電烙鐵使用規(guī)范

烙鐵使用及焊接規(guī)范保管單位StoragePD保存年限RetentionPeriod3年此版權(quán)屬生產(chǎn)部所有.禁止任何未經(jīng)授權(quán)的使用.Thecopyrightbelongstopmc.Anyunauthorizeduseisprohibited.烙鐵使用及焊接規(guī)范保管單位StoragePD保存年限RetentionPeriod3年此版權(quán)屬生產(chǎn)部所有.禁止任何未經(jīng)授權(quán)的使用.Thecopyrightbelongstopmc.Anyunauthorizeduseisprohibited.目的建立部門工具使用規(guī)范,規(guī)范員工作業(yè)方法,實現(xiàn)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化,杜絕安全事故發(fā)生;範(fàn)圍適用于部門PCB焊接及維修工站之所有內(nèi)熱式電烙鐵。名詞定義焊錫：一般采用含松香助焊劑的焊錫絲。助焊劑：在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)；虛焊：焊點沒有焊實只有少量錫焊住，造成接觸不良；假焊：指表面上好像焊住了，但實際上并沒有焊上，內(nèi)部有較大氣泡或空隙，導(dǎo)致元件與電路板不接觸或接觸不良；空焊是指漏下沒有焊接的焊點；脫焊是指被焊接的元件或電路板不沾錫了；內(nèi)容烙鐵構(gòu)成一般由、烙鐵芯、外殼、手柄、插頭等部分所組成。烙鐵頭安裝在烙鐵芯內(nèi)，用以熱傳導(dǎo)性好的銅為基體的銅合金材料制成。烙鐵頭烙鐵烙鐵頭烙鐵芯外殼插頭烙鐵使用注意事項新烙鐵使用前，用細砂紙將烙鐵頭打光亮，通電燒熱，蘸上松香后用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫,防止烙鐵頭表面氧化；確認(rèn)電源線有無損壞，烙鐵要可靠接。確認(rèn)烙鐵頭無松動；烙鐵使用過程中不可亂甩、亂放，以防燙傷他人；烙鐵不用時應(yīng)放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發(fā)生事故；較長時間不用時應(yīng)切斷電源，防止高溫烙鐵頭被氧化；烙鐵離開鼻子的距離應(yīng)至少不小于30cm，通常以40cm時為宜；電烙鐵的握法采用握筆法，與水平面大約成60℃角；不要把電烙鐵猛力敲打,以免震斷電烙鐵內(nèi)部電熱絲或引線而產(chǎn)生故障;焊接作業(yè)內(nèi)容工位作業(yè)準(zhǔn)備焊接/拆焊維修自檢工位作業(yè)準(zhǔn)備焊接/拆焊維修自檢下工位互檢下工位作業(yè)NGOKOKNG焊接順序元器件焊接順序應(yīng)按照先低后高、先小后大、先里后外原則焊接；4.5.3焊接方法工位準(zhǔn)備:準(zhǔn)備好電烙鐵(帶ESD防護)、海綿(泡水)、焊錫絲(0.038mm/1.0mm)、鑷子、斜口鉗、尖嘴鉗、酒精、靜電環(huán)等工具，并放置于規(guī)定位置。確認(rèn)烙鐵加錫；將電烙鐵加熱，保持隨時可焊狀態(tài)。用酒精擦洗PCB待鍍面板，保持焊接面清潔,做好個人靜電防護;見下圖將燒熱電烙鐵先與被焊件接觸，對被焊部位進行預(yù)熱,防止產(chǎn)生虛假焊；對PCB焊點加錫;見圖二涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫；將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處,送入焊絲，使熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上；移開焊絲當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即向左上45°方向移開焊絲；移開烙鐵焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移開烙鐵，結(jié)束焊接；每個焊點在1.5～3S內(nèi)完成。焊接時間不宜過長，避免燙壞元件；焊點應(yīng)呈正弦波峰形狀，焊點表面要光滑、清潔，錫量適中,不應(yīng)有毛刺、空隙，無污垢；焊接完成后，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作；對于電容器、二極管、三極管露在印制電路板面上多余引腳均用斜口鉗齊根剪去；烙鐵用完后放在烙鐵架上;對元器件焊接要求4.6.1電阻器焊接按圖將電阻器準(zhǔn)確裝人規(guī)定位置。要求標(biāo)記向上，字向一致。裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。4.6.2電容器焊接將電容器按圖裝人規(guī)定位置，并注意有極性電容器其“＋”與“－”極不能接錯，電容器上的標(biāo)記方向要易看可見;4.6.3二極管焊接要注意以下幾點：第一，注意陽極陰極的極性，不能裝錯；第二，型號標(biāo)記要易看可見，對最短引線焊接時間不能超過2S。4.6.4三極管焊接注意e、b、c三引線位置插接正確；焊接時間盡可能短(2S)，焊接時用鑷子夾住引線腳，以利散熱。4.6.5集成電路焊接首先按圖紙要求，檢查型號、引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右自上而下逐個焊接。4.7成品檢查，缺陷及原因分析目測焊接結(jié)束后依作業(yè)SOP查檢各焊點，還要用指觸、鑷子撥動、拉線等辦法檢查有無導(dǎo)線斷線、焊盤剝離等缺陷。焊點缺陷外觀特點危害原因分析“虛焊”焊錫與元器件引線和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷不能正常工作1、元器件引線未清潔好、未鍍好錫或錫氧化2、印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好“焊料堆積”焊點呈白色、無光澤，結(jié)構(gòu)松散機械強度不足，可能虛焊1、焊料質(zhì)量不好2、焊接溫度不夠3、焊接未凝固前元器件引線松動“焊料過多”焊點表面向外凸出浪費焊料，可能包藏缺陷焊絲撤離過遲“焊料過少”焊點面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面機械強度不足1、焊錫流動性差或焊錫撤離過早2、助焊劑不足3、焊接時間太短“松香焊”焊縫中夾有松香渣強度不足，導(dǎo)通不良，可能時通時斷1、助焊劑過多或已失效2、焊接時間不夠，加熱不足3、焊件表面有氧化膜“過熱”焊點發(fā)白，表面較粗糙，無金屬光澤焊盤強度降低，容易剝落烙鐵功率過大，加熱時間過長“冷焊”表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋強度低，導(dǎo)電性能不好焊料未凝固前焊件抖動“浸潤不良”焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑強度低，不通或時通時斷1、焊件未清理干凈2、助焊劑不足或質(zhì)量差3、焊件未充分加熱“不對稱”焊錫未流滿焊盤強度不足1、焊料流動性差2、助焊劑不足或質(zhì)量差3、加熱不足松動”導(dǎo)線或元器件引線課移動不導(dǎo)通或?qū)ú涣?、焊錫未凝固前引線移動造成間隙2、引線未處理好（不浸潤或浸潤差）“拉尖”焊點出現(xiàn)尖端外觀不佳，容易造成橋接短路1、助焊劑過少而加熱時間過長2、烙鐵撤離角度不當(dāng)“橋接”相鄰導(dǎo)線連接電氣短路1、焊錫過多2、烙鐵撤離角度不當(dāng)“針孔”目測或低倍放大鏡可見焊點有孔強度不足，焊點容易腐蝕引線與焊盤孔的間隙過大“氣泡”引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞暫時導(dǎo)通，但長時間容易引起導(dǎo)通不良1、引線與焊盤孔間隙大2、引線浸潤性不良3、雙面板堵通孔焊接時間長，孔內(nèi)空氣膨脹“銅箔翹起”銅箔從印制板上剝離印制板已被損壞焊接時間太長，溫度過高“剝離”焊點從