鉆孔鉆針教育訓(xùn)練

尖點(diǎn)鑽針技術(shù)介紹1/14/20231Agenda鑽針生產(chǎn)流程鑽針幾何外型名稱UC型與ST型鑽針特點(diǎn)說明鑽孔加工的切削條件PCB鑽頭加工問題與對策基板材料特性與鑽孔設(shè)定1/14/20232鑽頭的製造過程（1）TOPOINTECHCO.TECHNICALRESEARCH進(jìn)料檢查碳化鎢圓棒切斷製程總長控制偏擺抗折測試切斷長外徑尺寸外觀檢查檢查表對接加工TYPEOFSPCMETHODSSTEPPRODUCTCHARACTERISTICS作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè)指導(dǎo)書1/14/20233鑽頭的製造過程（2）TOPOINTECHCO.TECHNICALRESEARCHTYPEOFSPCMETHODSSTEPPRODUCTCHARACTERISTICS無心研磨鑽徑粗磨作業(yè)指導(dǎo)書柄徑真圓同心度鑽徑粗磨粗磨長度偏擺度真圓度作業(yè)指導(dǎo)書

鑽徑預(yù)精磨作業(yè)指導(dǎo)書鑽徑預(yù)精磨預(yù)精磨長度偏擺度鑽針倒錐同心度1/14/20234鑽頭的製造過程（3）TOPOINTECHCO.TECHNICALRESEARCH鑽徑精磨外徑真圖度偏擺度作業(yè)指導(dǎo)書UC徑研磨UC直徑UC偏擺UC長度前端刃長真圓度作業(yè)指導(dǎo)書TYPEOFSPCMETHODSSTEPPRODUCTCHARACTERISTICS開槽//逃隙//磨尖作業(yè)指導(dǎo)書心厚逃隙刃帶寬度刃帶長度螺旋角度鑽尖角度第一隙角總長溝巾比率開槽長度切刃寬度心厚錐度第二隙角1/14/20235鑽頭的製造過程（4）TOPOINTECHCO.TECHNICALRESEARCH超音波清洗最終檢查作業(yè)指導(dǎo)書清潔外觀作業(yè)指導(dǎo)書開槽長度總長刃帶寬度刃帶長度切刃差逃隙直徑心厚鑽尖角分離/重疊大頭/小頭柄徑長度缺角外觀檢查螺旋角TYPEOFSPCMETHODSSTEPPRODUCTCHARACTERISTICS－AOI,VISUAL－1/14/20236鑽針幾何外型名稱1/14/20237側(cè)視圖全長刃長溝長鑽尖角1/14/20238俯視圖芯厚間隙第一鑽尖面第二鑽尖面1/14/20239側(cè)視圖第二面角第一面角刃帶寬螺旋角1/14/202310■UC型 因減少和基板接觸的面積，降低鑽孔熱所以可提昇孔壁品質(zhì)ST型和UC型鑽針特點(diǎn)說明■ST型 基本上再研磨次數(shù)比UC型多1/14/202311鑽孔加工的切削條件■主軸轉(zhuǎn)速

N:RPM■進(jìn)刀速度

F:（回刀速度

RTR:）1m/min=16.7mm/sec=39.4IPM■ChipLoadf:F/N?1000mm/rev.■撃孔數(shù)等NFRTR1/14/202312CuttingSpeed–公式說明V=π*D*RPM愈小徑的鑽針，須搭配愈高轉(zhuǎn)速的鑽孔機(jī)切削速度過快或過慢，皆會(huì)造成鑽針過熱而磨耗1/14/202313CuttingSpeed–對照表V大約90~150m/min(依板材不同而異)目前最快的鑽孔機(jī)為300KRPM，Φ0.1以下鑽針在300KRPM時(shí)，V還是不夠1/14/202314Chipload–公式說明Chipload=Infeed/RPM，代表鑽針每轉(zhuǎn)一圈的進(jìn)刀量(常用單位:um/rev)通常以chipload來判定鑽針的負(fù)荷，而非以infeed判斷若機(jī)臺(tái)轉(zhuǎn)速愈高，在相同的chipload下，infeed愈快=>增加加工效率鑽徑愈大，鑽針可承受的推力及扭力愈大=>Chipload和鑽徑成正比1/14/202315Chipload–對照表基板愈硬，或疊板數(shù)愈多，應(yīng)降低chipload=>Chipload和基板硬度及疊板數(shù)成反比1/14/202316PCB鑽頭加工之問題高品質(zhì)的加工蓋板與墊板PC板加工環(huán)境鑽頭鑽孔機(jī)鑽孔加工條件下鑽與上拉高度進(jìn)刀轉(zhuǎn)速迴刀人員操作層數(shù)疊板數(shù)樹脂％銅箔厚度玻纖方向集塵厚度溫度，濕度外力振動(dòng)筒夾精度主軸動(dòng)作空氣壓力振動(dòng)位置精度剛性主軸RUNOUT材質(zhì)材質(zhì)幾何形狀散熱力面粗度平均厚度再研磨數(shù)密度鑽孔孔限1/14/202317孔位不準(zhǔn)問題與對策不良項(xiàng)目問題對策孔位不準(zhǔn)鑽頭搖擺或強(qiáng)度不足增加轉(zhuǎn)速，減少進(jìn)刀率鑽頭同心度，與磨尖不良減少疊板數(shù)退屑槽長度不夠主軸與夾頭不良鑽頭設(shè)計(jì)不良鑽頭在夾頭上位置不良蓋板不正確蓋板應(yīng)均勻平滑並具散熱功能基板中玻璃布太粗改用較細(xì)之玻璃布鑽後材料變形移位注意材料鑽前鑽後烘烤穩(wěn)定定位工具系統(tǒng)不良檢查工具孔大小與位置程式不正確或損毀檢查程式機(jī)臺(tái)穩(wěn)定度與強(qiáng)度機(jī)臺(tái)校正1/14/202318膠渣太多問題與對策不良項(xiàng)目問題對策膠渣太多進(jìn)刀與轉(zhuǎn)速不對做鑽孔的微切片找出最佳條件蓋板與墊板不正確改正確材料鑽頭在孔中時(shí)間太長改變轉(zhuǎn)速，進(jìn)刀，迴刀減少孔中時(shí)間鑽頭擊數(shù)過多減少鑽頭擊數(shù)增加重磨鑽頭再研過多限定重磨次數(shù)，過多廢棄之集塵能力不足改善集塵設(shè)備鑽頭螺旋角太小更換鑽頭板疊板數(shù)太多減少疊板數(shù)鑽孔條件不對增加進(jìn)刀速與轉(zhuǎn)速孔中毛頭造成孔塞更換蓋板與墊板1/14/202319孔壁粗糙問題與對策不良項(xiàng)目問題對策孔壁粗糙進(jìn)刀率太快加工條件不佳以微切片找尋最佳之加工條件蓋板與墊板不正確更換正確的材質(zhì)集塵能力不足改善集塵設(shè)備切削速率變化太大檢查主軸轉(zhuǎn)速之變化鑽頭受損重磨及限定鑽頭使用政策鑽頭型號(hào)不符更換鑽頭排屑不良引起膠渣不良處理步驟玻璃纖維組織太粗更換較細(xì)的玻纖1/14/202320釘頭毛頭問題與對策不良項(xiàng)目問題對策釘頭主軸速率不正確做實(shí)驗(yàn)找出最佳的轉(zhuǎn)速鑽頭受損重磨鑽頭並定出各鑽頭應(yīng)有的擊數(shù)切屑量不當(dāng)做實(shí)驗(yàn)找出最佳的進(jìn)刀量退刀速不當(dāng)做實(shí)驗(yàn)找出最佳的迴刀速毛頭鑽頭受損重磨鑽頭並定出各鑽頭應(yīng)有的擊數(shù)蓋板不良上層板毛頭改用較厚的蓋板墊板不當(dāng)下層孔出口毛頭改用堅(jiān)硬的墊板加工參數(shù)不當(dāng)做實(shí)驗(yàn)找出最佳的加工參數(shù)1/14/202321基板材料特性與鑽孔設(shè)定1/14/202322中小快環(huán)保材的開發(fā)

(無鹵素材料)CPK↑-U/L=50um-Φ0.2mm23D:0.2X3.5Thickness:1.0*2sE/M:LE-400Backup:尿素板S:160KrpmF:1.92//2.4//2.88m/minH:3000Hits1/14/202323環(huán)保材的開發(fā)(無鹵素材料)硬化劑filler環(huán)保材料基板代號(hào)Tg溫度InfeedRate磨耗CPK酚醛NoNo175175°大好普通170170°中普通普通Yes155155°大差差DicyNo140140°大好好150150°大普通好YesYesNPG150°大差差註含filler之基板，普遍CPK&鑽針磨耗都較差硬化劑中酚醛較Dicy難加工酚醛硬化劑Tg溫度較高1/14/202324鑽孔條件設(shè)定建議硬化劑filler基板代號(hào)Tg溫度轉(zhuǎn)速