6電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)方案

電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)方案一、培養(yǎng)目標(biāo)及模式本專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)21世紀(jì)社會主義現(xiàn)代化建設(shè)需要，德、智、體、美全面發(fā)展，基礎(chǔ)扎實、知識面寬、能力強、素質(zhì)高，具有創(chuàng)新精神，能從事電子封裝的結(jié)構(gòu)設(shè)計、制造、分析及自動化領(lǐng)域中的設(shè)計制造、科學(xué)研究、應(yīng)用開發(fā)、運行管理和經(jīng)營銷售等方面工作的“工程應(yīng)用型”機電一體化復(fù)合型高級人才。“工程應(yīng)用型”人才培養(yǎng)目標(biāo)：具有良好的高等數(shù)理基礎(chǔ)和專業(yè)理論基礎(chǔ)；具有較高的外語交流能力；具有知識更新能力、創(chuàng)新能力和綜合設(shè)計能力；具有規(guī)范的工程素質(zhì)，動手能力強，掌握多種專業(yè)技能；畢業(yè)后可在企事業(yè)單位從事工程技術(shù)或工程管理工作，也可攻讀工學(xué)、工程碩士學(xué)位。二、基本要求本專業(yè)學(xué)生要求具備堅實的自然科學(xué)和人文社會科學(xué)的基礎(chǔ)知識，掌握電子封裝技術(shù)結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造的基礎(chǔ)理論和信息技術(shù)的基本知識與技能，受到較好的工程實踐基本訓(xùn)練，具有進行電子封裝器件設(shè)計、制造、設(shè)備控制、生產(chǎn)組織管理及相關(guān)研究、開發(fā)的基本能力。畢業(yè)生應(yīng)當(dāng)達到以下幾個基本要求：熱愛社會主義祖國，擁護中國共產(chǎn)黨的領(lǐng)導(dǎo)，學(xué)習(xí)馬列主義、毛澤東思想、鄧小平理論、“三個代表”和科學(xué)發(fā)展觀重要思想的基本原理；愿意為社會主義現(xiàn)代化服務(wù)，為人民服務(wù)；有為國家富強、民族昌盛而奮斗的志向和責(zé)任感；具有敬業(yè)愛崗、艱苦奮斗、熱愛勞動、遵守紀(jì)律、團結(jié)合作的品質(zhì)；具有良好的思想道德、社會公德和職業(yè)道德。系統(tǒng)學(xué)習(xí)工程力學(xué)、機械設(shè)計及模具設(shè)計、傳熱微流等的基本理論，電子技術(shù)基礎(chǔ)、計算機應(yīng)用技術(shù)等基本知識；受到現(xiàn)代電子封裝技術(shù)的基本訓(xùn)練，具有進行封裝產(chǎn)品總體結(jié)構(gòu)設(shè)計、熱電磁分析、制造及設(shè)備控制、生產(chǎn)組織管理的基本能力。畢業(yè)生應(yīng)獲得以下幾方面的知識和能力：具有較扎實的自然科學(xué)基礎(chǔ)，較好的人文和社會科學(xué)基礎(chǔ)。較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領(lǐng)域?qū)拸V的理論技術(shù)和基礎(chǔ)知識，主要包括力學(xué)、機械學(xué)、傳熱學(xué)、電工與電子技術(shù)、計算機應(yīng)用、電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、電子封裝制造、市場經(jīng)濟和企業(yè)管理等基礎(chǔ)知識。具有本專業(yè)必需的工程圖學(xué)、工程計算、試驗、封裝測試和基本工藝設(shè)計及封裝制造設(shè)備操作等技能。具有初步的、本專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的科學(xué)研究、設(shè)計開發(fā)及組織管理能力。⑥具有較強的自學(xué)能力和創(chuàng)新意識。掌握一門外語，具有一定的外語綜合能力，能較熟練地閱讀本專業(yè)外文書刊和資料，具有一定的聽、說、讀、寫、譯的能力。具有一定的體育和軍事基本知識，掌握科學(xué)鍛煉身體的基本技能，養(yǎng)成良好的體育鍛煉和衛(wèi)生習(xí)慣，受到必要的軍事訓(xùn)練，達到國家規(guī)定的大學(xué)生體育和軍事訓(xùn)練合格標(biāo)準(zhǔn)；具有健全的心理和健康的體魄，能夠履行建設(shè)祖國和保衛(wèi)祖國的神圣義務(wù)。

三、學(xué)制與學(xué)位1.基本學(xué)制：四年。2.授予學(xué)位：工學(xué)學(xué)士。四、專業(yè)方向與業(yè)務(wù)能力本專業(yè)以機電結(jié)合為特色，主要從事器件同電路板之間及電路板同電子設(shè)備之間的封裝研究以及相關(guān)封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、熱設(shè)計、電磁設(shè)計、工藝設(shè)計、制造和材料的研究與開發(fā)。下設(shè)兩個各具特色的專業(yè)方向：1.電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計方向：主要研究封裝產(chǎn)品的整體設(shè)計、熱傳導(dǎo)設(shè)計、電磁兼容設(shè)計。其學(xué)科基礎(chǔ)課和專業(yè)課程有：電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、傳熱與微流理論、微電子技術(shù)概論、微機電及其封裝技術(shù)。2.電子封裝工藝和材料方向：主要研究電子封裝所涉及到的設(shè)備及其相關(guān)工藝、材料。其學(xué)科基礎(chǔ)課和專業(yè)課程有：機械設(shè)計及模具設(shè)計、電子封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備、電子封裝測試與可靠性。學(xué)生畢業(yè)后具有較扎實的工程基礎(chǔ)和較全面的技術(shù)素質(zhì)，既可從事電子封裝領(lǐng)域的設(shè)計制造、科學(xué)研究、應(yīng)用開發(fā)、運行管理和經(jīng)營銷售等工作，又可分配到研究單位、設(shè)計單位、廠礦企業(yè)及相關(guān)管理單位工作。五、主干課程設(shè)置主干課程——工程圖學(xué)與計算機繪圖、工程力學(xué)、傳熱與微流理論、機械設(shè)計及模具設(shè)計、信號與系統(tǒng)、電路分析基礎(chǔ)、模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)、數(shù)字電路與邏輯設(shè)計、微機原理與系統(tǒng)設(shè)計、電磁場與電磁波、射頻電路技術(shù)、微電子技術(shù)概論、電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、電子封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備、電子封裝測試與可靠性、微機電及其封裝技術(shù)。專業(yè)特色課程——傳熱與微流理論電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、電子封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備、電子封裝測試與可靠性、微機電及其封裝技術(shù)六、課程體系及構(gòu)成高等數(shù)學(xué)必修線性代數(shù)必修概率論與數(shù)理統(tǒng)計必修工程圖學(xué)與計算機繪圖必修大學(xué)物理必修物理實驗必修C語言程序設(shè)計必修計算機文化基礎(chǔ)必修場論與復(fù)變函數(shù)必修傳熱與微流理論必修（一） 課程模塊介紹第一模塊課程：公共基礎(chǔ)課馬克思主義基本原理 必修毛澤東思想、鄧小平理論、“三個代表”重要思想和科學(xué)發(fā)展觀概論必修中國近現(xiàn)代史綱要 必修思想道德修養(yǎng)與法律基礎(chǔ) 必修形勢與政策 必修大學(xué)英語 必修軍事理論 必修體育 必修人文素質(zhì)系列課程 限選第二模塊課程：學(xué)科基礎(chǔ)課工程力學(xué) 必修電子封裝材料與工藝必修電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計必修電磁場與電磁波必修電路分析基礎(chǔ)必修模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)必修數(shù)字電路與邏輯設(shè)計必修微機原理與系統(tǒng)設(shè)計必修射頻電路技術(shù)必修第三模塊課程：專業(yè)課微電子技術(shù)概論限選電子封裝測試與可靠性限選機械設(shè)計及模具設(shè)計限選微機電及其封裝技術(shù)限選電子封裝設(shè)備限選計算機及通信概論限選電子封裝專業(yè)實驗限選信號與系統(tǒng)限選主要課程內(nèi)容簡介I.必修課⑴課程編號：ME1111001課程名稱：工程圖學(xué)與計算機繪圖(EngineeringandComputerDrawing)學(xué)時/周學(xué)時：46/2 學(xué)分：3內(nèi)容簡介：本課程主要講述制圖的基本知識，基本視圖、剖視圖、斷面，計算機輔助設(shè)計的發(fā)展，計算機繪圖系統(tǒng)的組成，常用圖形顯示設(shè)備及顯示圖形的原理，機械圖樣的計算機繪制，二、三維圖形處理技術(shù)，曲線、曲面及其繪制，AutoCAD的三維作圖。課程編號：ME2121021課程名稱：工程力學(xué)(MechanicsofEngineering)學(xué)時/周學(xué)時：90/4 學(xué)分：6內(nèi)容簡介：1)理論力學(xué)：主要講述靜力學(xué)的基本概念、公理及其推論，物體系的平衡、靜定和靜不定概念，空間力系；2)材料力學(xué)：主要講述變形固體的基本假設(shè)、桿件變形的四種基本形式、強度計算、剛度計算、平面圖形的幾何性質(zhì)、應(yīng)力集中的概念，組合變形的概念、疊加原理、組合應(yīng)力、拉(壓)與彎曲的組合、扭轉(zhuǎn)與彎曲的組合，壓桿穩(wěn)定、臨界壓力、柔度的概念，歐拉公式、長度系數(shù)、經(jīng)驗公式、穩(wěn)定校核。3)彈性力學(xué)：薄板、殼的受力彎曲變形、接觸力學(xué)。課程編號：ME3121001課程名稱：傳熱與微流理論(HeatTransferandMicroflow)學(xué)時/周學(xué)時：60/4 學(xué)分：4內(nèi)容簡介：本課程主要講述導(dǎo)熱(瞬態(tài)與穩(wěn)態(tài))、對流換熱、輻射換熱、流體力學(xué)的流線、層流、紊流、雷諾數(shù)、努森數(shù)、馬赫數(shù)、熱通量等基本概念，連續(xù)方程、動量方程、能量方程、Navier-Stokes方程、分子運動理論、滑移理論、控制方程等。課程編號：IB1123009課程名稱：電磁場與電磁波(ElectromagneticFieldandElectromagneticWave)學(xué)時/周學(xué)時：46/2 學(xué)分：3內(nèi)容簡介：本課程主要講述場論基本原理、電磁場基礎(chǔ)、電磁波基礎(chǔ)、天線基礎(chǔ)。課程編號：ME1121002課程名稱：C語言程序設(shè)計(ProgramminginC)學(xué)時/周學(xué)時：46/2 學(xué)分：3內(nèi)容簡介：本課程主要講述C語言的基本語法規(guī)則、運算符、算法、順序結(jié)構(gòu)、分支結(jié)構(gòu)、循環(huán)結(jié)構(gòu)、數(shù)組、指針、函數(shù)、結(jié)構(gòu)體、共用體、文件操作。課程編號：IB2123010課程名稱：微機原理與系統(tǒng)設(shè)計(MicrocomputerPrincipleandSystemDesign)學(xué)時/周學(xué)時：76/4 學(xué)分：5內(nèi)容簡介：本課程主要講述微機硬件、軟件必要的基礎(chǔ)知識及其設(shè)計的基本方法，微機在機電一體化中的應(yīng)用以及機電一體化應(yīng)用中的接口控制、檢測電路、軟件驅(qū)動程序和綜合調(diào)試等。(7)課程編號：IB2113001課程名稱：電路分析基礎(chǔ)(FundamentalsofCircuitAnalysis)學(xué)時/周學(xué)時：68/4 學(xué)分：內(nèi)容簡介：本課程主要講述電路基本概念、電阻電路分析、動態(tài)電路時域分析、正弦穩(wěn)態(tài)電路分析、電路的頻率響應(yīng)、二端口電路分析、簡單非線性電阻電路分析。課程編號：ME3121008課程名稱：模擬電子線路基礎(chǔ)(AnalogElectronicsTechniqueFundamentals)學(xué)時/周學(xué)時：46/2 學(xué)分：3內(nèi)容簡介：本課程主要講述半導(dǎo)體器件、放大器基礎(chǔ)、放大器的頻率特性、負反饋放大器、低功率放大器、集成運算放大器原理及應(yīng)用、直流穩(wěn)壓電源。課程編號：IB3113005課程名稱：數(shù)字電路與邏輯設(shè)計(DigitalCircuitsandLogicalDesign)學(xué)時/周學(xué)時：46/2 學(xué)分：3內(nèi)容簡介：本課程主要講述數(shù)字與編碼、邏輯代數(shù)與邏輯函數(shù)簡化、組合邏輯電路、觸發(fā)器、時序邏輯電路、集成邏輯門、脈沖波形的產(chǎn)生與整形、存儲器和D/A及A/D等。課程編號：IB3123007課程名稱：電子線路實驗(ExperimentofElectronicsCircuits)學(xué)時/周學(xué)時：15/1 學(xué)分：1內(nèi)容簡介：本課程主要講述常用儀器儀表的原理和使用，低頻電子線路實驗、數(shù)字電路實驗、射頻電子線路實驗。課程編號：ME3121001課程名稱：電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(StructureDesignofElectronicPacking)學(xué)時/周學(xué)時：76/4 學(xué)分：5內(nèi)容簡介：本課程主要講述單自由度、兩自由度封裝微結(jié)構(gòu)的整體設(shè)計、熱應(yīng)力分析、振動分析、固有頻率和模態(tài)響應(yīng)、熱設(shè)計、熱分析技術(shù)、電磁兼容設(shè)計、屏蔽、濾波、接地及故障診斷等概念及其基本的分析方法。課程編號：ME3121002課程名稱：電子圭寸裝材料與工藝(MaterialandTechnologyofElectronicPacking)學(xué)時/周學(xué)時：60/4 學(xué)分：4內(nèi)容簡介：本課程主要講述電子封裝工藝概念和主要流程、封裝種類、焊接機理、表面組裝工藝、系統(tǒng)封裝、焊接材料、電路板材料，封裝所用的各種金屬、復(fù)合材料的原理、粉體的理化性能與制備技術(shù)。限選課課程編號：ME3221002課程名稱：機械設(shè)計及模具設(shè)計(MachineanddieDesign)學(xué)時/周學(xué)時：60/4 學(xué)分：4內(nèi)容簡介：本課程主要講述機器的基本組成要素，機械零件的主要失效形式、設(shè)計準(zhǔn)則和設(shè)計方法，機械零件的材料及其選用，機械零件設(shè)計中的標(biāo)準(zhǔn)化，機械現(xiàn)代設(shè)計方法，機械原理，平面機構(gòu)設(shè)計齒輪傳動設(shè)計，機械零件設(shè)計，公差與配合，通用模具設(shè)計，沖壓、切壓模具設(shè)計，塑封模具設(shè)計。課程編號：ME3221003課程名稱：電子圭寸裝設(shè)備(DeviceofElectronicPacking)學(xué)時/周學(xué)時：46/2 學(xué)分：3內(nèi)容簡介：本課程以電子裝聯(lián)工藝裝備及其發(fā)展趨勢為主要內(nèi)容，講述SMT的技術(shù)組成、關(guān)鍵設(shè)備的技術(shù)原理、主要結(jié)構(gòu)和軟硬件設(shè)計、系統(tǒng)綜合方面的基礎(chǔ)知識。(3)課程編號：ME3221001微電子技術(shù)概論(MicroelectronicTechnology)學(xué)時/周學(xué)時：46/2 學(xué)分：3內(nèi)容簡介：本課程主要講授微電子技術(shù)主要概念、集成電路發(fā)展、微電子器件和集成電路設(shè)計方法、主要工藝、主要產(chǎn)品系列、應(yīng)用。課程編號：ME3221005課程名稱：微機電及其封裝技術(shù)(MicroElectromechanicalandPackagingTechnology)學(xué)時/周學(xué)時：46/2 學(xué)分：3內(nèi)容簡介：本課程主要介紹微機電技術(shù)的基本概念、基本理論、尺寸效應(yīng)，微傳感器、微執(zhí)行器基本原理、工作方式、連接與鍵合、封裝類型、主要封裝材料。課程編號：ME3221004課程名稱：電子圭寸裝測試與可靠性(PackagingTestandReliability)學(xué)時/周學(xué)時：46/2 學(xué)分：3內(nèi)容簡介：本課程主要介紹可靠性基本概念，引線鍵合測試、振動測試、熱測試等的基本原理和主要方法，提高封裝技術(shù)的主要措施。課程編號：ME4221001課程名稱：計算機及通信概論(Computerandcommunication)學(xué)時/周學(xué)時：46/2 學(xué)分：3內(nèi)容簡介：本課程主要介紹計算機及網(wǎng)絡(luò)通信的基本概念和基本理論，主要方法。任選課課程編號：ME3321213課程名稱：計算方法(ComputationalMethods)學(xué)時/周學(xué)時：30/2 學(xué)分：2內(nèi)容簡介：本課程主要講述方程的近似解法、線性代數(shù)計算方法、代數(shù)插值、曲線擬合、常用微分方程的數(shù)值解法、偏微分方程的差分解法。課程編號：ME2121025課程名稱：MATLAB與應(yīng)用(ATLABandApplication)學(xué)時/周學(xué)時：30/2 學(xué)分：2內(nèi)容簡介：本課程主要講述MATLAB入門、數(shù)值計算功能、計算結(jié)果的可視化、MATLAB程序設(shè)計。課程編號：ME3321203課程名稱：有限元(FiniteElementMethod)學(xué)時/周學(xué)時：30/2 學(xué)分：2內(nèi)容簡介：本課程主要講述有限元基本概念、網(wǎng)格劃分、奇異點分析、常用有限元軟件介紹。

七、時間分配表在校期間四年共計164個教學(xué)周[(18+5+18)x4],具體安排見下表。每年各教學(xué)環(huán)節(jié)時間分配表(以周計)學(xué)年理論教學(xué)實踐教學(xué)環(huán)節(jié)法定節(jié)假日考試畢業(yè)鑒定假期合計金工實習(xí)生產(chǎn)實習(xí)電裝實習(xí)課程設(shè)計工程設(shè)計畢業(yè)設(shè)計講座討論軍事訓(xùn)練一2321152二2131152三31131152四21612546總計115431211613610238202八、各教學(xué)環(huán)節(jié)的學(xué)時、學(xué)分分配表四年各教學(xué)環(huán)節(jié)的學(xué)時、學(xué)分分配表類 別課內(nèi)總學(xué)時開出課程總學(xué)分應(yīng)修課程總學(xué)分應(yīng)修學(xué)分所占百分?jǐn)?shù)/%占開出總學(xué)分占畢業(yè)最低學(xué)分理論課必修1644100限選3152421任選300522011實踐教學(xué)27周2727100專業(yè)教育1611100%形勢與政策2822100%軍事教育30+3周33100%大學(xué)生心理健康教育1611100%大學(xué)生職業(yè)發(fā)展與就業(yè)指導(dǎo)40100%人文素質(zhì)教育實踐活動33課外學(xué)分88合計2389+33周238195+8畢業(yè)最低學(xué)分：

九、教學(xué)進程計劃表（一）長學(xué)期教學(xué)進程計劃表電子封裝技術(shù)專業(yè)教學(xué)進程計劃表別課程編號課程名稱學(xué)時分配學(xué)分考核方式各學(xué)期學(xué)分分配應(yīng)修學(xué)分講課實驗上機多種形式合計一二三四五六七八必修課IR1113001思想道德修養(yǎng)與法律基礎(chǔ)!388463考查3124HA1113001中國近現(xiàn)代史綱要30302考式2HA1113002馬克思主義基本原理46463考式3HA2113003毛澤東思想和中國特色社會主義理論休系概論6030906考式6HA1112007?HA1112010大學(xué)英語27027016考式54HE1123001?HE1123004體育1201204考查1111SC1112001、SC1112002高等數(shù)學(xué)18018012考式66SC1112003線性代數(shù)504604考式4SC2112004場論與復(fù)變函數(shù)46463考式3SC2112005概率論與數(shù)理統(tǒng)計46463考式3SC1112007、SC1112008大學(xué)物理1301308考式SC1113009物理實驗54272考查11ME1111001工程圖學(xué)與計算機繪圖3816463考式3IB2113001電路分析基礎(chǔ)6868考式ME3121008模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)46463考式3IB3113005數(shù)字電路與邏輯設(shè)計46463考式3ME1121002C語言程序設(shè)計3030463考查3CS1113041計算機文化基礎(chǔ)3016382考查2ME2121021工程力學(xué)8048906考式6ME3121001傳熱與微流理論5644604考式4IB1123009電磁場與電磁波46463考式3IB3123006射頻電路技術(shù)46463考式3IB3123007電子線路實驗（I、口）30151考查1IB2123010微機原理與系統(tǒng)設(shè)計602012765考式5ME3121001電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計728765考式5ME3121002電子封裝材料與工藝5020604考式4ME1121003專業(yè)教育16161考查一、三、五、七學(xué)期各開4學(xué)時IR1123002形勢與政策28282考查一至七學(xué)期各開4學(xué)時AM1113001軍事理論246302考查2IR1123600大學(xué)牛心理健康教育88161考查1IR1123601大學(xué)生職業(yè)發(fā)展88161考查1

IR3123602就業(yè)指導(dǎo)16824考查小 計17841408276197112328262014限選課IB2113002信號與系統(tǒng)46463考試316ME3221001微電子技術(shù)概論46463考查3ME3221002機械設(shè)計及模具設(shè)計64644考試4ME3221003電子封裝設(shè)備46463考試3ME3221004電子封裝測試與可靠性2216302考查2ME3221005微機電與封裝技術(shù)46463考查3ME4221002電子封裝專業(yè)實驗92463考查3ME4221001計算機與通信概論46463考查3小計31610837024666616任選課ME3321203有限元方法284302考查220MI4321015集成電路可靠性30302考查2ME3321205MATLAB程序設(shè)計與應(yīng)用284302考查2MI4321033SOC設(shè)計基礎(chǔ)30302考查2ME3321209計算機網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用技術(shù)30302考查2ME3321212計算機信息管理基礎(chǔ)30302考查2ME3321213計算方法30302考查2ME4326011焊接原理30302考查2MI4221019微電子測試分析技術(shù)30302考查2ME3321217嵌入式技術(shù)及機電控制30302考查2MI3221014集成電路制造技術(shù)30302考查2ME3321219精密測試技術(shù)30302考查2ME3321221傳感器技術(shù)284302考查2ME4326012電接觸理論30302考查2TP4221114光電檢測技術(shù)30302考查2TP4321216CCD成像技術(shù)30302考查2TP3221117電子元器件30302考查2ME4321247微米納米技術(shù)30302考查2ME4326013表面組裝30302考查2ME4321235CAD/CAM技術(shù)284302考查2ME4321236自動化設(shè)備概論30302考查2ME4326014電子封裝標(biāo)準(zhǔn)30302考查2ME4321241機械故障診斷30302考查2ME4321243電子設(shè)備機械設(shè)計30302考查2ME4321244現(xiàn)代CAPP技術(shù)30302考查2ME3321228質(zhì)量管理學(xué)30302考查2小 計772412780522618820

（二）小學(xué)期教學(xué)進程計劃表小學(xué)期教學(xué)進程計劃表類別課程編號課程名稱學(xué)時分配學(xué)分考核方式各小學(xué)期學(xué)分分配應(yīng)修學(xué)分講課實驗上機多種形才合計一二三四必修課AM1113002軍事訓(xùn)練3周3周1考查12新生專業(yè)學(xué)術(shù)教育#ME3121038工程設(shè)計1周1周11小 計4周4周211限選課人文素質(zhì)教育系列課程76765考查第二、三小學(xué)期選修5HA1223004人文素質(zhì)教育實踐活動3考查3小 計767688任選課ME4321259電子裝聯(lián)綜合實驗30151考查11ME4321291機電一體化微機綜合開發(fā)實驗30151考查1ME4321292先進制造技術(shù)講座15151考查11ME4321293電子組裝技術(shù)講座15151考查1ME4321294電磁兼容技術(shù)講座15151考查1ME4321295微納電子機械技術(shù)講座15151考查1ME4321249創(chuàng)新思維與實踐18181考查1全校公共選修課60604考查第二、三小學(xué)期選修4小 計138601681166課外學(xué)分ME1321601學(xué)科競賽1?4考查長學(xué)期、小學(xué)期均可實施8ME1321602發(fā)表科技、學(xué)術(shù)論文1?4考查長學(xué)期、小學(xué)期均可實施ME1321607技能培訓(xùn)VB培訓(xùn)88161?4考查###ME1321607VC++培訓(xùn)88161?4考查###ME1321607Protel培訓(xùn)88161?4考查###ME1321607EDA培訓(xùn)88161?4考查###ME1321607SolidWorks培訓(xùn)88161?4考查###ME1321607Pro/Engineerin培i川88161?4考查###ME1321607嵌入式操作系紡培訓(xùn)88161?4考查###ME1321607那代仗器使用方法培訓(xùn)88161?4考查###ME1321607苴他專業(yè)技能培訓(xùn)1?4考查###ME1321607非專業(yè)技能培訓(xùn)1?4考查###ME1321603參與老師的課潁研究1?4考查長學(xué)期?小學(xué)期均可實施ME1321604學(xué)術(shù)報告、創(chuàng)新實踐項目1?4考查長學(xué)期、小學(xué)期均可實施ME1321605教學(xué)實踐1?4考查長學(xué)期、小學(xué)期均可實施ME132160