如何填寫SMT品質(zhì)缺陷之原因分析及改善對策課件

如何填寫SMT品質(zhì)缺陷之原因分析及改善對策?講師:王功舉2003.10.30GBMPCBAMA2一、朋友,你是否在SMT工作中常碰到以下的遭遇:越來越多的客戶(或品保)向你索要報表和對策,使你應(yīng)接不暇、疲憊不堪.面對諸多的品質(zhì)缺陷,要你作原因分析和下改善對策,使你焦頭爛耳,不知從何下手.辛苦寫出來的對策,被上級或客戶一次次無情的退件,再次“重工”,使你絞盡腦汁、心灰意冷.針對上述的煩惱,筆者總結(jié)了以往的經(jīng)驗和自己的部份心得、觀念及方法,來與大家一起分享,希望在這方面能給你提供一些幫助.如果你現(xiàn)在是一名工程師或者即將成為工程師,那麼你就要開始訓(xùn)練自己,學(xué)會寫對策,否則你就不是一個合格的工程師,不深通此道,你也就不是一名優(yōu)秀的工程師!為什麼要寫對策?寫好對策需要哪些基本功?

怎樣寫好原因分析?怎樣寫好改善對策?寫對策之注意事項和用詞原則二、本次課程主要講解哪些方面的內(nèi)容?三、為什麼要寫對策?在制造業(yè)中,品質(zhì)的最高目標(biāo)就是“零缺陷”,同時它也是業(yè)界苦苦追求的最理想之目標(biāo),但在實際的SMT生產(chǎn)中,由于受各種各樣因素的影響,“零缺陷”目前很難做到,免不了會產(chǎn)生一點品質(zhì)缺陷.站在客戶的立場而言,你生產(chǎn)的不良,他有權(quán)知道你對此有沒有關(guān)注,關(guān)注的程度有多少,以及非常明確的了解這個問題的形成原因和你對該問題將要采取什麼樣的有效對策來改善它、預(yù)防它.客戶對自己的產(chǎn)品品質(zhì)擁有知情權(quán)!四、寫好對策需要哪些基本功?

觀察能力邏輯思維、推理能力分析能力文字表達(dá)能力技術(shù)上的通才豐富的實踐經(jīng)驗通過寫對策,你可以鍛鍊自己,同時也提高了自己的綜合能力!五、怎樣寫好原因分析?首先要了解生產(chǎn)100%合格產(chǎn)品之五大要素100%合格產(chǎn)品工藝環(huán)境設(shè)備材料管理五、怎樣寫好原因分析?寫原因分析的幾點要訣:由于SMT的技術(shù)綜合性特強(qiáng),在作分析前,首先要學(xué)會觀察,收集多方面情報.如能有圖片或數(shù)據(jù),則可增加說服力.在作分析時,我們需要掌握把數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成信息的技術(shù),如何正確的分辨問題的關(guān)鍵是屬於工藝、設(shè)備和運作管理中的哪一部分等等.對於不良數(shù)很多的時候,應(yīng)優(yōu)先考慮是來料問題或設(shè)計上的問題.五、怎樣寫好原因分析?寫原因分析的大概步驟和思路如下:“收集觀察思考過濾Check排除找出問題”查目檢報表或ShopFloor系統(tǒng),得到確切的生產(chǎn)日期和時間(時段).依據(jù)不良現(xiàn)象和數(shù)量,通過觀察,再加上自己的經(jīng)驗進(jìn)行思考和推理,從眾多的因素中一個個過濾,可以初步分析出最有可能造成該不良的因素是哪一部分或哪幾部分.從嫌疑最大的那部分中繼續(xù)尋找,一項一項的Check,一項一項的排除,最終找出問題之所在.原因找到后,你就要考慮組織什麼樣的語言進(jìn)行描述,如何讓你的上級或客戶看得懂、說服他們,那就要看你的文字表達(dá)功底了.五、怎樣寫好原因分析?在作分析前,需要收集的基本信息如下:何時發(fā)生?是什麼類型的元件?大小、厚度、Pitch多少?哪臺機(jī)打,哪一站別?多大Nozzle吸取?什麼包裝方式?位於PCB的哪個方位?此乃常識,你若忽略這些信息,你寫出來的東西,別人可能認(rèn)為你是在瞎掰,甚至於鬧大笑話!五、怎樣寫好改善對策?只要原因分析得好,我們就有能力制定合理的目標(biāo),掌握正確的因果關(guān)係和程度,和宏觀的設(shè)計解決方案等.一勞永逸法反饋求助法重點檢查法宣導(dǎo)教育法調(diào)整設(shè)置法現(xiàn)將寫改善對策的常用法則歸納如下:任何改善對策,“對癥下藥”是關(guān)鍵.更換部品法釜底抽薪法五、怎樣寫好改善對策?一勞永逸法此法則適用于該元作在某一階段內(nèi)出現(xiàn)的不良類型和數(shù)量極少或者是偶發(fā)性的單一不良,只要陳述有理,可不必下對策.例如:FB47空焊*1

MA2技術(shù)課查閱了此批3K工單的每天之品質(zhì)日報,FB47在此批3K工單中,只有此一片空焊,不良率為0.03%,故暫不下對策.原因分析:改善對策:五、怎樣寫好改善對策?反饋求助法此法則適用于有設(shè)計或來料不良時,制程上已改善不了或超過本部門職能之外,這時就應(yīng)該將該問題(包括解決方案)以書面的形式反饋給相關(guān)職能部門的專案負(fù)責(zé)人,讓他與客戶協(xié)商改善方案.例如:C113墓碑*30

因C113來料為1608的料,而PCB上它的兩PAD之間的距離太大,為1.5mm,導(dǎo)致貼片時零件兩端剛剛挨到錫膏,過爐后造成墓碑.原因分析:改善對策:已于10月29日10:00發(fā)出異常單,并E-Mail通知QEXXX、PEXXX(指定姓名),讓其與客戶協(xié)商改善方案,建議更換物料或修改C113的PCBPAD設(shè)計.五、怎樣寫好改善對策?宣導(dǎo)教育法此法則適用于因人員工作不負(fù)責(zé)任、作業(yè)方法不正確而造成的品質(zhì)缺陷,可進(jìn)行教育訓(xùn)練和全員宣導(dǎo)來加以改善.例如:U6空焊*5因操印刷機(jī)人員在添加錫膏時作業(yè)方法不正確,錫膏在鋼網(wǎng)上滾動時間過長,暴露在空氣中的時間過久,造成Flux揮發(fā),過爐后形成空焊.原因分析:改善對策:對所有印刷機(jī)操機(jī)員進(jìn)行教育訓(xùn)練,宣導(dǎo)錫膏印刷工藝要求,并派專人XXX稽核其改善效果,以把握少量多次添加之原則,保持錫膏的滾動直徑在15~18mm為宜.五、怎樣寫好改善對策?調(diào)整設(shè)置法此法則最常見,適用于因機(jī)器有問題、某項參數(shù)或設(shè)定值設(shè)置不佳而造成的品質(zhì)缺陷,那我們就要調(diào)整機(jī)器、修改參數(shù)或設(shè)定值來達(dá)到改進(jìn)目的.例如:U29短路*8U29為0.5Pitch的QFP128IC,原程式的PD中,未設(shè)置“SoftlandingZ”一值(等于零),導(dǎo)致QP機(jī)在貼片時,吸嘴下壓速度快而重,容易造成錫膏癱蹋而形成短路.原因分析:改善對策:于7月30日17:30,將程式的PD中“SoftlandingZ”一值設(shè)置為2%,促使QP機(jī)在貼U29時實行“軟著陸”(吸嘴緩慢下降),使零件輕放在錫膏上,盡量避免把錫膏壓蹋.五、怎樣寫好改善對策?釜底抽薪法此法則適用于因設(shè)計或材料上的問題,在制程上已采取一些措施可以將良率提升到某一程度,而在本單位內(nèi)再無改善之空間,期望其他部門協(xié)助或建議客戶改善時,我們可以把改善前和改善后的數(shù)據(jù)作對比,并明確表示,如此問題得不到解決,則我們能夠做到的良率也只能到達(dá)這個程度,如後續(xù)還發(fā)生此不良,且不良率在這個程度之內(nèi),則以後都將不予下對策.如此招運用得法,則殺傷力甚強(qiáng),同樣也有一勞永逸之效!U28為0.4Pitch的密腳IC,其PCB焊盤本身就設(shè)計不規(guī)則,有粗有細(xì),兩個焊盤的間隙也有大有小,并且有的是同一焊盤,其寬度也都不一樣.為兼顧不會空焊和錫少,現(xiàn)用鋼網(wǎng)開口寬度統(tǒng)一開刻為0.19mm,因此就很容易導(dǎo)致較細(xì)焊盤上的錫膏溢出并與另一個間隙很近的焊盤相短路,具體數(shù)據(jù)見附圖.例如:U28短路*15原因分析:6月30日之前一周U28短路的印刷不良率為60%,焊點不良率為2%,于6月30日經(jīng)過改善鋼網(wǎng)為階梯式后,7月8日印刷不良率下降至2.6%,焊點不良率下降至1%,改善效果明顯,并將此問題反饋給PEXXX(指定姓名),讓其與客戶協(xié)商改善方案,要求將U28的焊盤設(shè)計成相同的寬度,此問題未解決前,后續(xù)的印刷不良率如低于2.6%,焊點不良率低于1%,則我們將不予下對策.例如:U28短路*15改善對策:六、寫對策之注意事項和用詞原則寫對策時,不能有“可能”、“大概”、“差不多”、“也許”等模糊用語,要一切從實際出發(fā),不要從可能出發(fā).寫對策要搞清楚因果關(guān)係,前后要照應(yīng),不能有“牛頭不對馬嘴”之嫌.用詞嚴(yán)謹(jǐn)、干煉,但也要清楚明了,敘述有邏輯、有條理,學(xué)會用“因為…導(dǎo)致…造成…所以(而)…”來連貫.涉及到調(diào)整設(shè)置或修改參數(shù),則必須要具體說明由原來的是什麼數(shù)據(jù)改為現(xiàn)在的什麼數(shù)據(jù).該拍圖片的就要拍