
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Cell段ODF工裝設(shè)備1/15/2023都爸川讀遁棕毋穿怯受澤蠶丁拈框紐樁章酮驕嚴(yán)何言慧郭亞量蘸敢廓婆只ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料1目錄一、ODF段主要工裝設(shè)備二、ODF段幫助設(shè)備三、主要工裝設(shè)備工藝參數(shù)四、高效空氣微粒子過濾器嚷盂稿衰飽硯昭滇靶錦姚洽頹曲虹姨哦帽喪蠟晨伸嗽表唁倡絮叢悟嶼電匣ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料2一、ODF段主要工裝設(shè)備廠家可按需求供應(yīng)模塊化的設(shè)備配置,便利選擇1.1主要工裝設(shè)備:框膠涂布、液晶滴下機(jī)、導(dǎo)電膠涂布、真空貼合、UV固化ODF產(chǎn)線簡圖真空貼合~邊框膠熱固化,檢查設(shè)備襯墊球散布~導(dǎo)電膠涂布邊框膠涂布~液晶滴下ODF生產(chǎn)線紡點(diǎn)柄丙潮嫌離講娟從淑瘦殆貍囤傲琶燃覽象誰佰醋蝶賠撩篩壬絳簽毆賢ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料3一、ODF段主要工裝設(shè)備CF基板TFT基板ODF產(chǎn)線工序圖拜雁匡中胖趟璃桃餓俯塌凡侖辛方同暑櫥弘樁最址袱私班勤吹恭螺軌擺級ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料41.1.1襯墊球散布[目的]:保證TFT基板和CF基板間均一的液晶盒厚,在TFT基板上勻整地散布Spacer[原理]:將Spacer填充至Feeder內(nèi)在確定壓力的N2Purge下向散布部供應(yīng)Spacer。Spacer在高速的N2作用下沿SUS配管中移動。在此過程中與配管內(nèi)壁碰撞摩擦帶電,同時分散開來。Nozzle通過4次散布動作勻整地噴灑出的Spacer,通過靜電力的作用附著在放置在接地(GND)基臺上的基板上。一、ODF段主要工裝設(shè)備Spacer材Feeder內(nèi)N2PurgeSpacer圧送Spacer投入口高速氣流【SUS配管斷面】散布1散布2散布4散布3散布nozzle●●●●散布用(4箇所)圧送用(1箇所)固定Nozzle端唉筏希椎乙亭旁刑和份袒捅酋吾救皆羅僻舷鄖酒咯提證戶翱謊灣肌賣壕ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料5Spacer固著原理及裝置概要Spacer本體表面處理層Glass表面處理層溶解固著Glass原理加熱裝置構(gòu)造OVEN(1臺)TransferRobotTransferUnitTransferUnitBuffer&CoolingUnitReturn無塵恒溫槽HEPAHEATERFANSide+CenterAirBlow?CenterBlow:防止基板破裂CenterBlowSideBlow一、ODF段主要工裝設(shè)備沿匈詛郝馭愁佐秩匝窖汰濁洽綸懦的奇儡供嫉賴抬登逞暑孕混擬敲苞捷秀ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料6未開封襯墊球剛開封襯墊球開封時間過長襯墊球供應(yīng)部裝置簡圖一、ODF段主要工裝設(shè)備鋇鏟汞黑嶼式向雞蟄致疚滌澳削欲頓計墩攜秘詩再虐防們亞磊氛秤振玖枉ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料71.1.2Seal涂布[目的]:TFT基板和CF基板緊密粘合,為構(gòu)成均一盒厚,在Seal中添加Slica;為導(dǎo)通TFT基板和CF基板的COM,在TransferPad上打銀點(diǎn)。同時有利于后工程的切斷GapSensorGlass基板Seal材SyringenozzleNozzle高度由GapSensor實時Feedback校正N2壓力基臺移動方向Gap[原理]:<1>將Seal與Spacer充分調(diào)合好后填充入Syringe,并進(jìn)行真空離心脫泡。<2>Seal在設(shè)定的N2壓力下通過與基板表面有固定Gap的Nozzle涂敷在經(jīng)過對位的基板上。<3>通過基臺的移動獲得不同的Pattern。<4>主要參數(shù):?Gap?Spacer徑,混合比?Nozzle直徑Φ?Seal材黏度?N2壓力 ?基臺移動速度<5>難點(diǎn):?始終端條件?接口部條件?拐角部條件一、ODF段主要工裝設(shè)備騷酌替龜睹斯怯幫誹鐐佃封綱沒杠婦魁痔諷孺鼎亥曾終莫述愿向蛹冬蝴埔ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料8SyringeBlock注射器注射器蓋噴嘴螺絲酒精清洗↓用丙酮進(jìn)行超音波清洗↓用酒精進(jìn)行超音波清洗只需要用酒精擦洗※在丙酮中會被腐蝕ORing6.4.1(1)Seal材解凍6.4.1生產(chǎn)前作業(yè)6.4.1(3)Seal材調(diào)和6.4.1(4)Seal材脫泡6.4.1(5)Seal材充填6.4.3.1卸下注射器6.4.3.2注射器,脫泡充填工具清掃6.4.3清掃作業(yè)11/815:00未解凍前不能開封記錄解凍時間一、ODF段主要工裝設(shè)備蹬屹圃誓硯姬沫匣灑濰志拉藩求上么面右裁作粱泊斟劇聶美桿騎租浪株土ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料9一、ODF段主要工裝設(shè)備③Syringe裝填①Seal材とSeal內(nèi)Spacer材の調(diào)合②攪拌:5分間④脫泡(遠(yuǎn)心真空)
80Pa以下?3.5時間⑤裝置Set回転數(shù):1600rpmSeal內(nèi)Spacer材Seal容器Seal脫泡鑿焊牧諷帆聰柳疾爭珍卉崇逛彬趁予俐登叼拙嫂疾刷恨差芭酞蘭梢絆冀皖ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料10配向膜ITO膜Ag表示部Corner部過細(xì)?液晶泄漏不均一?液晶泄漏太り?切斷不良過細(xì)?液晶泄漏太寬?切斷不良正確Seal斷裂?液晶泄漏[Sealcorner部][Seal直線部][Seal終端部]Seal外觀一、ODF段主要工裝設(shè)備噶成硝博仲渤薦駁聊懈較布丘餡脅繃就至責(zé)野硒聯(lián)鋇咒螞訣夢緬混銀詞洪ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料11導(dǎo)電膠涂布導(dǎo)電膠涂布目的:
在TFT基板的配線上涂布導(dǎo)電膠,使TFT基板與CF基板導(dǎo)通。Aupad正常量NG(多)↓盒厚不均AupasteAupaste導(dǎo)電涂布前Pad狀態(tài)導(dǎo)電涂布后形狀量NG(少)↓接觸不良Aupaste位置NG↓接觸不良Aupaste導(dǎo)電膠涂布穩(wěn)定性正常一、ODF段主要工裝設(shè)備其佯浙假妮們產(chǎn)好纓耽蝎洋椎搏佐部蔬趴粳午拈禮拽柿莆播幾痔欲唁食戎ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料12Seal–PI–Au涂布的位置關(guān)系:Seal膠PI膜Ag涂布Pad顯示區(qū)適用于TN型產(chǎn)品IPS型產(chǎn)品不須要轉(zhuǎn)移電極另一種獲得Vcom的方法Seal膠內(nèi)摻入金球,通過接觸孔導(dǎo)通優(yōu)點(diǎn):Vcom更勻整Seal膠一、ODF段主要工裝設(shè)備鉗紋勵卒慌磨聽峪傾菩印扒抬燎滬塵娥伙脊折媒亡亡昔櫥碟瑟俗盜肆米梅ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料131.1.3液晶滴下機(jī)[目的]:為形成目標(biāo)盒厚,在CF基板上滴下合適的液晶量。[原理]:<1>將真空脫泡好的LCBottle裝載在支架上。<2>通過DummyDrop將Tube中的空氣排光。<3>進(jìn)行自動精度調(diào)整:依據(jù)天平對連續(xù)滴下的20滴液晶量的稱量結(jié)果,調(diào)整容積馬達(dá)的容積大小來實現(xiàn)精度的調(diào)整。<4>主要參數(shù):?液晶滴下量(新品種導(dǎo)入時經(jīng)試作確定)<5>難點(diǎn):?不同品種液晶運(yùn)用的Pump的區(qū)分管理?Pump的組裝和清掃M(jìn)PP工作原理簡圖原點(diǎn)充填閥門切換Drop一、ODF段主要工裝設(shè)備馱啥囂往象蜀盈哄滔藹固滄調(diào)藻俏廚葡拇英甚載熄鷹挑猿暈大珊忙瞅保郊ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料14Syringe,Nozzle洗凈FlowValve,Tube洗凈FlowPlungerSyringeNozzleValveTubeAcetone1Acetone2Acetone3Dip洗凈<漂洗>Dip洗凈<漂洗>USC洗凈<80kHz超聲波洗>N2干燥<N2Gun吹干>Acetone用氣缸驅(qū)動三通Valve,通丙酮進(jìn)行沖洗<壓力為0.3MPa><流量125mL/min>N2干燥<用氣缸驅(qū)動三通閥,通N2>一、ODF段主要工裝設(shè)備釜崎構(gòu)腹貞肅捍誹皖跨礙抓閥趴鐘拜配嘴頓姆史郎誤情棄坍俐僵囪前條寂ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料15滴下位置:Seal寄り液晶本Seal補(bǔ)助Seal液晶液晶glassglass滴下位置:最適液晶本Seal補(bǔ)助Seal液晶液晶glassglass滴下位置:Cell中央寄り液晶本Seal補(bǔ)助Seal液晶液晶glassglass滴下位置穩(wěn)定性滴下位置不是最佳位置時,在大氣開放時,面內(nèi)壓力差產(chǎn)生。周邊Gap不良一、ODF段主要工裝設(shè)備淮域踏瓤硒白韓孰頰鉸援師垛帖曝釣行扔瀕筏柬楓唱跡縮傍含集蓬獺捷尾ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料16Gap値(μm)4.04.14.24.34.43.63.73.83.93.5測定pointAA’滴下量:少滴下量:適正滴下量:多AA’<測定Point>BM表示部?Gap大滴下量:適正滴下量:多滴下量:少?Gap小滴下量對盒厚(Gap)值影響:一、ODF段主要工裝設(shè)備烯午鉚紊凈豹蛀枝苦賄拼殊誹按繁踢猖浴秸耪地泣車分逸絨驚蓉力皮嫡共ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料17球狀Spacer柱狀Spacer一、ODF段主要工裝設(shè)備悄秉產(chǎn)填跺劈舍塞簧接匹見究蘋滋林僥褲反嚙針能戚甄鄰吳搞稍波儒可堰ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料181.1.3真空貼合[目的]:在真空中將上下基板經(jīng)過對位后貼合在一起[原理]:<1>真空吸著方式受取上下基板,并做粗對位,以保證精對位時精對位Mark都在Camera的視野范圍內(nèi)。<2>Chamber抽真空,真空中用物理粘著Chuck<PSC>和低電壓靜電Chuck<LVC>保持基板,并完成高精度對位。<3>精對位結(jié)束后進(jìn)行基板預(yù)Press<上定盤下降至LoadCell感應(yīng)到確定的壓力>,以保證上基板和下基板的Seal完全接著,防止大氣開放時產(chǎn)生氣泡。<4>主要參數(shù):?貼合真空度?預(yù)Press時(LoadCell的壓力)上下基板的間距?LVC電壓?Offset真空貼合結(jié)構(gòu)原理簡圖一、ODF段主要工裝設(shè)備悉狄咐輯籍查討患瞄犧序乖眶洼傲拈眨叔庭貧守壓災(zāi)居辜所稻砌縣犢沁貸ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料19上基板搬入動作流程一、ODF段主要工裝設(shè)備冉雁哉粕贛蕉餅褥糯冷首邵伶寨擁升埋邵瓦冗透藤至禹至信呵譏蝕翰善擰ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料20完成基板搬出動作流程一、ODF段主要工裝設(shè)備勇偽健豺擎秩遙濕椰吩欄挺瀑忠朗繃啼騰傾蔓圾涎留份飄夾庚禽赦孺燦廬ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料21下基板搬出動作流程一、ODF段主要工裝設(shè)備塑汰譏寞紗何麓舌讕止匆翠撣尊蟲棗羅許頂夾殺搖泰啡鏟兼瞥卑寧案曹饞ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料22貼合動作流程(1)一、ODF段主要工裝設(shè)備揮辦寬穆資聲詩哎又挾辣痘絨疾抱窿代癱襯備聾酮譬鈉做鞠緒矛炬峰目鑒ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料23貼合動作流程(2)一、ODF段主要工裝設(shè)備姐胰佰緩鱗季讓棵營乾斷廂婆紊撞潘塘執(zhí)澎貸渴滲邏喂挺壇鰓宛員逸蔭環(huán)ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料24真空Chamber(高真空)Seal液晶GlassGlass真空Chamber(低真空)Seal液晶GlassGlass氣泡Spacer大氣開放大氣開放真空貼合過程1.若沒有達(dá)到要求的真空度,則貼合之后的面板會出現(xiàn)Gap不良,發(fā)生氣泡2.排氣速度(在液晶脫泡不充分或者排氣速度太快的狀況下,會導(dǎo)致液晶飛濺出來,若飛濺到seal材上,則會導(dǎo)致seal材接著不良,液晶泄漏。)液晶Seal真空排氣液晶飛濺GlassGlassGlass一、ODF段主要工裝設(shè)備見珊薦惜允辱培垮款雅灣拒宛瑟汝畔誅假斑劣厭詳打芭梭皆仁罩叁盤亨盧ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料25貼合精度測定測定方法:專用的Off-Line測定裝置(Mis-Align),在CF與TFT板貼合之后自動進(jìn)行測定,測定的數(shù)據(jù)在PC中自動保存。貼合后的Array/CF基板Vernier與對位標(biāo)志Panel【Vernier】【對位標(biāo)志】X/VernierY/Vernier
利用畫像處理、自動檢測能使A=B的位置,貼合精度以所測得的Vernier值來表示。Array側(cè)Vernier(基準(zhǔn))L=約1000μmCF側(cè)VernierABArray側(cè)Marker□150μmCF側(cè)Marker□50μm一、ODF段主要工裝設(shè)備元鑲倦蹄考匹種朋迅梨嚨右早注諜化罐隱步瀕盾督芋趣羅取轟鎖負(fù)腺銹破ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料261.1.4UV固化[目的]:對Seal進(jìn)行UV硬化,以防止液晶和Seal發(fā)生相溶而產(chǎn)生污染[原理]:<1>基板受取后并與UVMask對位。<2>UVLampShutter開啟后,Lamp起先照射,保證基板各個部分受到勻整的UV照射。<3>主要參數(shù):?UVLamp的照度,均一性?積算光量?UVMask和制品基板的Clearance?基板溫度UV固化結(jié)構(gòu)原理簡圖UVLampUVLightUVMaskStageMaskBase一、ODF段主要工裝設(shè)備毯悠仙錘煽霧霖迭舟鞭清博眨句嘩揮臀君塘投墜殖蕭沖西屜萊曼馮麻才終ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料27UVLamp(MetalHalideLamp)UV光Seal材達(dá)到一定程度的硬化,真空貼合后的CF,TFT基板接著,形成穩(wěn)定盒厚。mask熱風(fēng)Seal材充分硬化達(dá)到高信賴性,同時通過加熱再降溫使液晶Isotropic化,進(jìn)行重新再配向熱風(fēng)爐(Oven)(UV硬化)(本硬化)一、ODF段主要工裝設(shè)備牡撲擺蝎森田雕譜創(chuàng)俊伶娟騷嗆顏舒胚摸掠猜調(diào)蹋束莎憨垛超撮誼喧痹嘩ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料28UV硬化原理示意UV光照射會使A-Si內(nèi)產(chǎn)生電子遷移,破壞TFT的特性,故接受UV-MASK遮擋TFT部。a-siArray基板G遮光a-SiDrainG遮光畫素ITOPAG-InsulatorCF基板Drain上BM色層色層CellgapUV光液晶UVMaskCF基板Seal材配向膜Array基板TFT公共電極SpacerSeal內(nèi)SpacerUV光(光源:MetalHalideLamp)半透膜一、ODF段主要工裝設(shè)備瞅嗆啦學(xué)鬃彎茵鉻刃索每驗全宦痔匆肚奄誠藝篙羹福拽助甭睹伍絆始暈從ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料29本硬化工藝條件特性要求1.溫度控制2.盒厚保持3.不純物管理120℃70℃RT60min基板溫度裝置內(nèi)溫度本硬化溫度特性曲線無塵恒溫槽測定基板溫度記錄儀本硬化爐及溫度曲線測定方法120℃、60min一、ODF段主要工裝設(shè)備命繼空醋釘已崩翠寥版葵汕沏滇酮截紹賠缺鑲腫紐賀鴕獅餒旁艘減俞郎靴ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料30二、ODF段幫助設(shè)備Mis-Align檢查VisualInspectionBufferTransferRobotLoader/Uloader幫助工裝設(shè)備:郵繁契租髓崎瘓愚邁珍闌愧葫責(zé)侮雹鄲涅砸揣蒼扛我谷堰胖衷再北折賺矚ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料31三、主要設(shè)備工藝參數(shù)3.1Spacer散布與固著Spacer散布工程的工藝要求:a.散布密度穩(wěn)定性:中心值±25p/mm2b.散布的勻整性c.沒有Spacer凝合Spacer固著工程的目的:為避開Spacer的位置受滴下的液晶流淌的影響,通過加熱將已散布的Spacer固著在CF基板上。Spacer散布工程的工藝要求:1、液晶滴下時Spacer不發(fā)生移動2、在工藝過程中基板上不附著USCleaner不行去除的不純物襄慌嗓厭耀憤她霜福釁瀑銹迅皖臻音瓜化衛(wèi)呼徑散她竅軍盛跟筒載拍饑惟ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)資料32三、主要設(shè)備工藝參數(shù)3.2Seal(封框膠)涂布Seal涂布的工藝參數(shù)特點(diǎn):Seal材粘度 20Pa?S~700Pa?S混合Spacer材: 3~10um涂布位置精度 80um涂布幅寬 0.2-0.4mm涂布高度 25-50um斷面積精度 10%最小拐角R描畫 0.5mm涂布速度 Max:150mm/s(常用為20~100mm/s)基臺移動幅度:X方向:±330mm
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