SMT資料BGAPad與PCB間附著力隨受熱時(shí)間不同之變化課件

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通過(guò)BGA的pad受熱時(shí)間不同的情況下,驗(yàn)證pad與PCB板之間附著力大小的變化.2.

實(shí)驗(yàn)的結(jié)果應(yīng)用於生產(chǎn)線上的維修作業(yè),讓維修時(shí)間控制在規(guī)定的時(shí)間範(fàn)圍內(nèi),提高維修質(zhì)量./sundae_meng一實(shí)驗(yàn)?zāi)康?sun2一:BGA在PCB板上的位置ModalLocationU17

(14

mil)U20

(18mil)3U3(24

mil)U116(14

mil)2U2(24

mil)U7(16

mil)P5GPL

(SnPb

HASL)DIRETTO

(OSP板

)PIPTDE

KB

TLLF(Silver

immersion)CPU

(24mil)U9(20

mil)CPU

(18mil)1.PCB

(SnPb

HASL,

OSP,

ImAg未經(jīng)過(guò)受熱,所做的BGA位置如表一所示);2.拉力實(shí)驗(yàn)機(jī)(PTR-1000);3.烙鐵(有鉛HAKKO;無(wú)鉛METCAL);4.筆刀;5.秒表; 表一

PCB上BGA的位置表No1二實(shí)驗(yàn)器材/sundae_meng一:BGA在PCB板上的位置ModalLocationU131.有鉛烙鐵頭的溫度控制在370℃±10

℃.2.無(wú)鉛烙鐵頭的溫度控制在390℃±10

℃.3.烙鐵頭要在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)連續(xù)接觸pad.4.夾子夾持銅線的位置距離pad在0.5

mm~0.8

mm.5.向上拉銅線時(shí),夾具夾持銅線的方式如圖1所示:拉力實(shí)驗(yàn)機(jī)的夾具待拉的pad圖1:夾具夾持方式銅線三實(shí)驗(yàn)條件0.5mm~0.8

mm/sundae_meng1.有鉛烙鐵頭的溫度控制在370℃±10℃.待拉的pad銅4沾取錫絲烙鐵頭連續(xù)接觸Pad四實(shí)驗(yàn)過(guò)程實(shí)驗(yàn)流程圖烙鐵頭開(kāi)到設(shè)定溫度筆刀刮斷與Pad相連的銅線並拉起圖2:實(shí)驗(yàn)流程圖拉力實(shí)驗(yàn)機(jī)拉起受熱Pad記下拉力值/sundae_meng沾取錫絲烙鐵頭連續(xù)接觸Pad筆刀刮斷與Pad相連的銅線並5按照實(shí)驗(yàn)流程圖,用秒表記下烙鐵頭接觸pad的時(shí)間.把受熱後的pad所相連的銅線用筆刀刮斷並拉起,用拉力驗(yàn)機(jī)固定PCB,垂直向上拉銅線,當(dāng)pad被拉起時(shí),讀取此時(shí)的拉力值.(見(jiàn)圖2,3,4及5)實(shí)驗(yàn)所涉及的PCB種類及pad大小如表二所示:表二:

BGA

pad的尺寸NoPCB種類1

(mil)2

(mil)3

(mil)SnPb

HASL202018OSP/16/Silver

immersion/1414/sundae_meng按照實(shí)驗(yàn)流程圖,用秒表記下烙鐵頭接觸pad的時(shí)間.把受熱後6圖3:受熱後的pad圖4:pad被拉起前圖5:拉起後PCB端圖6:拉起後pad端/sundae_meng圖3:受熱後的pad圖4:pad被拉起前圖5:拉起後PCB端7五實(shí)驗(yàn)紀(jì)錄1.有鉛烙鐵頭(HAKKO)溫度:370℃±10

℃;

PCB:

SnPbHASL(ASUS);

Pad:

24

mil;表三:

時(shí)間不同情況下的附著力注:

1.拉力實(shí)驗(yàn)機(jī)速率10

mm/min2.紅色的數(shù)字表示最小值/sundae_meng1.有鉛烙鐵頭(HAKKO)溫度:370℃±10℃;PC840200602468時(shí)間

(s)10121416平均附著力

(g)圖7:

(SnPb

HASL)pad為24

mil的受熱時(shí)間與平均附著力的關(guān)係平均附著力明顯下降區(qū)域80027.85%/sundae_meng4060246810121416平均附著力(g)圖7:(9ASUSTeK

Computer

Inc.2004080602468時(shí)間

(s)101214附著力

(g)平均值最小值圖8:

(SnPb

HASL)pad為24

mil附著力平均值與最小值的關(guān)係/sundae_mengASUSTeKComputerInc.204080246102.1無(wú)鉛烙鐵頭(METCAL)溫度:390℃±10℃;

PCB:

OSP(SONY);

Pad:

20

mil;表四:時(shí)間不同情況下的附著力注:1.拉力實(shí)驗(yàn)機(jī)速率50

mm/min2.夾持銅線方式均如圖1所示3.X表示pad沒(méi)有被拉起4.紅色的數(shù)字表示最小值/sundae_meng2.1無(wú)鉛烙鐵頭(METCAL)溫度:390℃±10℃;1110080604020004812時(shí)間

(s)162024平均附著力

(g)圖9:(OSP)Pad為20mil的受熱時(shí)間與平均附著力的關(guān)係平均附著力明顯下降區(qū)域12042.12%/sundae_meng10004812162024平均附著力(g)圖9:(OS12ASUSTeK

Computer

Inc.1201008060402004812時(shí)間

(s)1620附著力

(g)平均值最小值圖10:

(OSP)pad為20mil附著力平均值與最小值的關(guān)係/sundae_mengASUSTeKComputerInc.12048121613

2.2無(wú)鉛烙鐵頭(METCAL)溫度:390℃±10℃;PCB:OSP(SONY);

Pad:

16

mil;表五:時(shí)間不同情況下的附著力注:1.拉力實(shí)驗(yàn)機(jī)速率50mm/min2.夾持銅線方式均如圖1所示3.紅色的數(shù)字表示最小值/sundae_meng 注:1.拉力實(shí)驗(yàn)機(jī)速率50mm/min2.夾持銅線方14時(shí)間

(s)圖11:

(OSP)pad為16mil的受熱時(shí)間與平均附著力的關(guān)係40200608101214平均附著力(g)平均附著力明顯下降區(qū)域80024619.74%/sundae_meng時(shí)間(s)40608101214平均附著力(g)平均附著力15ASUSTeK

Computer

Inc.圖12:

(OSP)pad為16mil附著力平均值與最小值的關(guān)係200408060146 8時(shí)間

(s)1012附著力

(g)平均值最小值/sundae_mengASUSTeKComputerInc.圖12:(OSP16

2.3

無(wú)鉛烙鐵頭(METCAL)溫度:

390℃±10

℃;

PCB:SONY(OSP);

Pad:

14

mil;表六:時(shí)間不同情況下的附著力注:1.拉力實(shí)驗(yàn)機(jī)速率50mm/min2.夾持銅線方式均如圖1所示3.紅色的數(shù)字表示最小值/sundae_meng 注:1.拉力實(shí)驗(yàn)機(jī)速率50mm/min2.夾持銅線方17101214平均附著力明顯下降區(qū)域806039.92%2004002468時(shí)間

(s)圖13:

(OSP)pad為14mil的受熱時(shí)間與平均附著力的關(guān)係平均附著力

(g)/sundae_meng101214平均附著力明顯下降區(qū)域204002468時(shí)間(18ASUSTeK

Computer

Inc.20040806024681012附著力

(g)時(shí)間

(s)圖14:

(OSP)pad為14mil附著力平均值與最小值的關(guān)係平均值最小值/sundae_mengASUSTeKComputerInc.204080246192.4無(wú)鉛烙鐵頭(METCAL)溫度:390℃±10℃;PCB:ImAg(DELL);

Pad:

18

mil;表七:時(shí)間不同情況下的附著力注:1.拉力實(shí)驗(yàn)機(jī)速率50mm/min2.夾持銅線方式均如圖1所示3.X代表pad未被拉起4.紅色的數(shù)字表示最小值/sundae_meng2.4無(wú)鉛烙鐵頭(METCAL)溫度:390℃±10℃;20平均附著力明顯下降區(qū)域120圖15:(Silver

immersion)pad為18

mil的受熱時(shí)間與平均附著力的關(guān)係10080604020004812時(shí)間(s)162024平均附著力

(g)35.73%/sundae_meng平均附著力明顯下降區(qū)域圖15:(Silverimmers21ASUSTeK

Computer

Inc.1201008060402004812時(shí)間

(s)1620附著力

(g)平均值最小值圖16:

(Silver

immersion)pad為18

mil附著力平均值與最小值的關(guān)係/sundae_mengASUSTeKComputerInc.120481216222.5

無(wú)鉛烙鐵頭(METCAL)溫度:

390℃±10

℃; PCB:ImAg(DELL);

Pad:

14

mil;表八:時(shí)間不同情況下的附著力注:1.拉力實(shí)驗(yàn)機(jī)速率50mm/min2.夾持銅線方式均如圖1所示3.

紅色的數(shù)字表示最小值/sundae_meng2.5無(wú)鉛烙鐵頭(METCAL)溫度:390℃±10℃23200402468101214時(shí)間

(s)圖17:

(Silver

immersion)pad為14

mil的受熱時(shí)間與平均附著力的關(guān)係平均附著力

(g)平均附著力明縣下降區(qū)域8060047.45%/sundae_meng20402468101214時(shí)間(s)平均附著力(g)平24200408060246 8時(shí)間

(s)1012附著力

(g)平均值最小值圖18:

(Silver

immersion)pad為14

mil附著力平均值與最小值的關(guān)係/sundae_meng204080246 81012附著力(g)平均值最小值圖25六

實(shí)驗(yàn)結(jié)果烙鐵頭連續(xù)接觸Pad,

受熱的BGApad與PCB附著力明顯下降的時(shí)間,以及附著力明顯下降的百分比如下表所示表九:附著力明顯下降的時(shí)間點(diǎn)以及下降百分比PCB種類pad大小milSnPbHASLOSP板(無(wú)鉛)ImAg(無(wú)鉛)附著力明平均附著附著力明平均附著附著力明平均附著顯下降時(shí)力明顯下顯下降時(shí)力明顯下顯下降時(shí)力明顯下間(s)降(%)間(s)降(%)間(s)降(%)24827.85////20//842.12//18////1235.7316//819.47//14//1239.92447.45/sundae_meng六實(shí)驗(yàn)結(jié)果PCB種類SnPbHASLOSP板(無(wú)鉛)Im26七.

結(jié)論有鉛烙鐵頭(HAKKO)開(kāi)到370±10℃,接觸24

mil的Pad的時(shí)間不能超過(guò)8s;(2)無(wú)鉛烙鐵頭(METCAL)開(kāi)到390±10℃,接觸14

mil的Pad不能超過(guò)4

s,

20

mil的Pad和16

mil的Pad不能超過(guò)8

s,

18

mil的Pad不能超過(guò)12

s./sundae_meng七.結(jié)論/sund27內(nèi) 容》 實(shí)驗(yàn)?zāi)康摹?實(shí)驗(yàn)器材》 實(shí)驗(yàn)條件》 實(shí)驗(yàn)過(guò)程》 實(shí)驗(yàn)紀(jì)錄》 實(shí)驗(yàn)結(jié)果》 結(jié)論/sundae_meng》 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?sun28一實(shí)驗(yàn)?zāi)康?.

通過(guò)BGA的pad受熱時(shí)間不同的情況下,驗(yàn)證pad與PCB板之間附著力大小的變化.2.

實(shí)驗(yàn)的結(jié)果應(yīng)用於生產(chǎn)線上的維修作業(yè),讓維修時(shí)間控制在規(guī)定的時(shí)間範(fàn)圍內(nèi),提高維修質(zhì)量./sundae_meng一實(shí)驗(yàn)?zāi)康?sun29一:BGA在PCB板上的位置ModalLocationU17

(14

mil)U20

(18mil)3U3(24

mil)U116(14

mil)2U2(24

mil)U7(16

mil)P5GPL

(SnPb

HASL)DIRETTO

(OSP板

)PIPTDE

KB

TLLF(Silver

immersion)CPU

(24mil)U9(20

mil)CPU

(18mil)1.PCB

(SnPb

HASL,

OSP,

ImAg未經(jīng)過(guò)受熱,所做的BGA位置如表一所示);2.拉力實(shí)驗(yàn)機(jī)(PTR-1000);3.烙鐵(有鉛HAKKO;無(wú)鉛METCAL);4.筆刀;5.秒表; 表一

PCB上BGA的位置表No1二實(shí)驗(yàn)器材/sundae_meng一:BGA在PCB板上的位置ModalLocationU1301.有鉛烙鐵頭的溫度控制在370℃±10

℃.2.無(wú)鉛烙鐵頭的溫度控制在390℃±10

℃.3.烙鐵頭要在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)連續(xù)接觸pad.4.夾子夾持銅線的位置距離pad在0.5

mm~0.8

mm.5.向上拉銅線時(shí),夾具夾持銅線的方式如圖1所示:拉力實(shí)驗(yàn)機(jī)的夾具待拉的pad圖1:夾具夾持方式銅線三實(shí)驗(yàn)條件0.5mm~0.8

mm/sundae_meng1.有鉛烙鐵頭的溫度控制在370℃±10℃.待拉的pad銅31沾取錫絲烙鐵頭連續(xù)接觸Pad四實(shí)驗(yàn)過(guò)程實(shí)驗(yàn)流程圖烙鐵頭開(kāi)到設(shè)定溫度筆刀刮斷與Pad相連的銅線並拉起圖2:實(shí)驗(yàn)流程圖拉力實(shí)驗(yàn)機(jī)拉起受熱Pad記下拉力值/sundae_meng沾取錫絲烙鐵頭連續(xù)接觸Pad筆刀刮斷與Pad相連的銅線並32按照實(shí)驗(yàn)流程圖,用秒表記下烙鐵頭接觸pad的時(shí)間.把受熱後的pad所相連的銅線用筆刀刮斷並拉起,用拉力驗(yàn)機(jī)固定PCB,垂直向上拉銅線,當(dāng)pad被拉起時(shí),讀取此時(shí)的拉力值.(見(jiàn)圖2,3,4及5)實(shí)驗(yàn)所涉及的PCB種類及pad大小如表二所示:表二:

BGA

pad的尺寸NoPCB種類1

(mil)2

(mil)3

(mil)SnPb

HASL202018OSP/16/Silver

immersion/1414/sundae_meng按照實(shí)驗(yàn)流程圖,用秒表記下烙鐵頭接觸pad的時(shí)間.把受熱後33圖3:受熱後的pad圖4:pad被拉起前圖5:拉起後PCB端圖6:拉起後pad端/sundae_meng圖3:受熱後的pad圖4:pad被拉起前圖5:拉起後PCB端34五實(shí)驗(yàn)紀(jì)錄1.有鉛烙鐵頭(HAKKO)溫度:370℃±10

℃;

PCB:

SnPbHASL(ASUS);

Pad:

24

mil;表三:

時(shí)間不同情況下的附著力注:

1.拉力實(shí)驗(yàn)機(jī)速率10

mm/min2.紅色的數(shù)字表示最小值/sundae_meng1.有鉛烙鐵頭(HAKKO)溫度:370℃±10℃;PC3540200602468時(shí)間

(s)10121416平均附著力

(g)圖7:

(SnPb

HASL)pad為24

mil的受熱時(shí)間與平均附著力的關(guān)係平均附著力明顯下降區(qū)域80027.85%/sundae_meng4060246810121416平均附著力(g)圖7:(36ASUSTeK

Computer

Inc.2004080602468時(shí)間

(s)101214附著力

(g)平均值最小值圖8:

(SnPb

HASL)pad為24

mil附著力平均值與最小值的關(guān)係/sundae_mengASUSTeKComputerInc.204080246372.1無(wú)鉛烙鐵頭(METCAL)溫度:390℃±10℃;

PCB:

OSP(SONY);

Pad:

20

mil;表四:時(shí)間不同情況下的附著力注:1.拉力實(shí)驗(yàn)機(jī)速率50

mm/min2.夾持銅線方式均如圖1所示3.X表示pad沒(méi)有被拉起4.紅色的數(shù)字表示最小值/sundae_meng2.1無(wú)鉛烙鐵頭(METCAL)溫度:390℃±10℃;3810080604020004812時(shí)間

(s)162024平均附著力

(g)圖9:(OSP)Pad為20mil的受熱時(shí)間與平均附著力的關(guān)係平均附著力明顯下降區(qū)域12042.12%/sundae_meng10004812162024平均附著力(g)圖9:(OS39ASUSTeK

Computer

Inc.1201008060402004812時(shí)間

(s)1620附著力

(g)平均值最小值圖10:

(OSP)pad為20mil附著力平均值與最小值的關(guān)係/sundae_mengASUSTeKComputerInc.12048121640

2.2無(wú)鉛烙鐵頭(METCAL)溫度:390℃±10℃;PCB:OSP(SONY);

Pad:

16

mil;表五:時(shí)間不同情況下的附著力注:1.拉力實(shí)驗(yàn)機(jī)速率50mm/min2.夾持銅線方式均如圖1所示3.紅色的數(shù)字表示最小值/sundae_meng 注:1.拉力實(shí)驗(yàn)機(jī)速率50mm/min2.夾持銅線方41時(shí)間

(s)圖11:

(OSP)pad為16mil的受熱時(shí)間與平均附著力的關(guān)係40200608101214平均附著力(g)平均附著力明顯下降區(qū)域80024619.74%/sundae_meng時(shí)間(s)40608101214平均附著力(g)平均附著力42ASUSTeK

Computer

Inc.圖12:

(OSP)pad為16mil附著力平均值與最小值的關(guān)係200408060146 8時(shí)間

(s)1012附著力

(g)平均值最小值/sundae_mengASUSTeKComputerInc.圖12:(OSP43

2.3

無(wú)鉛烙鐵頭(METCAL)溫度:

390℃±10

℃;

PCB:SONY(OSP);

Pad:

14

mil;表六:時(shí)間不同情況下的附著力注:1.拉力實(shí)驗(yàn)機(jī)速率50mm/min2.夾持銅線方式均如圖1所示3.紅色的數(shù)字表示最小值/sundae_meng 注:1.拉力實(shí)驗(yàn)機(jī)速率50mm/min2.夾持銅線方44101214平均附著力明顯下降區(qū)域806039.92%2004002468時(shí)間

(s)圖13:

(OSP)pad為14mil的受熱時(shí)間與平均附著力的關(guān)係平均附著力

(g)/sundae_meng101214平均附著力明顯下降區(qū)域204002468時(shí)間(45ASUSTeK

Computer

Inc.20040806024681012附著力

(g)時(shí)間

(s)圖14:

(OSP)pad為14mil附著力平均值與最小值的關(guān)係平均值最小值/sundae_mengASUSTeKComputerInc.204080246462.4無(wú)鉛烙鐵頭(METCAL)溫度:390℃±10℃;PCB:ImAg(DELL);

Pad:

18

mil;表七:時(shí)間不同情況下的附著力注:1.拉力實(shí)驗(yàn)機(jī)速率50mm/min2.夾持銅線方式均如圖1所示3.X代表pad未被拉起4.紅色的數(shù)字表示最小值/sundae_meng2.4無(wú)鉛烙鐵頭(METCAL)溫度:390℃±10℃;47平均附著力明顯下降區(qū)域120圖15:(Silver

immersion)pad為18

mil的受熱時(shí)間與平均附著力的關(guān)係10080604020004812時(shí)間(s)162024平均附著力

(g)35.73%/sundae_meng平均附著力明顯下降區(qū)域圖15:(Silverimmers48ASUSTeK

Computer

Inc.1201008060402004812時(shí)間

(s)1620附著力

(g)平均值最小值圖16:

(Silver

immersion)pad為18

mil附著力平均值與最小值的關(guān)係/sundae_mengASUSTeKComputerInc.120481216492.5

無(wú)鉛烙鐵頭(METCAL)溫度:

390℃±10

℃; PCB:ImAg(DELL);

Pad:

14

mil;表八:時(shí)間不