集成電路設計行業(yè)分析

集成電路設計行業(yè)分析一、汽車半導體：電動+自駕驅(qū)動汽車存儲、CIS和MCU持續(xù)受益1.1

車用存儲：21-25

年全球市場規(guī)模

CAGR達

53%，單車價值量翻

4

倍自動駕駛與新能源快速發(fā)展帶動車用存儲需求增加。存儲芯片可分為閃存

和內(nèi)存，閃存包括

NANDFLASH和

NORFLASH，內(nèi)存主要為

DRAM。

從應用形態(tài)上看，NANDFlash的具體產(chǎn)品包括

USB（U盤）、閃存卡、

SSD（固態(tài)硬盤），以及（eMMC、eMCP、UFS）等嵌入式存儲。存儲芯

片在智能汽車和電動汽車中應用廣泛，智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、信

息娛樂、儀表盤、黑匣子、動力傳動等系統(tǒng)功能的實現(xiàn)需要都需要存儲技

術(shù)提供參數(shù)。自動駕駛對于汽車存儲芯片的算力和存儲能力提出更高要求；

新能源汽車需要提高充電速度和保證續(xù)航能力，也要求存儲芯片技術(shù)不斷

升級。隨著自動駕駛級別的提升，對汽車芯片算力和存儲能力的需求不斷攀升。

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，目前一輛高端汽車的自動駕駛系統(tǒng)代碼超

1

億

行，自動駕駛軟件計算量達到每秒

10

萬億次操作的量級，遠超飛機、手

機、互聯(lián)網(wǎng)軟件等。隨著未來自動駕駛滲透率與級別的提升，汽車系統(tǒng)代

碼行數(shù)將會呈現(xiàn)指數(shù)級增長，需要高帶寬的

DRAM進行讀寫，DRAM會從

DDR32/4GB向

LPDDR48GB靠攏。汽車自動化過程中，用于收集車輛運

行和周邊情況數(shù)據(jù)的各種傳感器會逐步增多，時刻需要收集車輛外部環(huán)境

數(shù)據(jù)，勢必產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù)處理和存儲需求。除了汽車行駛本身產(chǎn)生數(shù)據(jù)，

汽車與汽車之間的實時信息分享、互動通信、數(shù)據(jù)交換等，也將產(chǎn)生巨大

的存儲需求。智能汽車對存儲芯片的拉動主要來自車載信息娛樂系統(tǒng)

（IVI）、高級

駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息系統(tǒng)、數(shù)位儀表板四大領域。其中，

IVI約占總存儲產(chǎn)品用量的

80%，ADAS占約

10%。由于目前自動駕

駛普遍以

Level1/2/2+為主，對存儲產(chǎn)能需求仍十分有限，部分高端車

型中至多搭載

12GBDRAM和

256GBUFS，與當前旗艦智能手機相

當；中端車型中，2/4GBDRAM和

32/64GBeMMC為常見配臵；在

低端車型中，DRAM和

eMMC容量需求較低，僅需

1/2GB和

8/32GB即可。根據(jù)

Canalys數(shù)據(jù)，2020

年全球共售出

1120

萬輛

L2

級自動駕

駛汽車，按照平均搭載容量為

8GB計算，則

L2

等級自動駕駛汽車消

耗約

90PBNANDFlash。DRAM與

NAND為車用存儲的需求重點，預計到

2025

年全球車用

DRAM和

NAND合計市場規(guī)模有望達到

88

億美元，21-25

年

CAGR為

53%，單車價值量翻

4.3

倍。半導體廣泛應用在汽車各子系統(tǒng)中，使其成為汽車電動化與智能化的直接

受益者，特別是對車用存儲器需求將大幅增長。從全球汽車半導體芯片分

類來看，車用存儲包括

DRAM、NAND、NOR、EPROM/EEPROM和

SRAM等，HIS數(shù)據(jù)顯示，2016

年整體汽車存儲芯片為

21

億美元，2020

年達到

39

億美元。單車存儲容量逐步提升，帶動整體存儲價值量增長，DRAM和

NAND增

長較為明顯。DRAM和

NAND汽車電動化與智能化中需求量最大的存儲芯

片，在汽車存儲芯片領域，智能座艙和自動駕駛的應用導致汽車程序、數(shù)

據(jù)量激增，LPDDR(低功耗

DRAM）和

NANDFlash等高性能的存儲器件

成為重點需求。我們假設到

2025

年全球市場中

L2/3

和

L4/5

汽車滲透率分

別為

60%/5%；目前，車用存儲中

DRAM價格為

3.5

美元/GB，NAND價

格為

0.23

美元/GB，單車平均容量為

4GBDRAM和

64GBNAND，單車

價值達到

28.8

美元。隨著摩爾定律效應以及存儲技術(shù)的發(fā)展，單

GB存儲

的價格將逐步下降，我們預計到

2025

年

DRAM與

NAND價格分別為

3

美

元/GB和

0.1

美元/GB，但單車

DRAM和

NAND的容量將分別達到

20GB和

640GB。因此，我們測算

2021

年全球汽車

DRAM+NAND芯片市場規(guī)模為

16.21

億

美元左右，預計到

2025

年有望達到

87.98

億美元，21-25年

CAGR高達

52.64%，單車價值量將由

2021

年的

28.8

美元提升至

2025

年的

124.41

美元，5

年成長空間達

4.32

倍。從供給端看，DRAM行業(yè)高度集中，呈寡頭壟斷格局；ISSI位居車用

DRAM全球第二位。ICInsights數(shù)據(jù)顯示，2018-2020

年期間，在

DRAM市場中，三星、海力士和美光壟斷了全球約

95%的市場份額。具體到車用

DRAM領域，美光占據(jù)

45%的份額，位居全球第一；北京矽成的經(jīng)營主體

ISSI借其在汽車領域超過

20

年耕耘和豐富多樣的車規(guī)產(chǎn)品占據(jù)

15%的份

額，位居全球第二。各主流存儲廠商加快車用存儲芯片研發(fā)。雖然當前車用存儲市場規(guī)模較小，

但由于其高毛利、價格不易受景氣周期影響，疊加汽車電動化與智能化帶

來的廣闊的市場增量，各主流存儲廠商加快車用存儲器的研發(fā)。三大巨頭，車用領域美光絕對龍頭，三星、海力士加快布局。從各廠商車

用

DRAM產(chǎn)品規(guī)劃來看，美光以近五成的市占率成為該領域的龍頭，因其

具備地緣優(yōu)勢，且與歐美

Tier1

車廠合作的時間較長，公司產(chǎn)品種類最齊

全，從最傳統(tǒng)的

DDR到

DDR4、LPD2

到

LPD5

及

GDDR6，至

NAND、

NORFlash及

MCP皆有提供。三星、海力士加快布局汽車

ADAS、信息

娛樂系統(tǒng)中提供多種行業(yè)解決方案，產(chǎn)品從

NAND、eMMC到容量更大、

讀寫更快的

UFD、PCLeSSD。臺系廠商方面，南亞科、華邦持續(xù)推出更多元產(chǎn)品。南亞科除了擁有從

DDR到

DDR4、LPSDR到

LPDDR4X完整的產(chǎn)品組合外，在制程節(jié)點上

也已大量導入

20nm，且擁有成熟穩(wěn)定的良率，

整體來看，目前

specialtyDRAM占該公司營收比重超過六成，其中又有近

15%來自于車用。華邦在

車用領域深耕超過

10

年，盡管三大原廠的制程技術(shù)較為領先，但其擁有多

數(shù)競爭者所不具備的產(chǎn)品線優(yōu)勢，從

specialtyDRAM、mobileDRAM、

NORFlash、SLCNAND、到組合式

MCP，產(chǎn)品組合相當完整。

憑借長期鎖定在收入穩(wěn)定且獲利較高的前裝車用市場，華邦車用相關業(yè)務已占內(nèi)

存總營收

10%以上且持續(xù)成長。當前，中國大陸地區(qū)汽車用芯片發(fā)展相對滯后，進口率高達

90%。由中國

自主研發(fā)的汽車芯片多用于車身電子等簡單系統(tǒng)，而類似汽車先進傳感器、

車載網(wǎng)絡、三電系統(tǒng)、底盤電控、ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）、自動駕駛

等關鍵系統(tǒng)芯片，基本上全部為國外壟斷。自

2019

年下半年以來，全球

汽車芯片供給陷入短缺，中國本土車規(guī)芯片廠商迎來發(fā)展機會。1.2

車用

CIS：21-25

年全球市場規(guī)模

CAGR超

32%，單車價值量翻

3

倍2021

年全球

CIS芯片市場規(guī)模有望達

233.2

億美元。從市場規(guī)模上看，

全球圖像傳感器產(chǎn)業(yè)規(guī)模在過去幾年持續(xù)保持快速增長態(tài)勢，從

2016

年

的

128

億美元增長至

2020

年的

208.6

億美元，期間

CAGR為

13%。

Frost&Sullivan預計

2021

年，市場規(guī)模將達到

233.2

億美元。車用

CIS在整個

CIS市場中占比為

7%左右。CIS下游分別較為廣泛，主

要應用于手機、計算機、安防、汽車、消費、工業(yè)、醫(yī)療以及國防與航空

航天等，其中，手機是主流的應用。Yole數(shù)據(jù)顯示，2020

年全球

CIS產(chǎn)

業(yè)仍然由移動和消費者應用主導，占總營收的

72%以上。汽車智能化促使車用

CIS應用場景多面開花，車用

CIS市場空間廣闊。車

用

CIS在智能汽車中的應用場景十分廣泛，主要分為視覺，車艙內(nèi)和高級

駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的前向處理三大類。視覺包括倒車影像、前視、后視、

俯視、全景泊車影像、車鏡取代，用于車艙內(nèi)的有乘客監(jiān)控、疲勞駕駛監(jiān)

測、儀表盤控制、行車記錄儀(DVR)、氣囊，用于高級駕駛輔助系統(tǒng)

(ADAS)前向處理的如正向碰撞警告、車道偏離警告、自動遠光燈控制、交

通信號識別、行人檢測、自適應巡航控制、

夜視等等。車用

CIS應用領域

的擴展，催生出了廣闊的市場前景。自動駕駛級別的提升，驅(qū)動汽車

CIS量價齊升。量的方面，自動駕駛可分

為

L0-L5

級別，隨著級別的提升車載

ADAS系統(tǒng)搭載攝像頭數(shù)量增加，L1

級別

1

顆，L2

級別攝像頭搭載量在

5-8

顆，L3

級別在

8

顆以上，L4/L5

階

段預計需要

10-15

顆。價格方面，從

L0-L5，對車載攝像頭像素和抗干擾

性等要求不斷提升，需要在車輛高速運動中捕捉清晰物體影像，對于技術(shù)

不斷迭代的需求，推升了汽車

CIS的價值量。一般

L1

級別自動駕駛汽車

搭載

1

個后視攝像頭通常所需

CIS像素在

2M以下，3~8

美元/顆，L2/L3

在

2~3M、L4/L5

在

3~8M，單價為

10~20

美元。自動駕駛駛?cè)肟燔嚨?，預計到

2025

年單車平均搭載攝像頭數(shù)量為

6

顆。

2020

年全球搭載

L2

級別及以上乘用車出貨量為

901

萬輛，預測到

2024

年將增長到

1942

萬輛，2020-2024

年

CAGR為

21%。2021

年，蔚來、

小鵬和華為等相繼推出

L3

級別自動駕駛汽車，加速了自動駕駛在國內(nèi)的落

地。根據(jù)乘聯(lián)會數(shù)據(jù)，2019

年平均單車搭載攝像頭數(shù)量為

1.5

顆，2020

年則增加到

1.8

顆。假設

2025

年全球市場中

L2/3

和

L4/5

汽車滲透率分別

為

60%/5%，2030

年分別為

73%/25%，我們測算得出

2025

年單車平均搭

載攝像頭數(shù)量為

6

顆，到

2030

年單車平均搭載攝像頭數(shù)量為

11.8

顆。因此，根據(jù)全球乘用車出貨量數(shù)據(jù)，我們測算預計到

2025

年全球車載

CIS市場規(guī)模為

57.5

億美元，2030

年將達到

142.2

億美元，10

年

CAGR超過

28%。單車價值量將由

2021

年的

18.8

美元，提升至

2025

年的

57.8

美元和

2030

年的

123.2

美元。安森美、豪威和索尼合計占據(jù)車用

CIS市場超

85%的份額。TSR數(shù)據(jù)顯

示，2019

年全球車用

CMOS市場中，安森美占據(jù)

62%份額，位居第一；

豪威位居第二，份額為

20.1%；索尼位居第三，份額為

3%。1.3

車用

MCU：23

年全球市場規(guī)模為

88

億美元，20-23

年

CAGR為

8%汽車的電子智能化+萬物互聯(lián)+“缺芯”，使得車用

MCU成為最具潛力的芯

片細分市場。傳統(tǒng)汽車要用到幾十顆

MCU，在汽車自動化、電動化發(fā)展趨

勢下，電子電氣架構(gòu)重構(gòu)，MCU被廣泛應用于儀表盤，氣候控制、娛樂信

息、車身電子和底盤以及

ADAS等系統(tǒng)，MCU數(shù)量需求呈倍數(shù)增長。盡

管各大半導體廠商持續(xù)擴大產(chǎn)能，但受新冠肺炎疫情和“搶產(chǎn)能”的影響，

MCU是

2021

年全球最緊缺的芯片之一，尤其是汽車

MCU市場仍處于供

不應求的狀態(tài)。車用

MCU為全球

MCU產(chǎn)品第一大應用領域，不同位數(shù)

MCU產(chǎn)品適用于

不同應用場景。2020

年全球

MCU市場中汽車電子、工控、消費電子、醫(yī)

療健康占比分別為

35%、24%、18%和

14%。其中，MCU在汽車電子領

域的應用最為廣泛。車載

MCU的市場需求主要集中在

8、16

和

32

位的微

控器，應用場景分別為車體各個次系統(tǒng)、動力傳動系統(tǒng)和車身控制、儀表

板控制、娛樂信息系統(tǒng)、ADAS和安全系統(tǒng)等。應用場景的復雜程度，隨

著

MCU產(chǎn)品位數(shù)的提高而提高。汽車電動化、智能化趨勢，促使車用

MCU需求量成倍增長。MCU主要作

用于最核心的安全與駕駛方面，自動駕駛（輔助）系統(tǒng)的控制，中控系統(tǒng)

的顯示與運算、發(fā)動機、底盤和車身控制等，應用范圍十分廣闊。一輛傳

統(tǒng)燃油汽車需要

70

顆左右

MCU芯片，新能源車則需要

100-200

顆

MCU芯片。智能化也將驅(qū)動車用

MCU市場增長。L2

及以下

ADAS硬件方案仍

采用傳統(tǒng)分布式架構(gòu)，傳感器與

MCU處理器在邊緣硬件模塊中同時存在，

L2

以下自動駕駛汽車滲透率的提高必將帶來汽車

MCU的需求。同時，智

能汽車中的娛樂信息系統(tǒng)、網(wǎng)絡系統(tǒng)和自動駕駛系統(tǒng)對

MCU芯片也有較

大的需求，整體每輛智能汽車有望采用超過

300

顆

MCU。預計

2023

年全球車用

MCU市場規(guī)模將達

88

億美元，20-23

年

CAGR為

8%。隨著汽車朝著自動化、電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展，將大幅拉動

MCU的需求，同時因為系統(tǒng)復雜度日益增加，車用

MCU逐漸由

8/16

位升

級到

32

位。以

ADAS系統(tǒng)為例，Level2

車型搭載了自適應巡航、車道保

持、緊急制動剎車等功能，其中大量使用的車載傳感器和車載攝像頭需要

高性能的

MCU來做模擬數(shù)據(jù)的處理與驅(qū)動控制，未來更高級別的自動駕

駛系統(tǒng)有望加速

MCU市場的增長。根據(jù)

ICInsights數(shù)據(jù)顯示，2020

全球

的車規(guī)級

MCU市場規(guī)模為

65

億美元，預計

2023

年將增長至

88

億美元。市場環(huán)境高度集中，海外龍頭主導。從汽車

MCU行業(yè)競爭格局觀察，全

球主要供應商仍以國外廠家為主，行業(yè)集中度相對較高，國內(nèi)汽車用

MCU芯片廠商僅在中低端市場具備較強競爭力。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，2019

年全球前

5

大

MCU生產(chǎn)廠商為恩智浦、英飛凌、瑞薩、意法半導體

和德州儀器，累計占比

50%，前十大廠商占比達

37%。二、AIoT領域：安防芯片與多媒體SoC芯片是長期成長賽道2.1

萬物互聯(lián)是未來的發(fā)展趨勢5G+AI+IoT打開萬物互聯(lián)新時代，預計

2025

年全球物聯(lián)網(wǎng)設備將達

246

億個，20-25

年

CAGR達

14.32%。5G建設的深化為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展提供了基

本技術(shù)支撐，目前物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷升級，標準體系持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)體系得

到進一步構(gòu)造和完善。全球

IoT設備連接數(shù)量由

2015

年的

52

億個增至

2020

年的

126

億個，預計

2025

年將達到

246

億個。此外，全球物聯(lián)網(wǎng)市

場規(guī)模也由

2015

年的

0.61

萬億美元增至

2020

的

1.36

萬億美元。我們認

為未來幾年全球

IoT設備連接數(shù)量和市場規(guī)模將持續(xù)增長。中國

IoT市場空間大，預計到

2025

年國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)連接量將翻倍達到

150

億個，物聯(lián)網(wǎng)支出規(guī)模翻

2倍達到

3089.8億美元。據(jù)艾瑞咨詢數(shù)據(jù)，中國

物聯(lián)網(wǎng)連接量由

2016

年的

9

億個增至

2020

年的

74

億個，預計

2025

年

將突破

150

億個。與此同時，中國物聯(lián)網(wǎng)支出規(guī)模也與日俱增。據(jù)

IDC數(shù)

據(jù)，2020

年中國物聯(lián)網(wǎng)支出規(guī)模約

1630

億美元，預計

2025

年將達到

3069.8

億美元。國內(nèi)持續(xù)增長的物聯(lián)網(wǎng)設備連接量將帶動相關市場的規(guī)模，

物聯(lián)網(wǎng)應用領域的落地將帶動對應芯片迅速放量。隨著

5G商業(yè)步伐進程的加快和物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展，AIoT下游智能應用場

景逐漸豐富。5G普及為物聯(lián)網(wǎng)提供強有力的技術(shù)支持，物聯(lián)網(wǎng)設備連接量

的增加促進

AIoT下游智能應用不斷涌現(xiàn)。AIoT產(chǎn)業(yè)下游主要包括車載運

輸、智慧能源、智能安防、智慧城市、智慧工業(yè)、智慧醫(yī)療、智慧農(nóng)業(yè)等。SoC芯片被廣泛用于物聯(lián)網(wǎng)各大場景中。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)核心元器件，物

聯(lián)網(wǎng)領域中使用的芯片通常被集成在傳感器或模組中，具有極強的數(shù)據(jù)處

理和運算能力。為了提高

AIoT相關設備的靈活程度和微電池的壽命，芯片

將朝著高性能、低功耗方向不斷發(fā)展。由于

SoC芯片在性能、功耗、成本

等方面具備優(yōu)勢，在物聯(lián)網(wǎng)中被廣泛使用。我們看好未來

5-10

年安防市場

和消費市場對

SoC芯片的持續(xù)需求。2.2

安防市場：IPC和

NVR需求有望持續(xù)旺盛網(wǎng)絡監(jiān)控系統(tǒng)中使用前端網(wǎng)絡攝像機

IPCSoC和后端

NVRSoC芯片前端

IPCSoC是視頻監(jiān)控網(wǎng)絡攝像機的核心，后端

NVRSoC負責實

現(xiàn)儲存、編解碼、智能處理分類等功能。IPCSoC芯片通常集成了嵌

入式處理器（CPU）、圖像信號（ISP）處理模塊、音視頻編碼模塊、

網(wǎng)絡接口模塊、安全加密模塊和內(nèi)存子系統(tǒng)，部分芯片還集成了視頻

智能處理模塊。IPCSoC芯片控制

ISP模塊和視頻編解碼模塊的運作，

圖像傳感器（CMOS）采集原始視頻信號后傳輸至負責復原或增強的

ISP模塊，隨后通過視頻編碼模塊進行壓縮，壓縮后的視頻碼流通過

網(wǎng)絡或無線鏈路傳輸至后端

NVR進行儲存和管理。安防

SoC持續(xù)向高清化、智能化邁進安防

SoC芯片由“看得見”轉(zhuǎn)變?yōu)椤翱吹们濉?，ISP模塊舉足輕重。

ISP（圖像處理單元）模塊是

IPCSoC芯片的核心組成部分，內(nèi)部包

含

CPU、SUPIP、IF等單元，通過運行各種算法程序?qū)崿F(xiàn)圖像信號處

理工作。ISP模塊可以決定

SoC芯片支持的攝像頭個數(shù)、傳感器的像

素、視頻的分辨率和幀數(shù)（如

8K/30FPS的視頻）、HDR視頻的支持

和拍照呈相的計算等，故

ISP是決定視頻成像質(zhì)量的關鍵因素。目前

安防攝像頭大多為

200

萬像素及以上的高清攝像頭，極小一部分安防

攝像頭已產(chǎn)生了超高清的需求，我們認為未來安防攝像頭對像素的要

求會逐步提升，IPCSoC芯片中的

ISP模塊至關重要，技術(shù)需不斷更

迭以滿足像素提高的市場需求。AI芯片助力安防向智能化發(fā)展。AI+安防，通過監(jiān)控攝像機捕捉場景

畫面進行即時的結(jié)構(gòu)化處理，以及通過語義分析等技術(shù)對視頻數(shù)據(jù)進

行分類處理存儲，向云端傳輸需要關注的“異常數(shù)據(jù)”。這種通過端

側(cè)和邊緣側(cè)的

AI數(shù)據(jù)分析和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)化，可以極大程度上降低存儲和

傳輸?shù)膲毫?。在此過程中，要使前端數(shù)據(jù)采集、智能芯片、深度算法

及技術(shù)架構(gòu)等產(chǎn)業(yè)鏈的進一步完善，具備強大計算能力的

AI處理芯片

可以使安防智能分析技術(shù)真正落地應用。此外，隨著

AI在安防領域的

深化應用，安防

SoC將朝向三個方向發(fā)展，AI集成

IPC，邊緣側(cè)和

AI+云端。海康、大華收入快速增長，彰顯安防高景氣。公司在安防領域下游客

戶主要是海康和大華，受益于安防行業(yè)景氣度高漲，2021

年上半年海

康和大華營收分別同比增長

39.68%和

37.27%，下游客戶的收入的高

增將促進公司安防

CIS收入的快速增長。預計

2025

年全球

IPC市場規(guī)模約

14

億美元，21-25

年

CAGR為

9%。

作為

IPC的核心，每臺

IPC設備均配備

IPCSoC芯片，受益于網(wǎng)絡監(jiān)

控系統(tǒng)的不斷滲透和普及，全球

IPCSoC行業(yè)增速較快，根據(jù)每臺網(wǎng)

絡攝像機內(nèi)置

1

顆

IPCSoC芯片推算，2019

年全球

IPCSoC芯片的

市場容量為

12002.48

萬顆，單顆約

4~5

美金。未來

IPC將由高清到

超高清、從普通性能到智能持續(xù)升級，控制

IPC高清度的

SoC芯片將

存在較大的市場空間。我們測算預計

2021

年全球

IPC芯片市場規(guī)模

為

10.72

億美元，到

2025

年將達到

13.96

億元，21-25

年

CAGR為

9.18%。NVR負責儲存功能，將和

IPC一同放量。作為網(wǎng)絡錄像機，NVR可

以通過網(wǎng)絡接收

IPC傳輸?shù)臄?shù)字碼流，并進行存儲、管理。同時，具

備

RAID和

ANR等先進儲存可靠技術(shù)，在大容量儲存方面占據(jù)優(yōu)勢。

由于其本身的網(wǎng)絡開放性，使得

NVR可以提供更靈活、便捷的存儲部

署，在緩解網(wǎng)絡壓力的情況下，實現(xiàn)存儲資源的統(tǒng)一管理和檢索。與DVR相比，NVR在圖像處理、圖像儲存、檢索、備份、網(wǎng)絡傳遞、遠

程控制等方面更優(yōu)，但研發(fā)和生產(chǎn)成本較高，隨著監(jiān)控市場對高清以

及網(wǎng)絡化的追求，NVR將有更廣闊的市場空間，伴隨前端

IPC一同增

長，由于多臺網(wǎng)絡攝像頭對應一個后端，因此

NVRSoC的數(shù)量少于

IPVSoC。2023

年

NVR市場規(guī)模有望達到

11.1億元，智能化+高清化+網(wǎng)絡化需

求拉動

NVR成長。據(jù)觀研天下數(shù)據(jù)，2020

年中國

NVRSoC的市場

規(guī)模為

7.3

億元，隨著

AINVRSoC出貨量和滲透率的不斷提升，

NVR芯片未來有提價的空間，市場規(guī)模也將隨著提升，預計

2023

年

國內(nèi)

NVRSoC的市場規(guī)模將達到

11.1

億元。不斷升級的后端

AINVRSoC芯片+前端

AIIPCSoC形成優(yōu)質(zhì)的安防攝像頭解決方案，滿足市

場智能化、高清化安防

SoC需求。2.3

消費市場：重點關注智能機頂盒芯片和

AI芯片持續(xù)放量機會多媒體

SoC芯片主要應用于智能機頂盒、智能電視以及

AI音視頻系列等

終端產(chǎn)品中，境內(nèi)外

SoC芯片技術(shù)相當。隨著

AIoT的迅速發(fā)展，智能機

頂盒、智能電視、智能家居等產(chǎn)品貼近生活并逐漸創(chuàng)新與升級，不斷放量

的終端產(chǎn)品將率先刺激

SoC芯片的市場需求，為了滿足技術(shù)不斷更迭的終

端產(chǎn)品性能需要，目前國內(nèi)

SoC芯片制程和解碼能力已和境外達到同一水

平，且在智能機頂盒芯片領域，境內(nèi)已

12nm的先進制程能力勝于境外的

28nm制程工藝。我們認為，隨著智能機頂盒、智能電視、智能家居等產(chǎn)

品出貨量的增加，性能不斷提升的

SoC芯片將持續(xù)放量。國內(nèi)外智能機頂盒出貨量增長，滲透率持續(xù)提升受國內(nèi)政策和運營商推動，國內(nèi)智能機頂盒進入換代周期。隨著國內(nèi)

“寬帶中國”、“三網(wǎng)融合”等政策的出臺和各大運營商招標需求的

提高，2013-2018

年智能機頂盒出貨量逐年增加，2019-2020

年受禁

止運營商終端補貼、運營商以舊換新、機頂盒

3-4

年換機周期等措施

影響，智能機頂盒招標數(shù)量下降顯著。2021

年上半年度國內(nèi)運營商智

能機頂盒招標數(shù)量約為

4380

萬臺，超過

2019

和

2020

年的全年招標

量。2020

年中國的智能機頂盒出貨量為

5800

萬臺，有望引領機頂盒

進入新的換新周期。智能機頂盒芯片作為機頂盒標準化生產(chǎn)的必備部

件，市場規(guī)模及發(fā)展趨勢將與智能機頂盒保持一致。全球機頂盒出貨量快速增長，智能機頂盒滲透率不斷提升。隨著全球

范圍內(nèi)科技技術(shù)的進步、智能電視的普及和高清傳送頻道的普遍使用，

全球機頂盒出貨量逐年穩(wěn)步上升。格蘭研究數(shù)據(jù)顯示，2012

年全球機

頂盒新增出貨量為

0.31

億臺，到

2020

年增至

3.8

億臺，12-20

年

CAGR為

36.8%。從滲透率來看，2013

年智能機頂盒（OTT/IPTV）

滲透率為

23.1%，到

2018

年提升至

42.6%。預計到

2025

年全球智能機頂盒滲透率達到

70%，21-25

年出貨量

CAGR為

12%，到

2025

智能機頂盒芯片市場規(guī)模將達

34.2

億美元，

21-25

年

CAGR為

9%。隨著全球范圍內(nèi)科技技術(shù)的進步、智能電視

的普及和高清傳送頻道的普遍使用，從滲透率來看，2013

年智能機頂

盒（OTT/IPTV）滲透率為

23.1%，到

2018

年提升至

42.6%，隨著全

球機頂盒出貨量逐年穩(wěn)步上升，我們預計到

2025

年有望提升至

70%。

格蘭研究數(shù)據(jù)顯示，2012

年全球機頂盒新增出貨量為

0.31

億臺，到

2020

年增至

3.8

億臺，12-20

年

CAGR為

36.8%，我們預計到

2025

年出貨量有望達到

7.6

億臺，21-23

年

CAGR為

12%，整體全球智能

機頂盒芯片市場規(guī)模有望到

2025

年達到

34.2

億美元，21-25

年

CAGR為

9%。AIoT技術(shù)推動智能家居發(fā)展，智能音箱和影像成為主流產(chǎn)品預計

21-25

年全球智能家居出貨量

CAGR達

12%，中國智能家居出

貨量

CAGR為

21.4%。IDC數(shù)據(jù)顯示，

2020

年全球智能家居設備出

貨量超

8

億臺，預計到

2025

年將超過

14

億臺，5

年

CAGR超

12%。

國內(nèi)市場，根據(jù)

IDC最新數(shù)據(jù)，2021

年上半年中國智能家居設備市場

出貨量約

1

億臺，同比增長

13.7%；預計

2021

全年出貨量

2.3

億臺，

同比增長

14.6%；預計未來五年中國智能家居設備市場出貨量將以

21.4%的復合增長率持續(xù)增長，2025

年市場出貨量將接近

5.3

億臺，

全屋智能解決方案在消費市場的推廣將成為市場增長的重要動力之一。智能音箱作為智能家居的入口，全球出貨量保持高速增長態(tài)勢。智能

音箱深受消費者喜愛，2017-2020

年出貨量翻倍增長，2020

年受新冠疫情影響增速稍有放緩，仍呈增長態(tài)勢。Canalys最新數(shù)據(jù)，預計

2021

年全球智能音箱預計出貨量將達到

1.63

億臺，同比增長

21%，

預計到

2024

年將達到

6.4

億臺，4

年

CAGR為

58%。中國智能音箱出貨量開始反彈，預計

21

年出貨量超

4200

萬臺，同比

增長

14%

。根據(jù)

IDC數(shù)據(jù)，2018-2020

年中國智能音箱出貨量分別為

2285

萬臺、4589

萬臺以及

3676

萬臺，其中出貨量的波動主要是受新

冠疫情的影響，2020

年出貨量有所減少，但其中帶屏智能音箱占比

35.5%，銷量同比增長

31.0%。隨著

2021

年市場回歸健康常態(tài)的發(fā)展

軌道，各智能音箱廠通過渠道運營、產(chǎn)品升級和品牌打造以實現(xiàn)市場

規(guī)模的穩(wěn)定增長。IDC預計

2021

年中國智能音箱市場銷量將超過

4200

萬臺，同比增長

14%。受益于各類智能家居的發(fā)展，作為智能家居核心關鍵的

AI芯片呈現(xiàn)高速發(fā)

展態(tài)勢。Tractica數(shù)據(jù)顯示，2019

年全球

AI芯片市場規(guī)模為

110

億美元，

未來

AI技術(shù)的深化發(fā)展將推動人工智能商業(yè)化運用，預計

2025

年全球

AI芯片的市場規(guī)模將達到

726

億美元，21-25

年

CAGR為

29.27%。艾媒咨

詢數(shù)據(jù)顯示，2020

年中國

AI芯片的市場規(guī)模為

183.8

億元，預計

2023

年

將增至

1338.8

億元。目前全球

AI芯片尚在起步階段，全球和國內(nèi)市場均

存在巨大的發(fā)展?jié)摿Α?.4

元宇宙有望驅(qū)動

AIoT相關芯片需求持續(xù)增長元宇宙是下個風口，七大層次打造虛實相生的世界。目前元宇宙正處于初

期階段，旨在通過大規(guī)模協(xié)作實現(xiàn)一個自組織、自運營的經(jīng)濟體，其中涵

蓋了物理世界和虛擬世界的閉環(huán)。其本質(zhì)是在物理世界的基礎上構(gòu)建虛擬

世界，有無數(shù)的人、事、物參與其中。元宇宙分為七個層次，分別為技術(shù)

設施、人機互動、去中心化、空間計算、創(chuàng)造者經(jīng)濟、探索與發(fā)現(xiàn)和體驗。

七個層次逐步推進，打造一個完整的虛實相交世界，同時每個層次搭建的過程中都將帶動相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我們認為元宇宙不僅只是一個遠景，更

是產(chǎn)業(yè)發(fā)展強有力的助推器。AI+IoT是元宇宙的基礎設施，積極把握產(chǎn)業(yè)元宇宙機遇，AIoTSoC芯片

未來空間可觀。AIoT實現(xiàn)智能的萬物互聯(lián)，是元宇宙構(gòu)建的核心和最基本

的技術(shù)。在元宇宙中，基于

5GAIoT技術(shù)，通信模組能夠根據(jù)終端需求針

對軟硬件接口、開放平臺、芯片平臺進行定制，從而幫助終端設備以高效

的方式處理復雜的連接問題，解決了元宇宙多形態(tài)、跨領域融合終端的難

題。元宇宙建立在

AIoT的基礎之上，AIoT的拓展與完善有利于幫助元宇

宙打造堅實的基礎，實現(xiàn)虛實世界中的跨領域、跨空間互聯(lián)。同時，AIoT也需緊跟風潮，把握元宇宙初建機遇，加緊相關智能產(chǎn)業(yè)建設，這個過程

中各個智能領域?qū)⒊掷m(xù)被開發(fā)，相關的

SoC芯片數(shù)量將隨之放量，疊加元

宇宙建設對通信模組中芯片的高需求，AIoTSoC芯片未來市場規(guī)?？捎^。三、行業(yè)內(nèi)重點公司簡析3.1

投資分析鑒于新能源車和自動駕駛能力的快速向前推進，以及

AIoT技術(shù)的發(fā)展，我

們看好未來

5-10

年與汽車和

AIoT兩個細分賽道的投資機會。汽車領域，我們測算

2020-2035

年全球車用半導體市場

CAGR將超

20%，

遠超同時段全球半導體市場的

CAGR5%-6%，其中中國車用半導體市場

CAGR達到近

25%-30%。我們認為車用存儲、車用

CIS和車用

MCU將率

先受益，其中車用存儲和車用

CIS市場規(guī)模未來

5

年復合增速分別為

53%/32%，車用

MCU預計

23

年將達到

88

億美元，3

年

CAGR為

8%。AIoT領域，AIoT技術(shù)的快速發(fā)展，將深刻影響家居、工業(yè)、醫(yī)療、交通等

眾多應用層領域，也帶動整個物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求大增，根據(jù)

ICInsights數(shù)

據(jù)，預計到

2026

年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片需求將將達到

1360

億元，5

年復合增

速達到

16%。我們看好安防和多媒體

SoC芯片的持續(xù)需求，21-25

年全球

IPC市場規(guī)模

CAGR為

9%；預計到

23

年國內(nèi)

NVR市場規(guī)模將達到

11

億

元，21-23

年

CAGR為

14%。多媒體

SoC領域智能機頂盒芯片和

AI芯片

的復合增速分別為

9%/29%。3.2

重點公司解析1，兆易創(chuàng)新：預期差較大的存儲和

MCU標的，看好

23

年車規(guī)

MCU放量存儲方面：1）TrendForce數(shù)據(jù)顯示本周存儲價格開始企穩(wěn)，其中

DRAM現(xiàn)貨價格暫時止跌、NANDFlash價格小幅震蕩，較我們的預期提前，符

合我們之前對存儲小周期的預判，我們認為明年兆易自研利基型

DRAM大規(guī)模放量后，價格大跌的可能性不大；2）近日旺宏傳出明年將上調(diào)大容量

NORFlash報價，我們從產(chǎn)業(yè)了解到雖然之前部分消費應用

NORFlash有

降價，但汽車、工業(yè)等行業(yè)市場

NORFlash價格依然堅挺、需求持續(xù)旺盛

（預計將維持到明年年底），而這些領域主要新增需求在大容量

NORFlash，因此，旺宏漲價存在合理性。目前兆易的

NorFlash正逐步放棄

32Mb等低容量產(chǎn)品，重點轉(zhuǎn)向

128Mb~2Gb等中高容量產(chǎn)品，其中工業(yè)

和汽車用

NorFlash增長迅速。因此，我們依然維持之前對明年存儲包括

DRAM、NorFlash和

NANDFlash的樂觀預期。MCU領域：雖然我們預計明年消費端

MCU存在降價壓力，但我們依然看

好明年汽車、工業(yè)等對

MCU的拉動，特別是新能源車單車對

MCU的需求

量將由

20-30

顆提升至上百顆，工業(yè)智能化升級也將帶動

MCU需求成倍

增長。目前兆易汽車+工業(yè)占比已達

30%，22

年有望提升至

40%-50%，

隨著車軌

MCU推出，預計

23

年車規(guī)

MCU將大規(guī)模量產(chǎn)并貢獻收入。因

此，我們維持明年

MCU持續(xù)成長的觀點，并持續(xù)看好

23

年及以后

MCU的高成長性。2，韋爾股份：車用

CIS最大受益標的，22

年全球市場份額有望提升至

45%車用

CIS是公司未來成長第一大動力。我們測算自動駕駛推動單車搭載

CIS數(shù)量將由目前的

2

顆增加至

2025/2030

年的

6/11.8

顆；預計到

2030

年全球車載

CIS市場規(guī)模將達

142.2

億美元，10

年

CAGR超

28%。公司

是全球車載

CIS第二大廠商，2020

年市占率超

20%，已覆蓋各大主流車

企，相比第一大廠商安森美公司產(chǎn)品定位高端、CIS

技術(shù)領先，預計

21-

25

年公司車用

CIS業(yè)務收入

CAGR超

30%，21

年全球份額有望達到

35%，

22

年有望提升至

45%。安防

CIS增長不容小覷。受益于

AIoT技術(shù)的發(fā)展，極大拓寬了視頻監(jiān)控

攝像機的應用場景，以及對像素規(guī)格的要求增加，使得安防用

CIS在未來

幾年呈量價齊升趨勢。預計到

2025

年全球安防用

CIS市場規(guī)模達

20.1

億

美元，5

年

CAGR為

16.8%。公司在安防

CIS領域銷售額第一、出貨量第

二，產(chǎn)品優(yōu)勢明顯，21-25

年

CAGR約

20%。手機

CIS還有增量嗎？雖然未來五年單機搭載攝像頭數(shù)量增速放緩，但像

素規(guī)格仍將持續(xù)提升，我們測算到

2025

年單機

CIS價值量為

17.7

美元，

市場規(guī)模將達

270

億美元，5