pcb布局布線規(guī)則課件

PART1基礎(chǔ)理論與知識(shí)PART1基礎(chǔ)理論與知識(shí)1PCB板層（PrintingCircuitBoard）

silkscreen(Topoverlay):絲印層

solderMask(Top/Bottom):阻焊層

PasteMask(Top/Bottom):錫膏層

Top:頂層是元件層

Bottom:底層是焊接層

DrillGuide(DrillDrawing):鉆孔層

Keepoutlayer:禁止布線層，用于設(shè)置PCB邊緣

MechanicalLayer:機(jī)械層用于放置電路板尺寸

MultiLayer:穿透層

VccLayer:中間電源層

GndLayer:中間地層PCB板層（PrintingCircuitBoard）2PCB整體布局（例子）PCB整體布局（例子）3PCB的各種鉆孔PCB有非鍍銅孔（NPTH）、鍍銅孔（PTH）、過(guò)孔（VIA）、埋孔（Buried)、盲孔（Blind)等。TopLayerVCCLayerGNDLayerBottomLayer環(huán)氧樹(shù)脂板DIP元件SMD元件VIA盲孔(1).鍍通孔(PTH):孔壁鍍覆金屬來(lái)連接中間層和外層導(dǎo)電圖形的孔.(2).非鍍通孔(NPTH):孔壁不鍍覆金屬來(lái)機(jī)械安裝和機(jī)械固定組件的孔.(如螺絲孔)(3).導(dǎo)通孔(VIA):用于PCB不用層之間的電氣連接,(如盲孔和埋孔),不能插裝組件引腳或其他增強(qiáng)材料的鍍通孔.

盲孔(Buried):用于多層PCB內(nèi)層和外層之間的電氣連接.

埋孔(Blind):用于多層PCB內(nèi)層和內(nèi)層之間的電器連接.NPTHTOPLAYERBOTTOMLAYERVCCLAYERVCCLAYER盲孔埋孔PCB的各種鉆孔PCB有非鍍銅孔（NPTH）、鍍銅孔（PTH4PCB的尺寸單位1.PCB中有兩種單位：分別為英制（Imperial)和公制（Metric)

各單位的換算如下：

1米（m）=3.28英尺

1英尺=12英寸（inch)

1英寸=1000密爾(mil)=2.54cm1mm=39.37mil≈40mil

1mil=0.0254mm1um=39.37微英寸（mill)1盎司=35微米（um)此單位表示銅箔的厚度2.此單位也可表示TV和Monitor的尺寸例如對(duì)于37英寸、42英寸的TV，其尺寸是指TV對(duì)角線的長(zhǎng)度，可表示為：

37inch37inch=2.54×37=93.98cm42inch=2.54×42=106.68cmPCB的尺寸單位1.PCB中有兩種單位：分別為英制（Impe5PCB高頻電路布線

（1）、合理選擇PCB層數(shù)。用中間的電源層（vcclayer)和地層（Gndlayer)可以起到屏蔽作用，有效降低寄生電感和寄生電容，也可大大縮短布線的長(zhǎng)度，減少信號(hào)間的交叉干擾。（2）、走線方式。必須按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。如圖：45°正確布線錯(cuò)誤布線90°（1）層間布線方向。應(yīng)該互相垂直，頂層是水平方向，則底層為垂直方向，可以減少信號(hào)間的干擾。（2）包地。對(duì)重要的信號(hào)進(jìn)行包地處理，可以顯著提高該信號(hào)的抗干擾能力，也可以多干擾信號(hào)進(jìn)行包地，使其不能干擾其他信號(hào)。（3）加去耦電容。在IC的電源端加去耦電容。（4）高頻扼流。當(dāng)有數(shù)字地和模擬地等公共接地時(shí)，要在它們之間加高頻扼流器件，一般可以用中心孔穿有導(dǎo)線的高頻鐵氧體磁珠。（5）鋪銅。增加接地的面積也可減小信號(hào)的干擾。（6）走線長(zhǎng)度。走線長(zhǎng)度越短越好，特別是兩根線平行時(shí)。PCB高頻電路布線（1）、合理選擇PCB層數(shù)。用中間的電6特殊元件的布線（1）高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好，設(shè)法減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電干擾，容易干擾的元器件不能距離太近。（2）具有高電位差的元件：應(yīng)加大具有高電位差元器件和連線之間的距離，以免出現(xiàn)意外短路損壞元器件。為避免爬電現(xiàn)象的發(fā)生，一般要求2000V電位差之間的銅箔線距離應(yīng)大于2mm。（3）重量大的元件：重量過(guò)重的元器件應(yīng)該有支架固定。（4）發(fā)熱與熱敏元件：注意發(fā)熱元件應(yīng)遠(yuǎn)離熱敏元件。特殊元件的布線（1）高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好，設(shè)7PCB設(shè)計(jì)的重要參數(shù)（1）銅箔線(Track)線寬：?jiǎn)蚊姘?.3mm，雙面板0.2mm（2）銅箔線之間最小間隙：?jiǎn)蚊姘?.3mmm,雙面板0.2mm（3）銅箔線距PCB板邊緣最小1mm，元件距PCB板邊緣最小5mm，焊盤距PCB板邊緣最小4mm.（4）一般通孔安裝元件的焊盤直徑是焊盤內(nèi)徑直徑的2倍。（5）電解電容不可靠近發(fā)熱元件，例如大功率電阻、變壓器、大功率三極管、三端穩(wěn)壓電源和散熱片等。電解電容與這些元件的距離不小于10mm.（6）螺絲孔半徑外5mm內(nèi)不能有銅箔線（除接地外）及元件。（7）在大面積的PCB設(shè)計(jì)中（超過(guò)500cm2以上），為防止過(guò)錫爐時(shí)PCB彎曲，應(yīng)在PCB中間留一條5mm至10mm寬的空隙不放置元件，以用來(lái)放置防止PCB彎曲的壓條。（8）每一塊PCB應(yīng)用空心的箭頭標(biāo)出過(guò)錫爐的方向。（9）布線時(shí)，DIP封裝的IC擺放方向應(yīng)與過(guò)錫爐的方向垂直，盡量不要平行，以避免連錫短路。（10）布線方向由垂直轉(zhuǎn)入水平時(shí)，應(yīng)該從45°方向進(jìn)入。（11）PCB上有保險(xiǎn)絲、保險(xiǎn)電阻、交流220V的濾波電容、變壓器等元件的附近應(yīng)在頂層絲印上警告標(biāo)記。（12）交流220V電源部分的火線和零線間距應(yīng)不小于3mm。220V電路中的任何一根線與低壓元件和pad、Track之間的距離應(yīng)不小于6mm.并絲印上高壓標(biāo)記，弱電和強(qiáng)電之間應(yīng)該用粗的絲網(wǎng)線分開(kāi)，一警告維修人員小心操作。PCB設(shè)計(jì)的重要參數(shù)（1）銅箔線(Track)線寬：?jiǎn)蚊姘?8PART2PCB板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則PART2PCB板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則9進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則地線回路規(guī)則信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在雙層板設(shè)計(jì)中，在為電源留下足夠空間的情況下，應(yīng)該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的孔，將雙面地信號(hào)有效連接起來(lái)，對(duì)一些關(guān)鍵信號(hào)盡量采用地線隔離對(duì)一些頻率較高的設(shè)計(jì)，需特別考慮其他地平面信號(hào)回路問(wèn)題，建議采用多層板在地平面分割時(shí)，要考慮到地平面與重要信號(hào)的走線分布，防止由于地平面開(kāi)槽帶來(lái)的問(wèn)題進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則地線回路規(guī)則信號(hào)線與其回路構(gòu)成的10進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則地線回路規(guī)則進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則地線回路規(guī)則11進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則串?dāng)_控制規(guī)則克服串?dāng)_的措施：1、加大平行線間的間距，使平行線中心間距是線寬的3倍。2、在平行線間插入接地的隔離線起屏蔽作用。3、減小布線層與地平面的距離。串?dāng)_（CrossTalk）是指PCB板上不同網(wǎng)絡(luò)之間因較長(zhǎng)的平行走線引起的相互干擾，主要是由于平行線間存在分布電容和分布電感的作用。進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則串?dāng)_控制規(guī)則克服串?dāng)_的措施：串12進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則屏蔽保護(hù)規(guī)則對(duì)應(yīng)地線回路規(guī)則，實(shí)際上也是為了盡量減小信號(hào)的回路面積在重要信號(hào)線周圍用鋪銅的方式把該信號(hào)與其他信號(hào)隔離開(kāi)，此處鋪的銅應(yīng)有效的接地，這樣做也可以使該信號(hào)的回流選擇最短的回流路徑。進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則屏蔽保護(hù)規(guī)則對(duì)應(yīng)地線回路規(guī)則，實(shí)13進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則走線的方向規(guī)則在相鄰層走線的方向成正交結(jié)構(gòu)，避免將不同的信號(hào)在相鄰層之間走成同一方向，減少不必要的層間串?dāng)_，當(dāng)不能避免該情況時(shí)，特別是高頻率信號(hào)，應(yīng)考慮用地平面隔開(kāi)各布線層，用地信號(hào)隔離“信號(hào)線”。不允許出現(xiàn)一端浮空的布線，因?yàn)楦】盏牟季€會(huì)形成天線效應(yīng)，對(duì)周圍的信號(hào)產(chǎn)生干擾。另外一些器件不用的管腳，也要進(jìn)行接地或者就近接電源處理。走線的開(kāi)環(huán)檢查規(guī)則進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則走線的方向規(guī)則在相鄰層走線的方向14進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則阻抗匹配檢查規(guī)則同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)保持一致，線寬的變化會(huì)造成線路特性阻抗的不均勻，當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射，應(yīng)在設(shè)計(jì)中避免這種情況在某些情況下，如接插件引出線，BGA封裝的引出線類似的結(jié)構(gòu)時(shí)，可能無(wú)法避免線寬的變化，盡量減小走線的長(zhǎng)度走線閉環(huán)檢查規(guī)則避免信號(hào)線在不同層間形成閉環(huán)，以免形成環(huán)形天線，造成干擾進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則阻抗匹配檢查規(guī)則同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬15進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則走線長(zhǎng)度控制規(guī)則即短線規(guī)則，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該讓布線長(zhǎng)度盡量短，以減少由于走線過(guò)長(zhǎng)帶來(lái)的干擾問(wèn)題，特別是一些重要的信號(hào)線，如時(shí)鐘線，務(wù)必將其振蕩器放在離元器件很近的地方，對(duì)驅(qū)動(dòng)多個(gè)器件的情況，應(yīng)根據(jù)具體情況決定采用何種網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)倒角規(guī)則PCB設(shè)計(jì)中盡量避免產(chǎn)生銳角和直角，以免產(chǎn)生不必要的輻射。對(duì)于一根信號(hào)線，在需要彎曲時(shí)盡量使用45度角的規(guī)則，對(duì)于三叉信號(hào)，采用120度規(guī)則布線。進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則走線長(zhǎng)度控制規(guī)則即短線規(guī)則，在設(shè)16進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則器件的去耦規(guī)則在印制板上增加必要的去耦電容，濾除電源信號(hào)上的干擾信號(hào)，使電源信號(hào)穩(wěn)定。在雙層板中，一般應(yīng)使電流先經(jīng)過(guò)濾波電容再供期間使用，在一根信號(hào)線連接多個(gè)器件時(shí)，采用總線結(jié)構(gòu)會(huì)比較好，在設(shè)計(jì)時(shí)，還應(yīng)考慮到由于傳輸距離過(guò)長(zhǎng)而帶來(lái)的電壓跌落給器件造成的影響，必要時(shí)增加一些電源濾波環(huán)路，避免產(chǎn)生電位差。就近原則：去耦電容要盡量靠近IC電源管腳電源濾波要盡量靠近電源輸入或輸出局部功能模塊的濾波要靠近模塊的入口對(duì)外接口的濾波要盡量靠近接插件進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則器件的去耦規(guī)則在印制板上增加必要17進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則器件布局分區(qū)/分層規(guī)則為了避免不同工作頻率的模塊之間的相互干擾。同時(shí)盡量縮短高頻部分的布線長(zhǎng)度。通常將高頻的部分布設(shè)在接口部分以減少布線長(zhǎng)度，這樣的布局仍然要考慮到低頻信號(hào)可能受到的干擾。還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問(wèn)題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點(diǎn)相接。對(duì)混合電路，也有將模擬與數(shù)字電路分別布置在PCB板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地平面隔開(kāi)進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則器件布局分區(qū)/分層規(guī)則為了避免不18進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則電源與地線層的完整性規(guī)則對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對(duì)平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線在地層的回路面積增大進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則電源與地線層的完整性規(guī)則對(duì)于導(dǎo)通19進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則重疊電源與地線層規(guī)則不同電源層在空間上要避免重疊。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問(wèn)題一定要設(shè)法避免，難以避免的中間用地層隔離。進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則重疊電源與地線層規(guī)則不同電源層在20進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則3W規(guī)則為了減少線間串?dāng)_，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心間距不小于3倍線寬時(shí)，則可保持70%的電場(chǎng)不相互干擾，稱為3W規(guī)則如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾，可用10W的間距。進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則3W規(guī)則為了減少線間串?dāng)_，應(yīng)保證21進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則20H規(guī)則由于電源層與地層之間的電場(chǎng)是變化的，在板的邊緣會(huì)向外輻射電磁干擾，稱為邊沿效應(yīng)。解決辦法是將電源層內(nèi)縮，使得電場(chǎng)只在接地層的范圍內(nèi)傳導(dǎo)。以一個(gè)H（電源與地之間的介質(zhì)厚度）為單位，若內(nèi)縮在20H則可以將70%的電場(chǎng)限制在接地層邊沿內(nèi)。內(nèi)縮100H則可以將98%的電場(chǎng)限制在內(nèi)。進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則20H規(guī)則由于電源層與地層之間的2201020304PUTYOURTEXTHEREPUTYOURTEXTHEREPUTYOURTEXTHEREPUTYOURTEXTHEREPUTYOURTEXTHEREPUTYOURTEXTHEREPUTYOURTEXTHEREPUTYOURTEXTHEREPUTYOURTEXTHEREPUTYOURTEXTHEREPUTYOURTEXTHEREPUTYOURTEXTHEREPUTYOURTEXTHEREPUTYOURTEXTHEREPUTYOURTEXTHEREPUTYOURTEXTHEREPPT模板：/moban/PPT素材：/sucai/PPT背景：/beijing/PPT圖表：/tubiao/PPT下載：/xiazai/PPT教程：/powerpoint/資料下載：/ziliao/范文下載：/fanwen/試卷下載：/shiti/教案下載：/jiaoan/PPT論壇：PPT課件：/kejian/語(yǔ)文課件：/kejian/yuwen/數(shù)學(xué)課件：/kejian/shuxue/英語(yǔ)課件：/kejian/yingyu/美術(shù)課件：/kejian/meishu/科學(xué)課件：/kejian/kexue/物理課件：/kejian/wuli/化學(xué)課件：/kejian/huaxue/生物課件：/kejian/shengwu/地理課件：/kejian/dili/歷史課件：/kejian/lishi/波長(zhǎng)色散X熒光儀的優(yōu)勢(shì)01020304PUTYOURTEXTHEREPUT23THANKYOUTHANKYOUPART1基礎(chǔ)理論與知識(shí)PART1基礎(chǔ)理論與知識(shí)25PCB板層（PrintingCircuitBoard）

silkscreen(Topoverlay):絲印層

solderMask(Top/Bottom):阻焊層

PasteMask(Top/Bottom):錫膏層

Top:頂層是元件層

Bottom:底層是焊接層

DrillGuide(DrillDrawing):鉆孔層

Keepoutlayer:禁止布線層，用于設(shè)置PCB邊緣

MechanicalLayer:機(jī)械層用于放置電路板尺寸

MultiLayer:穿透層

VccLayer:中間電源層

GndLayer:中間地層PCB板層（PrintingCircuitBoard）26PCB整體布局（例子）PCB整體布局（例子）27PCB的各種鉆孔PCB有非鍍銅孔（NPTH）、鍍銅孔（PTH）、過(guò)孔（VIA）、埋孔（Buried)、盲孔（Blind)等。TopLayerVCCLayerGNDLayerBottomLayer環(huán)氧樹(shù)脂板DIP元件SMD元件VIA盲孔(1).鍍通孔(PTH):孔壁鍍覆金屬來(lái)連接中間層和外層導(dǎo)電圖形的孔.(2).非鍍通孔(NPTH):孔壁不鍍覆金屬來(lái)機(jī)械安裝和機(jī)械固定組件的孔.(如螺絲孔)(3).導(dǎo)通孔(VIA):用于PCB不用層之間的電氣連接,(如盲孔和埋孔),不能插裝組件引腳或其他增強(qiáng)材料的鍍通孔.

盲孔(Buried):用于多層PCB內(nèi)層和外層之間的電氣連接.

埋孔(Blind):用于多層PCB內(nèi)層和內(nèi)層之間的電器連接.NPTHTOPLAYERBOTTOMLAYERVCCLAYERVCCLAYER盲孔埋孔PCB的各種鉆孔PCB有非鍍銅孔（NPTH）、鍍銅孔（PTH28PCB的尺寸單位1.PCB中有兩種單位：分別為英制（Imperial)和公制（Metric)

各單位的換算如下：

1米（m）=3.28英尺

1英尺=12英寸（inch)

1英寸=1000密爾(mil)=2.54cm1mm=39.37mil≈40mil

1mil=0.0254mm1um=39.37微英寸（mill)1盎司=35微米（um)此單位表示銅箔的厚度2.此單位也可表示TV和Monitor的尺寸例如對(duì)于37英寸、42英寸的TV，其尺寸是指TV對(duì)角線的長(zhǎng)度，可表示為：

37inch37inch=2.54×37=93.98cm42inch=2.54×42=106.68cmPCB的尺寸單位1.PCB中有兩種單位：分別為英制（Impe29PCB高頻電路布線

（1）、合理選擇PCB層數(shù)。用中間的電源層（vcclayer)和地層（Gndlayer)可以起到屏蔽作用，有效降低寄生電感和寄生電容，也可大大縮短布線的長(zhǎng)度，減少信號(hào)間的交叉干擾。（2）、走線方式。必須按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。如圖：45°正確布線錯(cuò)誤布線90°（1）層間布線方向。應(yīng)該互相垂直，頂層是水平方向，則底層為垂直方向，可以減少信號(hào)間的干擾。（2）包地。對(duì)重要的信號(hào)進(jìn)行包地處理，可以顯著提高該信號(hào)的抗干擾能力，也可以多干擾信號(hào)進(jìn)行包地，使其不能干擾其他信號(hào)。（3）加去耦電容。在IC的電源端加去耦電容。（4）高頻扼流。當(dāng)有數(shù)字地和模擬地等公共接地時(shí)，要在它們之間加高頻扼流器件，一般可以用中心孔穿有導(dǎo)線的高頻鐵氧體磁珠。（5）鋪銅。增加接地的面積也可減小信號(hào)的干擾。（6）走線長(zhǎng)度。走線長(zhǎng)度越短越好，特別是兩根線平行時(shí)。PCB高頻電路布線（1）、合理選擇PCB層數(shù)。用中間的電30特殊元件的布線（1）高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好，設(shè)法減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電干擾，容易干擾的元器件不能距離太近。（2）具有高電位差的元件：應(yīng)加大具有高電位差元器件和連線之間的距離，以免出現(xiàn)意外短路損壞元器件。為避免爬電現(xiàn)象的發(fā)生，一般要求2000V電位差之間的銅箔線距離應(yīng)大于2mm。（3）重量大的元件：重量過(guò)重的元器件應(yīng)該有支架固定。（4）發(fā)熱與熱敏元件：注意發(fā)熱元件應(yīng)遠(yuǎn)離熱敏元件。特殊元件的布線（1）高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好，設(shè)31PCB設(shè)計(jì)的重要參數(shù)（1）銅箔線(Track)線寬：?jiǎn)蚊姘?.3mm，雙面板0.2mm（2）銅箔線之間最小間隙：?jiǎn)蚊姘?.3mmm,雙面板0.2mm（3）銅箔線距PCB板邊緣最小1mm，元件距PCB板邊緣最小5mm，焊盤距PCB板邊緣最小4mm.（4）一般通孔安裝元件的焊盤直徑是焊盤內(nèi)徑直徑的2倍。（5）電解電容不可靠近發(fā)熱元件，例如大功率電阻、變壓器、大功率三極管、三端穩(wěn)壓電源和散熱片等。電解電容與這些元件的距離不小于10mm.（6）螺絲孔半徑外5mm內(nèi)不能有銅箔線（除接地外）及元件。（7）在大面積的PCB設(shè)計(jì)中（超過(guò)500cm2以上），為防止過(guò)錫爐時(shí)PCB彎曲，應(yīng)在PCB中間留一條5mm至10mm寬的空隙不放置元件，以用來(lái)放置防止PCB彎曲的壓條。（8）每一塊PCB應(yīng)用空心的箭頭標(biāo)出過(guò)錫爐的方向。（9）布線時(shí)，DIP封裝的IC擺放方向應(yīng)與過(guò)錫爐的方向垂直，盡量不要平行，以避免連錫短路。（10）布線方向由垂直轉(zhuǎn)入水平時(shí)，應(yīng)該從45°方向進(jìn)入。（11）PCB上有保險(xiǎn)絲、保險(xiǎn)電阻、交流220V的濾波電容、變壓器等元件的附近應(yīng)在頂層絲印上警告標(biāo)記。（12）交流220V電源部分的火線和零線間距應(yīng)不小于3mm。220V電路中的任何一根線與低壓元件和pad、Track之間的距離應(yīng)不小于6mm.并絲印上高壓標(biāo)記，弱電和強(qiáng)電之間應(yīng)該用粗的絲網(wǎng)線分開(kāi)，一警告維修人員小心操作。PCB設(shè)計(jì)的重要參數(shù)（1）銅箔線(Track)線寬：?jiǎn)蚊姘?32PART2PCB板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則PART2PCB板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則33進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則地線回路規(guī)則信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在雙層板設(shè)計(jì)中，在為電源留下足夠空間的情況下，應(yīng)該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的孔，將雙面地信號(hào)有效連接起來(lái)，對(duì)一些關(guān)鍵信號(hào)盡量采用地線隔離對(duì)一些頻率較高的設(shè)計(jì)，需特別考慮其他地平面信號(hào)回路問(wèn)題，建議采用多層板在地平面分割時(shí)，要考慮到地平面與重要信號(hào)的走線分布，防止由于地平面開(kāi)槽帶來(lái)的問(wèn)題進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則地線回路規(guī)則信號(hào)線與其回路構(gòu)成的34進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則地線回路規(guī)則進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則地線回路規(guī)則35進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則串?dāng)_控制規(guī)則克服串?dāng)_的措施：1、加大平行線間的間距，使平行線中心間距是線寬的3倍。2、在平行線間插入接地的隔離線起屏蔽作用。3、減小布線層與地平面的距離。串?dāng)_（CrossTalk）是指PCB板上不同網(wǎng)絡(luò)之間因較長(zhǎng)的平行走線引起的相互干擾，主要是由于平行線間存在分布電容和分布電感的作用。進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則串?dāng)_控制規(guī)則克服串?dāng)_的措施：串36進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則屏蔽保護(hù)規(guī)則對(duì)應(yīng)地線回路規(guī)則，實(shí)際上也是為了盡量減小信號(hào)的回路面積在重要信號(hào)線周圍用鋪銅的方式把該信號(hào)與其他信號(hào)隔離開(kāi)，此處鋪的銅應(yīng)有效的接地，這樣做也可以使該信號(hào)的回流選擇最短的回流路徑。進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則屏蔽保護(hù)規(guī)則對(duì)應(yīng)地線回路規(guī)則，實(shí)37進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則走線的方向規(guī)則在相鄰層走線的方向成正交結(jié)構(gòu)，避免將不同的信號(hào)在相鄰層之間走成同一方向，減少不必要的層間串?dāng)_，當(dāng)不能避免該情況時(shí)，特別是高頻率信號(hào)，應(yīng)考慮用地平面隔開(kāi)各布線層，用地信號(hào)隔離“信號(hào)線”。不允許出現(xiàn)一端浮空的布線，因?yàn)楦】盏牟季€會(huì)形成天線效應(yīng)，對(duì)周圍的信號(hào)產(chǎn)生干擾。另外一些器件不用的管腳，也要進(jìn)行接地或者就近接電源處理。走線的開(kāi)環(huán)檢查規(guī)則進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則走線的方向規(guī)則在相鄰層走線的方向38進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則阻抗匹配檢查規(guī)則同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)保持一致，線寬的變化會(huì)造成線路特性阻抗的不均勻，當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射，應(yīng)在設(shè)計(jì)中避免這種情況在某些情況下，如接插件引出線，BGA封裝的引出線類似的結(jié)構(gòu)時(shí)，可能無(wú)法避免線寬的變化，盡量減小走線的長(zhǎng)度走線閉環(huán)檢查規(guī)則避免信號(hào)線在不同層間形成閉環(huán)，以免形成環(huán)形天線，造成干擾進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則阻抗匹配檢查規(guī)則同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬39進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則走線長(zhǎng)度控制規(guī)則即短線規(guī)則，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該讓布線長(zhǎng)度盡量短，以減少由于走線過(guò)長(zhǎng)帶來(lái)的干擾問(wèn)題，特別是一些重要的信號(hào)線，如時(shí)鐘線，務(wù)必將其振蕩器放在離元器件很近的地方，對(duì)驅(qū)動(dòng)多個(gè)器件的情況，應(yīng)根據(jù)具體情況決定采用何種網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)倒角規(guī)則PCB設(shè)計(jì)中盡量避免產(chǎn)生銳角和直角，以免產(chǎn)生不必要的輻射。對(duì)于一根信號(hào)線，在需要彎曲時(shí)盡量使用45度角的規(guī)則，對(duì)于三叉信號(hào)，采用120度規(guī)則布線。進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則走線長(zhǎng)度控制規(guī)則即短線規(guī)則，在設(shè)40進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則器件的去耦規(guī)則在印制板上增加必要的去耦電容，濾除電源信號(hào)上的干擾信號(hào)，使電源信號(hào)穩(wěn)定。在雙層板中，一般應(yīng)使電流先經(jīng)過(guò)濾波電容再供期間使用，在一根信號(hào)線連接多個(gè)器件時(shí)，采用總線結(jié)構(gòu)會(huì)比較好，在設(shè)計(jì)時(shí)，還應(yīng)考慮到由于傳輸距離過(guò)長(zhǎng)而帶來(lái)的電壓跌落給器件造成的影響，必要時(shí)增加一些電源濾波環(huán)路，避免產(chǎn)生電位差。就近原則：去耦電容要盡量靠近IC電源管腳電源濾波要盡量靠近電源輸入或輸出局部功能模塊的濾波要靠近模塊的入口對(duì)外接口的濾波要盡量靠近接插件進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則器件的去耦規(guī)則在印制板上增加必要41進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則器件布局分區(qū)/分層規(guī)則為了避免不同工作頻率的模塊之間的相互干擾。同時(shí)盡量縮短高頻部分的布線長(zhǎng)度。通常將高頻的部分布設(shè)在接口部分以減少布線長(zhǎng)度，這樣的布局仍然要考慮到低頻信號(hào)可能受到的干擾。還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問(wèn)題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點(diǎn)相接。對(duì)混合電路，也有將模擬與數(shù)字電路分別布置在PCB板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地平面隔開(kāi)進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則器件布局分區(qū)/分層規(guī)則為了避免不42進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則電源與地線層的完整性規(guī)則對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對(duì)平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線在地層的回路面積增大進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則電源與地線層的完整性規(guī)則對(duì)于導(dǎo)通43進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則重疊電源與地線層規(guī)則不同電源層在空間上要避免重疊。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問(wèn)題一定要設(shè)法避免，難以避免的中間用地層隔離。進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)則重疊電源與地線層規(guī)則不同電源層在44進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)遵循的規(guī)