chǎn)技術(shù)。*高污染高能耗皮江法生產(chǎn)金屬鎂及鎂合金、常規(guī)鋁合金、仿不銹鋼鋁建材和一般民用鋁制品除外。先進(jìn)高溫合金材料及其民用制品生產(chǎn)技術(shù);超細(xì)晶粒的高強(qiáng)度、高韌性、強(qiáng)耐蝕鋼鐵材料生產(chǎn)技術(shù);為提高鋼鐵材料潔凈度、均勻度、組織細(xì)度等影響材料性能,提高冶金行業(yè)資源、能源利用效率,實(shí)現(xiàn)節(jié)能、環(huán)保,促進(jìn)鋼鐵行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的配套相關(guān)材料、部件制造技術(shù);高強(qiáng)度、高韌性、高導(dǎo)性、耐腐蝕、高抗磨、耐高(低)溫等特殊鋼材料、高溫合金材料、工模具材料制造技術(shù);超細(xì)組織鋼鐵材料的軋制工藝、先進(jìn)微合金化、高均質(zhì)連鑄坯、高潔凈鋼的冶煉工藝,高強(qiáng)度耐熱合金鋼及鑄鍛工藝和焊接技術(shù),高性能碳素結(jié)構(gòu)鋼、高強(qiáng)度低合金鋼、超高強(qiáng)度鋼、高牌號(hào)冷軋硅鋼生產(chǎn)工藝;高性能銅合金材(高強(qiáng)、高導(dǎo)、無鉛黃銅等)生產(chǎn)技術(shù)、采用金屬橫向強(qiáng)迫塑性變形和冷軋一次成型工藝生產(chǎn)熱交換器用銅及銅合金無縫高翅片管技術(shù);通過連鑄、拉拔制成合金管線材技術(shù)。高純超細(xì)粉、納米粉體和多功能金屬復(fù)合粉生產(chǎn)技術(shù),包括銅、鎳、鈷、鋁、鎂、鈦等有色金屬和特殊鐵基合金粉末冶金材料粉體成型和燒結(jié)致密化技術(shù);采用粉末預(yù)處理、燒結(jié)擴(kuò)散制成高性能銅等有色金屬預(yù)合金粉制造技術(shù);高性能、特殊用途鎢、鉬深加工材料及應(yīng)用技術(shù),超細(xì)晶粒(納米晶)硬質(zhì)合金材料及高端硬質(zhì)合金刀具等制造技術(shù)。*超細(xì)鎢粉及碳化鎢粉和傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)常規(guī)粉末冶金材料及制品除外。耐高壓、耐磨損、抗腐蝕、改善導(dǎo)電、導(dǎo)熱性等方面具有明顯優(yōu)勢(shì)的金屬與多種材料復(fù)合的新材料及結(jié)構(gòu)件制、熱交換器用銅鋁復(fù)合管材新工藝;低密度、高強(qiáng)度、高彈性模量、耐疲勞的顆粒增強(qiáng)、纖維增強(qiáng)的鋁基復(fù)合材料產(chǎn)業(yè)化的成型加工技術(shù)以及低成本高性能的增強(qiáng)劑生產(chǎn)技術(shù)。*鋁塑復(fù)合管材、鋼(鋁)塑門窗等一般民用產(chǎn)品除外。

制取電容器用高壓、超高比容鉭粉的金屬熱還原、球團(tuán)化造粒、熱處理、脫氧等技術(shù);制成超細(xì)徑電容器用鉭絲的粉末冶金方法成型燒結(jié)技術(shù);特種導(dǎo)電和焊接用集成電路引線及引線框架材料、電子級(jí)無鉛焊料、焊球、焊粉、焊膏、賤金屬專用電子漿料制造技術(shù);異形接觸點(diǎn)材料和大功率無銀觸頭材料制造技術(shù);高磁能積、高內(nèi)稟矯頑力高性能鐵氧體永磁材料和高導(dǎo)磁、低功耗、抗電磁干擾的軟磁體材料(高于OP8F、CL11F、PW40牌號(hào)性能)制造技術(shù),片式電感器用高磁導(dǎo)率、低溫?zé)Y(jié)鐵氧體(NiCuZn)、高性能屏蔽材料、鋰離子電池負(fù)極載體、覆銅板用的高均勻性超薄銅薄制造技術(shù);電真空用無夾雜、無氣孔不銹鋼及無氧銅材料規(guī)模化生產(chǎn)技術(shù)。*常規(guī)電力電工用金屬電線、電纜及漆包線材料,貴金屬漿料及陰極、陽極鋁箔等除外。經(jīng)拉晶、切割、研磨、拋光、清洗加工制成的直徑大于8英寸超大規(guī)模集成電路用硅單晶及拋光片和外延片加工技術(shù);太陽能電池用大直徑(8英寸)硅單晶片拉晶技術(shù);低成本、低能耗多晶硅材料及產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化技術(shù);大直徑紅外光學(xué)鍺單晶材料及大面積寬帶隙半導(dǎo)體(氮化鎵、碳化硅、氧化鋅等)單晶和外延材料制造技術(shù)。高純銅、高純鎳、高純鈷、高純銀、高純銠、高純鉍、高純銻、高純銦、高純鎵等高純及超純有色金屬材料精煉提純技術(shù)等。實(shí)用化超導(dǎo)線材、塊材、薄膜的制備技術(shù)和應(yīng)用技術(shù)。形狀記憶鈦鎳合金、銅合金材及制品;高阻尼銅合金材;高電位、高電容量鎂犧牲陽極;高性能新型釋汞、吸汞、吸氣材料等。高純度稀土氧化物和稀土單質(zhì)分離、提取的無污染、生產(chǎn)過程廢棄物綜合回收的新工藝技術(shù);生產(chǎn)高性能燒結(jié)釹鐵硼永磁材料和各向異性粘結(jié)釹鐵硼永磁材料及新型稀土永磁材料新工藝技術(shù);新型高性能稀土發(fā)光顯示材料,LCD顯示器用稀土熒光粉、PDP顯示器用低壓(電壓幾百伏)熒光粉和綠色節(jié)能電光源材料制備和應(yīng)用技術(shù),高亮度、長余輝紅色稀土貯光熒光粉制備和應(yīng)用技術(shù);大尺寸稀土超磁致伸縮材料及應(yīng)用技術(shù);稀土激光晶體和玻璃稀土精密陶瓷材料,稀土磁光存儲(chǔ)材料,稀土磁致冷材料和巨磁阻材料,稀土生物功能材料制備和應(yīng)用技術(shù)。應(yīng)用于燃?xì)狻⑹铜h(huán)保領(lǐng)域的新型高效稀土催化劑和滿足歐Ⅳ標(biāo)準(zhǔn)的稀土汽車尾氣催化劑制造技術(shù);高性能稀土鎂、鋁、銅等有色金屬材料熔鑄加工技術(shù);用于集成電路、平面顯示、光學(xué)玻璃的高純、超細(xì)稀土拋光材料制備技術(shù)。*性能為N45以下和磁能積加內(nèi)稟矯頑力之和小于60的常規(guī)燒結(jié)NdFeB永磁體,燈用三基色熒光粉、綠黃色長余輝稀土發(fā)光粉和普通CRT熒光粉除外。用來制造高性能、多功能的高精、超寬、薄壁、特細(xì)、超長的新型材料及先進(jìn)加工和成形技術(shù);超細(xì)和納米晶粒組織的快速凝固制造技術(shù)及超大形變加工技術(shù);高速、高精、超寬、薄壁連鑄連軋和高度自動(dòng)化生產(chǎn)板、帶、箔技術(shù);金屬半固態(tài)成型和近終成型技術(shù);短流程生產(chǎn)工藝技術(shù);超細(xì)、高純、低氧含量、無(少)夾雜合金粉末的制備技術(shù),以及實(shí)現(xiàn)致密化、組織均勻化、結(jié)構(gòu)功能一體化或梯度化的粉末冶金成型與燒結(jié)技術(shù)(包括機(jī)械合金化粉末,快速凝固非晶納米晶粉末,高壓水及限制式惰性氣體氣霧化粉末;溫壓成型、注射成型、噴射成型、熱等靜壓成型、高速壓制等成型;壓力燒結(jié)、微波、激光、放電、等離子等快速致密化燒結(jié)技術(shù)及低溫?zé)Y(jié));摩擦焊接技術(shù);物理和化學(xué)表面改性技術(shù)。*常規(guī)鑄造、常規(guī)機(jī)加工項(xiàng)目,電弧噴涂、鍍鋅磷化、電鍍硬鉻(銅)、火焰噴涂、噴焊、滲氮滲碳等中低檔表面工程技術(shù)用以修復(fù)部件的項(xiàng)目除外。制造強(qiáng)度高、耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、耐沖刷、抗氧化、耐燒蝕等優(yōu)越性能結(jié)構(gòu)陶瓷的超細(xì)粉末制備技術(shù)、控制燒結(jié)工藝和晶界工程及強(qiáng)化、增韌技術(shù);現(xiàn)代工業(yè)用陶瓷結(jié)構(gòu)件制備技術(shù);可替代進(jìn)口和特殊用途的高性能陶瓷結(jié)構(gòu)件制備技術(shù);有重要應(yīng)用前景的高性能陶瓷基復(fù)合材料和超硬復(fù)合材料制備技術(shù);陶瓷-金屬復(fù)合材料,高溫過濾及凈化用多孔陶瓷材料,連續(xù)陶瓷纖維及其復(fù)合材料制備技術(shù),高性能、細(xì)晶氧化鋁產(chǎn)品,低溫復(fù)相陶瓷產(chǎn)品、碳化硅陶瓷產(chǎn)品等制備技術(shù)。通過成份優(yōu)化調(diào)節(jié),生產(chǎn)高性能功能陶瓷的粉末制備、成型及燒結(jié)工藝控制技術(shù),包括大規(guī)模集成電路封裝、貼片專用高性能電子陶瓷材料制造技術(shù);微電子和真空電子用新型高頻高導(dǎo)熱絕緣陶瓷材料制造技術(shù);新型微波器件及電容器用介電陶瓷和鐵電陶瓷材料制造技術(shù);傳感器和執(zhí)行器用各類敏感功能陶瓷材料制造技術(shù);激光元件(激光調(diào)制、激光窗口等)用功能陶瓷材料制造技術(shù);光傳輸、光轉(zhuǎn)換、光放大、紅外透過、光開關(guān)、光存儲(chǔ)、光電耦合等用途的光功能陶瓷、薄膜制造技術(shù)等。新型非線性光學(xué)晶體、激光晶體材料制備技術(shù);高機(jī)電耦合系數(shù)、高穩(wěn)定性鐵電、壓電晶體材料制備技術(shù);特殊應(yīng)用的光學(xué)晶體材料制備技術(shù);低成本高性能的類金剛石膜和金剛石膜制品制備技術(shù);衰減時(shí)間短、能量分辨率高、光產(chǎn)額高的新型閃爍晶體材料制備技術(shù)等。*鉭酸鋰、鈮酸鋰、釩酸釔、六面頂金剛石、藍(lán)寶石和石英晶體除外。具有特殊性能和功能的玻璃或無機(jī)非晶態(tài)材料的制造技術(shù)。包括光傳輸或成像用玻璃制造技術(shù);光電、壓電、激光、電磁、耐輻射、閃爍體等功能玻璃制造技術(shù);屏蔽電磁波玻璃制造技術(shù);新型高強(qiáng)度玻璃制造技術(shù);生物體和固定酶生物化學(xué)功能玻璃制造技術(shù);新型玻璃濾光片、光學(xué)纖維面板、光學(xué)纖維倒像器、X射線像增強(qiáng)器用微通道板制造技術(shù)等。替代傳統(tǒng)材料,可顯著降低能源消耗的無污染節(jié)能材料制造技術(shù);與新能源開發(fā)和利用相關(guān)的無機(jī)非金屬材料制造技術(shù);高透光新型透明陶瓷制造技術(shù);環(huán)保用高性能多孔陶瓷材料制造技術(shù);低輻射鍍膜玻璃及多層膜結(jié)構(gòu)玻璃及高強(qiáng)單片銫鉀防火玻璃制造技術(shù)等。*性能一般的單葉、雙葉金屬人工心臟瓣膜及傳統(tǒng)生化改性技術(shù)處理的生物瓣膜或其它產(chǎn)品除外。*一般性人工關(guān)節(jié)和骨科內(nèi)固定材料除外。*一般的復(fù)合樹脂充填材料、種植體、銀汞合金、藻酸鹽印模材料除外。風(fēng)資源評(píng)估分析、風(fēng)電場(chǎng)設(shè)計(jì)和優(yōu)化、風(fēng)電場(chǎng)監(jiān)視與控制、風(fēng)電接入系統(tǒng)設(shè)計(jì)及電網(wǎng)穩(wěn)定性分析、短期發(fā)電量預(yù)測(cè)及調(diào)度匹配、風(fēng)電場(chǎng)平穩(wěn)過渡及控制等技術(shù)。適用于實(shí)時(shí)在線分析、新型現(xiàn)場(chǎng)控制系統(tǒng)

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