無鋁生產物料管理

無鉛生產物料管理內容一．元器件采購技術要求二．無鉛元器件、PCB、焊膏的選擇與評估三．表面組裝元器件的運輸和存儲四．SMD潮濕敏感等級及去潮烘烤原則五．從有鉛向無鉛過度時期生產線管理材料兼容性、材料識別、元器件編號方式、材料控制自動化一．元器件采購技術要求穩(wěn)定的原材料貨源與質量是保證SMT質量的基礎。供應鏈管理1．采購控制

根據采購產品的重要性，將供方和采購產品分類。對供方要有一套選擇、評定和控制的辦法，采購合格產品。制定一套嚴格的進貨檢驗和驗證制度。

SMT主要控制：元器件、工藝材料、PCB加工質量、模板加工質量。（1）對采購過程的控制a.根據所采購產品對產品實現過程及最終產品的影響大小來決定其控制的程度，可根據采購產品的重要性，將供方和采購產品分為A、B、C三類。對分包和生產外包等“外包過程”，按采購條款控制。b.對供方提供產品的能力作評價。對供方要有一套選擇、評定和控制的辦法，向合格供方采購。（2）對采購產品實施檢驗、驗證、確保采購產品滿足規(guī)定的要求要制定一套嚴格的進貨檢驗和驗證制度，檢驗人員、設備和檢驗規(guī)程都到位。（3）采購產品的存放、保管、發(fā)放均有一套嚴格的管理制度，做到帳、物、卡相符，庫管人員受到培訓、庫房條件能保證存品的質量不至于受損。二．無鉛元器件、PCB、焊膏的選擇與評估1．無鉛元器件的評估2．無鉛PCB的評估3．無鉛焊膏的選擇與評估來料檢測主要項目1．無鉛元器件的評估元器件件質量量控制制(a)盡量定定點采采購———要要與元元件廠廠簽協協議，，必須須滿足足可貼貼性、、可焊焊性和和可靠靠性的的要求求；(b)如果分分散采采購，，要建建立入入廠檢檢驗制制度，，抽測測以下下項目目：電性能能、外外觀觀（共共面性性、標標識、、封裝裝尺寸寸、包包裝形形式））可焊焊性（（包括括潤濕濕性試試驗、、抗金金屬分分解試試驗））。(c)防靜電電措施施。(d)注意防防潮保保存。。(e)元器件件的存存放、、保管管、發(fā)發(fā)放均均有一一套嚴嚴格的的管理理制度度，做做到先先進先先出、、帳、、物、、卡相相符，，庫管管人員員受到到培訓訓、庫庫房條條件能能保證證元器器件的的質量量不至至于受受損。。a目目視或或用放放大鏡鏡檢查查元器器件的的焊端端或引引腳表表面是是否氧氧化、、有無無污染染物。。b元元器件件的標標稱值值、規(guī)規(guī)格、、型號號、精精度等等應與與產品品工藝藝要求求相符符。cSOT、SOIC的的引腳腳不能能變形形,對對引引線間間距為為0.65mm以下下的多多引線線器件件QFP其其引腳腳共面面性應應小于于0.1mm（（可通通過貼貼裝機機光學學檢測測）。。d要要求清清洗的的產品品，清清洗后后元器器件的的標記記不脫脫落，，且不不影響響元器器件性性能和和可靠靠性。。SMC/SMD主要要檢測測項目目：可焊性性、耐耐焊性性、引引腳共共面性性和使使用性性加工車車間可可做以以下外外觀檢檢查：：可焊性性、耐耐焊性性測試試方法法檢測的的焊端端無鉛波波峰焊焊元件件可焊焊性試試驗無鉛回回流焊焊元件件可焊焊性試試驗無鉛波波峰焊焊元件件耐焊焊接熱熱試驗驗無鉛回回流焊焊元件件耐焊焊接熱熱試驗驗2．無鉛PCB的評評估目前應用最最多的PCB材料FR-4耐耐高溫極限限240℃℃無鉛工藝對對PCB的的要求無鉛工藝要要求高玻璃璃化轉變溫溫度Ｔg。。要求低熱膨膨脹系數CTE。要求Ｔd(徑向、緯緯向尺寸變變化）穩(wěn)定定性好。高耐熱性：：T288（耐288℃的高溫溫剝離強度度，不分層層）PCB吸水水率?。≒CB吸潮潮也會造成成焊接缺陷陷）Ｔg是聚合合物特有的的性能，是是決定材料料性能的臨臨界溫度。。在SMT焊焊接過程中中，焊接溫溫度遠遠高高于PCB基板的ＴＴg，造成成PCB的的熱變形，嚴重時會會損壞元器件件。應適當選擇擇Ｔg較高高的基材①無鉛工藝藝要求高玻玻璃化轉變變溫度ＴgPCB熱應應力會損壞壞元件當焊接溫度度增加時，，多層結構構PCB的的Z軸與XY方向的的層壓材料料、玻璃纖纖維、以及及Cu之間間的CTE不匹配，，將在Cu上產生很很大的應力力，嚴重時時會造成金金屬化孔鍍鍍層斷裂而而失效。這這是一個相相當復雜的的問題，因因為它取決決于很多變變量，如PCB層數數、厚度、、層壓材料料、焊接曲曲線、以及及Cu的分分布、過孔孔的幾何形形狀（如縱縱橫比）等等?？朔鄬影灏褰饘倩卓讛嗔训拇氪胧喊嘉g工藝———電鍍前前在孔內側側除掉樹脂脂/玻璃纖纖維，以增增強金屬化化孔壁與多多層板的結結合力。凹凹蝕深度為為13-20μm。凹蝕示意圖圖②要求低熱膨膨脹系數CTE③高耐熱性性：薄板還用FR-4→→厚板板采用FR-5④低成本：：FR-5的成本比較較高；FR-4→→CEMn（（表面和芯芯部由不同同材料構成成的剛性復復合基CCL，簡稱稱CEM））⑤PCB吸吸潮也會造造成焊接缺缺陷PCB分層層焊盤附著力力降低阻焊膜起泡泡、脫落錫珠焊點潤濕性性差……等等因此PCB受潮潮也需要去去潮烘烤PCB加工工質量檢測測報告PCB加工工質量檢測測報告（續(xù)續(xù)）aPCB的焊盤圖圖形及尺寸寸、阻焊膜膜、絲網、、導通孔的的設置應符符合SMT印制電路路板設計要要求。（舉舉例：檢查查焊盤間距距是否合理理、絲網是是否印到焊焊盤上、導導通孔是否否做在焊盤盤上等）bPCB的外形尺尺寸應一致致，PCB的外形形尺寸、定定位孔、基基準標志等等應滿足生生產線設備備的要求。。cPCB允許翹翹曲尺寸：：波峰焊＜＜0.8~1%，再流焊＜0.75%—向上/凸面：最最大0.2mm/50mm長長度凸凸面最大0.5mm/整整塊PCB長度方向向—向下/凹面：最最大0.2mm/50mm長長度凹凹面面最大1.5mm/整整塊PCB長度方向向SMT加工工廠對印制電路板(PCB)的檢測項項目3．無鉛焊焊膏的選擇擇與評估無鉛焊膏的的選擇與評評估（a）無鉛鉛焊膏與有有鉛焊膏一一樣，生產產廠家、規(guī)規(guī)格很多。。即便是同同一廠家，，也有合金金成分、顆顆粒度、黏黏度、免清清洗、溶劑劑清洗、水水清洗等方方面的差別別。主要根根據電子產產品來選擇擇。例如盡盡量選擇與與元件焊端端一致的合合金成分。。（b）應多選擇幾家家公司的焊焊膏做工藝藝試驗，對印刷性性、脫膜性性、觸變性性、粘結性性、潤濕性性以及焊點點缺陷、殘殘留物等做做比較和評估估，有條件的企企業(yè)可對焊焊膏進行認認證和測試試。有高品質要要求的產品品必須對焊焊點做可靠靠性認證。（c）由于潤濕性性差，因此此無鉛焊膏的的管理比有有鉛更加嚴嚴格。錫膏認證測測試內容錫粉粒徑及及形狀助焊劑含有有量黏度測試黏著指數測測試印刷性測試試鉻酸銀試驗驗銅鏡試驗、、銅板腐蝕蝕試驗鹵素含有量量試驗錫球試驗坍塌試驗濕潤性試驗驗等無鉛焊膏物理特性的的評估項目項目特性值試驗方法水溶液阻抗（Ω.m）1×103以上IPC-TM-650助焊劑含有量（wt%）10.5±0.03IPC-TM-650鹵素含量（wt%）0.07±0.02IPC-TM-650銅鏡腐蝕試驗合格IPC-TM-650粉末形狀及粒度（um）型號1型號2IPC-TM-650球形10~38球形20~45熔點（℃）216~221IPC-TM-650助焊劑中氟化物試驗不含氟化物IPC-TM-650絕緣阻抗Ω40℃90%1×1012以上IPC-TM-65085℃85%5×108以上助焊劑殘渣腐蝕性試驗無腐蝕IPC-TM-650無鉛焊膏物理特性的的評估項目（續(xù)））印刷性型號1型號2IPC-TM-6500.4mm間距0.5mm間距黏度（Pa.s）180±20IPC-TM-650印刷性塌陷性無0.2mm橋連IPC-TM-650加熱性塌陷性無0.2mm橋連IPC-TM-650粘著性初期1.0N以上IPC-TM-65024小時后1.0N以上濕潤率wetting2級（銅板）IPC-TM-650錫球試驗初期1~3級IPC-TM-65024小時后1~3級回流后殘余物粘著性無粘著性IPC-TM-650遷移試驗無發(fā)生IPC-TM-650三．表面組裝元元器件的運運輸和存儲儲

（國際際電工委員員會IEC標準）不適合的運運輸和存儲儲條件會導導致元器件件質量下降降，引起可可焊性差，，造成各種種焊接缺陷陷。①運輸條件件應帶包裝運運輸，避免免超溫、超超濕以及機機械力的影影響。最低溫度：：－40℃℃溫度變化：：在－40℃℃/30℃范圍內低壓：30Kpa壓力變化：：6Kpa/min運輸時包裝裝箱不可變變形，并不不應有直接接作用在內內部包裝上上的力。總運輸時間間（指不在在受控的存存儲時間））盡可能短短。最好＜＜10天。。運輸條件取取決于電子子元器件的的敏感性。。優(yōu)先選擇擇受控的貨貨艙空運。。不建議海海運。②存儲條件件溫度：－40℃℃~30℃相對濕度：：10%~75%總共存儲時時間：不應應超過2年年（從制造造到用戶使使用）。到到用戶手中中至少有一一年的使用用期。存儲期間不不應打開最最小包裝單單元（SPU），SPU最最好保持原原始包裝。。不要存儲在在有害氣體體和有害電電磁場在環(huán)環(huán)境中。③使用時遵遵循先到先先用的原則則④靜電敏感元元器件（SSD）運運輸、存儲儲、使用要要求(a)SSD運輸輸過程中不不得掉落在在地，不得得任意脫離離包裝。(b)存存放SSD的庫房相相對濕度：：30~40%RH。(c)SSD存放放過程中保保持原包裝裝，若須更更換包裝時時，要使用用具有防靜靜電性能的的容器。(d)庫庫房里，在在放置SSD器件的的位置上應應貼有防靜靜電專用標標簽。防靜電警示示標志(e)發(fā)發(fā)放SSD器件時應應用目測的的方法，在在SSD器器件的原包包裝內清點點數量。四．SMD潮濕濕敏感等級級及去潮烘烤烤原則（1）SMD潮濕濕敏感等級級（2）濕敏元件管管理措施（3）去潮烘烤原原則（4）去潮潮處理注意意事項（1）SMD潮濕敏敏感等級敏感性芯芯片拆封封后置放環(huán)環(huán)境條件拆拆封封后必須使使用的期限限（標簽上最最低耐受時時間）1級≤≤30℃，<90%RH無無限期期2級≤≤30℃，<60%RH1年2a級≤≤30℃，<60%RH4周3級≤≤30℃，<60%RH168小時4級≤≤30℃，<60%RH72小時5級≤≤30℃，<60%RH48小時5a級≤≤30℃，<60%RH24小時（2）濕敏敏元件管理理措施（a）設計計在明細表表中應注明明元件潮濕濕敏感度（b）工藝藝要對潮濕濕敏感元件件做時間控控制標簽（c）對已已受潮元件件進行去潮潮處理（d）再流流焊時緩慢升溫；盡量降低峰峰值溫度；；讓小元件件等著大元元件達到焊焊接條件。。（3）濕敏敏元件去潮潮烘烤原則則a領料時進行行核對器件件的潮濕敏敏感度等級級。濕敏元件降降級使用，，根據溫度每提高高10℃，，潮濕敏感感元件（MSL）的的敏感度升升一級的推推理，過去不被看看作濕敏的的元件（包包括連接器器和某些無無源元件））也必須謹謹慎處理。。包括PCB受潮處理理。b對于有有防潮要求求的器件，，檢查是否否受潮。開開封后檢查查包裝內附附的濕度顯顯示卡，當當指示濕度度＞20％％（在23℃±5℃℃時讀?。?說明器器件已經受受潮，對受受潮器件進進行去潮處處理。去潮潮的方法可可采用電熱熱鼓風干燥燥箱，根據據潮濕敏感感度等級在在125±±1℃下烘烘烤12——48h。。（4）去潮潮處理注意意事項a應把器器件碼放在在耐高溫(大于150℃)防防靜電塑塑料托盤中中進行烘烤烤；b烘箱要要確保接地地良好，操操作人員手手腕帶接地地良好的防防靜電手鐲鐲；c操作過過程中要輕輕拿輕放，，注意保護護器件的引引腳，引腳腳不能有任任何變形和和損壞。對于有防潮潮要求器件件的存放和和使用：開封后的器器件和經過過烘烤處理理的器件必必須存放在在相對濕度度≤20％％的環(huán)境下下（干燥箱箱或干燥塔塔），貼裝裝時隨取隨隨用；開封封后，在環(huán)環(huán)境溫度≤≤30℃，，相對濕度度≤60％％的環(huán)境下下72小時時（4級））內完成貼貼裝；當天天沒有貼完完的器件，，應存放在在23±3℃、相對對濕度≤20％的環(huán)環(huán)境下。五．無鉛制程現現場管理案案例1．無鉛元元件與有鉛鉛元件混淆淆。無鉛波峰焊焊時混入有有鉛元件，，造成焊料料污染，必必須換錫。。有鉛工藝無無意遇到無無鉛元件，，發(fā)生了嚴嚴重的可靠靠性問題。。無鉛工藝沒沒有對濕敏敏元件采取取措施，造造成損失。。2．無鉛焊焊膏與有鉛鉛元件焊膏膏混淆。3．有鉛工藝無意遇遇到無鉛PCB。4．無鉛返返修時應采采用有鉛焊焊料和助焊焊劑。六．從有鉛鉛向無鉛過過度時期生生產線管理理1．過渡的的特殊階段段的可靠性問問題令人擔憂2．必須考考慮相容性性(材料、、工藝、設設計)3．元器件件、PCB、工藝材材料的識別別4．元器件件編號方式式5．材料管管理自動化化6．生產線線設置驗證證7．可追溯溯性與材料料清單1．過渡的特殊殊階段的可可靠性問題題令人擔憂當前正處在在從有鉛向向無鉛焊接接過渡的特特殊階段，，無鉛材料料、印制板板、元器件件、檢測、、等方面都都沒有標準準，甚至可可靠性的測測試方法也也沒有標準準的情況下下，可靠性性是非常讓讓人們擔憂憂的?，F階階段的無鉛鉛工藝，特特別是在國國內處于比比較混亂的的階段。由由于有鉛和和無鉛混用用時，特別是當無無鉛焊端的的元器件采采用有鉛焊焊料和有鉛鉛工藝時會會發(fā)生嚴重重的可靠性性問題。有的SMT加工廠，，雖然還沒沒有啟動無無鉛工藝，，但是也遇遇到了無鉛鉛元器件，，特別是BGA\CSP和和LLP。。有的元件件廠已經不不生產有鉛鉛的器件了了，因此采采購不到有有鉛器件了了，這種知道采購的的器件是無無鉛的情況況還不可怕怕，因為可可以通過提提高焊接溫溫度，一般般提高到230~235℃就就可以。還有有一一種種措措施施可可以以采采用用無無鉛鉛焊焊料料和和無無鉛鉛工工藝藝，，因因為為目目前前過過度度階階段段普普遍遍情情況況是是無無鉛鉛焊焊料料、、無無鉛鉛工工藝藝和和有有鉛鉛焊焊端端混混用用，，其其可可靠靠性性還還是是可可以以被被接接受受的的。。但但是是最糟糟糕糕的的是是無無意意中中遇遇到到了了無無鉛鉛元元器器件件，，生生產產前前沒沒有有發(fā)發(fā)現現，，生生產產中中還還是是采采用用有有鉛鉛焊焊料料和和有有鉛鉛工工藝藝，，結結果果非非常常糟糟糕糕，，因為為有有鉛鉛焊焊料料、、有有鉛鉛工工藝藝和和無無鉛鉛焊焊端端混混用用效效果果最最差差。。2．．必必須須考考慮慮相相容容性性(材材料料、、工工藝藝、、設設計計)（1））材材料料相相容容性性焊料料合合金金和和助助焊焊劑劑焊料料和和元元器器件件焊料料和和PCB焊焊盤盤涂涂鍍鍍層層（2））工工藝藝相相容容性性（（再再流流焊焊、、波波峰峰焊焊和和返返修修工工藝藝））（3））設設計計相相容容性性（1））材材料料相相容容性性無鉛鉛焊焊料料需需較較高高的的焊焊接接溫溫度度，，因因此此助助焊焊劑劑應應耐耐高高溫溫；；還要要考考慮慮助助焊焊劑劑和和焊焊料料合合金金間間的的化化學學反反應應，，否否則則會會影影響響焊焊膏膏的的流流變變學學特特性性；；無鉛鉛焊焊膏膏中中助助焊焊劑劑的的比比例例多多，，焊焊后后殘殘留留物物多多，，應應考考慮慮ICT測測試試針針的的穿穿透透性性；；還應應考考慮慮助焊焊劑劑殘殘留留物物電遷移移方方面面影影響響。。（a））焊焊料料合合金金和和助助焊焊劑劑間間的的相相容容性性無鉛鉛合合金金的的助助焊焊劑劑必必須須重重新新配配制制（b））焊焊料料和和元元器器件件相相容容性性（（前前向向／／后后向向））因此此過過度度階階段段務務必必注注意意制制定定嚴嚴格格的的物物料料管管理理制制度度，，千千萬萬不不能能把把有有鉛鉛、、無無鉛鉛的的元元器器件件和和焊焊膏膏等等材材料料混混淆淆。。無鉛鉛焊焊料料、、無無鉛鉛工工藝藝與與有有鉛鉛元元件件（（向向前前））是是兼兼容容的的有鉛焊料、有有鉛工藝與無無鉛焊端（向向后）是不兼兼容的再流焊工藝中中SAC焊料與與有鉛焊端混混用，其可靠靠性普遍認為為是可以被接接受的，但含鉍焊料與有有鉛焊端混用用是不相容的的，Bi與Pb會會形成93℃℃的熔點，將將嚴重影響可可靠性。波峰焊工藝中中無論采用SAC還是SC焊料，不不允許使用有有鉛元件，因因此錫鍋中的含鉛鉛量必須予以以監(jiān)控。過渡階段的無鉛焊接會用到有鉛元元件有鉛焊料、有有鉛工藝和無無鉛焊端混用用可靠性最差差。特別是無鉛BGA\CSP是是不能用于有有鉛工藝的。有鉛焊料先熔熔，而無鉛焊球不能能完全熔化，，使BGA、、CSP一側側原來的結構構被破壞而造造成失效。如果焊接前發(fā)發(fā)現了無鉛元元件，首先要檢查元元件的最高承承受溫度和潮潮濕敏感度，，進行去潮處處理，然后在在元件能夠承承受的溫度下下，將峰值溫溫度提高到230~235℃就可以以。過渡階段的有鉛焊接會遇到無鉛元元件（c）焊料和和PCB焊盤盤涂鍍層相容容性1、用非鉛金金屬或無鉛焊焊料合金取代代Sn/Pb熱風整平（（HASL））2、Au/Ni：：化學鍍Ni和和浸鍍金（ENIG）3、OSP：Cu表面涂覆覆OSP4、ImmersionAg：浸銀工藝（I－Ag）5、ImmersionSn：浸錫工藝（I－Sn）無鉛PCB焊盤涂鍍鍍層主要有：：1、用非鉛金金屬或無鉛焊焊料合金取代代Sn/Pb熱風整平（（HASL））可焊性好，但但平整度較差，，很難用于窄窄間距及小元元件。2、化學鍍Ni和和浸鍍金（ENIG）具有良好的可可焊性，但存存在“金脆”和“黑焊盤”現象。3、Cu表面涂覆覆OSP可焊性、導電電性、平面性性好，但保存存期短，不能能回流很多次次，雙面板回回流工藝要注注意，并需要應用適合合無鉛高溫的的OSP材料料。4、浸銀工藝藝（I－Ag）是低成本的化化學鍍Ni和和浸鍍金（ENIG）替替代工藝。但但要精確控制制I－Ag的的化學配方、、厚度、表面面平整度、以以及銀層內有有機元素的分分布等參數。。5、浸錫工藝藝（I－Sn）I－Sn比較較便宜，新板板的潤濕性較較好，但存貯貯一段時間后后，或多次回回流后潤濕性性下降快，，甚至不能承承受波峰焊前前的一次再流流焊，因此此工藝性較差差。（d）無鉛焊焊接溫度和PCB基板材材料的相容性性無鉛PCB材材料的Ｔg、、CTE、ＴＴd、T288、、以及吸水率都都要滿足高溫焊接的要要求。否則會會引起導通孔鍍鍍銅層的破裂裂、PCB分分層、起泡等等問題。要根據電子產產品、以及無無鉛焊接條件件的具體情況況進行選擇。。例如CEM3，FR2，FR4，，無鹵素，柔柔性板等在無無鉛焊接工藝藝中都已經有有了較多的應應用。（2）工藝相相容性（再流流焊、波峰焊焊和返修）（a）雙面回回流焊工藝一一般采用同一一種焊膏，比比較簡單。（b）回流焊焊與波峰焊混混合工藝，一一般要求雙面面都采用SAC焊料。如如果波峰焊溫溫度過高容易易發(fā)生二次熔熔錫。（c）返修時時應采用與原原始工藝相同同的焊料。（d）返修時時應采用與原原始工藝相同同的助焊劑，，否則容易與與原始工藝的的殘留物起反反應，在潮濕濕環(huán)境和一定定電壓下，導導電體之間可可能會發(fā)生電電化學反應，，引起表面絕絕緣電阻（SIR）下降降。如有電遷遷移和枝狀結結晶生長的出出現，將發(fā)生生導線間短路路，造成電遷遷移（“漏電電”）的風險險。（3）設計相相容性提倡為環(huán)保設設計，需要考考慮WEEE在選材、制制造、使用、、回收成本等等方面因素，，但到目前為為止還沒有對無鉛鉛PCB焊盤盤設計提出特特殊要求，沒沒有標準。有為了減小焊焊接過程中PCB表面△△t，應仔細考慮散散熱設計，例如均勻的元器件分布、、銅箔分布，，優(yōu)化PCB板的布局。盡量使印制板板上△t達到最小值值。橢圓形焊盤可可減少焊后焊焊盤露銅現象象。3．元器件、、PCB、工工藝材料的識識別⑴備料首先備料要注意元器件件的焊端材料料是否無鉛，如果是無鉛鉛元器件，一一定要弄清楚楚是什么鍍層材材料，特別是BGA\CSP和和新型封裝的的器件，例如LLP等(有鉛工工藝也要注意意)。目前無鉛標準準還沒有完善善，因此無鉛鉛元器件焊端端表面鍍層的的種類很多，，例如日本的的元件焊端鍍鍍Sn/Bi層，如果焊焊料中含有Pb，當Pb含量＜4wt%時，Bi會與Pb形成93℃℃的低熔點，，影響產品可可靠性，因此此鍍Sn/Bi的元件只能能在無鉛焊料料中使用。⑵標識和標標簽第二步應給無無鉛元器件、、PCB、工工藝材料(包包括焊膏、焊焊錫條、焊錫錫絲、助焊劑劑)，還包括括更改了開口口尺寸的模板板做無鉛標識識和標簽。①無鉛標識無鉛元器件的的標識IPC2641無鉛元器件的的標識Pb-Freelabelbeaminimumof75mmby50mm.Note:ItemsthatcontainPbshallnotusethislabelevenifexemptedbyRoHS.Lead-FreeMaterial（材料料）MarkingProposedMarkCategorizationMaterialType

Tin/Silver/CopperSnAgCuandit’sversionsOtherPbFreesolders(NoBismuth)SnCu,SnAg,SnAgCuX

TinPlate(allforms)PureTin(Sn)

PreplatedmaterialsAu,NiPd,NiPdAu

ZinccontainingTin/Zinc=SnZn(noBi)

orversionsBismuthContainingMaterialswithBismuthIndiumContainingMaterialsthatcontainindiume1e2e3e4e5e6e7IdentificationofInterconnectMaterialDifferences

2ndLevelConnection–forpackagesandboards無鉛PCB與與PCBA的的標識BOARD/ASSEMBLYMARKINGSubstrateER–EpoxyResin環(huán)氧樹脂UR–UrethaneResin胺基甲酸AR–AcrylicResin]丙烯酸SR–SiliconeResin]硅樹脂XY-Parylene聚對二甲苯Size:aminimumof22mmx25mmwiththeminimumdiameterofthecircle=18mm.Location:onPCBlayer1(topside)atthelowerrighthandsegment.Halogen-free:Resinsthatcontainlessthan900ppmbromine,andlessthan900ppmchlorine,andlessthan1500ppmtotalhalogens.NOTE:RoHSprohibitedbrominatedsubstancesarenotgenerallyfoundinprintedwiringboardmaterials.②無鉛標簽元器件和材料料的標簽沒有有統一的行業(yè)業(yè)標準。通常格式包括括：元器件和和材料的編號號、批次編號號、日期代碼碼和數量。元器件和材料料的標簽信息息一般以條形形碼或2-D矩陣格式等等可讀形式印印刷。無鉛產品的標標簽：在制造造條形碼后面面加標記“PbF”⑶識別目前雖然IPC以及JESD97規(guī)規(guī)定了識別無無鉛元器件、、PCB、工工藝材料的標標記、符號和和標簽。但不同供應商商的標簽格式式和內容差異異較大，因此此需要對生產產線操作人員員進行培訓，，提高識別能能力。4．無鉛元器器件編號方式式編號方式1：：在現有元器器件編號上加加前后綴編號方式2：：通過生產日日期和批次代代碼進行編號號注意：編號方式必須須與組裝廠商商溝通（一致致、統一）。。5．材料管理理自動化雖然供應商的的標簽格式和和內容差異較較大，但元器器件和材料的的標簽信息一一般以條形碼碼形式印刷。。對于大型OEM或EMS廠商，最有有效的方法是是為每個項目目賦予一個獨獨立的序號，，此序號是在在收到該項目目的材料，或或在組織生產產前建立的，，然后將該項項目所有的材材料和工藝信信息保存在數數據庫中，并并將這種獨一一無二的序號號印成條形碼碼，或附著在在材料包裝的的RFID標標簽上。生產產過程中可以以用手工掃描描條形碼標簽簽，也可以通通過貼片機上上的RFID智能供料器器識別，實現現材料管理自自動化。6．生產線設設置驗證為了防止貼片片機上裝錯元元件或拿錯焊焊膏等材料，，而造成不必必要的損失，，需要對生產產線的設置進進行驗證。驗驗證方法有：：（1）手工驗驗證——自檢檢、互檢、專專職檢查。（2）半自動動驗證——在在元件和焊膏等材料的包裝裝上采用條形形碼標簽，人人工掃描。（3）閉環(huán)驗驗證——應用用設備自身配配置的智能供供料器，或智智能處理工具具，安裝供料料器時，系統統自動探測和和驗證。7．可追溯性性與材料清單單有些OEM廠廠商要求每一一塊組裝板上上的元件具有有可追溯性，，因此需要對對每一塊PCB編序號。。這樣做能夠夠實現對制造造缺陷可追溯溯，從而可以以有選擇地造造召回可能出出現同樣問題題的產品。過度時時期對對元器件件、材料和工藝的可追追溯性性尤為為重要要。為了可可追溯溯，組組裝廠廠商必必須提提供產產品的的全部材材料清清單。（材料清清單包括產產品中中使用用的所所有元元器件件和工工藝材材料））目前正正處于于從有有鉛向向無鉛鉛過度度階段段，有有不少少企業(yè)業(yè)有鉛鉛、無無鉛兩兩種工工藝并并存。。由于有有鉛和和無鉛鉛混用用時，，特別是是當無無鉛焊焊端的的元器器件采采用有有鉛焊焊料和和有鉛鉛工藝藝時會會發(fā)生生嚴重重的可可靠性性問題題，這些問問題不僅是當前前過渡渡階段段無鉛焊焊接要要注意意，而且且對于于過渡渡階段段的有鉛焊焊接，，甚至至對于于那些些獲得得法規(guī)規(guī)豁免免的企企業(yè)（（行業(yè)業(yè)），，也是是要注注意的的問題題。只要嚴嚴格管管理，，并掌掌握正正確的的工藝藝方法法，有鉛可可以順順利向向無鉛鉛過度度。9、靜夜四無無鄰，荒居居舊業(yè)貧。。。12月-2212月-22Wednesday,December28,202210、雨雨中中黃黃葉葉樹樹，，燈燈下下白白頭頭人人。。。。21:17:1921:17:1921:1712/28/20229:17:19PM11、以我獨沈沈久，愧君君相見頻。。。12月-2221:17:1921:17Dec-2228-Dec-2212、故人江海海別，幾度度隔山川。。。21:17:1921:17:1921:17Wednesday,December28,202213、乍乍見見翻翻疑疑夢夢，，相相悲悲各各問問年年。。。。12月月-2212月月-2221:17:1921:17:19December28,202214、他鄉(xiāng)鄉(xiāng)生白白發(fā)，，舊國國見青青山。。。28十十二二月20229:17:19下下午21:17:1912月月-2215、比比不不了了得得就就不不比比，，得得不不到到的的就就不不要要。。。。。十二二月月229:17下下午午12月月-2221:17December28,202216、行動出出成果，，工作出出財富。。。2022/12/2821:17:1921:17:1928December202217、做前，能能夠環(huán)視四四周；做時時，你只能能或者最好好沿著以腳腳為起點的的射線向前前。。9:17:19下下午9:17下下午21:17:1912月-229、沒有失敗敗，只有暫暫時停止成成功！。12月-2212月-22Wednesday,December28,202210、很多事情情努力了未未必有結果