全球及中國智能金融硬件行業(yè)研究及十四五規(guī)劃分析報告

全球及中國智能金融硬件行業(yè)研究及十四五規(guī)劃分析報告【報告篇幅】：96【報告圖表數(shù)】：125【報告出版時間】：2022年6月【報告出版機構】：恒州博智(QYR)機械及設備研究中心報告摘要受疫情等影響，2021年全球智能金融硬件市場規(guī)模大約為億元（人民幣），預計2028年將達到億元，2022-2028期間年復合增長率（CAGR）為%。未來幾年，本行業(yè)具有很大不確定性，本文的2022-2028年的預測數(shù)據(jù)是基于過去幾年的歷史發(fā)展、行業(yè)專家觀點、以及本文分析師觀點，綜合給出的預測。2021年中國占全球市場份額為%，美國為%，預計未來六年中國市場復合增長率為%，并在2028年規(guī)模達到百萬美元，同期美國市場CAGR預計大約為%。未來幾年，亞太地區(qū)的重要市場地位將更加凸顯，除中國外，日本、韓國、印度和東南亞地區(qū)，也將扮演重要角色。此外，未來六年，預計德國將繼續(xù)維持其在歐洲的領先地位，2022-2028年CAGR將大約為%。目前全球市場，主要由和地區(qū)廠商主導，全球智能金融硬件頭部廠商主要包括Intel、Fujitsu、DieboldNixdorf、NCR和InHandNetworks等，前三大廠商占有全球大約%的市場份額。本報告研究“十三五”期間全球及中國市場智能金融硬件的發(fā)展現(xiàn)狀，以及“十四五”期間行業(yè)發(fā)展預測。重點分析全球主要地區(qū)智能金融硬件的市場規(guī)模，歷史數(shù)據(jù)2017-2022年，預測數(shù)據(jù)2023-2028年。本文同時著重分析智能金融硬件行業(yè)競爭格局，包括全球市場主要企業(yè)中國本土市場主要企業(yè)競爭格局，重點分析全球主要企業(yè)近三年智能金融硬件的收入和市場份額。此外針對智能金融硬件行業(yè)產(chǎn)品分類、應用、行業(yè)政策、行業(yè)發(fā)展有利因素、不利因素和進入壁壘也做了詳細分析。全球及國內主要企業(yè)包括：IntelFujitsuDieboldNixdorfNCRInHandNetworksKTCorp.DigiInternationalInc.MicrochipTechnologyInc.Multi-TechSystems,Inc.OptConnectManagement,LLC按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個類別：模組傳感器其他按照不同應用，主要包括如下幾個方面：銀行和金融機構獨立ATM安裝商本文包含的主要地區(qū)和國家：北美（美國和加拿大）歐洲（德國、英國、法國、意大利和其他歐洲國家）亞太（中國、日本、韓國、中國臺灣地區(qū)、東南亞、印度等）拉美（墨西哥和巴西等）中東及非洲地區(qū)本文正文共9章，各章節(jié)主要內容如下：第1章：報告統(tǒng)計范圍、產(chǎn)品細分、下游應用領域，以及行業(yè)發(fā)展總體概況、有利和不利因素、進入壁壘等；第2章：全球市場總體規(guī)模、中國地區(qū)總體規(guī)模，包括主要地區(qū)智能金融硬件總體規(guī)模及市場份額等；第3章：行業(yè)競爭格局分析，包括全球市場企業(yè)智能金融硬件收入排名及市場份額、中國市場企業(yè)智能金融硬件收入排名和份額等；第4章：全球市場不同產(chǎn)品類型智能金融硬件總體規(guī)模及份額等；第5章：全球市場不同應用智能金融硬件總體規(guī)模及份額等；第6章：行業(yè)發(fā)展機遇與風險分析；第7章：行業(yè)供應鏈分析，包括產(chǎn)業(yè)鏈、主要原料供應情況、下游應用情況、行業(yè)采購模式、生產(chǎn)模式、銷售模式及銷售渠道等；第8章：全球市場智能金融硬件主要企業(yè)基本情況介紹，包括公司簡介、智能金融硬件產(chǎn)品介紹、智能金融硬件收入及公司最新動態(tài)等；第9章：報告結論。正文目錄1智能金融硬件市場概述1.1產(chǎn)品定義及統(tǒng)計范圍1.2按照不同產(chǎn)品類型，智能金融硬件主要可以分為如下幾個類別1.2.1不同產(chǎn)品類型智能金融硬件增長趨勢2017VS2021VS20281.2.2模組1.2.3傳感器1.2.4其他1.3從不同應用，智能金融硬件主要包括如下幾個方面1.3.1不同應用智能金融硬件增長趨勢2017VS2021VS20281.3.2銀行和金融機構1.3.3獨立ATM安裝商1.4行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析1.4.1十三五期間（2017至2021）和十四五期間（2021至2025）智能金融硬件行業(yè)發(fā)展總體概況1.4.2智能金融硬件行業(yè)發(fā)展主要特點1.4.4進入行業(yè)壁壘1.4.5發(fā)展趨勢及建議2行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及“十四五”前景預測2.1全球智能金融硬件行業(yè)規(guī)模及預測分析2.1.1全球市場智能金融硬件總體規(guī)模（2017-2028）2.1.2中國市場智能金融硬件總體規(guī)模（2017-2028）2.1.3中國市場智能金融硬件總規(guī)模占全球比重（2017-2028）2.2全球主要地區(qū)智能金融硬件市場規(guī)模分析（2017VS2021VS2028）2.2.1北美（美國和加拿大）2.2.2歐洲（德國、英國、法國和意大利等國家）2.2.3亞太主要國家/地區(qū)（中國、日本、韓國、中國臺灣、印度和東南亞）2.2.4拉美主要國家（墨西哥和巴西等）2.2.5中東及非洲地區(qū)3行業(yè)競爭格局3.1全球市場競爭格局分析3.1.1全球市場主要企業(yè)智能金融硬件收入分析（2017-2022）3.1.2智能金融硬件行業(yè)集中度分析：全球Top5廠商市場份額3.1.3全球智能金融硬件第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊企業(yè)及市場份額3.1.4全球主要企業(yè)總部、智能金融硬件市場分布及商業(yè)化日期3.1.5全球主要企業(yè)智能金融硬件產(chǎn)品類型3.1.6全球行業(yè)并購及投資情況分析3.2中國市場競爭格局3.2.1中國本土主要企業(yè)智能金融硬件收入分析（2017-2022）3.2.2中國市場智能金融硬件銷售情況分析3.3智能金融硬件中國企業(yè)SWOT分析4不同產(chǎn)品類型智能金融硬件分析4.1全球市場不同產(chǎn)品類型智能金融硬件總體規(guī)模4.1.1全球市場不同產(chǎn)品類型智能金融硬件總體規(guī)模（2017-2022）4.1.2全球市場不同產(chǎn)品類型智能金融硬件總體規(guī)模預測（2023-2028）4.2中國市場不同產(chǎn)品類型智能金融硬件總體規(guī)模4.2.1中國市場不同產(chǎn)品類型智能金融硬件總體規(guī)模（2017-2022）4.2.2中國市場不同產(chǎn)品類型智能金融硬件總體規(guī)模預測（2023-2028）5不同應用智能金融硬件分析5.1全球市場不同應用智能金融硬件總體規(guī)模5.1.1全球市場不同應用智能金融硬件總體規(guī)模（2017-2022）5.1.2全球市場不同應用智能金融硬件總體規(guī)模預測（2023-2028）5.2中國市場不同應用智能金融硬件總體規(guī)模5.2.1中國市場不同應用智能金融硬件總體規(guī)模（2017-2022）5.2.2中國市場不同應用智能金融硬件總體規(guī)模預測（2023-2028）6行業(yè)發(fā)展機遇和風險分析6.1智能金融硬件行業(yè)發(fā)展機遇及主要驅動因素6.2智能金融硬件行業(yè)發(fā)展面臨的風險6.3智能金融硬件行業(yè)政策分析7行業(yè)供應鏈分析7.1智能金融硬件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介7.1.1智能金融硬件產(chǎn)業(yè)鏈7.1.2智能金融硬件行業(yè)供應鏈分析7.1.3智能金融硬件主要原材料及其供應商7.1.4智能金融硬件行業(yè)主要下游客戶7.2智能金融硬件行業(yè)采購模式7.3智能金融硬件行業(yè)開發(fā)/生產(chǎn)模式7.4智能金融硬件行業(yè)銷售模式8全球市場主要智能金融硬件企業(yè)簡介8.1Intel8.1.1Intel基本信息、智能金融硬件市場分布、總部及行業(yè)地位8.1.2Intel公司簡介及主要業(yè)務8.1.3Intel智能金融硬件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用8.1.4Intel智能金融硬件收入及毛利率（2017-2022）8.1.5Intel企業(yè)最新動態(tài)8.2Fujitsu8.2.1Fujitsu基本信息、智能金融硬件市場分布、總部及行業(yè)地位8.2.2Fujitsu公司簡介及主要業(yè)務8.2.3Fujitsu智能金融硬件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用8.2.4Fujitsu智能金融硬件收入及毛利率（2017-2022）8.2.5Fujitsu企業(yè)最新動態(tài)8.3DieboldNixdorf8.3.1DieboldNixdorf基本信息、智能金融硬件市場分布、總部及行業(yè)地位8.3.2DieboldNixdorf公司簡介及主要業(yè)務8.3.3DieboldNixdorf智能金融硬件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用8.3.4DieboldNixdorf智能金融硬件收入及毛利率（2017-2022）8.3.5DieboldNixdorf企業(yè)最新動態(tài)8.4NCR8.4.1NCR基本信息、智能金融硬件市場分布、總部及行業(yè)地位8.4.2NCR公司簡介及主要業(yè)務8.4.3NCR智能金融硬件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用8.4.4NCR智能金融硬件收入及毛利率（2017-2022）8.4.5NCR企業(yè)最新動態(tài)8.5InHandNetworks8.5.1InHandNetworks基本信息、智能金融硬件市場分布、總部及行業(yè)地位8.5.2InHandNetworks公司簡介及主要業(yè)務8.5.3InHandNetworks智能金融硬件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用8.5.4InHandNetworks智能金融硬件收入及毛利率（2017-2022）8.5.5InHandNetworks企業(yè)最新動態(tài)8.6KTCorp.8.6.1KTCorp.基本信息、智能金融硬件市場分布、總部及行業(yè)地位8.6.2KTCorp.公司簡介及主要業(yè)務8.6.3KTCorp.智能金融硬件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用8.6.4KTCorp.智能金融硬件收入及毛利率（2017-2022）8.6.5KTCorp.企業(yè)最新動態(tài)8.7DigiInternationalInc.8.7.1DigiInternationalInc.基本信息、智能金融硬件市場分布、總部及行業(yè)地位8.7.2DigiInternationalInc.公司簡介及主要業(yè)務8.7.3DigiInternationalInc.智能金融硬件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用8.7.4DigiInternationalInc.智能金融硬件收入及毛利率（2017-2022）8.7.5DigiInternationalInc.企業(yè)最新動態(tài)8.8MicrochipTechnologyInc.8.8.1MicrochipTechnologyInc.基本信息、智能金融硬件市場分布、總部及行業(yè)地位8.8.2MicrochipTechnologyInc.公司簡介及主要業(yè)務8.8.3MicrochipTechnologyInc.智能金融硬件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用8.8.4MicrochipTechnologyInc.智能金融硬件收入及毛利率（2017-2022）8.8.5MicrochipTechnologyInc.企業(yè)最新動態(tài)8.9Multi-TechSystems,Inc.8.9.1Multi-TechSystems,Inc.基本信息、智能金融硬件市場分布、總部及行業(yè)地位8.9.2Multi-TechSystems,Inc.公司簡介及主要業(yè)務8.9.3Multi-TechSystems,Inc.智能金融硬件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用8.9.4Multi-TechSystems,Inc.智能金融硬件收入及毛利率（2017-2022）8.9.5Multi-TechSystems,Inc.企業(yè)最新動態(tài)8.10OptConnectManagement,LLC8.10.1OptConnectManagement,LLC基本信息、智能金融硬件市場分布、總部及行業(yè)地位8.10.2OptConnectManagement,LLC公司簡介及主要業(yè)務8.10.3OptConnectManagement,LLC智能金融硬件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用8.10.4OptConnectManagement,LLC智能金融硬件收入及毛利率（2017-2022）8.10.5OptConnectManagement,LLC企業(yè)最新動態(tài)9研究成果及結論10研究方法與數(shù)據(jù)來源10.1研究方法10.2數(shù)據(jù)來源10.2.1二手信息來源10.2.2一手信息來源10.3數(shù)據(jù)交互驗證10.4免責聲明表格目錄表1不同產(chǎn)品類型智能金融硬件增長趨勢2017VS2021VS2028（百萬美元）表2不同應用智能金融硬件增長趨勢2017VS2021VS2028（百萬美元）表3智能金融硬件行業(yè)發(fā)展主要特點表4進入智能金融硬件行業(yè)壁壘表5智能金融硬件發(fā)展趨勢及建議表6全球主要地區(qū)智能金融硬件總體規(guī)模（百萬美元）：2017VS2021VS2028表7全球主要地區(qū)智能金融硬件總體規(guī)模（2017-2022）&（百萬美元）表8全球主要地區(qū)智能金融硬件總體規(guī)模（2023-2028）&（百萬美元）表9北美智能金融硬件基本情況分析表10歐洲智能金融硬件基本情況分析表11亞太智能金融硬件基本情況分析表12拉美智能金融硬件基本情況分析表13中東及非洲智能金融硬件基本情況分析表14全球市場主要企業(yè)智能金融硬件收入（2017-2022）&（百萬美元）表15全球市場主要企業(yè)智能金融硬件收入市場份額（2017-2022）表162021年全球主要企業(yè)智能金融硬件收入排名表172021全球智能金融硬件主要廠商市場地位（第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊）表18全球主要企業(yè)總部、智能金融硬件市場分布及商業(yè)化日期表19全球主要企業(yè)智能金融硬件產(chǎn)品類型表20全球行業(yè)并購及投資情況分析表21中國本土企業(yè)智能金融硬件收入（2017-2022）&（百萬美元）表22中國本土企業(yè)智能金融硬件收入市場份額（2017-2022）表232021年全球及中國本土企業(yè)在中國市場智能金融硬件收入排名表24全球市場不同產(chǎn)品類型智能金融硬件總體規(guī)模（2017-2022）&（百萬美元）表25全球市場不同產(chǎn)品類型智能金融硬件市場份額（2017-2022）表26全球市場不同產(chǎn)品類型智能金融硬件總體規(guī)模預測（2023-2028）&（百萬美元）表27全球市場不同產(chǎn)品類型智能金融硬件市場份額預測（2023-2028）表28中國市場不同產(chǎn)品類型智能金融硬件總體規(guī)模（2017-2022）&（百萬美元）表29中國市場不同產(chǎn)品類型智能金融硬件市場份額（2017-2022）表30中國市場不同產(chǎn)品類型智能金融硬件總體規(guī)模預測（2023-2028）&（百萬美元）表31中國市場不同產(chǎn)品類型智能金融硬件市場份額預測（2023-2028）表32全球市場不同應用智能金融硬件總體規(guī)模（2017-2022）&（百萬美元）表33全球市場不同應用智能金融硬件市場份額（2017-2022）表34全球市場不同應用智能金融硬件總體規(guī)模預測（2023-2028）&（百萬美元）表35全球市場不同應用智能金融硬件市場份額預測（2023-2028）表36中國市場不同應用智能金融硬件總體規(guī)模（2017-2022）&（百萬美元）表37中國市場不同應用智能金融硬件市場份額（2017-2022）表38中國市場不同應用智能金融硬件總體規(guī)模預測（2023-2028）&（百萬美元）表39中國市場不同應用智能金融硬件市場份額預測（2023-2028）表40智能金融硬件行業(yè)發(fā)展機遇及主要驅動因素表41智能金融硬件行業(yè)發(fā)展面臨的風險表42智能金融硬件行業(yè)政策分析表43智能金融硬件行業(yè)供應鏈分析表44智能金融硬件上游原材料和主要供應商情況表45智能金融硬件行業(yè)主要下游客戶表46Intel基本信息、智能金融硬件市場分布、總部及行業(yè)地位表47Intel公司簡介及主要業(yè)務表48Intel智能金融硬件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用表49Intel智能金融硬件收入（百萬美元）及毛利率（2017-2022）表50Intel企業(yè)最新動態(tài)表51Fujitsu基本信息、智能金融硬件市場分布、總部及行業(yè)地位表52Fujitsu公司簡介及主要業(yè)務表53Fujitsu智能金融硬件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用表54Fujitsu智能金融硬件收入（百萬美元）及毛利率（2017-2022）表55Fujitsu企業(yè)最新動態(tài)表56DieboldNixdorf基本信息、智能金融硬件市場分布、總部及行業(yè)地位表57DieboldNixdorf公司簡介及主要業(yè)務表58DieboldNixdorf智能金融硬件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用表59DieboldNixdorf智能金融硬件收入（百萬美元）及毛利率（2017-2022）表60DieboldNixdorf企業(yè)最新動態(tài)表61NCR基本信息、智能金融硬件市場分布、總部及行業(yè)地位表62NCR公司簡介及主要業(yè)務表63NCR智能金融硬件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用表64NCR智能金融硬件收入（百萬美元）及毛利率（2017-2022）表65NCR企業(yè)最新動態(tài)表66InHandNetworks基本信息、智能金融硬件市場分布、總部及行業(yè)地位表67InHandNetworks公司簡介及主要業(yè)務表68InHandNetworks智能金融硬件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用表69InHandNetworks智能金融硬件收入（百萬美元）及毛利率（2017-2022）表70InHandNetworks企業(yè)最新動態(tài)表71KTCorp.基本信息、智能金融硬件市場分布、總部及行業(yè)地位表72KTCorp.公司簡介及主要業(yè)務表73KTCorp.智能金融硬件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用表74KTCorp.智能金融硬件收入（百萬美元）及毛利率（2017-2022）表75KTCorp.企業(yè)最新動態(tài)表76DigiInternationalInc.基本信息、智能金融硬件市場分布、總部及行業(yè)地位表77DigiInternationalInc.公司簡介及主要業(yè)務表78DigiInternationalInc.智能金融硬件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用表79DigiInternationalInc.智能金融硬件收入（百萬美元）及毛利率（2017-2022）表80DigiInternationalInc.企業(yè)最新動態(tài)表81MicrochipTechnologyInc.基本信息、智能金融硬件市場分布、總部及行業(yè)地位表82MicrochipTechnologyInc.公司簡介及主要業(yè)務表83MicrochipTechnologyInc.智能金融硬件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用表84MicrochipTechnologyInc.智能金融硬件收入（百萬美元）及毛利率（2017-2022）表85MicrochipTechnologyInc.企業(yè)最新動態(tài)表86Multi-TechSystems,Inc.基本信息、智能金融硬件市場分布、總部及行業(yè)地位表87Multi-TechSystems,Inc.公司簡介及主要業(yè)務表88Multi-TechSystems,Inc.智能金融硬件產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應用表89Multi-TechSystems,Inc.智能金融硬件收入（百萬美元）及毛利率（2017-2022）表90Multi-TechSystems,Inc.企業(yè)最新動態(tài)表91OptConnectManagement,LLC基本信息、智能金融硬件市場分布、總部及行業(yè)地位表92OptConnectManagemen