翱捷科技專題分析

翱捷科技專題分析一、翱捷科技：國(guó)內(nèi)稀缺的無(wú)線通信平臺(tái)型芯片企業(yè)1、專注于無(wú)線通信芯片領(lǐng)域，基帶芯片收入占比高翱捷科技成立于

2015

年，是一家提供無(wú)線通信、超大規(guī)模芯片的平臺(tái)型芯片企業(yè)。公司自設(shè)立以來(lái)一直專注于無(wú)線

通信芯片的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，是國(guó)內(nèi)極少數(shù)同時(shí)擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力，

且具備提供超大規(guī)模高速

SoC芯片定制及半導(dǎo)體

IP授權(quán)服務(wù)能力的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。公司業(yè)務(wù)包含芯片產(chǎn)品、芯片定制及半導(dǎo)體

IP授權(quán)：芯片產(chǎn)品（2020

年收入占比

81.9%）：公司的主要產(chǎn)品為蜂窩基帶芯片以及非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片兩個(gè)類別。目前量

產(chǎn)的蜂窩基帶芯片支持

2G、3G及

4G通信標(biāo)準(zhǔn)下多種網(wǎng)絡(luò)制式的通信，非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片已完成對(duì)

WiFi、藍(lán)牙、

LoRa及導(dǎo)航定位芯片的產(chǎn)品布局。芯片產(chǎn)品的下游主要是移動(dòng)寬帶設(shè)備、智能家居、智能支付、智能表計(jì)、智慧城市、智慧安防、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，以及手機(jī)、可穿戴等消費(fèi)電子產(chǎn)品。芯片定制服務(wù)（2020

年收入占比

12.8%）：指根據(jù)客戶的需求，為客戶設(shè)計(jì)專門定制化的芯片。該服務(wù)面對(duì)的主

要客戶包括人工智能算法企業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、大數(shù)據(jù)企業(yè)、汽車制造企業(yè)等。公司擁有強(qiáng)大的平臺(tái)級(jí)芯片設(shè)計(jì)能

力，能為上述客戶提供一站式解決方案，滿足其對(duì)特定芯片的定制化需求，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。半導(dǎo)體

IP授權(quán)服務(wù)（2020

年收入占比

5.4%）：主要是將集成電路設(shè)計(jì)時(shí)所需用到的經(jīng)過(guò)驗(yàn)證、可重復(fù)使用且具備特定功能的模塊授權(quán)給客戶使用，并提供相應(yīng)的配套軟件。公司目前對(duì)外單獨(dú)提供的授權(quán)主要有關(guān)于圖像處理

的相關(guān)

IP、高速通信接口

IP及射頻相關(guān)的

IP等。公司大部分收入來(lái)自蜂窩基帶芯片及非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品。2020

年芯片產(chǎn)品收入占比高達(dá)

81.9%，進(jìn)一步細(xì)分芯

片產(chǎn)品，蜂窩基帶芯片收入占其中的

89.9%，非蜂窩基帶芯片占

9.9%。截止

2020

年底，公司蜂窩基帶芯片產(chǎn)品銷

量累計(jì)超過(guò)

4,000

萬(wàn)套，非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品銷量累計(jì)超過(guò)

2000

萬(wàn)顆。公司是

Fabless廠商，主要采購(gòu)的原材料為晶圓和封裝測(cè)試服務(wù)，2020

年前五大供應(yīng)商為臺(tái)積電、日月光、聯(lián)華電

子、甬矽電子（寧波）、華邦電子。2、創(chuàng)始人具備射頻創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，并購(gòu)

Marvell移動(dòng)無(wú)線通信業(yè)務(wù)完善技術(shù)版圖公司實(shí)際控制人為創(chuàng)始人董事長(zhǎng)戴保家，戴保家及其一致行動(dòng)人合計(jì)控制公司

24.36%的表決權(quán)，其他股東包含阿里

網(wǎng)絡(luò)（持股

17.15%）等。公司創(chuàng)始人曾創(chuàng)辦射頻芯片廠商

USI、銳迪科，具備豐富射頻行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。創(chuàng)始人戴保家先生是芯片行業(yè)具有國(guó)際視野

的企業(yè)家，曾擔(dān)任

UMAX技術(shù)總經(jīng)理，并于早年先后創(chuàng)立了硅谷線性功率放大器開(kāi)發(fā)商

USI公司以及中國(guó)

IC設(shè)計(jì)公

司銳迪科。銳迪科曾經(jīng)在射頻、藍(lán)牙等領(lǐng)域打破歐美、日本和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)公司對(duì)集成電路行業(yè)的壟斷局面，成為當(dāng)時(shí)國(guó)

內(nèi)領(lǐng)先的全系列數(shù)字及射頻產(chǎn)品的集成電路供應(yīng)商，并于

2010

年在納斯達(dá)克上市。銳迪科被紫光集團(tuán)收購(gòu)之后，2015

年戴保家先生創(chuàng)立了翱捷科技，建立了卓越的本地化研發(fā)、支持隊(duì)伍。公司通過(guò)多次收購(gòu)?fù)瓿稍技夹g(shù)積累：2015

年，公司收購(gòu)韓國(guó)

Alphean，Alphean擁有

CDMA（2G）、WCDMA（3G）、LTE（4G）技術(shù)。2016

年，公司收購(gòu)江蘇智多芯，其擁有

GSM（2G）、TD-CDMA（3G）技術(shù)，并進(jìn)一步增強(qiáng)了研發(fā)團(tuán)隊(duì)的實(shí)力。2017

年，公司收購(gòu)了

Marvell移動(dòng)通信業(yè)務(wù)，加速了公司原計(jì)劃在

Alphean和江蘇智多芯技術(shù)基礎(chǔ)上逐步研發(fā)

成熟技術(shù)的路線。作為當(dāng)時(shí)全球無(wú)線通信芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域標(biāo)桿性企業(yè)的重要部門，Marvell移動(dòng)通信部門在蜂窩基

帶芯片領(lǐng)域進(jìn)行了多年的研發(fā)投入，擁有覆蓋

2G到

4G的通信技術(shù)，取得諸多行業(yè)內(nèi)里程碑式的成果，其產(chǎn)品

被黑莓和三星等手機(jī)所采用。本次收購(gòu)的技術(shù)替代了

Alphean及江蘇智多芯的技術(shù)，成功獲取了

Marvell在移

動(dòng)通信業(yè)務(wù)上過(guò)去十余年巨額研發(fā)投入成果，并憑借自身強(qiáng)大的整合能力兼收并蓄，持續(xù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了在蜂窩通

信領(lǐng)域的跨越式發(fā)展，成為國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握全制式、多協(xié)議無(wú)線通信技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。3、公司營(yíng)收快速增長(zhǎng)，研發(fā)投入規(guī)模大受益于公司新產(chǎn)品推出、客戶規(guī)模拓展，營(yíng)業(yè)收入由

2018

年度的

1.15

億元迅速增長(zhǎng)至

2020

年度的

10.80

億元，復(fù)

合增長(zhǎng)率達(dá)到

206%。公司

2017

年完成對(duì)

Marvell移動(dòng)無(wú)線通信業(yè)務(wù)收購(gòu)后，在隨后數(shù)年時(shí)間里不斷研發(fā)出數(shù)款新

型蜂窩基帶芯片產(chǎn)品及覆蓋多協(xié)議的非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品，逐步拓展不同領(lǐng)域的客戶，打破了巨頭壟斷的格局，實(shí)

現(xiàn)了收入的快速增長(zhǎng)。由于基帶芯片技術(shù)壁壘高，公司研發(fā)投入規(guī)模大，截止

2020

年尚未盈利。蜂窩基帶芯片研發(fā)領(lǐng)域，具有技術(shù)門檻高、

高端人才密集、研發(fā)周期長(zhǎng)、資金投入大的特征。2017-2020

年公司研發(fā)支出為

3.67、5.24、5.97、21.11

億元，收

入占比分別為

437%、456%、150%、195%，其中

2020

年研發(fā)支出大幅增長(zhǎng)主要受到股權(quán)支付的影響，若忽略股權(quán)

支付的短期影響，公司的研發(fā)投入的收入占比則不斷降低。2017-2020

年公司歸母凈利潤(rùn)分別為-9.98、-5.37、-5.84、

-23.27

億元，其中

2020

年虧損較大主要因?yàn)楣蓹?quán)激勵(lì)的影響。高性價(jià)比戰(zhàn)略導(dǎo)致

2017-2019

年毛利率有所下滑，高毛利率的芯片定制業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體

IP授權(quán)業(yè)務(wù)帶動(dòng)

2020

年毛利

率提升。2017

年以來(lái)，公司采取高性價(jià)芯片產(chǎn)品的戰(zhàn)略成功快速擴(kuò)大市場(chǎng)份額，主要銷售的芯片產(chǎn)品價(jià)格下降導(dǎo)致

2017-2019

年芯片產(chǎn)品毛利率逐年下降。以收入占比最大的基帶通信芯片產(chǎn)品為例，2018-2020

年公司為搶占市場(chǎng)，在銷售價(jià)格方面有所讓利，基帶芯片銷售單價(jià)下降。2020

年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率有所回升，主要系毛利率較高的芯片定制業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體

IP授權(quán)業(yè)務(wù)收入占比提升。

此外，

2020

年下半年，公司已推出第三代基帶產(chǎn)品系列，該系列產(chǎn)品較前一代產(chǎn)品具有制程更先進(jìn)、面積更小、

集成度更高、功耗更低的優(yōu)勢(shì)，有望提升公司對(duì)單價(jià)的議價(jià)能力。二、蜂窩基帶芯片：國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)廣闊，公司從物聯(lián)網(wǎng)向手機(jī)領(lǐng)域進(jìn)軍1、基帶芯片是無(wú)線通信的核心部件按功能分類，通信芯片主要包含基帶芯片和射頻芯片兩大類?；鶐酒瑢?duì)基帶信號(hào)進(jìn)行解碼或合成后，再由射頻芯片

對(duì)信號(hào)進(jìn)行頻率調(diào)制和發(fā)射，來(lái)滿足信號(hào)的工作頻率要求?；鶐酒歉黝惤K端和設(shè)備實(shí)現(xiàn)蜂窩移動(dòng)通信的核心部件。基帶芯片指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降?/p>

基帶信號(hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收

到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。從結(jié)構(gòu)來(lái)看，基帶芯片主要由

CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號(hào)處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊五個(gè)部分組成，

射頻芯片的結(jié)構(gòu)則包括功率放大器、濾波器、低噪聲放大器、天線開(kāi)關(guān)等。從分類來(lái)看，根據(jù)所支持的通信協(xié)議，通信芯片分為非蜂窩基帶芯片和蜂窩基帶芯片。非蜂窩基帶芯片主要包括

WiFi、

藍(lán)牙等局域無(wú)線和

LoRa、Sigfox等非授權(quán)廣域無(wú)線通信芯片；蜂窩基帶芯片則包括

2G/3G/4G和

5G等。不同類別

芯片之間并非是完全的技術(shù)迭代或替代關(guān)系，而是適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。蜂窩通信模組由于應(yīng)用領(lǐng)域更廣、潛力更

大而被認(rèn)為是未來(lái)驅(qū)動(dòng)通信模組出貨量高速增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?、行業(yè)需求：5G+AIOT驅(qū)動(dòng)行業(yè)高速成長(zhǎng)根據(jù)下游應(yīng)用進(jìn)行劃分，基帶芯片市場(chǎng)可分為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)、智能手機(jī)市場(chǎng)兩部分，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年

5G、AIOT將驅(qū)動(dòng)物

聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)基帶市場(chǎng)增長(zhǎng)。（1）物聯(lián)網(wǎng)蜂窩基帶芯片：萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)行業(yè)高速成長(zhǎng)萬(wàn)億物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將接棒互聯(lián)網(wǎng)，完成萬(wàn)物互聯(lián)最后一步?；ヂ?lián)網(wǎng)的誕生（1969

年）至今已逾

52

年，全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)

了從有線通信時(shí)代

10

億人局域互聯(lián)，到

50

億人口的廣域連接。隨著智能手機(jī)滲透率逐步達(dá)到上限，市場(chǎng)重心已由互

聯(lián)網(wǎng)逐漸轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)。2020

年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量超過(guò)

126

億，而根據(jù)愛(ài)立信對(duì)于全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)的預(yù)測(cè)，物聯(lián)

網(wǎng)將代替手機(jī)、電腦和平板終端成為未來(lái)連接數(shù)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)。根據(jù)

IDC和

Gartner機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，2020

年全球物

聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將超

1.5

萬(wàn)億美元。物聯(lián)網(wǎng)通信模組出貨量快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片起量。根據(jù)

ABIResearch統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2019

年全球蜂窩通信

模組出貨量達(dá)

3.21

億片，預(yù)計(jì)到

2023

年出貨量有望達(dá)

12.51

億片，2019-2023

年出貨量年均復(fù)合增速達(dá)

40.46%。

根據(jù)

StrategyAnalytics測(cè)算，2024

年全球物聯(lián)網(wǎng)蜂窩模組市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為

115

億美元。根據(jù)頭豹研究院數(shù)據(jù)和移遠(yuǎn)

通信披露，物聯(lián)網(wǎng)蜂窩通信模組中采購(gòu)成本占

85%，采購(gòu)成本中

82%為芯片成本，其中基帶芯片/射頻芯片/記憶芯片

分別占比

29%/28%/19%。（2）智能手機(jī)蜂窩基帶芯片：5G驅(qū)動(dòng)行業(yè)價(jià)值提升手機(jī)基帶分為兩種：系統(tǒng)平臺(tái)芯片（SoC）和外掛式基帶芯片，大部分安卓智能機(jī)都采用

SoC芯片。SoC整合了應(yīng)

用處理器（AP）與基帶芯片（BP）等許多不同功能的部件，提供多媒體功能以及用于多媒體顯示器、圖像傳感器和

音頻設(shè)備相關(guān)的接口、為了進(jìn)一步簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，這些編譯電路所需要的電源管理電路也日益集成于其中。在傳輸效率、

采購(gòu)成本、電路設(shè)計(jì)上，SoC均優(yōu)于外掛式芯片，成為目前智能機(jī)的主流設(shè)計(jì)。以高通驍龍芯片為例，其架構(gòu)包含了多個(gè)功能單元：CPU負(fù)責(zé)處理設(shè)備的系統(tǒng)指令與應(yīng)用控制GPU運(yùn)行繪圖運(yùn)算ISP專門處理照相圖像信號(hào)量：智能手機(jī)進(jìn)入存量時(shí)代，5G驅(qū)動(dòng)新一輪換機(jī)潮。2009-2017

年是智能手機(jī)快速滲透期，全球智能手機(jī)保持高速增長(zhǎng)；2017

年行業(yè)出貨量見(jiàn)頂，行業(yè)進(jìn)入存量時(shí)代，

年出貨量維持在

13-14

億左右。2020

年全球疫情驅(qū)動(dòng)智能手機(jī)出貨量出現(xiàn)明顯下滑。展望

2021-2023

年，全球疫情

恢復(fù)疊加

5G滲透率提升，全球智能手機(jī)出貨量有望維持個(gè)位數(shù)的小幅增長(zhǎng)。價(jià)：5G在智能手機(jī)中滲透率提升，帶動(dòng)基帶芯片平均單價(jià)增長(zhǎng)。2019~2025

年，5G智能手機(jī)滲透率持續(xù)提升。2019

年是

5G手機(jī)商用元年，根據(jù)

IDC預(yù)測(cè)，2020

年全球

5G智能

手機(jī)銷量達(dá)到

2.4

億部，5G滲透率達(dá)到

18%；隨著

2021

年疫情逐漸恢復(fù)、5G硬件成本價(jià)格降低，預(yù)計(jì)

2021

年全

球

5G智能手機(jī)銷量達(dá)到

5.5

億，滲透率超過(guò)

40%；到

2025

年

5G智能手機(jī)滲透率將達(dá)到

69%。從

2020~2025

年，

預(yù)計(jì)全球智能機(jī)出貨量復(fù)合增速為

3.3%，而

5G智能機(jī)出貨量復(fù)合增速高達(dá)

34.3%。5G基帶芯片價(jià)格相較同類

4G芯片大幅提高。除了需要新增多個(gè)頻段外，5G基帶芯片必須向下兼容

2G/3G/4G制式，

部分地區(qū)發(fā)布的機(jī)型還需配備毫米波

AiP模組以實(shí)現(xiàn)對(duì)毫米波頻段的支持，復(fù)雜度明顯提升。未來(lái)隨著

5G智能手機(jī)

滲透率提升和芯片價(jià)格不斷上漲，帶動(dòng)基帶平均單價(jià)持續(xù)上漲。3、公司：技術(shù)積淀深厚，有望受益于國(guó)產(chǎn)替代基帶行業(yè)巨頭壟斷，公司份額僅

0.26%，有很大提升空間?；鶐酒袌?chǎng)主要份額仍然歸屬于大型芯片企業(yè)，2020

年高通、海思半導(dǎo)體及聯(lián)發(fā)科合計(jì)占領(lǐng)了基帶芯片市場(chǎng)約

79%的市場(chǎng)份額。同時(shí)，根據(jù)

StrategyAnalytics的數(shù)據(jù)，

2020

年全球基帶芯片總市場(chǎng)金額約為

266

億美元，按照此市場(chǎng)數(shù)據(jù)計(jì)算，公司

2020

年蜂窩基帶通信芯片產(chǎn)品占據(jù)

全球基帶芯片市場(chǎng)的份額為

0.51%，市場(chǎng)份額占比較小。接下來(lái)我們分物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)兩塊市場(chǎng)去分析公司發(fā)展機(jī)會(huì)。（1）物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片：公司技術(shù)及客戶優(yōu)勢(shì)明顯，受益于行業(yè)增長(zhǎng)及份額提升行業(yè)巨頭壟斷，集中度較高。全球物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷態(tài)勢(shì)。根據(jù)

Counterpoint數(shù)據(jù)，2021Q3

市場(chǎng)份

額排名前四的供應(yīng)商分別為高通（37.2%）、紫光展銳（26.8%）、海思（13.7%）、聯(lián)發(fā)科（6.4%），合計(jì)占據(jù)了全球出貨量的

84.1%，行業(yè)集中度較高。翱捷科技

2021Q3

全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量占比

2.8%，排名第六。中國(guó)在蜂窩通信模組市場(chǎng)上成為全球最大的市場(chǎng)，中國(guó)本土客戶的重要性不斷上升。中國(guó)通信模組廠商已成為全球主

要的模組供應(yīng)商，2020

年全球前三大模組廠商均為中國(guó)企業(yè)，合計(jì)占有全球

55%的市場(chǎng)份額，例如移遠(yuǎn)通信占全球

高達(dá)

37%的份額，第二、三大廠商廣和通、日海智能分別占

9%、9%份額。公司作為中國(guó)本土企業(yè)，具有本土服務(wù)

的地域優(yōu)勢(shì)及高性價(jià)比的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，更加有利于行業(yè)重要客戶的開(kāi)拓。公司在蜂窩基帶芯片領(lǐng)域技術(shù)及客戶優(yōu)勢(shì)明顯，未來(lái)份額有望持續(xù)提升。公司技術(shù)積累深厚，系國(guó)內(nèi)稀缺的具備

2G~5G全方位產(chǎn)品布局的基帶公司。在蜂窩移動(dòng)通信技術(shù)方面，公司產(chǎn)

品為國(guó)內(nèi)可支持

2G、3G、4G等多種網(wǎng)絡(luò)制式的芯片產(chǎn)品，公司產(chǎn)品在性能、成本上具備優(yōu)勢(shì)。同時(shí)已具備開(kāi)

發(fā)

5G多模無(wú)線通信芯片的技術(shù)實(shí)力，公司

5G芯片產(chǎn)品目前處于回片調(diào)試階段，并已完成基帶通信與配套射頻

芯片的基本功能測(cè)試，公司正在對(duì)該芯片的功耗、命令處理速率等方面進(jìn)行優(yōu)化，并增加對(duì)客戶需求及終端設(shè)備

應(yīng)用的軟硬件適配。在上述優(yōu)化完成后，公司將進(jìn)行工程樣片的流片以及量產(chǎn)版

5G芯片的流片，以完成運(yùn)營(yíng)商

的入網(wǎng)測(cè)試、認(rèn)證測(cè)試以及量產(chǎn)產(chǎn)線測(cè)試工作，最終完成公司首款

5G芯片的定型、流片及量產(chǎn)。預(yù)計(jì)公司首款

5G芯片將于

2021

年末或

2022

年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司具備顯著的客戶優(yōu)勢(shì)，與下游模組大客戶緊密合作。公司是移遠(yuǎn)通信、日海智能、有方科技、高新興、U-bloxAG等業(yè)內(nèi)主流模組廠商的重要供應(yīng)商，此外，公司大量產(chǎn)品被國(guó)家大型電網(wǎng)企業(yè)、中興通訊、Hitachi、360、TP-Link等知名品牌企業(yè)使用。與國(guó)際領(lǐng)先廠商相比，公司產(chǎn)品在集成度、成本上具備比較優(yōu)勢(shì)。與國(guó)內(nèi)知名廠商相比，在封裝尺寸上具有比較

優(yōu)勢(shì)。國(guó)外廠商雖較早推出

LTECat.1

芯片，但由于采用的系與

Cat.4

方案同一個(gè)芯片平臺(tái)，成本較高，導(dǎo)致

LTECat.1

芯片應(yīng)用發(fā)展緩慢。而公司的

Cat.1

芯片成本優(yōu)勢(shì)明顯，獲得了部分模組客戶的認(rèn)可。長(zhǎng)期來(lái)看，未來(lái)國(guó)內(nèi)蜂窩基帶模組存在集中度提升趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)廠商將進(jìn)一步提升市場(chǎng)份額。由于公司目前已經(jīng)進(jìn)入國(guó)內(nèi)大蜂窩模組廠商的供應(yīng)鏈，具備成本、技術(shù)等優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)未來(lái)將持續(xù)深度合作，共享行業(yè)紅利。（2）智能手機(jī)基帶芯片：技術(shù)壁壘極高，有望成為公司下一成長(zhǎng)點(diǎn)在

1G~5G的數(shù)次通信技術(shù)迭代中，手機(jī)基帶行業(yè)歷經(jīng)數(shù)次洗牌，呈現(xiàn)出幾大寡頭壟斷的格局。1G時(shí)代摩托羅拉一家獨(dú)大，2G時(shí)代群星逐鹿、競(jìng)爭(zhēng)激烈在模擬手機(jī)（1G）時(shí)代，美國(guó)廠商摩托羅拉是毫無(wú)疑問(wèn)的老大，占據(jù)超過(guò)

7

成的市場(chǎng)份額。2G時(shí)代歐洲國(guó)家為了與

摩托羅拉抗衡，聯(lián)合推出了

GSM標(biāo)準(zhǔn)，大量歐洲通信廠商崛起：芬蘭諾基亞，瑞典愛(ài)立信，德國(guó)西門子，荷蘭飛利

浦，法國(guó)阿爾卡特等，他們不僅做手機(jī)、基站，大多也能自制芯片。美國(guó)也涌現(xiàn)出一批基帶芯片廠商：TI、Skyworks、

ADI、Agere、Broadcom、Marvell、Qualcomm等。隨著激烈的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，除諾基亞外的歐洲手機(jī)大廠逐漸退出手機(jī)業(yè)務(wù)。和其它歐洲手機(jī)大廠不同的是，諾基亞將基帶

設(shè)計(jì)外包給了當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體業(yè)實(shí)力最雄厚、產(chǎn)品線最齊全的德州儀器（TI），TI因此一度成為份額第一的基帶廠商。2007

年，諾基亞引入

STM和英飛凌，激烈的競(jìng)爭(zhēng)、快速的技術(shù)迭代使

TI選擇退出基帶業(yè)務(wù)，專注于投資回報(bào)率更高的模

擬

IC。而諾基亞自身也由于智能手機(jī)浪潮在

2008

年后開(kāi)始了下坡路。智能機(jī)時(shí)代

SOC成為主流，五大巨頭崛起3G時(shí)代高通憑借

CDMA掌握話語(yǔ)權(quán)。上世紀(jì)

80

年代，高通公司創(chuàng)始人雅各布發(fā)現(xiàn)了

CDMA技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，并把

CDMA作為公司的研發(fā)重點(diǎn)。當(dāng)時(shí)同行行業(yè)的焦點(diǎn)為

TDMA技術(shù)（GSM就是基于

TDMA），其他廠商幾乎都投入巨資研發(fā)

TDMA。高通為了證明

CDMA的優(yōu)勢(shì)，花了很多精力進(jìn)行實(shí)驗(yàn)測(cè)試和演示，在高通的努力下，2G時(shí)代

CDMA成為

通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之一，但遠(yuǎn)不如

GSM。到了

3G時(shí)代，三大主流標(biāo)準(zhǔn)都與

CDMA有密切關(guān)系（WCDMA、TD-SCDMA、

CDMA2000），靠

CDMA發(fā)家的高通手握大量核心專利，掌握了

3G時(shí)代的壟斷性話語(yǔ)權(quán)。智能機(jī)時(shí)代

SOC芯片成為主流，基帶行業(yè)洗牌后形成五大巨頭。2007

年高通推出第一款驍龍

SOC芯片，將處理器、

基帶等部件集成在一起。在智能手機(jī)尚未崛起時(shí)，高通處理器還面臨著

TI、三星、Broadcom等廠商的競(jìng)爭(zhēng)，2010

年，高通占據(jù)

41%手機(jī)處理器市場(chǎng)份額，TI份額也高達(dá)

27%。隨著智能手機(jī)崛起，SOC芯片因?yàn)閭鬏斝矢?、占?/p>

空間小、縮短終端廠商開(kāi)發(fā)時(shí)間等優(yōu)點(diǎn)逐漸成為智能手機(jī)的主流產(chǎn)品，TI、英偉達(dá)、Broadcom等廠商因?yàn)槿狈鶐?/p>

芯片不得不退出

SOC芯片市場(chǎng)。SOC芯片的大廠商只剩下韓國(guó)的三星、美國(guó)的高通、中國(guó)的聯(lián)發(fā)科、海思和展訊。5G時(shí)代蘋果收購(gòu)

Intel基帶部門，未來(lái)有望實(shí)現(xiàn)自供前三代

iPhone選擇了當(dāng)時(shí)并不領(lǐng)先的英飛凌作為主通訊芯片提供商。1999

年西門子半導(dǎo)體部分分拆獨(dú)立成為英飛

凌，2005

年英飛凌奮力推出業(yè)界領(lǐng)先的面向

100

美元低價(jià)手機(jī)單芯片解決方案

X-Gold，一時(shí)間吸引并成功打入諾基

亞、LG、三星和康佳、中興等中國(guó)廠商。秘密研發(fā)的

iPhone也正在尋找一款高集成度功能簡(jiǎn)單的基帶芯片，選中了

英飛凌作為基帶提供商。由于前三代

iPhone銷量不高，英飛凌一直處于虧損狀態(tài)，英飛凌

3G平臺(tái)開(kāi)發(fā)進(jìn)度慢，并且

iPhone前三代還都存

在信號(hào)弱的問(wèn)題，第四代

iPhone開(kāi)始引入高通。雖然蘋果很不喜歡高通專利收費(fèi)方式，但迫于高通強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，

iphone被迫放棄英飛凌轉(zhuǎn)到高通平臺(tái)。

2010

年，英飛凌把無(wú)法盈利的無(wú)線部門以

14

億美元賣給英特爾，收購(gòu)后的無(wú)線部門連續(xù)每年虧損約

10

億美元，開(kāi)

發(fā)進(jìn)度仍然還一直落后于高通。由于蘋果與高通的官司糾紛，蘋果從

iPhone7

開(kāi)始重新引入英特爾

LTE

基帶，由于性能上比高通差一大截，蘋果甚

至把高通芯片進(jìn)行限速來(lái)彌補(bǔ)英特爾芯片的不足。到了

iPhoneXs一代，英特爾

BasebandModemXMM7560

正式

取代了高通。蘋果收購(gòu)

intel基帶部門，未來(lái)有望實(shí)現(xiàn)自供。2019

年

4

月，因蘋果英特爾的

5G芯片遲遲未能推出，這很可能會(huì)影

響蘋果

5G手機(jī)的推出時(shí)間，蘋果與高通達(dá)成和解，iPhone將繼續(xù)使用高通的

5G基帶芯片，intel將基帶部分出售給

蘋果，蘋果有望在

2023

年

iPhone手機(jī)中搭載自研

5G基帶芯片?，F(xiàn)狀總結(jié)：手機(jī)基帶芯片技術(shù)壁壘極高，巨頭壟斷手機(jī)系統(tǒng)是一個(gè)龐大的系統(tǒng)工程，智能手機(jī)對(duì)于多媒體、應(yīng)用處理的需求很高，因此手機(jī)廠商在選用基帶芯片時(shí)非常

審慎，不僅要芯片進(jìn)行大量的調(diào)試、驗(yàn)證工作，且一般傾向于選擇行業(yè)知名的手機(jī)基帶芯片供應(yīng)商。目前基帶市場(chǎng)呈現(xiàn)巨頭壟斷格局：1）高通：定位安卓中高端市場(chǎng)；2）聯(lián)發(fā)科：定位安卓中低端市場(chǎng)；3）紫光展銳：

定位安卓低端市場(chǎng)；4）三星：以高端自供為主；5）華為海思：以自供為主；6）蘋果：收購(gòu)

Intel基帶部門，未來(lái)計(jì)

劃實(shí)現(xiàn)自供。聯(lián)發(fā)科、高通、海思半導(dǎo)體、三星、蘋果及紫光展銳分別占據(jù)了

2020

年第三季度智能手機(jī)芯片

31%、29%、12%、12%、12%及

4%的市場(chǎng)份額。智能手機(jī)基帶國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)廣闊，公司有望憑借技術(shù)積累逐步切入智能手機(jī)客戶。國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌崛起，國(guó)產(chǎn)替代需求廣闊。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，中國(guó)的智能手機(jī)廠商在全球的市場(chǎng)范圍不斷擴(kuò)大，涌

現(xiàn)了以華為、小米、OPPO、VIVO等廠商為代表的手機(jī)廠商，中國(guó)廠商在全球智能機(jī)市場(chǎng)份額不斷提高，2020

年已占有接近一半的份額。從客戶拓展看，與手機(jī)廠商陸續(xù)開(kāi)展智能手機(jī)圖像處理方面的合作，將公司的

ISP相關(guān)

IP授權(quán)予小米、OPPO進(jìn)行使用，以提升其對(duì)公司智能手機(jī)核心技術(shù)的認(rèn)可度，為今后進(jìn)入智能手機(jī)領(lǐng)域創(chuàng)造良好條件。從技術(shù)和產(chǎn)品上看，公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富，5G基帶芯片將面世，有望憑借全制式通訊技術(shù)積累切入智能手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)。公司基帶研發(fā)核心團(tuán)隊(duì)具備豐富經(jīng)驗(yàn)，早在

2005

年，該團(tuán)隊(duì)就研發(fā)出了用于

PHS/PAS（又稱“小靈通”）手機(jī)

終端的芯片組，出貨量超過(guò)

1000

萬(wàn)顆。2018

年，公司已成功推出首款應(yīng)用于智能手機(jī)芯片的

8

核

4G產(chǎn)品

ASR8751C，并成功通過(guò)中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試。但是由于公司的智能手機(jī)芯片推出時(shí)，智能手機(jī)行業(yè)的“頭部效應(yīng)”

已顯現(xiàn)，大品牌手機(jī)廠商出于產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性考慮，通常均采用高通或聯(lián)發(fā)科等大型手機(jī)芯片設(shè)計(jì)廠商的芯片，

客戶開(kāi)發(fā)難度大，大規(guī)模商用的機(jī)會(huì)極小，公司推出的

8751C芯片僅少量應(yīng)用于平板電腦中，并未在智能手機(jī)

領(lǐng)域應(yīng)用。2020

年基于公司多項(xiàng)自研技術(shù)的首款

5G基帶芯片流片，標(biāo)志公司對(duì)智能手機(jī)基帶芯片的技術(shù)布局日臻完善。

公司計(jì)劃在第一代

5G基帶芯片在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域成功商業(yè)化后，開(kāi)發(fā)推出支持

5G的智能手機(jī)芯片產(chǎn)品。預(yù)計(jì)公司

新一代智能手機(jī)芯片產(chǎn)品從開(kāi)始立項(xiàng)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)、量產(chǎn)、商業(yè)化仍需要

3

到

5

年時(shí)間。三、非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片：AIOT驅(qū)動(dòng)行業(yè)成長(zhǎng)，成本優(yōu)勢(shì)構(gòu)筑公司護(hù)城河1、行業(yè)需求：AIOT驅(qū)動(dòng)

WiFi等非蜂窩市場(chǎng)成長(zhǎng)1）WiFi芯片得益于近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，以及

WiFi6

的逐漸興起，全球整體

WiFi芯片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，

市場(chǎng)空間廣闊。根據(jù)

MarketsandMarkets的數(shù)據(jù)，2020

年，WiFi芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到

197

億美元，預(yù)計(jì)

2026

年

全球

WiFi芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)至

252

億美元，2021

年至

2026

年預(yù)計(jì)復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)

4.2%。2）LoRa芯片LoRa屬于非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信的一種制式，具有低功耗、遠(yuǎn)距離、低成本等特性的同時(shí)還兼具了安全性、靈活性的特

點(diǎn)，可應(yīng)用于智慧園區(qū)、智慧消防、智慧表計(jì)等領(lǐng)域。根據(jù)物聯(lián)傳媒的數(shù)據(jù)，2019

年中國(guó)

LoRa終端芯片出貨量達(dá)

3000

萬(wàn)片，產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為

112.5

億元，預(yù)計(jì)至

2023

年終端芯片出貨量可達(dá)

12000

萬(wàn)片，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到

360

億元，市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)

33.75%。3）全球?qū)Ш蕉ㄎ唬℅NSS）芯片中國(guó)的全球?qū)Ш蕉ㄎ恍酒芤嬗邶嫶蟮娜丝诨鶖?shù)與智能消費(fèi)類電子產(chǎn)品滲透率的不斷提高，整體行業(yè)呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài)

勢(shì)。根據(jù)中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航定位協(xié)會(huì)發(fā)布的2021

中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)，中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù)

產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值達(dá)

4,033

億元人民幣，較

2019

年增長(zhǎng)了

16.9%，其中與衛(wèi)星導(dǎo)航技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用直接相關(guān)的芯片、器

件、算法等在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)核心產(chǎn)值達(dá)

1,295

億元，占據(jù)了總體產(chǎn)值的

32.11%。2、公司：切入白電龍頭供應(yīng)體系，高標(biāo)準(zhǔn)彰顯實(shí)力公司在非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域廣泛布局，目前不僅擁有基于

WiFi、LoRa、藍(lán)牙技術(shù)的多種高性能物聯(lián)網(wǎng)芯片，也有全球

定位導(dǎo)航芯片，可全面覆蓋物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)各類傳輸距離的應(yīng)用場(chǎng)景。從收入結(jié)構(gòu)看，WiFi芯片是非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的核心。2020

年公司非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品銷量累計(jì)超過(guò)

2000

萬(wàn)顆。

其中

WiFi芯片占總收入的

7.98%，占非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片收入的

79.8%。而低功耗

LoRa系統(tǒng)芯片、高集成低功耗藍(lán)

牙芯片、全球?qū)Ш蕉ㄎ恍酒氖杖胝急认鄬?duì)較小。公司不斷拓展新產(chǎn)品，物聯(lián)網(wǎng)

WiFi6

芯片、更高定位精度的

RTK導(dǎo)航定位等產(chǎn)品即將落地。2017

年，公司推出首

款全球?qū)Ш蕉ㄎ恍酒?018

年，公司取得

LoRa技術(shù)

IP級(jí)授權(quán)，推出了首款低功耗

LoRa芯片。并在

2020

年推出

了集成度更高、功耗更低、新一代

LoRaSoC方案；2019

年，公司首款

WiFi芯片量產(chǎn)，通過(guò)了國(guó)內(nèi)白電龍頭企業(yè)美

的集團(tuán)的嚴(yán)格測(cè)試，并已向美的集團(tuán)大規(guī)模銷售

WiFi產(chǎn)品；2020

年，推出了同時(shí)支持

WiFi和低功耗藍(lán)牙的單芯片

產(chǎn)品。支持更高速率的物聯(lián)網(wǎng)

WiFi6

芯片、更高定位精度的

RTK導(dǎo)航定位也正在同步研發(fā)中。接下來(lái)我們?cè)敿?xì)分析公司

WiFi、LoRa等各類產(chǎn)品的發(fā)展情況。1）WiFi芯片WiFi芯片主要有兩種方案，一是在

SoC/CPU外掛的單

WiFi芯片，二是使用更為簡(jiǎn)單的

MCUWiFi芯片。前者往往

用于手機(jī)、電腦等復(fù)雜電子產(chǎn)品；而后者往往用于功能相對(duì)簡(jiǎn)單的無(wú)線設(shè)備，它們不需要主控芯片具備較強(qiáng)的運(yùn)算能

力也不需要運(yùn)行復(fù)雜的操作系統(tǒng)，因此往往采用集成

WiFi或藍(lán)牙功能的

MCU芯片，如智能家居、智能照明等

IoT設(shè)備。翱捷科技的高集成度

WiFi芯片屬于高集成度的

MCUWiFi芯片，主要用于家電和安防等物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景。公司

WiFi產(chǎn)品具備高集成度、低成本、迭代速度快等優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)。公司

WiFi芯片集成度高、成本低，落地速度快。與競(jìng)品相比，公司產(chǎn)品在適配電壓范圍、輸出功率、鄰道抑制、

安全性能和靜電保護(hù)性能上均優(yōu)于競(jìng)品。由于公司芯片內(nèi)部集成了電源管理電路，使得芯片可以支持更寬的工作

電壓范圍，擴(kuò)大芯片的應(yīng)用場(chǎng)景，同時(shí)減少了外圍需要的元器件個(gè)數(shù)，更有利于客戶降低設(shè)計(jì)難度、快速地實(shí)現(xiàn)

項(xiàng)目落地，具有極強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。完備的自研

IP儲(chǔ)備提高研發(fā)效率，加速產(chǎn)品迭代。公司繞開(kāi)

ARM架構(gòu)采取了

RISC-V的主控平臺(tái)，自研

IP具

備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司

2019-2020

年外購(gòu)

IP成本占采購(gòu)成本分別為

10.11%和

0.14%，且主要由芯片定制業(yè)務(wù)

產(chǎn)生，即由客戶特殊需求才向

ARM采購(gòu)部分

IP。因此，公司的

WiFi芯片產(chǎn)品相對(duì)同行幾乎省去了所有外購(gòu)

IP成本。此外，研發(fā)團(tuán)隊(duì)采用自研

IP進(jìn)行研發(fā)時(shí)，能更加熟悉

IP的性能及技術(shù)特點(diǎn)，并且根據(jù)自身產(chǎn)品研發(fā)的需

要對(duì)

IP進(jìn)行優(yōu)化，加速公司產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)迭代，從而更快速響應(yīng)當(dāng)前快速變化的行業(yè)環(huán)境。公司通過(guò)高標(biāo)準(zhǔn)白電龍頭嚴(yán)苛測(cè)試，進(jìn)入美的供應(yīng)鏈。白色家電市場(chǎng)已成為

WiFi應(yīng)用領(lǐng)域的一個(gè)巨大新興市場(chǎng)。公

司以芯片性能要求苛刻的白電領(lǐng)域作為突破口，高性能

WiFi芯片已經(jīng)通過(guò)白電龍頭美的嚴(yán)苛的供應(yīng)鏈質(zhì)量測(cè)試，是

國(guó)內(nèi)首家為其大批量供貨的本土

WiFi供應(yīng)商，打破了國(guó)際巨頭在中高端非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的壟斷局面。公司產(chǎn)

品被美的集團(tuán)采購(gòu)亦增強(qiáng)了公司的品牌影響力和客戶拓展能力，未來(lái)公司將以此為契機(jī)，逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)海外同類產(chǎn)品全

面國(guó)產(chǎn)替代，未來(lái)計(jì)劃在家電和安防等領(lǐng)域逐步推廣。（2）LoRa芯片在

LoRa芯片方面，公司

2020

年出貨

LoRa芯片

125

萬(wàn)顆，實(shí)現(xiàn)收入

1421

萬(wàn)元，占比

1.61%。公司推出的集成

MCU的

LoRa產(chǎn)品以及未集成

MCU的射頻收發(fā)模組，均在部分關(guān)鍵指標(biāo)上優(yōu)于行業(yè)競(jìng)品，銷售規(guī)模也得到了快速增長(zhǎng)。

另外，公司新一代低功耗

LoRaSoC芯片將

MCU和射頻

IP集成到單顆晶粒上，并集成了更豐富的功能，將進(jìn)一步

提升公司低功耗

LoRa產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。（3）GNSS芯片在

GNSS芯片方面，公司

2020

年出貨

GNSS芯片

90

萬(wàn)顆，實(shí)現(xiàn)收入

366

萬(wàn)元，占比

0.41%。公司

GNSS產(chǎn)品在

支持模式/頻段、冷啟動(dòng)捕獲靈敏度、熱啟動(dòng)捕獲靈敏度、跟蹤靈敏度、定位精度等定位導(dǎo)航基本性能指標(biāo)較好，同

時(shí)公司正在研發(fā)更高定位精度的

RTK導(dǎo)航定位產(chǎn)品。四、其他業(yè)務(wù)：芯片定制及

IP授權(quán)業(yè)務(wù)與大客戶展開(kāi)合作（1）芯片定制業(yè)務(wù)：公司大型芯片設(shè)計(jì)能力獲行業(yè)頭部客戶認(rèn)可芯片定制服務(wù)是指根據(jù)客戶的需求，為客戶設(shè)計(jì)專門定制化的芯片。該服務(wù)面對(duì)的主要客戶包括人工智能算法企業(yè)、

互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、大數(shù)據(jù)企業(yè)、汽車制造企業(yè)等。公司擁有強(qiáng)大的平臺(tái)級(jí)芯片設(shè)計(jì)能力，能為上述客戶提供一站式解決方

案，滿足其對(duì)特定芯片的定制化需求，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。在超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，公司技術(shù)積淀深厚。公司的超大規(guī)模數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)技術(shù)從電源管理、功耗監(jiān)控、高性

能封裝和高可靠性測(cè)試等四個(gè)方面逐步攻克了設(shè)計(jì)難題，并已在先進(jìn)制程上得到實(shí)施。公司為客戶定制的超大規(guī)模芯

片已量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了在單顆芯片上晶體管數(shù)量達(dá)到

177

億（華為麒麟

990

旗艦手機(jī)芯片晶體管數(shù)量為

103

億）。公司芯片定制業(yè)務(wù)

2020

年收入

1.38

億，占總營(yíng)收

12.7%，型芯片設(shè)計(jì)能力獲行業(yè)頭部客戶認(rèn)可。隨著對(duì)公司對(duì)各

項(xiàng)核心技術(shù)體系的構(gòu)建完成，主營(yíng)業(yè)務(wù)呈現(xiàn)多元化，在蜂窩芯片領(lǐng)域取得大規(guī)模銷售的同時(shí)，公司成熟的大型芯片設(shè)

計(jì)能力得到諸多行業(yè)頭部客戶的認(rèn)可，已為全球領(lǐng)先的人工智能平臺(tái)客戶

S、登臨科技、美國(guó)

Moffett等數(shù)家知名人

工智能技