中國PCB中下游行業(yè)發(fā)展趨勢及場規(guī)模及預(yù)測

中國PCB中下游行業(yè)發(fā)展趨勢及場規(guī)模及預(yù)測

1.覆銅板處于產(chǎn)業(yè)鏈中游,是PCB的核心基材

整個印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)鏈的上游主要為玻纖布、銅箔、環(huán)氧樹脂等原材料；中游為覆銅板（CCL）行業(yè),是下游PCB的核心材料.PCB應(yīng)用于各行業(yè)的電子產(chǎn)品中,且不同行業(yè)對PCB的基板和導(dǎo)電層數(shù)要求不同.銅箔、覆銅板、PCB產(chǎn)業(yè)鏈

覆銅板是制造PCB的核心基材,占PCB原材料成本最高,約為35%.單/雙面的PCB需要單/雙面覆銅板,而多層PCB的基材則由銅箔、粘結(jié)片和覆銅板組成.其中粘結(jié)片是指將基材浸在以樹脂為主體的粘結(jié)劑中,加熱干燥處理后制成的半固化狀態(tài)的粘結(jié)片,既可以進一步壓制成覆銅板,也可以作為商品出售給下游PCB廠商.多層PCB結(jié)構(gòu)示意圖

2.覆銅板種類與原材料介紹

覆銅板根據(jù)機械剛性的不同可以分為剛性基板CCL和柔性基板FCCL,其中剛性CCL又可以根據(jù)增強材料的不同分為紙質(zhì)基板、復(fù)合基板和玻纖環(huán)氧基板等.其中,紙質(zhì)基板由于強度較差屬于低端產(chǎn)品,主要用于電視、音響等家用電器；復(fù)合基板的面料和芯料由不同的增強材料構(gòu)成,同樣主要應(yīng)用于家電民生產(chǎn)品；玻纖環(huán)氧基板強度、耐熱性等性能都優(yōu)于紙質(zhì)基板和復(fù)合基板,包含F(xiàn)R-4、FR-5等品種,是目前最常見的覆銅板類型.

覆銅板也稱“基材”,由玻纖布或其他增強材料浸以樹脂、一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓制成.銅箔、玻纖布和樹脂是覆銅板的三大原材料.雙面覆銅板結(jié)構(gòu)示意圖

銅箔是最主要的原材料,一般占覆銅板三大原材料成本的50%左右.銅箔的生產(chǎn)線昂貴,投資成本高且周期長；加工要求都比較嚴(yán)格,工藝流程相對長,存在資本和技術(shù)壁壘.銅箔行業(yè)集中度高,全球產(chǎn)能集中在少數(shù)龍頭手上,議價能力強.

根據(jù)制造工藝的不同,銅箔可分為電解銅箔和壓延銅箔.電解銅箔由銅原料經(jīng)過溶解、電解、沉積的步驟制成原箔,其韌性等性能相比壓延銅箔較差,因此多用于剛性PCB/CCL和鋰電池.壓延銅箔由銅板反復(fù)輥軋后得到原箔,其耐折性、彈性系數(shù)以及銅純度、毛面光滑程度都優(yōu)于電解銅箔,因此主要用于柔性基板（FCCL）,也被用作高頻PCB的基材.電解銅箔與壓延銅箔的對比-壓延銅箔電解銅箔生產(chǎn)工藝銅錠、銅板帶反復(fù)壓延加工后根據(jù)要求進行表面處理硫酸銅溶液電解沉積后根據(jù)要求進行表面處理工藝流程工藝復(fù)雜、流程長工藝較復(fù)雜設(shè)備精度要求高較高生產(chǎn)成本高低用途FPCB/FCCl、鋰離子電池負極載體、電磁屏蔽材料和高頻電子電氣產(chǎn)品PCB/CCL、鋰離子電池負極載體、電磁屏蔽材料和高頻電子電氣產(chǎn)品加工附加值相對較高相對較低

目前中國是全球最大的電解銅箔生產(chǎn)基地,2016年全球電解銅箔產(chǎn)量約50.6萬噸,其中中國大陸實現(xiàn)產(chǎn)量29.16萬噸,占全球產(chǎn)量的近58%.根據(jù)2015年的數(shù)據(jù),全球電解銅箔年產(chǎn)量萬噸以上的企業(yè)約為35家,其中20家位于中國大陸.

而壓延銅箔目前基本上是絕對的壟斷市場,產(chǎn)能集中在美日企業(yè)手中,日本的日礦金屬和福田金屬就占據(jù)了全球90%以上的市場份額.而國內(nèi)壓延銅箔的生產(chǎn)能力仍處于較低的水平,根據(jù)統(tǒng)計,截至2015年低僅有4家本土企業(yè)能夠生產(chǎn)壓延銅箔,產(chǎn)能合計約14,000噸左右,產(chǎn)量僅為282噸.截至2015年底國內(nèi)壓延銅箔企業(yè)產(chǎn)能和產(chǎn)量情況企業(yè)產(chǎn)能（噸）產(chǎn)量（噸）說明中鋁上海300050壓延銅箔項目于2013年投產(chǎn)運行山東天和3000200引進設(shè)備2014年調(diào)通，2015年又新增產(chǎn)能靈寶金源30000引進設(shè)備，2015年投入試生產(chǎn)中色奧博特30000引進設(shè)備，2015年投入試生產(chǎn)蘇州福田（日）100032日資企業(yè)，只做壓延銅箔表面加工處理

根據(jù)用途的不同,銅箔也可以被分為電子銅箔和鋰電銅箔.電子銅箔主要用于覆銅板,鋰電銅箔則用于鋰電池中起到收集電流的作用.兩種銅箔對技術(shù)參數(shù)和對厚度的要求均不同,因此生產(chǎn)工藝也不同.-電子銅箔鋰電銅箔-電子銅箔鋰電銅箔純度99.7%99.7%生產(chǎn)工藝曝光、刻蝕、去膜后得到設(shè)計好的電路圖將石墨負極材料與化學(xué)有機材料攪拌均勻后涂覆到銅箔表面厚度5-105um7-20um（主流8-10um，消費電池通常為6-8um，動力電池更厚一些）

玻纖布在覆銅板中作為增強材料起到了增加強度、絕緣的作用,在覆銅板的原材料成本中約占25%.玻纖布是由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài),再通過合金噴嘴拉成玻纖絲后纏絞制成玻纖紗,最后使用玻纖紗紡織支撐的.玻纖布由于其強度高、絕緣的特性,廣泛用于石油、化工、電子等行業(yè).玻纖布行業(yè)的集中度較高,全球六大供應(yīng)商（巨石、OC、PPG等）合計產(chǎn)能占到70%,用于PCB的電子布要求較高,主要廠商還是歐美企業(yè)但產(chǎn)能一直在向亞太轉(zhuǎn)移,而超薄特種玻璃紗的產(chǎn)能仍集中在歐美企業(yè).

樹脂在覆銅板中起到了粘合劑的作用,約占原材料成本的25%.不同的PCB對樹脂的要求不同：一般來說,單/雙面板、多層板及HDI等主要采用酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂,而飛速/高頻制板主要使用聚四氟乙烯,近年流行的無鹵CCL則使用環(huán)保型非溴基樹脂.目前大陸與臺灣的供應(yīng)商主要提供酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂,高端特種樹脂如BT、PPE等則被美日的國際巨頭壟斷.

3.覆銅板行業(yè)整體趨勢

2016年全球剛性覆銅板市場規(guī)模達到101.23億美元,相比去年增長8%,其中各類剛性覆銅板的增長率均為正數(shù),復(fù)合基板的增長最明顯,達到了15.7%.2016年全球剛性覆銅板規(guī)模（產(chǎn)值）增長（單位：百萬美元）-20152016增長率紙基板6066365.0%復(fù)合基板75687515.7%普通FR-4383940054.3%高TgFR-4954（其中無鹵381）1055（其中無鹵399）10.6%無鹵型FR-4（標(biāo)準(zhǔn)Tg）1149129712.9%特殊樹脂基板/其它207222558.8%合計9376101238.0%注釋：包括半固化片產(chǎn)值

產(chǎn)能方面,盡管2011-2015年中國覆銅板行業(yè)總產(chǎn)量處于上升趨勢,但生產(chǎn)能力增幅相比10年前明顯平緩,行業(yè)復(fù)合增速近五年已經(jīng)降至7%左右.另外,數(shù)據(jù)顯示國內(nèi)一些核心企業(yè)的產(chǎn)能利用率達到80%以上的水平,接近滿產(chǎn).但由于2016年原材料不足等種種原因的影響,行業(yè)整體產(chǎn)能利用率只近70%.預(yù)期在未來環(huán)保督察力度加大、供給側(cè)改革的政策引導(dǎo)下,核心企業(yè)仍能保持高產(chǎn)能利用率,一些低效低質(zhì)量的產(chǎn)能會被逐步淘汰,市場整體產(chǎn)能增速緩慢.2000-2016年中國大陸覆銅板的歷年產(chǎn)量變化

此外,從國內(nèi)各類覆銅板產(chǎn)能數(shù)據(jù)中可以明顯得到目前國內(nèi)覆銅板產(chǎn)能結(jié)構(gòu)向中高端調(diào)整的信號.低端產(chǎn)品紙基和CEM-1型覆銅板產(chǎn)能縮減了11%,中高端產(chǎn)品金屬基覆銅板和撓性覆銅板及相關(guān)制品產(chǎn)能均得到了20%的大幅增長.2016年中國大陸各類覆銅板生產(chǎn)能力估算覆銅板分類生產(chǎn)能力（萬平方米/年）20162015增長率玻纖布基和CEM-3型覆銅板50763492843%紙基和CEM-1型覆銅板618018180-11%金屬基覆銅板（單班次生產(chǎn)）3096258020%撓性覆銅板及相關(guān)制品129661080520%合計83005808492.7%

產(chǎn)能轉(zhuǎn)移與進口替代

從剛性覆銅板產(chǎn)量在全球的區(qū)域分布來看,歐美及日本地區(qū)的產(chǎn)量逐年減少,而中國大陸和亞洲其他地區(qū)的產(chǎn)量呈增長態(tài)勢.2016年全球總產(chǎn)值101.23億美元,亞洲地區(qū)總產(chǎn)值為95.99億美元,其中中國大陸65.48億美元,占全球產(chǎn)值的65%,已位列世界第一.從面積數(shù)據(jù)看,2016年全球剛性覆銅板按面積統(tǒng)計為5.729億平方米,整個亞洲為5.555億平方米占97%,中國大陸占比71%.中國大陸產(chǎn)量2016年同比增長12.3%,高于全球整體增長率10.7%.2016年全球剛性覆銅板的產(chǎn)值和產(chǎn)量（以面積計）地區(qū)產(chǎn)值（百萬美元）產(chǎn)量（百萬平方米）20152016增長率20152016增長率美洲315306--2.9%8.78.92.3%歐洲2152181.4%7.08.521.5%日本5095385.7%19.219.62.1%中國大陸609365487.5%361.9406.212.3%亞洲其他（除中國大陸和日本）2239251312.2%120.8129.57.2%合計9376101238.0%517.5572.910.7%注釋：包括半固化片，不包括多層板用內(nèi)芯壓合預(yù)制板

下游PCB行業(yè)產(chǎn)能也一直在向中國大陸轉(zhuǎn)移,2016年全球PCB產(chǎn)值合計54,207百萬美元,其中中國大陸地區(qū)的產(chǎn)值為27,123百萬美元,占全球總產(chǎn)值的50%,位列全球第一.需要注意的是,2016年全球各地區(qū)PCB產(chǎn)值同比增長率僅有中國大陸地區(qū)為正,達到1.50%,剩余地區(qū)均為負增長.2016年全球不同國家/地區(qū)的PCB產(chǎn)值和增長率（單位：百萬美元）國家/地區(qū)201520162016/2015增長率中國大陸26722271231.50%中國臺灣71926922-3.75%韓國66396232-6.13%日本56995253-7.83%北美2766275-0.51%歐洲19361910-1.31%其他43714015-8.14%合計5532554207-2.02%

從份額占比變化看,中國大陸PCB份額從2000年的8.1%全球第五上升至50%全球第一.

從產(chǎn)業(yè)鏈的布局和協(xié)同看,在PCB國產(chǎn)比例提高的同時,其對于上游國產(chǎn)CCL產(chǎn)生了正向的影響,同類產(chǎn)品在質(zhì)量相同的情況下,國內(nèi)PCB廠商從成本角度更傾向于采購國產(chǎn)CCL,與PCB的國產(chǎn)化與CCL的國產(chǎn)化產(chǎn)生了協(xié)同效應(yīng).覆銅板市場作為PCB的上游來說是相對集中的,2016年全球覆銅板市場份額中,排名前五的廠商占據(jù)了51%的份額.其中生益科技以1183百萬美元的產(chǎn)值名列全球第二,占全球份額的12%.2016年全球剛性覆銅板公司排名前十（按產(chǎn)值）單位：百萬美元公司名稱2016年產(chǎn)值份額建滔化工141114%生益科技118312%南亞塑膠112711%松下電工8238%臺光電子6576%聯(lián)茂電子6106%金安國紀(jì)4645%斗山電子4004%Isola3824%日化立成3584%

電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與升級換代加大了對中高端CCL的需求

3.2.1.PCB下游的電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)一直在逐步向中高端升級

PCB行業(yè)下游應(yīng)用廣泛,涵蓋了計算機設(shè)備、汽車電子、通訊設(shè)備、機械工控、醫(yī)療器械等制造行業(yè).而從PCB領(lǐng)域占比情況的變化也可以發(fā)現(xiàn),通信領(lǐng)域和汽車電子領(lǐng)域占比處于穩(wěn)步增加狀態(tài),而計算機、封板基材和消費電子的占比小幅下滑.目前通訊和汽車電子用PCB主要為高頻、飛速、高阻燃、高Tg類覆銅板,顯然PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在進一步向中高端化調(diào)整.2009-2016年P(guān)CB產(chǎn)品各個應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)值占比變化情況

電動化和智能化的雙趨勢驅(qū)動汽車電子市場飛速擴張

汽車電子領(lǐng)域,一方面,傳統(tǒng)汽車正在經(jīng)歷向先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）甚至向自動駕駛轉(zhuǎn)變的過程,實現(xiàn)這些必須以電子產(chǎn)品為載體.預(yù)計市場規(guī)模未來的增長速度將超過30%,到2020年市場規(guī)模有望接近300億.另一方面,新能源汽車的產(chǎn)量和銷量在政策利好的條件下出現(xiàn)較快增長,根據(jù)中國汽車協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2017年前10個月中國新能源汽車的產(chǎn)量為51.09萬輛,同比增長47%,保持了飛速增長.ADAS中國市場規(guī)模及預(yù)測2013年-2017前10月國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)量（萬輛）

汽車電動化和智能化發(fā)展雙輪驅(qū)動,車用PCB市場增加.一方面,汽車的電子化相比傳統(tǒng)燃油發(fā)動機的驅(qū)動系統(tǒng)增加了電控系統(tǒng)對PCB的要求,另一方面,新能源汽車的核心為電池、電機和電控,與傳統(tǒng)汽車相比其電子比例大幅提高.這兩大因素提升了PCB在汽車行業(yè)的使用量,車用PCB市場規(guī)模由2009年的28億美元增至2015年的49億美元,年復(fù)合增長率為9.78%,預(yù)計到2018年有望接近60億美元.同時,汽車電子對于材料性能要求極高,這些因素對于覆銅板行業(yè)來說不僅增加了需求,也提高了中高端覆銅板的應(yīng)用占比.

通信走向5G時代,高端產(chǎn)品需求占比上升

通信領(lǐng)域,5G成為通信下一風(fēng)口.中國在宏觀層面不斷發(fā)布相關(guān)文件明確未來5G的發(fā)展目標(biāo)和方向,5G通信早期布局已開始.與4G技術(shù)相比,5G網(wǎng)絡(luò)擁有更強的性能,支持超飛速率、超低時延、超大連接的應(yīng)用場景,5G作為通信技術(shù)的發(fā)展新方向帶動了高頻飛速、超高頻超飛速等材料應(yīng)用占比,使得覆銅板中高端結(jié)構(gòu)比例提升.政府不斷發(fā)布文件支持5G發(fā)展文件名稱內(nèi)容《中國制造2025》提出全面突破5G技術(shù)，突破“未來網(wǎng)絡(luò)”核心技術(shù)和體系架構(gòu)《十三五規(guī)劃綱要》提出要積極推進5G發(fā)展，布局未來網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，到2020年啟動5G《5G愿景與需求白皮書》《5G概念白皮書》明確5G的技術(shù)場景、潛在技術(shù)、關(guān)鍵性能指標(biāo)等，部分指標(biāo)被ITU納入到制定的5G需求報告中

從5G通信的目前發(fā)展規(guī)劃推斷出其有以下幾個特點：

1.最大的特點是飛速,接收頻率從過去的3GHz以下上升到6GHz區(qū)間,按規(guī)劃速率甚至?xí)哌_10～50Gbps；

2.飛速需要高頻段,高頻波長短損耗會快；

3.5G因此需要大小基站結(jié)合,基站覆蓋更密集,基站總量更多；

4.5G要支持各類物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用.

從此可以看出,相對于4G來說,因為5G采用了更高的頻率,而且不僅傳輸速率更高,為了更好地支持物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,必須在傳輸中呈現(xiàn)出低時延、高可靠、低功耗的特點.同時,為了滿足小基站和其他設(shè)備的小型化趨勢,各類產(chǎn)品設(shè)計的空間布局都在變小,設(shè)備總量在變大.低損耗、高集成、高一致性、散熱等需求對PCB提出了新的技術(shù)需求,也增加了對中高端覆銅板的需求.

其他電子產(chǎn)品同樣也對PCB的要求越來越高

由于智能手機和筆