手焊錫教育管理資料無鉛焊錫

手焊錫教育資料無鉛焊錫1.焊錫的重要性:焊錫就是通過充分的管理達(dá)到高信賴性,利用簡(jiǎn)單的工具進(jìn)行操作,另一方面,焊接的好壞將影響產(chǎn)品特性和壽命.所以必須要掌握好這個(gè)重要的技能.2.無鉛焊錫的基礎(chǔ)知識(shí)2-1鉛金屬的規(guī)定:用于接合金屬的焊錫材料成份有鉛,是對(duì)人體有害的受控物質(zhì).一般在0.1%以下時(shí)叫無鉛焊錫.2-2無鉛焊錫的定義所有無鉛含量低于0.1%,但不是說100%沒有鉛,會(huì)有微量的混入,2-3無鉛錫的成份無鉛合金有SN-AG.為了改良融點(diǎn).濕潤(rùn)性.采用SN-AG-CU.基本上是SN-96.5%,AG-3.0%,CU-0.5%.2-4無鉛錫的特征由于沒有有害物,對(duì)人和環(huán)境都好.存在共晶點(diǎn),217攝氏度至220攝氏度間是半融狀態(tài).比有鉛融點(diǎn)高40攝氏,所以對(duì)部品的熱沖擊有壓力融點(diǎn)變高,有關(guān)融狀態(tài),所以焊錫更困難.2-5有鉛無鉛的比較項(xiàng)目有鉛無鉛無鉛焊錫的注意點(diǎn)焊錫183217-219上錫時(shí)，由于融點(diǎn)高溶化慢，所以易造成焊錫過多潤(rùn)濕流動(dòng)性好不好由于無鉛錫潤(rùn)濕性差，所以要把烙鐵伸到接合部全體使溫度全部升高才能彌補(bǔ)這個(gè)不足。表面狀態(tài)光澤好光澤不好無鉛焊不能靠光澤性來判定效果好壞。烙鐵溫度250-350330-360焊錫溫度融點(diǎn)不同，所以烙鐵溫度也不同焊錫作業(yè)容易有困難無鉛焊量的多少很難控制。3.助焊劑的基礎(chǔ)知識(shí)3-1焊錫并不是把金屬溶化,而是加上FLUX,FLUX的作用對(duì)于焊錫非常有用,下列已列出它的作用,但是如果加熱過度效果就影響.①.除去氧化膜,除去金屬表面的氧化部份和臟污,使焊錫流動(dòng)性更好.②.降低表面張力,使流動(dòng)性更好.③.防止再氧化,FLUX把金屬表面覆蓋了一層就不會(huì)再氧化.3-2FLUX成分FLUX主要成分是松脂,在錫線中心有FLUX,一般在75攝氏度至160攝氏度象水一樣液態(tài).3-3FLUX的條件FLUX的融點(diǎn)比焊錫的低,比焊錫流動(dòng)性大.助焊劑殘留物理想情況清潔無殘留物?？山邮諏?duì)須清洗助焊劑應(yīng)無可見殘留對(duì)于免洗制程允許有可見殘留拒收有須清洗的焊錫殘留物或有活性焊劑殘留物7清潔度4.焊錫作業(yè)4-1標(biāo)準(zhǔn)手焊方法①.清洗焊錫部位,確認(rèn)部品電極位,如有臟污,不能直接使用.②.確認(rèn)烙鐵頭溫度.③.先用烙鐵頭給焊接位加熱角度是45度④.要考慮選擇合適的烙鐵頭,可以快速加熱.⑤.根據(jù)部品大小選擇的錫線,焊接是把錫線送到接合部,每次少量多次加錫.⑥.當(dāng)部品較大或流動(dòng)性不好時(shí),就可輕輕移動(dòng)烙鐵頭使焊錫流動(dòng)需要的地方但是不要使引腳受到外力.⑦.接合部的錫量加夠后就要停止供錫⑧.上錫適量后就要快速移開,否則就會(huì)有毛一刺.⑨.3-8步應(yīng)在3秒內(nèi)完成⑩.焊錫完后,先自檢一下,如需修理,需確認(rèn)焊錫是否全部溶掉再加錫否則就要把焊錫除去后再重新加錫⑾.如需除去FLUX要用溶劑洗干凈.4-2焊錫錫的注注意點(diǎn)點(diǎn)上錫時(shí)時(shí),是是給接接合部部加錫錫不是是烙鐵鐵,或或是給給烙鐵鐵和金金屬層層的中中間位位置送送錫.焊錫在在金屬屬面流流動(dòng),要使使銅箔箔和部部品電電板部部都覆覆蓋后后才能能撤離離在焊錫錫還沒沒完全全凝固固時(shí),不要要移動(dòng)動(dòng)焊接接部位位不要把把FLUX侵入到到連接接器內(nèi)內(nèi),不不要飛飛濺不要把把有鉛鉛和無無鉛的的焊錫錫混在在一起起,這這樣接接合部部的強(qiáng)強(qiáng)度就就會(huì)減減弱.5。焊焊錫作作業(yè)后后的確確認(rèn)5-1焊錫錫狀態(tài)態(tài)的確確認(rèn)根據(jù)接接合部部的焊焊錫量量，潤(rùn)潤(rùn)濕狀狀。裂裂痕，，焊錫錫表面面狀態(tài)態(tài)等判判定。。①.焊焊錫的的過多多.不不足.接合部部的錫錫量要要包含含金屬屬面和和引腳腳斷面面,要要能感感覺到到引腳腳的存存在.②.焊焊錫流流動(dòng)性性不好好接合部部還有有露銅銅,或或引腳腳接合合面也也有露露出為為流動(dòng)動(dòng)不好好.③.通通孔上上錫不不足通孔部部品實(shí)實(shí)裝面面的焊焊接角角度在在通孔孔內(nèi)徑徑處要要在0.1MM以上.④.割割板.裂縫縫不行行⑤.其其它.連錫,波紋紋.刺刺角.雛紋紋,凸凸凹.針孔孔.氣氣孔要要無.如果由由于分分割損損壞PCB板但受受損處處距離離線路路大于于或等等于1.0MM------OK.如果由由于分分割損損壞PCB板但受受損處處距離離螺絲絲孔線線路大大于或或等于于2.0MM其深度度小于于板厚厚的40%------OK.焊盤部品的的插入入和安安裝分割損損壞要要求5-2焊錫錫狀態(tài)態(tài)的外外觀判判定基本上上同有有鉛的的標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)一致致,焊焊錫基基準(zhǔn)根根據(jù)潤(rùn)潤(rùn)濕的的角度度來判判定,潤(rùn)濕濕角度度90度下下OK,20度左右右最好好.90度以以上象象球的的話不不行.焊錫過過多不不能見見到元元件腳腳------NG元件腳的先端焊錫濕潤(rùn)大于90°(NG)部品的的插入入和安安裝有腳元元件焊焊錫要要求5-3確認(rèn)認(rèn)時(shí)的的注意意點(diǎn)：：有鉛焊焊錫可可根據(jù)據(jù)澤判判定是是否良良好,無鉛鉛的就就不能能。關(guān)于接接合部部的同同級(jí)檢檢查,不光光看接接合部部周圍圍的也也應(yīng)該該確認(rèn)認(rèn)。6.修修理作作用因?yàn)闊o無鉛焊焊比有有鉛焊焊的烙烙鐵溫溫度高高,所所以注注意不不要損損壞部部品,烙鐵鐵頭壓壓部品品時(shí)小小心且且不要要多次次修理理修理時(shí)時(shí)的注注意點(diǎn)點(diǎn)：修理時(shí)時(shí),必必須使使接合合部的的焊錫錫全部部溶化化.修理的的地方方及周周圍不不能飛飛測(cè)焊焊錫修理后后的接接合部部焊錫錫量及及彎角角形狀狀要確確認(rèn).確認(rèn)修修理周周圍的的部品品有無無品質(zhì)質(zhì)影響響修理后后目視視很難難確認(rèn)認(rèn),最最好用用放大大鐿及及顯微微鏡看看.7.焊焊接檢檢查接合部部的品品質(zhì)是是根據(jù)據(jù)錫量量.融融化狀狀態(tài).裂紋紋.表表面狀狀態(tài).有無無欠缺缺拿來來判定定7.1錫量量過剩剩.不不足:包含含引腳腳切斷斷覆蓋蓋,但但要能能感覺覺到引引腳的的形狀狀良品上限不能大于直線不能大于直線良品標(biāo)準(zhǔn)半弓狀的凹槽半弓狀的凹槽高于引引腳直直徑50%OK周圍的的凹形形(1)臥式式實(shí)裝裝的焊焊錫量量(2)站式式實(shí)裝裝的焊焊錫量量可接受受散熱用用的PTH孔50%上上錫可可接收收壞品-Class3PTH––孔的垂垂直填填充6焊焊接7.2焊錫錫的流流動(dòng)不不好,或流流動(dòng)過過量接接合合部有有銅箔箔露出出,或或回路路上的的銅線線也被被覆蓋蓋.接合部部有鉛鉛露出出切斷面面有銅銅露出出(a)焊錫流流量不不足的的例子子(b)錫流量量過多多的許許可范范圍7.3焊錫錫上錫錫不足足在在通孔孔上實(shí)實(shí)裝面面的孔孔上,從上上往下下看應(yīng)應(yīng)在通通孔的的內(nèi)徑徑形成成0.1MM以上的的凹形形7.4剝離離接接合部部里有有裂紋紋,剝剝離等等.(a)裂紋(b)毛尖底底下的的空離離7.5其它它接接合部部的連連焊.連錫錫尖皺紋針孔氣孔SMT焊接異異常––針針孔孔或吹吹孔制程警警示假如焊焊錫滿滿足焊焊點(diǎn)要要求，，該問問題列列為制制程警警示。。SMT焊錫缺缺陷––錫錫橋橋拒收焊錫在在導(dǎo)體體間非非正常常連接接12表表面面貼裝裝組件件1.錫錫面坡坡度形形成狀狀態(tài)錫錫面面坡度度是底底座到到IC引腳,貼片片電極極端流流動(dòng)形形成的的狀態(tài)態(tài).(1)扁平平IC①斜坡坡的形形成位位置四個(gè)面面都有有斜坡坡.但如果果引腳腳彎一一點(diǎn)但但在規(guī)規(guī)格內(nèi)內(nèi)就可可能只只三面面有斜斜坡也也是可可以的的.引腳前面里面②斜坡坡的形形成狀狀態(tài)斜坡引腳底座斜坡角角度引腳底座斜面形形成的的.a.形狀良良好b.是不良良品的的狀態(tài)態(tài).斜斜坡角角度ο≤75度（2））貼片片部品品①斜坡坡形成成位置置電板前前面電板側(cè)側(cè)面電板側(cè)側(cè)面但貼片片電阻阻等也也有沒沒側(cè)面面的可可能。。ABC三面有有錫面面更好好但A面必須須有。。缺陷側(cè)面偏偏移大大于元元件可可焊端端寬度度(W)的50%或或焊盤盤寬度度(P)的50%，，取其其中較較小者者。片式元元件-矩形形或方方型元元件12表表面面貼裝裝組件件缺陷焊錫接接觸元元件②斜坡坡形成成狀態(tài)態(tài)錫面底座錫面的的角度度底座錫面形形成a.形狀為為OK.象b形狀NG.錫面角角度應(yīng)應(yīng)≤90度度(1)扁平平IC(2)貼片片部品品引腳T）引腳高高度H）錫面高高度引腳高高度錫面高高度底座3.錫錫面形形成,錫量量不良良的例例子在引腳腳前部部形成成錫面面錫面角角度0>75度度PTH––孔的垂直填填充目標(biāo)條件100%上滿錫可接收最少75%的填充壞品孔的垂直填填充小于75%6焊接引腳里面形形成錫面錫面沒有成成形,溶化化不好的凸凸面形成確認(rèn)不了引引腳的焊錫錫(2)貼片片部品電板前部形形成錫面錫面角度大大于90度度錫面形成不不好成凸面面無法確認(rèn)電電板的焊錫錫4.浮起扁平IC引腳錫面底座引腳和底座座間的浮起起貼片錫面底座貼片5.偏位扁平IC以下三點(diǎn)不不能滿足時(shí)時(shí)就不是良良品引腳橫向偏偏位引腳歪出四四分之一內(nèi)內(nèi)OK②引腳縱向向偏位引腳不能縱縱向超出底底座引腳也不能能縱向比底底座短(2)焊錫錫針孔錫面上看得得見較淺的的孔OK,但較深的NG深的孔NG跟電板連接接處的孔NG(3)部品品的損傷①鑄件部品品-不能裂紋紋-鑄件角部部0.5MM以下OK②貼片部品品-不能裂紋紋-不容許有有欠缺但貼片電阻阻和電極未未