固定收益專題報告

固定收益專題報告1.電子行業(yè)轉(zhuǎn)債概況截至

2021

年

9

月

30

日，電子行業(yè)存量

29

支公募可轉(zhuǎn)債，存量規(guī)模

376.41

億元。其中，AA+級轉(zhuǎn)債

6

支，AA級轉(zhuǎn)債

8

支，AA-級轉(zhuǎn)債

12

支，A+級轉(zhuǎn)債

3

支；債券余額大于

5

億的轉(zhuǎn)債

17

支,

債券余額小于

5

億的轉(zhuǎn)債

12

支;平均轉(zhuǎn)股溢

價率

35.89%，平均純債溢價率

49.26%。其中，精研轉(zhuǎn)債轉(zhuǎn)股溢價率為

99.78%，

主要由于轉(zhuǎn)債價格持續(xù)上漲，正股精研科技股價卻持續(xù)下探，兩者相反走勢造成

的高轉(zhuǎn)股溢價率；石英轉(zhuǎn)債純債溢價率為

188.71%，主要受益于光伏賽道高景氣，

正股上漲拉升轉(zhuǎn)股價值，從而純債溢價率較高。根據(jù)中信行業(yè)分類指標，電子行業(yè)可細分為五個領(lǐng)域：半導體領(lǐng)域（5支）、

元器件領(lǐng)域（9

支）、消費電子領(lǐng)域（9

支）、光學光電領(lǐng)域（4

支）、其他電子零

組件領(lǐng)域（2支）。通過對電子行業(yè)可轉(zhuǎn)債進行梳理，通過自上而下分析部分細分

領(lǐng)域景氣度，篩選出具有投資價值的可轉(zhuǎn)債。由于機構(gòu)投資者投資轉(zhuǎn)債時對轉(zhuǎn)債

評級有要求，本文只分析評級為

AA+、AA的轉(zhuǎn)債，在分析各細分領(lǐng)域時，只探

究有存量

AA+、AA評級轉(zhuǎn)債的產(chǎn)業(yè)鏈。2.半導體領(lǐng)域2.1.集成電路集成電路是一種微型電子器件或部件，采用氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁

等半導體制造工藝，將電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線集

成在微型硅片上，焊接封裝于管殼內(nèi)（圓殼式、扁平式或雙列直插式等），成為具有電路功能的微型結(jié)構(gòu)器件。集成電路制作流程主要分為三個步驟，設計、制

造和封裝測試，先運用半導體

IP和

EDA對集成電路進行設計，再結(jié)合掩膜和半

導體材料制造集成電路，最后通過半導體設備（制造、封裝設備）對集成電路進

行封裝測試。集成電路下游應用較為廣泛，涉及數(shù)據(jù)處理、汽車電子、消費電子、

物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、計算機等多個領(lǐng)域。自

2014

年至

2020

年，

全球集成電路市場規(guī)模從

2773

億美元增加至

3612

億美元，占全球半導體規(guī)模

約

82%，CAGR達

4.5%；中國集成電路市場規(guī)模從

3015

億元增加至

8848

億

元，CAGR達

19.65%。2020

年中國集成電路規(guī)模同比+17%，其中，設計業(yè)銷

售額

3778.4

億元，同比+23.3%；制造業(yè)銷售額

2560.1

億元，同比+19.1%；封

裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比+6.8%，隨著國家政策扶持和大量資本投資半

導體行業(yè)，中國集成電路中的芯片設計、晶圓制造環(huán)節(jié)得以快速發(fā)展，而封裝測

試環(huán)節(jié)受制于半導體硬件設備，增速相對較慢。截至

2021

年

8

月，中國集成電

路進口金額

2712

億美元，同比+26.4%，集成電路出口金額

941

億美元，同比

+32.4%，中國集成電路貿(mào)易逆差達

1772

億美元，對國外集成電路依賴度高，國

產(chǎn)集成電路需求缺口巨大，未來隨著國產(chǎn)替代化持續(xù)推進，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工

智能等領(lǐng)域的大規(guī)模應用，對高速芯片運算需求將不斷加大，中國集成電路規(guī)模

將有望繼續(xù)保持高速增長。集成電路屬于微型電子器件，當上游半導體原材料價格或者下游產(chǎn)品端需求

變化時，都將對集成電路需求造成影響，從而影響該細分領(lǐng)域景氣度。通過監(jiān)測

集成電路產(chǎn)量、進出口金額、相關(guān)子產(chǎn)品價格變化，可以判斷集成電路該領(lǐng)域景

氣度變化情況。2.2.半導體領(lǐng)域轉(zhuǎn)債分析2.2.1.韋爾轉(zhuǎn)債韋爾轉(zhuǎn)債于

2020

年

12

月

28

日發(fā)行，發(fā)行規(guī)模

24.4

億元，期限

6

年，評級

AA+。下修條款為“存續(xù)期內(nèi)，15/30，85%”（當公司股票在任意連續(xù)

30

個交

易日中至少有

15

個交易日的收盤價低于當期轉(zhuǎn)股價格的

85%時，公司董事會有

權(quán)提出轉(zhuǎn)股價格向下修正方案），提前贖回條款為“15/30，130%”（在轉(zhuǎn)股期內(nèi)，

如果公司股票在連續(xù)三十個交易日中至少十五個交易日的收盤價格不低于當期轉(zhuǎn)

股價格的

130%，公司有權(quán)決定按照債券面值加當期應計利息的價格贖回全部或

部分未轉(zhuǎn)股的可轉(zhuǎn)換公司債券），回售條款為“最后兩個計息年度，30/30，70%”

（公司股票在任何連續(xù)三十個交易日的收盤價低于當期轉(zhuǎn)股價的

70%時，可轉(zhuǎn)換

公司債券持有人有權(quán)將其持有的全部或部分可轉(zhuǎn)換公司債券按面值加上當期應計

利息的價格回售給公司）。截至

2021

年

9

月

30

日，轉(zhuǎn)債價格為

142.62

元，純債

價值為

94.62

元，純債到期收益率為-4.16%，轉(zhuǎn)股價值為

109.03

元。2021

年

9

月

30

日，韋爾轉(zhuǎn)債平底溢價率為

15.23%，屬于平衡型轉(zhuǎn)債，價

格歷史中位數(shù)為

151.60

元，轉(zhuǎn)債價格

142.62

元，低于歷史

1/4

分位點，轉(zhuǎn)股溢

價率為

30.81%，接近歷史最大值，純債溢價率

50.74%。（獲取優(yōu)質(zhì)報告請登錄：未來智庫）正股分析：韋爾股份是國內(nèi)

CIS芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，從事半導體產(chǎn)品設計業(yè)務和半導體

產(chǎn)品分銷業(yè)務，半導體產(chǎn)品設計業(yè)務主要由圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解

決方案和模擬解決方案三大業(yè)務體系構(gòu)成。2.2.2.國微轉(zhuǎn)債國微轉(zhuǎn)債于

2021

年

6

月

10

日發(fā)行，發(fā)行規(guī)模

15

億元，期限

6

年，評級

AA+。提前贖回條款為“15/30，130%”，回售條款為“最后兩個計息年度，

30/30，70%”，下修條款為“存續(xù)期內(nèi)，15/30，85%”。截至

2021

年

9

月

30

日，

轉(zhuǎn)債價格為

183.23

元，純債價值為

92.66

元，純債到期收益率為-8.02%，轉(zhuǎn)股

價值為

150.09

元。2021

年

9

月

30

日，國微轉(zhuǎn)債平底溢價率為

61.98%，屬于偏股型轉(zhuǎn)債，價

格歷史中位數(shù)為

181.59

元，轉(zhuǎn)債價格

183.23

元，略高于歷史

2/4

分位點，轉(zhuǎn)股

溢價率為

22.08%，略低于歷史

1/4

分位點，純債溢價率

97.74%，略高于歷史

2/4

分位。正股分析：紫光國微是國內(nèi)綜合性集成電路公司，主要業(yè)務為智能安全芯片、特種集成

電路（包括微處理器、可編程器件、存儲器、網(wǎng)絡總線及接口、模擬器件、

SoPC系統(tǒng)器件和定制芯片等七大系列產(chǎn)品），此外，還包括半導體功率器件和

石英晶體頻率器件兩個業(yè)務領(lǐng)域，為移動通信、金融、政務、汽車、工業(yè)、物聯(lián)

網(wǎng)等多個行業(yè)提供芯片、系統(tǒng)解決方案和終端產(chǎn)品。3.元器件領(lǐng)域3.1.PCB印制電路板（PCB）是電子元器件的支撐體，是電子元器件相互連接的載體，

主要由絕緣基材與導體兩類材料構(gòu)成，在電子設備中起到支撐、互連的作用。印

制電路板產(chǎn)業(yè)鏈主要分為上游原材料（四大原材料為電解銅箔、專用木漿紙、電

子級玻纖布和合成樹脂，其他材料包括電子元器件、木漿、PCB油墨、銅球等），

中游基材覆銅板（紙基覆銅板、復合材料基覆銅板、玻纖布基覆銅板，SMT貼

片等）、下游

PCB應用主要為電子行業(yè)（通訊電子、消費電子、計算機、汽車電

子、工控醫(yī)療、國防航空等領(lǐng)域）。PCB行業(yè)是全球電子元件細分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)。2020

年全球

PCB產(chǎn)值

652

億美元，同比+6.4%，2010

年至

2020

年全球

PCB產(chǎn)值

CAGR達

2.2%，2019

年國內(nèi)

PCB產(chǎn)值

329

億美元，同比+0.9%，2019

年較

2018

年增速

下降

9.3%，主要貿(mào)易摩擦影響，2010

年至

2020

年中國

PCB產(chǎn)值

CAGR達

5.6%，2019

年中國

PCB產(chǎn)值占全球

53.7%，已是全球最大

PCB生產(chǎn)國。下游應用領(lǐng)域主要為通訊電子和計算機，兩者占比達

62%；細分產(chǎn)品方面，截至

2020年，前五大產(chǎn)品分別為多層板規(guī)模244億美元，占比37%，撓性板規(guī)模130

億美元，占比

20%，封裝基板規(guī)模

103

億美元，占比

16%，HDI板規(guī)模

97

億美

元，占比

15%，剛性板規(guī)模

52

億美元，占比

8%。隨著物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、人

工智能、云端服務器、存儲設備等領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展，下游需求端對

PCB需求將不

斷擴大，PCB市場將持續(xù)增長。印制電路板作為電子元器件的載體，當下游需求端發(fā)生變化時，將對印制電

路板需求造成影響，由于下游需求端范圍較為廣泛，逐個監(jiān)測需求變化可行性不

高，我們主要通過監(jiān)測中國臺灣

PCB廠商產(chǎn)量、營收情況來判斷印制電路板景氣度

變化情況。3.2.被動元件被動元件是指不影響信號基本特征，僅令訊號通過而未加以更改的電路元件。

被動元件主要包含

RCL元件（電容、電感及電阻）及被動射頻器件兩大類。被

動元件上游主要為

RCL元件和被動射頻器件原材料供應商，包括導電漿墨、氧

化鋁陶瓷基板、介面瓷粉、電蝕/化鋁箔、鐵氧體等材料，中游為電阻器、電容

器、電感器、濾波器、變壓器、振蕩器、諧振器材料制造商，下游為各類電子產(chǎn)

品供應商，廣泛應用于消費電子、通信、汽車、工控、醫(yī)療設備、航空航天等領(lǐng)

域。截至

2019

年，全球被動元件市場規(guī)模有

277

億美元，從結(jié)構(gòu)產(chǎn)品來看，電

容為主要需求產(chǎn)品，占比最高為

65%，約

180

億美元，電阻占比

9%，電感占比

15%；從需求端分布看，國內(nèi)對被動元件需求巨大，占比高達

43%，規(guī)模約

119

億美元，亞太地區(qū)（除中國）需求占比

20%，歐洲、中東、非洲三地區(qū)（EMEA）

需求占比

18%；從下游應用分布看，被動元件主要應用于網(wǎng)絡通信，占比

36%，

規(guī)模約

100

億美元，車用占比

15%，電力工業(yè)占比

10%。2019

年全球被動元件

規(guī)模減少主要由于

17-18

年漲價周期影響導致需求端疲軟，處于去庫存階段。

2021

年隨著疫情逐漸受控制，5G基站、消費電子領(lǐng)域需求端加大，被動元件有

望迎來新一輪景氣上行期。被動元件作為電子行業(yè)的基石，該領(lǐng)域景氣度主要受下游需求端的影響，而

被動元件價格漲跌會影響下游需求端變化，所以價格是最直接反應該領(lǐng)域景氣度

變化的指標，通過監(jiān)測被動元件行業(yè)指數(shù)、被動元件臺股營收從而判斷該領(lǐng)域景

氣度變化情況。3.3.元器件領(lǐng)域轉(zhuǎn)債分析3.3.1.艾華轉(zhuǎn)債艾華轉(zhuǎn)債于

2018

年

3

月

2

日發(fā)行，發(fā)行規(guī)模

6.91

億元，期限

6

年，評級

AA。提前贖回條款為“15/30，130%”，回售條款為“最后兩個計息年度，

30/30，70%”，下修條款為“存續(xù)期內(nèi)，15/30，80%”。截至

2021

年

9

月

30

日，

轉(zhuǎn)債價格為

161.11

元，純債價值為

100.54

元，純債到期收益率為-15.02%，轉(zhuǎn)

股價值為

155.74

元。2021

年

9

月

30

日，艾華轉(zhuǎn)債平底溢價率為

54.90%，屬于偏股型轉(zhuǎn)債，價

格歷史中位數(shù)為

118.10

元，轉(zhuǎn)債價格

161.11

元，超歷史

3/4

分位點，轉(zhuǎn)股溢價

率為

3.45%，略高于歷史

1/4

分位水平，純債溢價率

60.24%，超歷史

3/4

分位

點。正股分析：艾華集團是鋁電解電容器、鋁箔的生產(chǎn)與銷售公司，公司產(chǎn)品主要有焊針式、

焊片式、螺栓式、引線式及垂直片式液態(tài)鋁電解電容器，引線式、垂直片式及疊

層片式固態(tài)鋁電解電容器，廣泛應用節(jié)能照明、消費電子、通訊及汽車、工業(yè)

應

用等領(lǐng)域。3.3.2.景20轉(zhuǎn)債景

20

轉(zhuǎn)債于

2020

年

8

月

24

日發(fā)行，發(fā)行規(guī)模

17.8

億元，期限

6

年，評級

AA。提前贖回條款為“15/30，130%”，回售條款為“最后兩個計息年度，

30/30，70%”，下修條款為“存續(xù)期內(nèi)，15/30，80%”。截至

2021

年

9

月

30

日，

轉(zhuǎn)債價格為

117.94

元，純債價值為

91.66

元，純債到期收益率為-0.90%，轉(zhuǎn)股

價值為

89.09

元。2021

年

9

月

30

日，景

20

轉(zhuǎn)債平底溢價率為-2.81%，屬于平衡型轉(zhuǎn)債，價

格歷史中位數(shù)為

117.16

元，轉(zhuǎn)債價格

117.94

元，略高于歷史

2/4

分位點，轉(zhuǎn)股

溢價率為

32.39%，略低于歷史

3/4

分位水平，純債溢價率

28.67%，接近歷史

1/4

分位點。正股分析：景旺電子主要從事印刷電路板及高端電子材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品類型

覆蓋多層板、厚銅板、高頻高速板、鋁基電路板、雙面多層柔性線路板、細密線

路柔性線路板、HDI板、剛撓結(jié)合板、特種材料

PCB、高端電子材料等，產(chǎn)品廣

泛應用于通信設備、智能終端、計算機及網(wǎng)絡設備、消費電子、汽車電子、工業(yè)

控制、醫(yī)療設備等領(lǐng)域。印刷電路板業(yè)務方面，珠海景旺

HLC、HDI（含

SLP）

工廠投產(chǎn)，公司高端產(chǎn)品制程能力得到提高，龍川軟板二期項目已部分進入批量

生產(chǎn)階段，多層軟板、軟硬結(jié)合板產(chǎn)量逐漸提升，未來隨著

HLC、HDI高端產(chǎn)能

完全釋放，公司營收預計增長。3.3.3.世運轉(zhuǎn)債世運轉(zhuǎn)債于

2021

年

1

月

20

日發(fā)行，發(fā)行規(guī)模

10

億元，期限

6

年，評級

AA。提前贖回條款為“15/30，130%”，回售條款為“最后兩個計息年度，

30/30，70%”，下修條款為“存續(xù)期內(nèi)，15/30，85%”。截至

2021

年

9

月

30

日，

轉(zhuǎn)債價格為

107.76

元，純債價值為

91.77

元，純債到期收益率為

1.29%，轉(zhuǎn)股

價值為

64.06

元。（獲取優(yōu)質(zhì)報告請登錄：未來智庫）2021

年

9

月

30

日，世運轉(zhuǎn)債平底溢價率為-30.20%，屬于偏債型轉(zhuǎn)債，價

格歷史中位數(shù)為

102.51

元，轉(zhuǎn)債價格

107.76

元，超歷史

3/4

分位點，轉(zhuǎn)股溢價

率為

68.23%，略高于歷史

3/4

分位水平，純債溢價率

17.43%，略高于歷史

3/4

分位點。正股分析：世運電路主營業(yè)務為各類印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。產(chǎn)品包括

高多層硬板，高精密互連

HDI，軟板（FPC），軟硬結(jié)合板（含

HDI）和金屬基

板四大類。廣泛應用于汽車電子、高端消費電子、計算機及相關(guān)設備、工業(yè)控制、

通信及醫(yī)療設備等領(lǐng)域。印制電路板方面，公司早年積極布局汽車PCB，目前該

業(yè)務已是公司業(yè)務重要支撐，今年成功開發(fā)國內(nèi)“造車新勢力”小鵬汽車客戶。

2021

年

7

月收購奈電科技

70%股權(quán)，通過奈電科技

FPC產(chǎn)能和

HDI技術(shù)優(yōu)勢從

而豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。3.3.4.超聲轉(zhuǎn)債超聲轉(zhuǎn)債于

2020

年

12

月

08

日發(fā)行，發(fā)行規(guī)模

7

億元，期限

6

年，評級

AA。提前贖回條款為“15/30，130%”，回售條款為“最后兩個計息年度，

30/30，70%”，下修條款為“存續(xù)期內(nèi)，15/30，85%”。截至

2021

年

9

月

30

日，

轉(zhuǎn)債價格為

109.26

元，純債價值為

90.59

元，純債到期收益率為

0.68%，轉(zhuǎn)股

價值為

82.47

元。2021

年

9

月

30

日，超聲轉(zhuǎn)債平底溢價率為-8.97%，屬于平衡型轉(zhuǎn)債，價格

歷史中位數(shù)為

102.66

元，轉(zhuǎn)債價格

109.26

元，略低于歷史

3/4

分位點，轉(zhuǎn)股溢

價率為

32.49%，略低于歷史最大值，純債溢價率

20.60%，略低于歷史

3/4

分位

點。正股分析：超聲電子主要從事印制線路板、液晶顯示器及觸摸屏、超薄及特種覆銅板、

超聲電子儀器的研制、生產(chǎn)和銷售。印制電路板、覆銅板、液晶顯示器業(yè)務為公

司主要業(yè)務，各業(yè)務營收占比均勻。2021

年半年度，公司已開展新產(chǎn)品、新工

藝、新材料等技術(shù)研究開發(fā)活動

99

項，并有

9

項完成研發(fā)并投入生產(chǎn)應用，37

項突破關(guān)鍵技術(shù)并部分應用于企業(yè)生產(chǎn)過程，隨著技術(shù)不斷革新，未來產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

將不斷豐富。公司具備

HDI生產(chǎn)工藝，目前國內(nèi)

HDI廠商相對較少，行業(yè)壁壘高

筑，隨著

5G驅(qū)動消費電子增長，高端

HDI需求旺盛，公司業(yè)績將穩(wěn)定增長。3.3.5.興森轉(zhuǎn)債興森轉(zhuǎn)債于

2020

年

7

月

23

日發(fā)行，發(fā)行規(guī)模

2.689

億元，期限

5

年，評級

AA。提前贖回條款為“20/30，130%”，回售條款為“最后兩個計息年度，

30/30，60%”，下修條款為“存續(xù)期內(nèi)，20/30，70%”。截至

2021

年

9

月

30

日，

轉(zhuǎn)債價格為

123.35

元，純債價值為

96.65

元，純債到期收益率為-2.30%，轉(zhuǎn)股

價值為

85.74

元。2021

年

9

月

30

日，興森轉(zhuǎn)債平底溢價率為-11.3%，屬于平衡型轉(zhuǎn)債，價格

歷史中位數(shù)為

109.40

元，轉(zhuǎn)債價格

123.35

元，略高于歷史

3/4

分位點，轉(zhuǎn)股溢

價率為

43.86%，略低于歷史

2/4

分位點，純債溢價率

27.62%，略高于歷史

3/4

分位點。正股分析：興森科技專注于線路板產(chǎn)業(yè)鏈，業(yè)務包括印制電路板、半導體（以

IC封裝

基板和半導體測試板為主）兩大主營業(yè)務。3.3.6.崇達轉(zhuǎn)2崇達轉(zhuǎn)

2

于

2020

年

9月

7

日發(fā)行，發(fā)行規(guī)模

14

億元，期限

6

年，評級

AA。

提前贖回條款為“15/30，130%”，回售條款為“最后兩個計息年度，30/30，

70%”，下修條款為“存續(xù)期內(nèi)，15/30，85%”。截至

2021

年

9

月

30

日，轉(zhuǎn)債

價格為

106.89

元，純債價值為

93.12

元，純債到期收益率為

1.50%，轉(zhuǎn)股價值

為

62.28

元。2021

年

9

月

30

日，崇達轉(zhuǎn)

2

平底溢價率為-33.12%，屬于偏債型轉(zhuǎn)債，價

格歷史中位數(shù)為

104.47

元，轉(zhuǎn)債價格

106.89

元，略高于歷史

2/4

分位點，轉(zhuǎn)股

溢價率為

71.62%，略低于歷史最大值，純債溢價率

14.78%，略高于歷史

2/4

分

位點。正股分析：崇達技術(shù)主要從事印制電路板的設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品類型包括高

多層板、HDI板、高頻高速板、厚銅板、背板、軟硬結(jié)合板、埋容板、立體板、

鋁基板、FPC、IC載板等。印刷電路板方面，隨著

5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)

域逐漸發(fā)展成熟，未來對高密度高速多層板相關(guān)產(chǎn)品需求旺盛，公司積極布局產(chǎn)

能擴產(chǎn)計劃，大連崇達二期建設（主要生產(chǎn)單雙面

PCB產(chǎn)品），普諾威（主要生

產(chǎn)

IC載板、內(nèi)埋器件系列封裝載板產(chǎn)品）擴產(chǎn)項目正有序推進。公司注重技術(shù)

研發(fā)，公司與華中科技大學等院校開辟新型

PCB行業(yè)產(chǎn)學研合作，截至

2021

年

6

月

30

日，公司擁有專利數(shù)量

274

項，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。4.消費電子領(lǐng)域4.1.消費電子組件及設備消費電子產(chǎn)品主要是指供日常消費者生活使用的電子產(chǎn)品，消費電子產(chǎn)品更

新迭代頻繁，技術(shù)革新快，產(chǎn)品外觀變化導致消費電子功能件、結(jié)構(gòu)件隨之升級。

隨著

5G時代來臨，智能手機、平板電腦、智能家居等電子產(chǎn)品功能和應用日益

豐富，對電子產(chǎn)品的運算、傳輸、運行速度要求也相應更高，促使消費電子組件

及設備不斷創(chuàng)新。4.2.消費電子領(lǐng)域轉(zhuǎn)債分析4.2.1.環(huán)旭轉(zhuǎn)債環(huán)旭轉(zhuǎn)債于

2021

年

3

月

4

日發(fā)行，發(fā)行規(guī)模

34.5

億元，期限

6

年，評級

AA+。提前贖回條款為“20/30，130%”，回售條款為“最后兩個計息年度，

30/30，70%”，下修條款為“存續(xù)期內(nèi)，15/30，80%”。截至

2021

年

9

月

30

日，

轉(zhuǎn)債價格為

113.81

元，純債價值為

91.75

元，純債到期收益率為-0.30%，轉(zhuǎn)股

價值為

70.18

元。2021

年

9

月

30

日，環(huán)旭轉(zhuǎn)債平底溢價率為-23.51%，屬于偏債型轉(zhuǎn)債，價

格歷史中位數(shù)為

113.35

元，轉(zhuǎn)債價格

113.81

元，略高于歷史

2/4

分位點，轉(zhuǎn)股

溢價率為

62.18%，達歷史最大值，純債溢價率

24.05%，略低于歷史

2/4

分位點。正股分析：環(huán)旭電子是國內(nèi)半導體封裝龍頭公司，主營業(yè)務包括通訊產(chǎn)品（無線通訊系

統(tǒng)級封裝模塊（SiP）、系統(tǒng)級物聯(lián)網(wǎng)模塊、物聯(lián)網(wǎng)模塊、遠距通訊低功耗模塊、

企業(yè)級無線路由器等）、消費電子產(chǎn)品（智能穿戴

SiP模組、視訊產(chǎn)品、連接裝

置等）、電腦主板、存儲及周邊產(chǎn)品（服務器主板、工作站主板、筆記本和平板

電腦的

SipSet模塊等）、工業(yè)類產(chǎn)品、汽車電子產(chǎn)品、醫(yī)療電子產(chǎn)品六大板塊。

通訊產(chǎn)品方面，公司

SiP領(lǐng)域（產(chǎn)品包括

WiFi模組、UWB模組、毫米波天線模

組、指紋辨識模組、智能穿戴用手表和耳機模組等）深耕近

10

年，生產(chǎn)技術(shù)和

渠道資源成熟，且與蘋果、高通長期保持合作關(guān)系。2020

年

12

月，公司收購歐

洲第二大

EMS公司法國飛旭集團

100%股權(quán)，2021

年

7

月，越南海防新建工廠

正式投產(chǎn)，已在

10

個國家（含地區(qū)）擁有

27

個生產(chǎn)據(jù)點，產(chǎn)能風險較小。產(chǎn)能

持續(xù)擴產(chǎn)，疊著

5G商用、AR/VR日益普及，穿戴設備對

UWB模組需求將帶動

公司業(yè)績持續(xù)增長。4.2.2.大族轉(zhuǎn)債大族轉(zhuǎn)債于

2018

年

2

月

6

日發(fā)行，發(fā)行規(guī)模

23

億元，期限

6

年，評級

AA+。

提前贖回條款為“15/30，130%”，回售條款為“最后兩個計息年度，30/30，

70%”，下修條款為“存續(xù)期內(nèi)，20/30，80%”。截至

2021

年

9

月

30

日，轉(zhuǎn)債

價格為

114.42

元，純債價值為

99.59

元，純債到期收益率為-2.69

%，轉(zhuǎn)股價值

為

72.89

元。2021

年

9

月

30

日，大族轉(zhuǎn)債平底溢價率為-26.81%，屬于偏債型轉(zhuǎn)債，價

格歷史中位數(shù)為

109.80

元，轉(zhuǎn)債價格

114.42

元，略高于歷史

3/4

分位點，轉(zhuǎn)股

溢價率為

56.97%，略低于歷史

3/4

分位點，純債溢價率

14.89%，略高于歷史

1/4

分位點。正股分析：大族激光是國內(nèi)激光裝備行業(yè)的領(lǐng)頭企業(yè)，主要從事激光加工設備的研發(fā)、

生產(chǎn)和銷售，業(yè)務范圍下至產(chǎn)業(yè)鏈下游的設備集成商，上至上游設備核心器件領(lǐng)

域，主要業(yè)務分為通用元件及行業(yè)普及產(chǎn)品（通用運動控制系統(tǒng)、振鏡、高功率

光纖激光器、脈沖激光器、中低功率

CO2

激光器、紫外及超快激光器、高功率

激光聚焦頭、泵浦源、冷水機等激光核心器件等）、行業(yè)專機（消費電子、

PCB、顯示面板、動力電池、光伏、LED、半導

體等）、極限制造（標準激光切

割、焊接、打標設備等）三大板塊，行業(yè)專機和極限制造為公司主要收入來源。4.2.3.聯(lián)創(chuàng)轉(zhuǎn)債聯(lián)創(chuàng)轉(zhuǎn)債于

2020年3月

16日發(fā)行，發(fā)行規(guī)模3億元，期限

6年，評級AA。

提前贖回條款為“15/30，130%”，回售條款為“最后兩個計息年度，30/30，

70%”，下修條款為“存續(xù)期內(nèi)，15/30，85%”。截至

2021

年

9

月

30

日，轉(zhuǎn)債

價格為

147.91

元，純債價值為

95.11

元，純債到期收益率為-5.62%，轉(zhuǎn)股價值

為

120.41

元。2021

年

9

月

30

日，聯(lián)創(chuàng)轉(zhuǎn)債平底溢價率為

26.59%，屬于偏股型轉(zhuǎn)債，價

格歷史中位數(shù)為

114.01

元，轉(zhuǎn)債價格

147.91

元，遠高于歷史

3/4

分位點，轉(zhuǎn)股

溢價率為

22.84%，低于歷史

1/4

分位點，純債溢價率

55.51%，高于歷史

3/4

分

位點。正股分析：聯(lián)創(chuàng)電子主要從事光學鏡頭及影像模組、觸控顯示器件等新型光學光電子產(chǎn)

業(yè)，

主要業(yè)務為光電子元器件、半導體器件、光學元件、攝像頭模組、觸摸屏及

液晶顯示模組、手機及計算機等電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。（獲取優(yōu)質(zhì)報告請登錄：未來智庫）4.2.4.立訊轉(zhuǎn)債立訊轉(zhuǎn)債于

2020

年

11

月

03

日發(fā)行，發(fā)行規(guī)模

30

億元，期限

6

年，評級

AA+。提前贖回條款為“15/30，130%”，回售條款為“最后兩個計息年度，30/30，70%”，下修條款為“存續(xù)期內(nèi)，15/30，80%”。截至

2021

年

9

月

30

日，

轉(zhuǎn)債價格為

113.31

元，純債價值為

92.97

元，純債到期收益率為-0.25%，轉(zhuǎn)股

價值為

61.38

元。2021

年

9

月

30

日，立訊轉(zhuǎn)債平底溢價率為-33.98%，屬于偏債型轉(zhuǎn)債，價

格歷史中位數(shù)為

116.80

元，轉(zhuǎn)債價格

113.31

元，略低于歷史

1/4

分位點，轉(zhuǎn)股

溢價率為

84.61%，略高于歷史

3/4

分位點，純債溢價率

21.88%，略高于歷史最

低值。正股分析：立訊精密主要從事消費電子、通信及數(shù)據(jù)中心、汽車電子和醫(yī)療等領(lǐng)域，業(yè)

務布局呈現(xiàn)多元化和垂直一體化，綜合覆蓋零組件、模組與系統(tǒng)組裝等細分領(lǐng)域，

業(yè)務主要包括消費電子、通信、汽車三大板塊。5.光學光電領(lǐng)域5.1.LEDLED，全稱為發(fā)光二極管，通過電子與空穴復合釋放能量發(fā)光，廣泛應用于

照明（LED顯示屏、LED電視、LED指示等）、平板顯示（景觀照明、功能照明

等）、背光（背光電視、背光標識、電腦、手機等）等領(lǐng)域。LED產(chǎn)業(yè)鏈包括上

游芯片（通過襯底材料利用制造設備制成），中游

LED封裝，下游

LED應用。目

前，LED照明是最主要的應用方向，而顯示領(lǐng)域受益于小間距、微間距等技術(shù)、

產(chǎn)品迭代更新，市場份額逐漸增大。截至2020年，全球LED照明行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達7383億元，同比增長11.5%，

2016

年至

2020

年

CAGR達

13.3%。截至

2019

年，中國

LED通用照明產(chǎn)值規(guī)

模為

2800

億，同比增長

4.5%，2014

年至

2019

年

CAGR達

19.6%。根據(jù)數(shù)據(jù)，截至

2019

年，中國

LED顯示銷售額達

626

億元，

同比增加

19.92%，2015

年至

2019

年

CAGR達

19.21%，中國

LED市場處于高

速發(fā)展階段。從

LED下游應用結(jié)構(gòu)分布看，通用照明占比最高為

42%，規(guī)模約

263

億，其次為景觀應用、顯示屏，兩者均占比

17%。5.2.光學光電領(lǐng)域轉(zhuǎn)債分析5.2.1.長信轉(zhuǎn)債長信轉(zhuǎn)債于

2019

年

3

月

15

日發(fā)行，發(fā)行規(guī)模

12.3

億元，期限

6

年，評級

AA。提前贖回條款為“15/30，130%”，回售條款為“最后