制程能力及管控重點(diǎn)測(cè)試方法課件

MAS制程能力及管控重點(diǎn)測(cè)試方法培訓(xùn)教材編寫(xiě):QingHongZeng日期：2010.11.30MAS制程能力及管控重點(diǎn)測(cè)試方法培訓(xùn)教材編寫(xiě):Qing內(nèi)容目前我司各制程的重點(diǎn)制程能力監(jiān)控項(xiàng)目及測(cè)試頻率；2.各制程的重點(diǎn)制程能力及監(jiān)控項(xiàng)目的測(cè)試方法；內(nèi)容目前我司各制程的重點(diǎn)制程能力監(jiān)控項(xiàng)目及測(cè)試頻率；制程管制項(xiàng)目頻率規(guī)格內(nèi)層濕墨涂布升溫曲線每月板面溫度80℃~100℃持續(xù)1min曝光曝光均勻性每周(min/max)*100%≥80%兩面圖形對(duì)準(zhǔn)度半年average≤15um顯影顯影點(diǎn)每周40%-60%蝕刻蝕刻因子每月線厚*2/（下線寬-上線寬）≥3.0一、測(cè)試項(xiàng)目及要求

制程管制項(xiàng)目頻率規(guī)格內(nèi)層涂布升溫曲線每月板面溫度80℃~10制程管制項(xiàng)目頻率規(guī)格內(nèi)層干膜曝光曝光均勻性每周(min/max)*100%≥80%兩面圖形對(duì)準(zhǔn)度半年average≤15um顯影顯影點(diǎn)每周40%-60%蝕刻蝕刻均勻性每月1-σ/μ*100%≥90%蝕刻因子每月線厚*2/（下線寬-上線寬）≥3.0AOI沖孔沖孔機(jī)孔徑及孔位精度每班MAX-MIN≤25.4um壓合棕化棕化粗糙度每周棕化層均勻，無(wú)明顯異常壓合溫度校正每季度偏差值±3℃壓合壓力均勻性每月/MMX孔位精度每月軸偏差允許范圍±25um，孔間距允許范圍±50um薄銅薄銅均勻性每周R≤1.0um一、測(cè)試項(xiàng)目及要求

制程管制項(xiàng)目頻率規(guī)格內(nèi)層干膜曝光曝光均勻性每周(min/ma制程管制項(xiàng)目頻率規(guī)格鉆孔鉆孔機(jī)L-Pattern每2周理論值與實(shí)測(cè)值差異≤50um&CPK≧1.67Runout每月孔徑為∮0.11~∮0.3,偏心值≤20um，孔徑為∮0.35以上的,偏心值≤29um電鍍水平電鍍線鍍銅均勻性每月1-σ/μ*100%≥90%延展性每季度延展性≥15%，拉力強(qiáng)度20-40KN/M2Daisychain測(cè)試每周無(wú)電鍍開(kāi)路,電阻變化率<10%深鍍能力測(cè)試每月≥105%外層曝光曝光均勻性每周(min/max)*100%≥85%兩面圖形對(duì)準(zhǔn)度半年average≤15um顯影顯影點(diǎn)每周40%-60%一、測(cè)試項(xiàng)目及要求

制程管制項(xiàng)目頻率規(guī)格鉆孔鉆孔機(jī)L-Pattern每2周理論值制程管制項(xiàng)目頻率規(guī)格二銅/SES二銅鍍銅均勻性每月1-σ/μ*100%≥85%延展性每季度延展性≥15%，拉力強(qiáng)度20-40KN/cm2深鍍能力測(cè)試每月≥80%SES蝕刻均勻性每月1-σ/μ*100%≥90%蝕刻因子每月線厚*2/（下線寬-上線寬）≥2.0防焊預(yù)烤升溫曲線每月從室溫至78℃升溫時(shí)間5-7min，78℃±2℃條件下烘烤40±5min，降溫78℃至室溫5-7min，總烘烤時(shí)間為50±5min后烤曝光均勻性每周(min/max)*100%≥80%升溫曲線每月從室溫至150℃升溫時(shí)間8-10min，150℃±5℃條件下烘烤60±5min，降溫150℃至室溫8-10min，總烘烤時(shí)間為90±5min一、測(cè)試項(xiàng)目及要求

制程管制項(xiàng)目頻率規(guī)格二銅/SES二銅鍍銅均勻性每月1-σ/μ制程管制項(xiàng)目頻率規(guī)格塞孔/文字烘烤升溫曲線每月從室溫至150℃升溫時(shí)間8-10min，150℃±5℃條件下烘烤30±5min，降溫150℃至室溫8-10min，總烘烤時(shí)間為50min成型成形機(jī)成型機(jī)精度每月理論值與實(shí)測(cè)值差異≤0.1mm&CPK≧1.67電測(cè)測(cè)試機(jī)測(cè)試機(jī)校正每年/阻抗機(jī)阻抗機(jī)校正每年/一、測(cè)試項(xiàng)目及要求

制程管制項(xiàng)目頻率規(guī)格塞孔/文字烘烤升溫曲線每月從室溫至150二．測(cè)試方法1、涂布升溫曲線測(cè)量方法1）將不同板厚分為：≤0.10MM，0.11--0.50MM0.51--0.80MM0.80以上四種板厚；2）測(cè)試時(shí)將導(dǎo)熱線T1，T2，T3，T4分四個(gè)點(diǎn)粘附于板面，根據(jù)機(jī)臺(tái)設(shè)定烤板溫度；3）控制范圍為80℃--100℃條件下干燥1min并且在80℃點(diǎn)四點(diǎn)溫差應(yīng)控制≤5℃；4）測(cè)試頻率：每月一次。二．測(cè)試方法1、涂布升溫曲線測(cè)量方法2、內(nèi)層&次外層&防焊曝光能量均勻性測(cè)試方法1)將曝光機(jī)切換到手動(dòng)模式Manual；2)選擇“上燈”界面；

3)點(diǎn)擊“開(kāi)/關(guān)SHUTTER”；4)選用能量測(cè)試儀盒內(nèi)感應(yīng)探頭“ZG429(濕膜）ZG197(干膜)”；5)將探頭玻璃面朝上，將玻璃下壓到合適高度，關(guān)閉門(mén)窗；6)點(diǎn)擊能量測(cè)量?jī)x上的“ZERO”校零；7)當(dāng)測(cè)量?jī)x界面由“ZEROING”變?yōu)椤癝IGNAL”后，點(diǎn)擊“INFEGRATE”，當(dāng)界面上出現(xiàn)“HIINTEG”時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)曝光機(jī)上“START”開(kāi)始測(cè)量，當(dāng)數(shù)值不再累加時(shí)記錄數(shù)據(jù)；8)將探頭再換一個(gè)位置重復(fù)5-7的動(dòng)作；9)下燈測(cè)量方法同上燈(只是探頭玻璃朝下，上玻璃不用下壓)；10)上下燈各平均取25個(gè)點(diǎn)；二．測(cè)試方法2、內(nèi)層&次外層&防焊曝光能量均勻性測(cè)試方法二．測(cè)試方法11）判定標(biāo)準(zhǔn)：(min/max)*100%≥80%；12)異常時(shí)開(kāi)設(shè)備請(qǐng)修單給設(shè)備調(diào)整；13）測(cè)試頻率：每周一次。

二．測(cè)試方法11）判定標(biāo)準(zhǔn)：(min/max)*100%≥80%；二．測(cè)3、內(nèi)層&次外層&外層&防焊曝光機(jī)的對(duì)位精度測(cè)試方法1）準(zhǔn)備四片板厚0.1mmH/H的內(nèi)層光板，鉆短邊的4顆對(duì)位孔；2）前處理和壓膜按照正常程序生產(chǎn)，不需做變動(dòng)；3）架對(duì)位精度測(cè)試底片；4）對(duì)位OK后，放上鋼條輸入相應(yīng)的板寬板厚；5）打設(shè)備到自動(dòng)狀態(tài)；6）將用測(cè)試底片做出的4片板子拿到二次元，取坐標(biāo)原點(diǎn)如下圖1所示，量取實(shí)心圓的圓心與環(huán)的圓心之間的距離，每個(gè)測(cè)試區(qū)域量4個(gè)角上的圓心和環(huán)心距；二．測(cè)試方法3、內(nèi)層&次外層&外層&防焊曝光機(jī)的對(duì)位精度測(cè)試方法二．測(cè)試同心圓間距1100um如下圖所示：

7）判定標(biāo)準(zhǔn)：Average≤15UM；8）測(cè)試結(jié)果不合格，應(yīng)立刻停止生產(chǎn)，開(kāi)設(shè)備請(qǐng)修單給設(shè)備調(diào)整；9）測(cè)試頻率：每半年一次。二．測(cè)試方法同心圓間距1100um如下圖所示：4、內(nèi)層&次外層&外層&防焊顯影點(diǎn)測(cè)量方法1）取三片生產(chǎn)板尺寸的板子走前處理，在板面上畫(huà)若干條與板子行進(jìn)方向一致的直線，并涂膜（或壓膜）后，走顯影槽；2)把3片板子連續(xù)放進(jìn)顯影槽,板間距小于1cm;3)當(dāng)?shù)?片板子上的直線的痕跡有一半消失的時(shí)候,停下顯影槽所有的藥水噴灑;4）目視板子在槽中行走的位置及油墨（或干膜）去除狀況；5）開(kāi)啟傳動(dòng),將dummy板全部取出,與槽子相比較,確認(rèn)直線的斷頭處與槽子的相對(duì)位置；6）判定標(biāo)準(zhǔn)：顯影點(diǎn)=顯影斷頭處長(zhǎng)度/顯影總長(zhǎng)度*100%≤（40-60%）.7）超出規(guī)格，由ME通過(guò)調(diào)整上下噴壓，速度等調(diào)整顯影點(diǎn)；8）測(cè)試頻率：每周一次。二．測(cè)試方法4、內(nèi)層&次外層&外層&防焊顯影點(diǎn)測(cè)量方法二．測(cè)試方法5、內(nèi)層&次外層&外層蝕刻均勻性測(cè)試方法1)用2OZ底銅的基板經(jīng)刷磨后，測(cè)量表面銅厚H0（如下圖）2)在板上注明:方向及面次；3)將測(cè)試板在蝕刻線蝕刻銅厚約20-30UM，測(cè)量其殘銅厚H1(如下圖）二．測(cè)試方法5、內(nèi)層&次外層&外層蝕刻均勻性測(cè)試方法二．測(cè)試方法4）計(jì)算：

a.蝕刻銅量H=H0-H1b.計(jì)算測(cè)試板上下兩面蝕刻銅量的平均值

c.計(jì)算H的標(biāo)準(zhǔn)差

d.計(jì)算蝕刻的COV5)判定標(biāo)準(zhǔn):

蝕刻的均勻性=1-COV≥90%二．測(cè)試方法4）計(jì)算：c.計(jì)算H的標(biāo)準(zhǔn)差d.計(jì)算蝕刻的6、內(nèi)層&次外層蝕刻因子實(shí)驗(yàn)方法1）取生產(chǎn)板做切片；2）記錄生產(chǎn)數(shù)據(jù)上壓(bar)；下壓(bar)；速度(M/Min)；3）切4/4線寬/線距的線50倍放大量測(cè)；4）判定標(biāo)準(zhǔn):線路銅厚*2/(下線寬-上線寬)≥3；5）小于3時(shí)需由ME針對(duì)上下壓力和速度進(jìn)行調(diào)整；6）測(cè)試頻率：每月一次。二．測(cè)試方法6、內(nèi)層&次外層蝕刻因子實(shí)驗(yàn)方法二．測(cè)試方法7、沖孔孔徑孔位精度校驗(yàn)的方法1）用3張生產(chǎn)板，以板邊的四個(gè)Target點(diǎn)對(duì)位沖孔后，二次元測(cè)量要素如下:a.確定板子的中心O，定為坐標(biāo)原點(diǎn)；b.測(cè)量四個(gè)方孔的寬度；c.測(cè)量四個(gè)圓孔的坐標(biāo)；

2)判定標(biāo)準(zhǔn):a.將3張板子對(duì)應(yīng)的圓孔坐標(biāo)進(jìn)行比較,如果最大值與最小值的偏差在±0.0254mm內(nèi)則圓孔的重復(fù)精度ok；b.將3張板子方孔的寬度與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較,如果最大值與最小值的偏差在±0.0254mm內(nèi)則方孔模具ok；二．測(cè)試方法7、沖孔孔徑孔位精度校驗(yàn)的方法二．測(cè)試方法8、熱壓機(jī)的溫度測(cè)試方法1）疊生產(chǎn)板時(shí)將<料溫儀>兩根熱電偶線的一端接入銅箔之間，用高溫膠帶粘好；2）整鍋板子疊完后，送進(jìn)熱壓機(jī)前將兩根熱電偶線的另一端拖出壓倉(cāng)外，并按照接線的要求，接入<料溫儀>的三、四兩個(gè)端子；3）打開(kāi)<料溫儀>上的”P(pán)ower”鍵，接著按”Feed”鍵，確認(rèn)三、四兩個(gè)端子是否顯示正常室溫，若溫度異常，則重新檢查接線狀況；4）上述全部確認(rèn)OK后，則按<料溫儀>上的”RCD”，激活熱壓程序，<料溫儀>會(huì)自動(dòng)記錄溫度；5）當(dāng)一鍋板子壓完后分析<料溫儀>自動(dòng)記錄的溫度與壓機(jī)的顯示溫度是否一致；6）標(biāo)準(zhǔn)：偏差值±3℃；7）如果結(jié)果不在控制范圍內(nèi)，開(kāi)設(shè)備請(qǐng)修單給設(shè)備調(diào)整；8）頻率：每季度一次。二．測(cè)試方法8、熱壓機(jī)的溫度測(cè)試方法二．測(cè)試方法9、壓力均勻性測(cè)量方法1）選一鍋壓合好的板子自然冷卻到室溫(25℃以下)；2）在BOOK最上鏡板的上放感壓紙，再放好鏡板和牛皮紙,并放上蓋板.3）選固定的壓機(jī)測(cè)試程序(根據(jù)感壓紙的使用說(shuō)明，在25℃下壓2MIN)，程序名為【TEST-PR】Time℃壓力21Kg/㎝22min254）選定熱壓程序進(jìn)行壓合，待壓合結(jié)束后取出感壓紙；5）感壓紙不合格，開(kāi)設(shè)備請(qǐng)修單給設(shè)備調(diào)整；6）測(cè)試頻率：每月一次。二．測(cè)試方法9、壓力均勻性測(cè)量方法Time℃壓力21Kg/㎝22min210、MMX精度測(cè)試方法1）測(cè)試前先對(duì)機(jī)臺(tái)進(jìn)行自動(dòng)效準(zhǔn)，選取X-RAY測(cè)試板子；2）用正常的生產(chǎn)方式完成作業(yè)（四角補(bǔ)償NC鉆定位孔），將打好測(cè)試板到二次元測(cè)長(zhǎng)機(jī)；3）測(cè)量出所需要的坐標(biāo)，將測(cè)出的坐標(biāo)進(jìn)行計(jì)算機(jī)分析，判定結(jié)果；4）標(biāo)準(zhǔn):孔間距500.00±0.05mm，孔位偏差≦25μm；5）校準(zhǔn)結(jié)果不合格，應(yīng)立刻停止生產(chǎn)；通知設(shè)備部請(qǐng)修；并通知品保部門(mén)，追蹤過(guò)去產(chǎn)品品質(zhì)；6）校準(zhǔn)頻率為:每月一次。二．測(cè)試方法10、MMX精度測(cè)試方法二．測(cè)試方法11、撈邊機(jī)精度測(cè)試方法1）用四片測(cè)試板(尺寸為555*610)打偏移13.46的定位孔；2）調(diào)用撈邊機(jī)“first551*608”的程序，設(shè)置好撈邊的原點(diǎn)；3）將四片板子分別放入四個(gè)臺(tái)面進(jìn)行修邊(注意使用新銑刀)；4）修好邊后的測(cè)試板用砂紙打磨好，用鋼尺測(cè)A1.A2.A3.A4.B1.B2.B3的距離，如下圖；5）判定標(biāo)準(zhǔn)：偏差值<±1mm；二．測(cè)試方法11、撈邊機(jī)精度測(cè)試方法5）判定標(biāo)準(zhǔn)：偏差值<±1mm；二12、薄銅蝕刻均勻性測(cè)量方法1）取12um銅厚的板子(測(cè)量25點(diǎn)銅厚),以蝕刻6um的線速生產(chǎn)；2）生產(chǎn)后再測(cè)量25點(diǎn)銅厚；3）判定標(biāo)準(zhǔn)：max-min≤1um；4）超出標(biāo)準(zhǔn)，由ME調(diào)整后重新再做一次；5）測(cè)試頻率:每周一次。二．測(cè)試方法12、薄銅蝕刻均勻性測(cè)量方法二．測(cè)試方法13、鉆孔機(jī)精度測(cè)試方法（48孔測(cè)試法檢查）1）精度測(cè)試板一片一疊，上好PIN放到機(jī)臺(tái)上；2）把F6畫(huà)面自動(dòng)測(cè)高關(guān)閉，F(xiàn)5畫(huà)面后補(bǔ)零改為前補(bǔ)零，DIAM改為NUMBER；3）將F2畫(huà)面保存，清零在(n)任意位置輸入“1”，再輸入相對(duì)應(yīng)指令“T1C1.41”；4）然后根據(jù)板子的狀況給相應(yīng)的補(bǔ)償，注意每臺(tái)機(jī)的補(bǔ)償是不一樣的(比如DR01補(bǔ)償為X=100.0,Y=115.0，DR07的補(bǔ)償就為X=95.0，Y=120，以此類推，每做一臺(tái)機(jī)，X補(bǔ)償就相應(yīng)減去5.0，即兩孔之間的距離)；二．測(cè)試方法13、鉆孔機(jī)精度測(cè)試方法（48孔測(cè)試法檢查）二．測(cè)試方法5）輸入TIL，T，1，抓針空轉(zhuǎn)，調(diào)出精度測(cè)試程序(BSP-DUAL-AOKUTEI-48)；6）空跑保存程序后，按START開(kāi)始即可；7）精度測(cè)試做完后注意確認(rèn)修改的部分是否都已改回原來(lái)設(shè)置；8）把精度測(cè)試板送到二次元量測(cè)，對(duì)比理論值與實(shí)測(cè)值差異，進(jìn)行數(shù)據(jù)分析；9）判段標(biāo)準(zhǔn)：XY軸(max<50um),同時(shí)控制CPK≧1.67,CPK<1.67時(shí)；10）開(kāi)設(shè)備請(qǐng)修單給設(shè)備調(diào)整軸間距；11）測(cè)試頻率：兩周一次。二．測(cè)試方法5）輸入TIL，T，1，抓針空轉(zhuǎn)，調(diào)出精度測(cè)試程序(BSP-14、鉆孔機(jī)RunOut測(cè)試方法1）將標(biāo)準(zhǔn)Pin(有倒角的)一側(cè)插入SP內(nèi).2）選擇一個(gè)軸，改F4中Park位置為NO.1595.0323.7NO.2595.0123.7NO.3595.0323.7F8.733S0=13）接Park，使PIN在測(cè)試儀孔的正上方4）輸入JI，Z-35，檢查PIN是否在測(cè)試儀孔的正上方5）輸入JI，Z-136）SP轉(zhuǎn)速由3萬(wàn)轉(zhuǎn)/分16萬(wàn)/分，測(cè)其值7）判定標(biāo)準(zhǔn)：孔徑為∮0.11~∮0.3,偏心值≤20um為正常，孔徑為∮0.35以上的,偏心值≤29um為正常；二．測(cè)試方法14、鉆孔機(jī)RunOut測(cè)試方法二．測(cè)試方法15、水平電鍍均勻性測(cè)試方法

1）取兩片板厚大于0.7mm長(zhǎng)*寬610*530MM的基板經(jīng)刷磨后，用銅厚儀測(cè)量表面35個(gè)點(diǎn)銅厚，測(cè)量位置距板邊2cm，距夾頭邊3cm（見(jiàn)下圖）,記下數(shù)據(jù)為H02）用鍍銅厚度大于25um小于35um的程序進(jìn)行電鍍；3）用銅厚測(cè)量?jī)x每面測(cè)量35個(gè)點(diǎn)，測(cè)量位置距板邊2.5cm，距夾頭邊3cm（見(jiàn)下圖）；二．測(cè)試方法15、水平電鍍均勻性測(cè)試方法二．測(cè)試方法

4）計(jì)算方式：A.先計(jì)算鍍銅（測(cè)量數(shù)據(jù)-H0）的平均值B.計(jì)算測(cè)試數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)差C.計(jì)算鍍銅COV5）判定標(biāo)準(zhǔn):鍍銅均勻性=1-COV≥90%二．測(cè)試方法4）計(jì)算方式：B.計(jì)算測(cè)試數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)差C.計(jì)算鍍銅COV516、Daisychain測(cè)試方法1）取兩片daiaychain測(cè)試板用外層鍍18um程序生產(chǎn)；2）做出daisychain測(cè)試鏈圖形后用萬(wàn)用表測(cè)量電阻值并記錄在測(cè)試報(bào)告；3）用信賴性測(cè)試曲線走3遍IR爐；4）用萬(wàn)用表測(cè)量電阻值并記錄，如有阻值變化率≥10%，須作切片分析；5）判段標(biāo)準(zhǔn)：不可有電鍍不良（阻值變化率＜10%）；6）電鍍不良，通知制程ME進(jìn)行改善；（改善后，重新制作DaisyChain確認(rèn)改善效果）7）測(cè)試頻率：每周一次。二．測(cè)試方法16、Daisychain測(cè)試方法二．測(cè)試方法17、電鍍延展性測(cè)試方法1）用不銹鋼板走電鍍銅缸電鍍50~100um；2）將電鍍銅箔剝離后委托供應(yīng)商分析；3）判定標(biāo)準(zhǔn)：延展性>15%，抗拉強(qiáng)度:20~40KN/M2；4）電鍍不良，通知制程ME進(jìn)行改善；（改善后，重新制作確認(rèn)改善效果）5）測(cè)試頻率：每季度一次。二．測(cè)試方法17、電鍍延展性測(cè)試方法二．測(cè)試方法18、電鍍深鍍能力測(cè)試方法1）選取縱橫比約為6：1的板2片；2）走水平電鍍?nèi)€，用厚板鍍18um程式電鍍；3）按下圖（一）位置打切片；4）按下圖（二）測(cè)量切片A/B/C/D/E/F電鍍銅厚；5）深鍍能力的計(jì)算：深鍍能力=average(E+F)/Average(A+B+C+D)6）判定標(biāo)準(zhǔn):水平電鍍深鍍能力≥105%二．測(cè)試方法18、電鍍深鍍能力測(cè)試方法二．測(cè)試方法19、外層曝光能量均勻性測(cè)試方法1)將曝光機(jī)切換到手動(dòng)模式Manual；2)選擇“上燈”界面；3)點(diǎn)擊“開(kāi)/關(guān)SHUTTER”；4)選用能量測(cè)試儀盒內(nèi)感應(yīng)探頭“ZG429(濕膜）ZG197(干膜)”；5)將探頭貼到底片框上，將玻璃下壓到合適高度，關(guān)閉門(mén)窗；6)點(diǎn)擊能量測(cè)量?jī)x上的“ZERO”校零；7)當(dāng)測(cè)量?jī)x界面由“ZEROING”變?yōu)椤癝IGNAL”后，點(diǎn)擊“INFEGRATE”，當(dāng)界面上出現(xiàn)“HIINTEG”時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)曝光機(jī)上“START”開(kāi)始測(cè)量，當(dāng)數(shù)值不再累加時(shí)記錄數(shù)據(jù)；8)將探頭再換一個(gè)位置重復(fù)5-7的動(dòng)作；二．測(cè)試方法19、外層曝光能量均勻性測(cè)試方法二．測(cè)試方法9)下燈測(cè)量方法同上燈；10)上下燈各平均取25個(gè)點(diǎn)；11）判定標(biāo)準(zhǔn)：(min/max)*100%≥85%；12)異常時(shí)開(kāi)設(shè)備請(qǐng)修單給設(shè)備調(diào)整；13）測(cè)試頻率：每周一次。

二．測(cè)試方法9)下燈測(cè)量方法同上燈；11）判定標(biāo)準(zhǔn)：(min/max)20.外層蝕刻因子實(shí)驗(yàn)方法1）取生產(chǎn)板做切片；2）記錄生產(chǎn)數(shù)據(jù)上壓(bar)；下壓(bar)；速度(M/Min)；藥液分析記錄；3）切4/4線寬/線距的線50倍放大量測(cè)；4）判定標(biāo)準(zhǔn):線路銅厚*2/(下線寬-上線寬)≥2；5）小于2時(shí)需由ME針對(duì)上下壓力和速度進(jìn)行調(diào)整；6）測(cè)試頻率：每月測(cè)一次。二．測(cè)試方法20.外層蝕刻因子實(shí)驗(yàn)方法二．測(cè)試方法21.二銅線鍍銅均勻性測(cè)試使用610*530MM的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試板經(jīng)刷磨后，用銅厚儀測(cè)量表面銅厚，記下數(shù)據(jù)為H0.2)將制板掛上飛巴（制板兩邊距掛架1-1.5英寸，中間有空余時(shí)用銅條填補(bǔ)，保證板與板間間距小于5MM)3)使用1.6ASD*90MIN的電流參數(shù)，對(duì)測(cè)試板進(jìn)行鍍銅（做測(cè)試中要保證搖擺，打氣，振動(dòng)全開(kāi)）

4）測(cè)量方法：每片板每面測(cè)試35個(gè)點(diǎn)，具體如下圖所示：二．測(cè)試方法21.二銅線鍍銅均勻性測(cè)試二．測(cè)試方法

5）計(jì)算方式：A.先計(jì)算鍍銅（測(cè)量數(shù)據(jù)-H0）的平均值B.計(jì)算測(cè)試數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)差C.計(jì)算鍍銅COV6）判定標(biāo)準(zhǔn):鍍銅均勻性=1-COV≥90%二．測(cè)試方法5）計(jì)算方式：B.計(jì)算測(cè)試數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)差C.計(jì)算鍍銅COV622.垂直電鍍深鍍能力測(cè)量方法用最小鉆孔孔徑為0.25MM,板厚為1.6MM（縱橫比約為6：1）的測(cè)2)試板3WPNL，經(jīng)水平沉銅并鍍銅4-6um；3)將測(cè)試板掛入垂直電鍍線（左中右各1片），用1.7ASD電鍍銅80分鐘；4)按下圖（一）位置打切片；5)按下圖（二）對(duì)切片A/B/C/D/E/F讀電鍍銅厚；6)深鍍能力的計(jì)算：深鍍能力=average(E+F)/Average(A+B+C+D)7)判定標(biāo)準(zhǔn):垂直電鍍深鍍能力≥80%二．測(cè)試方法22.垂直電鍍深鍍能力測(cè)量方法二．測(cè)試方法22.防焊預(yù)烤升溫曲線測(cè)量方法1）取一片光板；2）測(cè)試時(shí)將導(dǎo)熱線T1，T2，T3，T4，T5,T6均勻分布在板面（探頭不可接觸板面），根據(jù)機(jī)臺(tái)設(shè)定烤板溫度；3）控制范圍：預(yù)烤溫度升溫過(guò)程從室溫至78℃升溫時(shí)間5-7min，78℃±2℃條件下烘烤40±5min，降溫78℃至室溫5-7min,總烘烤時(shí)間為50±5min；4）不合格不可生產(chǎn)，并由設(shè)備調(diào)整；5）測(cè)試頻率：每月一次。二．測(cè)試方法22.防焊預(yù)烤升溫曲線測(cè)量方法1）取一片光板；二．測(cè)試方法23.防焊后烤升溫曲線測(cè)量方法1）取一片光板；2）測(cè)試時(shí)將導(dǎo)熱線T1，T2，T3，T4，T5,T6均勻分布在板面（探頭不可接觸板面），根據(jù)機(jī)臺(tái)設(shè)定烤板溫度；3）控制范圍：后烤溫度升溫過(guò)程從室溫至150℃升溫時(shí)間8-10min，150℃±5℃條件下烘烤60±5min，降溫150℃至室溫8-10min，總烘烤時(shí)間為90±5min；4）不合格不可生產(chǎn)，并由設(shè)備調(diào)整；5）測(cè)試頻率：每月一次。二．測(cè)試方法23.防焊后烤升溫曲線測(cè)量方法二．測(cè)試方法24.文字烘烤升溫曲線測(cè)量方法1）取一片光板；2）測(cè)試時(shí)將導(dǎo)熱線T1，T2，T3，T4，T5,T6均勻分布在板面（探頭不可接觸板面），根據(jù)機(jī)臺(tái)設(shè)定烤板溫度；3）控制范圍：后烤溫度升溫過(guò)程從室溫至150℃升溫時(shí)間10-20min，150℃±5℃條件下烘烤30±5min，降溫150℃至室溫8-10min，總烘烤時(shí)間為50±5min；4）不合格不可生產(chǎn)，并由設(shè)備調(diào)整；5）測(cè)試頻率：每月一次。二．測(cè)試方法24.文字烘烤升溫曲線測(cè)量方法二．測(cè)試方法25.成型精度測(cè)試方法1)精度測(cè)試板一片一疊放到機(jī)臺(tái)上用PIN固定，并將板邊用紙膠帶貼好.2)把機(jī)臺(tái)內(nèi)程序刪除將精度測(cè)試程序調(diào)出:A.LENZ:在AUTO狀態(tài)下按F2(MENU[#])→H→Y→調(diào)出JD-TEST程序.B.Schmoll:在MANUAL狀態(tài)下按F2(EDIT)→F2(EDIT)→CL回車→調(diào)出JD-TEST程序；C.AEMG：在AUTO狀態(tài)下按F2(MENU[#])→H→Y→調(diào)出JD-TEST程序。3)排針:LENZ在F6-B中設(shè)定并插上3.15MM和1.4MM鉆頭，Schmoll在ALT+F7中設(shè)定；2.0銑刀無(wú)需排針，機(jī)臺(tái)中早已設(shè)定好，并清除銑刀補(bǔ)償；（精度測(cè)試所有刀具為新品）二．測(cè)試方法25.成型精度測(cè)試方法二．測(cè)試方法ThankYou!ThankYou!MAS制程能力及管控重點(diǎn)測(cè)試方法培訓(xùn)教材編寫(xiě):QingHongZeng日期：2010.11.30MAS制程能力及管控重點(diǎn)測(cè)試方法培訓(xùn)教材編寫(xiě):Qing內(nèi)容目前我司各制程的重點(diǎn)制程能力監(jiān)控項(xiàng)目及測(cè)試頻率；2.各制程的重點(diǎn)制程能力及監(jiān)控項(xiàng)目的測(cè)試方法；內(nèi)容目前我司各制程的重點(diǎn)制程能力監(jiān)控項(xiàng)目及測(cè)試頻率；制程管制項(xiàng)目頻率規(guī)格內(nèi)層濕墨涂布升溫曲線每月板面溫度80℃~100℃持續(xù)1min曝光曝光均勻性每周(min/max)*100%≥80%兩面圖形對(duì)準(zhǔn)度半年average≤15um顯影顯影點(diǎn)每周40%-60%蝕刻蝕刻因子每月線厚*2/（下線寬-上線寬）≥3.0一、測(cè)試項(xiàng)目及要求

制程管制項(xiàng)目頻率規(guī)格內(nèi)層涂布升溫曲線每月板面溫度80℃~10制程管制項(xiàng)目頻率規(guī)格內(nèi)層干膜曝光曝光均勻性每周(min/max)*100%≥80%兩面圖形對(duì)準(zhǔn)度半年average≤15um顯影顯影點(diǎn)每周40%-60%蝕刻蝕刻均勻性每月1-σ/μ*100%≥90%蝕刻因子每月線厚*2/（下線寬-上線寬）≥3.0AOI沖孔沖孔機(jī)孔徑及孔位精度每班MAX-MIN≤25.4um壓合棕化棕化粗糙度每周棕化層均勻，無(wú)明顯異常壓合溫度校正每季度偏差值±3℃壓合壓力均勻性每月/MMX孔位精度每月軸偏差允許范圍±25um，孔間距允許范圍±50um薄銅薄銅均勻性每周R≤1.0um一、測(cè)試項(xiàng)目及要求

制程管制項(xiàng)目頻率規(guī)格內(nèi)層干膜曝光曝光均勻性每周(min/ma制程管制項(xiàng)目頻率規(guī)格鉆孔鉆孔機(jī)L-Pattern每2周理論值與實(shí)測(cè)值差異≤50um&CPK≧1.67Runout每月孔徑為∮0.11~∮0.3,偏心值≤20um，孔徑為∮0.35以上的,偏心值≤29um電鍍水平電鍍線鍍銅均勻性每月1-σ/μ*100%≥90%延展性每季度延展性≥15%，拉力強(qiáng)度20-40KN/M2Daisychain測(cè)試每周無(wú)電鍍開(kāi)路,電阻變化率<10%深鍍能力測(cè)試每月≥105%外層曝光曝光均勻性每周(min/max)*100%≥85%兩面圖形對(duì)準(zhǔn)度半年average≤15um顯影顯影點(diǎn)每周40%-60%一、測(cè)試項(xiàng)目及要求

制程管制項(xiàng)目頻率規(guī)格鉆孔鉆孔機(jī)L-Pattern每2周理論值制程管制項(xiàng)目頻率規(guī)格二銅/SES二銅鍍銅均勻性每月1-σ/μ*100%≥85%延展性每季度延展性≥15%，拉力強(qiáng)度20-40KN/cm2深鍍能力測(cè)試每月≥80%SES蝕刻均勻性每月1-σ/μ*100%≥90%蝕刻因子每月線厚*2/（下線寬-上線寬）≥2.0防焊預(yù)烤升溫曲線每月從室溫至78℃升溫時(shí)間5-7min，78℃±2℃條件下烘烤40±5min，降溫78℃至室溫5-7min，總烘烤時(shí)間為50±5min后烤曝光均勻性每周(min/max)*100%≥80%升溫曲線每月從室溫至150℃升溫時(shí)間8-10min，150℃±5℃條件下烘烤60±5min，降溫150℃至室溫8-10min，總烘烤時(shí)間為90±5min一、測(cè)試項(xiàng)目及要求

制程管制項(xiàng)目頻率規(guī)格二銅/SES二銅鍍銅均勻性每月1-σ/μ制程管制項(xiàng)目頻率規(guī)格塞孔/文字烘烤升溫曲線每月從室溫至150℃升溫時(shí)間8-10min，150℃±5℃條件下烘烤30±5min，降溫150℃至室溫8-10min，總烘烤時(shí)間為50min成型成形機(jī)成型機(jī)精度每月理論值與實(shí)測(cè)值差異≤0.1mm&CPK≧1.67電測(cè)測(cè)試機(jī)測(cè)試機(jī)校正每年/阻抗機(jī)阻抗機(jī)校正每年/一、測(cè)試項(xiàng)目及要求

制程管制項(xiàng)目頻率規(guī)格塞孔/文字烘烤升溫曲線每月從室溫至150二．測(cè)試方法1、涂布升溫曲線測(cè)量方法1）將不同板厚分為：≤0.10MM，0.11--0.50MM0.51--0.80MM0.80以上四種板厚；2）測(cè)試時(shí)將導(dǎo)熱線T1，T2，T3，T4分四個(gè)點(diǎn)粘附于板面，根據(jù)機(jī)臺(tái)設(shè)定烤板溫度；3）控制范圍為80℃--100℃條件下干燥1min并且在80℃點(diǎn)四點(diǎn)溫差應(yīng)控制≤5℃；4）測(cè)試頻率：每月一次。二．測(cè)試方法1、涂布升溫曲線測(cè)量方法2、內(nèi)層&次外層&防焊曝光能量均勻性測(cè)試方法1)將曝光機(jī)切換到手動(dòng)模式Manual；2)選擇“上燈”界面；

3)點(diǎn)擊“開(kāi)/關(guān)SHUTTER”；4)選用能量測(cè)試儀盒內(nèi)感應(yīng)探頭“ZG429(濕膜）ZG197(干膜)”；5)將探頭玻璃面朝上，將玻璃下壓到合適高度，關(guān)閉門(mén)窗；6)點(diǎn)擊能量測(cè)量?jī)x上的“ZERO”校零；7)當(dāng)測(cè)量?jī)x界面由“ZEROING”變?yōu)椤癝IGNAL”后，點(diǎn)擊“INFEGRATE”，當(dāng)界面上出現(xiàn)“HIINTEG”時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)曝光機(jī)上“START”開(kāi)始測(cè)量，當(dāng)數(shù)值不再累加時(shí)記錄數(shù)據(jù)；8)將探頭再換一個(gè)位置重復(fù)5-7的動(dòng)作；9)下燈測(cè)量方法同上燈(只是探頭玻璃朝下，上玻璃不用下壓)；10)上下燈各平均取25個(gè)點(diǎn)；二．測(cè)試方法2、內(nèi)層&次外層&防焊曝光能量均勻性測(cè)試方法二．測(cè)試方法11）判定標(biāo)準(zhǔn)：(min/max)*100%≥80%；12)異常時(shí)開(kāi)設(shè)備請(qǐng)修單給設(shè)備調(diào)整；13）測(cè)試頻率：每周一次。

二．測(cè)試方法11）判定標(biāo)準(zhǔn)：(min/max)*100%≥80%；二．測(cè)3、內(nèi)層&次外層&外層&防焊曝光機(jī)的對(duì)位精度測(cè)試方法1）準(zhǔn)備四片板厚0.1mmH/H的內(nèi)層光板，鉆短邊的4顆對(duì)位孔；2）前處理和壓膜按照正常程序生產(chǎn)，不需做變動(dòng)；3）架對(duì)位精度測(cè)試底片；4）對(duì)位OK后，放上鋼條輸入相應(yīng)的板寬板厚；5）打設(shè)備到自動(dòng)狀態(tài)；6）將用測(cè)試底片做出的4片板子拿到二次元，取坐標(biāo)原點(diǎn)如下圖1所示，量取實(shí)心圓的圓心與環(huán)的圓心之間的距離，每個(gè)測(cè)試區(qū)域量4個(gè)角上的圓心和環(huán)心距；二．測(cè)試方法3、內(nèi)層&次外層&外層&防焊曝光機(jī)的對(duì)位精度測(cè)試方法二．測(cè)試同心圓間距1100um如下圖所示：

7）判定標(biāo)準(zhǔn)：Average≤15UM；8）測(cè)試結(jié)果不合格，應(yīng)立刻停止生產(chǎn)，開(kāi)設(shè)備請(qǐng)修單給設(shè)備調(diào)整；9）測(cè)試頻率：每半年一次。二．測(cè)試方法同心圓間距1100um如下圖所示：4、內(nèi)層&次外層&外層&防焊顯影點(diǎn)測(cè)量方法1）取三片生產(chǎn)板尺寸的板子走前處理，在板面上畫(huà)若干條與板子行進(jìn)方向一致的直線，并涂膜（或壓膜）后，走顯影槽；2)把3片板子連續(xù)放進(jìn)顯影槽,板間距小于1cm;3)當(dāng)?shù)?片板子上的直線的痕跡有一半消失的時(shí)候,停下顯影槽所有的藥水噴灑;4）目視板子在槽中行走的位置及油墨（或干膜）去除狀況；5）開(kāi)啟傳動(dòng),將dummy板全部取出,與槽子相比較,確認(rèn)直線的斷頭處與槽子的相對(duì)位置；6）判定標(biāo)準(zhǔn)：顯影點(diǎn)=顯影斷頭處長(zhǎng)度/顯影總長(zhǎng)度*100%≤（40-60%）.7）超出規(guī)格，由ME通過(guò)調(diào)整上下噴壓，速度等調(diào)整顯影點(diǎn)；8）測(cè)試頻率：每周一次。二．測(cè)試方法4、內(nèi)層&次外層&外層&防焊顯影點(diǎn)測(cè)量方法二．測(cè)試方法5、內(nèi)層&次外層&外層蝕刻均勻性測(cè)試方法1)用2OZ底銅的基板經(jīng)刷磨后，測(cè)量表面銅厚H0（如下圖）2)在板上注明:方向及面次；3)將測(cè)試板在蝕刻線蝕刻銅厚約20-30UM，測(cè)量其殘銅厚H1(如下圖）二．測(cè)試方法5、內(nèi)層&次外層&外層蝕刻均勻性測(cè)試方法二．測(cè)試方法4）計(jì)算：

a.蝕刻銅量H=H0-H1b.計(jì)算測(cè)試板上下兩面蝕刻銅量的平均值

c.計(jì)算H的標(biāo)準(zhǔn)差

d.計(jì)算蝕刻的COV5)判定標(biāo)準(zhǔn):

蝕刻的均勻性=1-COV≥90%二．測(cè)試方法4）計(jì)算：c.計(jì)算H的標(biāo)準(zhǔn)差d.計(jì)算蝕刻的6、內(nèi)層&次外層蝕刻因子實(shí)驗(yàn)方法1）取生產(chǎn)板做切片；2）記錄生產(chǎn)數(shù)據(jù)上壓(bar)；下壓(bar)；速度(M/Min)；3）切4/4線寬/線距的線50倍放大量測(cè)；4）判定標(biāo)準(zhǔn):線路銅厚*2/(下線寬-上線寬)≥3；5）小于3時(shí)需由ME針對(duì)上下壓力和速度進(jìn)行調(diào)整；6）測(cè)試頻率：每月一次。二．測(cè)試方法6、內(nèi)層&次外層蝕刻因子實(shí)驗(yàn)方法二．測(cè)試方法7、沖孔孔徑孔位精度校驗(yàn)的方法1）用3張生產(chǎn)板，以板邊的四個(gè)Target點(diǎn)對(duì)位沖孔后，二次元測(cè)量要素如下:a.確定板子的中心O，定為坐標(biāo)原點(diǎn)；b.測(cè)量四個(gè)方孔的寬度；c.測(cè)量四個(gè)圓孔的坐標(biāo)；

2)判定標(biāo)準(zhǔn):a.將3張板子對(duì)應(yīng)的圓孔坐標(biāo)進(jìn)行比較,如果最大值與最小值的偏差在±0.0254mm內(nèi)則圓孔的重復(fù)精度ok；b.將3張板子方孔的寬度與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較,如果最大值與最小值的偏差在±0.0254mm內(nèi)則方孔模具ok；二．測(cè)試方法7、沖孔孔徑孔位精度校驗(yàn)的方法二．測(cè)試方法8、熱壓機(jī)的溫度測(cè)試方法1）疊生產(chǎn)板時(shí)將<料溫儀>兩根熱電偶線的一端接入銅箔之間，用高溫膠帶粘好；2）整鍋板子疊完后，送進(jìn)熱壓機(jī)前將兩根熱電偶線的另一端拖出壓倉(cāng)外，并按照接線的要求，接入<料溫儀>的三、四兩個(gè)端子；3）打開(kāi)<料溫儀>上的”P(pán)ower”鍵，接著按”Feed”鍵，確認(rèn)三、四兩個(gè)端子是否顯示正常室溫，若溫度異常，則重新檢查接線狀況；4）上述全部確認(rèn)OK后，則按<料溫儀>上的”RCD”，激活熱壓程序，<料溫儀>會(huì)自動(dòng)記錄溫度；5）當(dāng)一鍋板子壓完后分析<料溫儀>自動(dòng)記錄的溫度與壓機(jī)的顯示溫度是否一致；6）標(biāo)準(zhǔn)：偏差值±3℃；7）如果結(jié)果不在控制范圍內(nèi)，開(kāi)設(shè)備請(qǐng)修單給設(shè)備調(diào)整；8）頻率：每季度一次。二．測(cè)試方法8、熱壓機(jī)的溫度測(cè)試方法二．測(cè)試方法9、壓力均勻性測(cè)量方法1）選一鍋壓合好的板子自然冷卻到室溫(25℃以下)；2）在BOOK最上鏡板的上放感壓紙，再放好鏡板和牛皮紙,并放上蓋板.3）選固定的壓機(jī)測(cè)試程序(根據(jù)感壓紙的使用說(shuō)明，在25℃下壓2MIN)，程序名為【TEST-PR】Time℃壓力21Kg/㎝22min254）選定熱壓程序進(jìn)行壓合，待壓合結(jié)束后取出感壓紙；5）感壓紙不合格，開(kāi)設(shè)備請(qǐng)修單給設(shè)備調(diào)整；6）測(cè)試頻率：每月一次。二．測(cè)試方法9、壓力均勻性測(cè)量方法Time℃壓力21Kg/㎝22min210、MMX精度測(cè)試方法1）測(cè)試前先對(duì)機(jī)臺(tái)進(jìn)行自動(dòng)效準(zhǔn)，選取X-RAY測(cè)試板子；2）用正常的生產(chǎn)方式完成作業(yè)（四角補(bǔ)償NC鉆定位孔），將打好測(cè)試板到二次元測(cè)長(zhǎng)機(jī)；3）測(cè)量出所需要的坐標(biāo)，將測(cè)出的坐標(biāo)進(jìn)行計(jì)算機(jī)分析，判定結(jié)果；4）標(biāo)準(zhǔn):孔間距500.00±0.05mm，孔位偏差≦25μm；5）校準(zhǔn)結(jié)果不合格，應(yīng)立刻停止生產(chǎn)；通知設(shè)備部請(qǐng)修；并通知品保部門(mén)，追蹤過(guò)去產(chǎn)品品質(zhì)；6）校準(zhǔn)頻率為:每月一次。二．測(cè)試方法10、MMX精度測(cè)試方法二．測(cè)試方法11、撈邊機(jī)精度測(cè)試方法1）用四片測(cè)試板(尺寸為555*610)打偏移13.46的定位孔；2）調(diào)用撈邊機(jī)“first551*608”的程序，設(shè)置好撈邊的原點(diǎn)；3）將四片板子分別放入四個(gè)臺(tái)面進(jìn)行修邊(注意使用新銑刀)；4）修好邊后的測(cè)試板用砂紙打磨好，用鋼尺測(cè)A1.A2.A3.A4.B1.B2.B3的距離，如下圖；5）判定標(biāo)準(zhǔn)：偏差值<±1mm；二．測(cè)試方法11、撈邊機(jī)精度測(cè)試方法5）判定標(biāo)準(zhǔn)：偏差值<±1mm；二12、薄銅蝕刻均勻性測(cè)量方法1）取12um銅厚的板子(測(cè)量25點(diǎn)銅厚),以蝕刻6um的線速生產(chǎn)；2）生產(chǎn)后再測(cè)量25點(diǎn)銅厚；3）判定標(biāo)準(zhǔn)：max-min≤1um；4）超出標(biāo)準(zhǔn)，由ME調(diào)整后重新再做一次；5）測(cè)試頻率:每周一次。二．測(cè)試方法12、薄銅蝕刻均勻性測(cè)量方法二．測(cè)試方法13、鉆孔機(jī)精度測(cè)試方法（48孔測(cè)試法檢查）1）精度測(cè)試板一片一疊，上好PIN放到機(jī)臺(tái)上；2）把F6畫(huà)面自動(dòng)測(cè)高關(guān)閉，F(xiàn)5畫(huà)面后補(bǔ)零改為前補(bǔ)零，DIAM改為NUMBER；3）將F2畫(huà)面保存，清零在(n)任意位置輸入“1”，再輸入相對(duì)應(yīng)指令“T1C1.41”；4）然后根據(jù)板子的狀況給相應(yīng)的補(bǔ)償，注意每臺(tái)機(jī)的補(bǔ)償是不一樣的(比如DR01補(bǔ)償為X=100.0,Y=115.0，DR07的補(bǔ)償就為X=95.0，Y=120，以此類推，每做一臺(tái)機(jī)，X補(bǔ)償就相應(yīng)減去5.0，即兩孔之間的距離)；二．測(cè)試方法13、鉆孔機(jī)精度測(cè)試方法（48孔測(cè)試法檢查）二．測(cè)試方法5）輸入TIL，T，1，抓針空轉(zhuǎn)，調(diào)出精度測(cè)試程序(BSP-DUAL-AOKUTEI-48)；6）空跑保存程序后，按START開(kāi)始即可；7）精度測(cè)試做完后注意確認(rèn)修改的部分是否都已改回原來(lái)設(shè)置；8）把精度測(cè)試板送到二次元量測(cè)，對(duì)比理論值與實(shí)測(cè)值差異，進(jìn)行數(shù)據(jù)分析；9）判段標(biāo)準(zhǔn)：XY軸(max<50um),同時(shí)控制CPK≧1.67,CPK<1.67時(shí)；10）開(kāi)設(shè)備請(qǐng)修單給設(shè)備調(diào)整軸間距；11）測(cè)試頻率：兩周一次。二．測(cè)試方法5）輸入TIL，T，1，抓針空轉(zhuǎn)，調(diào)出精度測(cè)試程序(BSP-14、鉆孔機(jī)RunOut測(cè)試方法1）將標(biāo)準(zhǔn)Pin(有倒角的)一側(cè)插入SP內(nèi).2）選擇一個(gè)軸，改F4中Park位置為NO.1595.0323.7NO.2595.0123.7NO.3595.0323.7F8.733S0=13）接Park，使PIN在測(cè)試儀孔的正上方4）輸入JI，Z-35，檢查PIN是否在測(cè)試儀孔的正上方5）輸入JI，Z-136）SP轉(zhuǎn)速由3萬(wàn)轉(zhuǎn)/分16萬(wàn)/分，測(cè)其值7）判定標(biāo)準(zhǔn)：孔徑為∮0.11~∮0.3,偏心值≤20um為正常，孔徑為∮0.35以上的,偏心值≤29um為正常；二．測(cè)試方法14、鉆孔機(jī)RunOut測(cè)試方法二．測(cè)試方法15、水平電鍍均勻性測(cè)試方法

1）取兩片板厚大于0.7mm長(zhǎng)*寬610*530MM的基板經(jīng)刷磨后，用銅厚儀測(cè)量表面35個(gè)點(diǎn)銅厚，測(cè)量位置距板邊2cm，距夾頭邊3cm（見(jiàn)下圖）,記下數(shù)據(jù)為H02）用鍍銅厚度大于25um小于35um的程序進(jìn)行電鍍；3）用銅厚測(cè)量?jī)x每面測(cè)量35個(gè)點(diǎn)，測(cè)量位置距板邊2.5cm，距夾頭邊3cm（見(jiàn)下圖）；二．測(cè)試方法15、水平電鍍均勻性測(cè)試方法二．測(cè)試方法

4）計(jì)算方式：A.先計(jì)算鍍銅（測(cè)量數(shù)據(jù)-H0）的平均值B.計(jì)算測(cè)試數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)差C.計(jì)算鍍銅COV5）判定標(biāo)準(zhǔn):鍍銅均勻性=1-COV≥90%二．測(cè)試方法4）計(jì)算方式：B.計(jì)算測(cè)試數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)差C.計(jì)算鍍銅COV516、Daisychain測(cè)試方法1）取兩片daiaychain測(cè)試板用外層鍍18um程序生產(chǎn)；2）做出daisychain測(cè)試鏈圖形后用萬(wàn)用表測(cè)量電阻值并記錄在測(cè)試報(bào)告；3）用信賴性測(cè)試曲線走3遍IR爐；4）用萬(wàn)用表測(cè)量電阻值并記錄，如有阻值變化率≥10%，須作切片分析；5）判段標(biāo)準(zhǔn)：不可有電鍍不良（阻值變化率＜10%）；6）電鍍不良，通知制程ME進(jìn)行改善；（改善后，重新制作DaisyChain確認(rèn)改善效果）7）測(cè)試頻率：每周一次。二．測(cè)試方法16、Daisychain測(cè)試方法二．測(cè)試方法17、電鍍延展性測(cè)試方法1）用不銹鋼板走電鍍銅缸電鍍50~100um；2）將電鍍銅箔剝離后委托供應(yīng)商分析；3）判定標(biāo)準(zhǔn)：延展性>15%，抗拉強(qiáng)度:20~40KN/M2；4）電鍍不良，通知制程ME進(jìn)行改善；（改善后，重新制作確認(rèn)改善效果）5）測(cè)試頻率：每季度一次。二．測(cè)試方法17、電鍍延展性測(cè)試方法二．測(cè)試方法18、電鍍深鍍能力測(cè)試方法1）選取縱橫比約為6：1的板2片；2）走水平電鍍?nèi)€，用厚板鍍18um程式電鍍；3）按下圖（一）位置打切片；4）按下圖（二）測(cè)量切片A/B/C/D/E/F電鍍銅厚；5）深鍍能力的計(jì)算：深鍍能力=average(E+F)/Average(A+B+C+D)6）判定標(biāo)準(zhǔn):水平電鍍深鍍能力≥105%二．測(cè)試方法18、電鍍深鍍能力測(cè)試方法二．測(cè)試方法19、外層曝光能量均勻性測(cè)試方法1)將曝光機(jī)切換到手動(dòng)模式Manual；2)選擇“上燈”界面；3)點(diǎn)擊“開(kāi)/關(guān)SHUTTER”；4)選用能量測(cè)試儀盒內(nèi)感應(yīng)探頭“ZG429(濕膜）ZG197(干膜)”；5)將探頭貼到底片框上，將玻璃下壓到合適高度，關(guān)閉門(mén)窗；6)點(diǎn)擊能量測(cè)量?jī)x上的“ZERO”校零；7)當(dāng)測(cè)量?jī)x界面由“ZEROING”變?yōu)椤癝IGNAL”后，點(diǎn)擊“INFEGRATE”，當(dāng)界面上出現(xiàn)“HIINTEG”時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)曝光機(jī)上“START”開(kāi)始測(cè)量，當(dāng)數(shù)值不再累加時(shí)記錄數(shù)據(jù)；8)將探頭再換一個(gè)位置重復(fù)5-7的動(dòng)作；二．測(cè)試方法19、外層曝光能量均勻性測(cè)試方法二．測(cè)試方法9)下燈測(cè)量方法同上燈；10)上下燈各平均取25個(gè)點(diǎn)；11）判定標(biāo)準(zhǔn)：(min/max)*100%≥85%；12)異常時(shí)開(kāi)設(shè)備請(qǐng)修單給設(shè)備調(diào)整；13）測(cè)試頻率：每周一次。

二．測(cè)試方法9)下燈測(cè)量方法同上燈；11）判定標(biāo)準(zhǔn)：(min/max)20.外層蝕刻因子實(shí)驗(yàn)方法1）取生產(chǎn)板做切片；2）記錄生產(chǎn)數(shù)據(jù)上壓(bar)；下壓(bar)