生產(chǎn)相關(guān)簡單技術(shù)問題處理

生產(chǎn)相關(guān)簡單技術(shù)問題處理技術(shù)部培訓(xùn)教材講師：技術(shù)工程師2004年總論:

要解決變壓器生產(chǎn)中時(shí)常出現(xiàn)的問題,首先必須要分析找到產(chǎn)生原因常見的問題有以下幾類：

一、電感不良

二、漏感不良

三、Q值不良

四、電阻不良

五、電壓比（圈數(shù)）不良

六、耐壓不良

七、層間短路不良

八、外觀及尺寸不良

一．電感不良,常見的原因有以下幾點(diǎn)：

1．繞線圈數(shù)錯(cuò)誤2．磁芯材質(zhì)用錯(cuò)或破裂3．磁芯研磨不當(dāng)(磨切面不均勻,深度不符要求)或墊片厚度不符要求4．繞組局部短路

層間短路測試或圈數(shù)測試以及實(shí)拆比較結(jié)果,測銅線針孔數(shù),檢討繞線及焊錫制程5．磁芯與骨架尺寸匹配不良,組裝不能完全密合6．高導(dǎo)磁芯受溫度和應(yīng)力影響AL發(fā)生變化

檢討點(diǎn)膠工藝和烘烤溫度條件以及所用的漆會(huì)否導(dǎo)致磁芯受到過大的機(jī)械應(yīng)力,實(shí)際測試溫度是否為設(shè)計(jì)文件規(guī)定溫度7．磁芯受磁擾動(dòng)沖擊

磁芯在受到強(qiáng)磁場影響時(shí),其磁導(dǎo)率會(huì)發(fā)生少許變化,但一般會(huì)于較短時(shí)間內(nèi)恢復(fù),若長時(shí)間不恢復(fù)多為磁芯材質(zhì)較差,應(yīng)尋求供應(yīng)商解決并慎用8．測試條件不符或測試儀器出現(xiàn)偏差返回二、漏感不良,常見的原因有以下幾點(diǎn)：

1．

繞組排線不均或未能靠邊2．

繞線不夠緊密,絕緣膠帶重疊過多或套管伸入線包過長3．

測試條件不符或短路治具電阻過大須經(jīng)常對測試治具進(jìn)行清潔并檢查焊接點(diǎn)4．

骨架槽寬偏小或線種不符,繞組未能在指定的層內(nèi)排完返回三．Q值不良,常見的原因有以下幾點(diǎn)：1．磁芯材質(zhì)不符或受應(yīng)力過大

比較磁芯在繞線點(diǎn)膠前后AL值的變化,5%以內(nèi)屬正常,5-10%屬偏高,10%以上為不正常須改善2．漆包線針孔過多或漆膜破損目視和針孔測試3．層間絕緣不良可通過實(shí)拆目視檢查和高壓、層間短路、分布電容的測試來判定4．內(nèi)屏蔽銅皮絕緣不良5．線包內(nèi)夾線頭或含有其它一些絕緣性能不佳的雜質(zhì)返回四．電阻不良,常見的原因有以下幾點(diǎn)：

1．

焊錫不良（漏焊或虛焊）2．

多股線斷股3．

使用線徑錯(cuò)誤或圈數(shù)不正確4．

繞線張力過大導(dǎo)致線徑變細(xì)5．

銅線材質(zhì)純度不夠看其電阻值是否符合國標(biāo)或IEC標(biāo)準(zhǔn)要求6．

骨架中軸尺寸不符7．

量測方式或環(huán)境溫度不符要求返回五、電壓比（圈數(shù)）不良,常見的原因有以下幾點(diǎn)：

1．

布線位置不當(dāng)2．

GAP磁芯位置不符3．

繞線圈數(shù)錯(cuò)誤4．

繞組局部短路5．

測試治具接觸不良須經(jīng)常對測試治具進(jìn)行清潔并檢查焊接點(diǎn)及彈性器件返回六．耐壓不良,常見的原因有以下幾點(diǎn)：

1．

檔墻寬度不夠2．

繞線時(shí)銅線上檔墻造成安距不足3．

繞組間絕緣膠帶破損或包偏4．

套管破損或未套到位5．

結(jié)理線時(shí)引出線過于松馳,浮起造成安距不足6．

結(jié)理線不當(dāng)焊錫后出現(xiàn)尖端7．

相鄰PIN間殘留錫渣或短路8．

銅線漆膜破損9．

骨架破裂返回七．層間短路不良,常見的原因有以下幾點(diǎn)：

1．

漆包線刮傷或脫漆2．

繞組上下層絕緣不良3．

漆包線針孔過多且密集返回八．外觀及尺寸不良,常見的狀況有以下幾點(diǎn)：1．磁芯表面不粘凡立水

原因多為磁芯表面含油份等與凡立水不相溶的物質(zhì),臨時(shí)對策可用刷凡立水的方式填補(bǔ),永久對策為知會(huì)供應(yīng)商改善2．凡立水烘烤不干

多為凡立水與稀釋劑不能匹配使用或不同的凡立水在同一烘箱烘烤造成,經(jīng)常開關(guān)烤箱也會(huì)導(dǎo)致烘烤溫度和時(shí)間不足烤不干是否烘干的標(biāo)準(zhǔn)：解析后里層用手摸時(shí)無拔絲或很強(qiáng)的粘性即為烤干3．PIN腳粘污,發(fā)黃,發(fā)黑、以及連錫多為PIN氧化和多次焊錫造成,亦有少數(shù)為引針電鍍層材質(zhì)或鍍層厚度問題,有時(shí)可將發(fā)黑處去除后用活性較強(qiáng)的助焊劑再焊一次解決;錫爐中的錫雜質(zhì)含量太多時(shí)會(huì)造成熔點(diǎn)升高,從而連錫4．PIN無錫尖原因是PIN尖端氧化,一般可用砂布機(jī)打磨和切PIN方式但在大量生產(chǎn)又必須全部帶錫尖時(shí)可要求供應(yīng)商切PIN后即鍍錫尖再交貨,可徹底解決5．線包尺寸超在易造出部分盡量減少膠帶和TEFLON套管重疊,同時(shí)要盡可能避開銅皮焊點(diǎn)6．骨架易變形造成PIN距、排距不良知會(huì)供應(yīng)商改善結(jié)構(gòu)或增加材質(zhì)中的玻纖比例