焊接技術(shù)的發(fā)展

焊接技術(shù)的進(jìn)展在現(xiàn)代電子焊接技術(shù)的進(jìn)展歷程中，經(jīng)受了兩次歷史性的變革：第一次是從通孔焊接技術(shù)向外表貼裝焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變；其次次便是我們正在經(jīng)受的從有鉛焊接技術(shù)向無(wú)鉛焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變。焊接技術(shù)的演化直接帶來(lái)了兩個(gè)結(jié)果：一是線路板上所需焊接的通孔元器件越來(lái)越少；二是通孔元器件〔尤其是大熱容量或細(xì)間距元器件〕的焊接難度越來(lái)越大，特別是對(duì)無(wú)鉛和高牢靠性要求的產(chǎn)品。再來(lái)看看全球電子組裝行業(yè)目前所面臨的挑戰(zhàn)：全球競(jìng)爭(zhēng)迫使生產(chǎn)廠商必需在更短時(shí)間里將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，以滿足客戶不斷變化的要求；產(chǎn)品需求的季節(jié)性變化，要求敏捷的生產(chǎn)制造理念；全球競(jìng)爭(zhēng)迫使生產(chǎn)廠商在提升品質(zhì)的前提下降低運(yùn)行成本；無(wú)鉛生產(chǎn)已是大勢(shì)所趨。上述挑戰(zhàn)都自然地反映在生產(chǎn)方式和設(shè)備的選擇上，這也是為什么選擇性波峰焊〔以下簡(jiǎn)稱選擇焊〕在近年來(lái)比其他焊接方式進(jìn)展得都要快的主要緣由；固然，無(wú)鉛在現(xiàn)代電子焊接技術(shù)的進(jìn)展歷程中，經(jīng)受了兩次歷史性的變革：第一次是從通孔焊接技術(shù)向外表貼裝焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變；其次次便是我們正在經(jīng)受的從有鉛焊接技術(shù)向無(wú)鉛焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變。焊接技術(shù)的演化直接帶來(lái)了兩個(gè)結(jié)果：一是線路板上所需焊接的通孔元器件越來(lái)越少；二是通孔元器件〔尤其是大熱容量或細(xì)間距元器件〕的焊接難度越來(lái)越大，特別是對(duì)無(wú)鉛和高牢靠性要求的產(chǎn)品。再來(lái)看看全球電子組裝行業(yè)目前所面臨的挑戰(zhàn)：全球競(jìng)爭(zhēng)迫使生產(chǎn)廠商必需在更短時(shí)間里將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，以滿足客戶不斷變化的要求；產(chǎn)品需求的季節(jié)性變化，要求敏捷的生產(chǎn)制造理念；全球競(jìng)爭(zhēng)迫使生產(chǎn)廠商在提升品質(zhì)的前提下降低運(yùn)行成本；無(wú)鉛生產(chǎn)已是大勢(shì)所趨。上述挑戰(zhàn)都自然地反映在生產(chǎn)方式和設(shè)備的選擇上，這也是為什么選擇性波峰焊〔以下簡(jiǎn)稱選擇焊〕在近年來(lái)比其他焊接方式進(jìn)展得都要快的主要緣由；固然，無(wú)鉛時(shí)代的到來(lái)也是推動(dòng)其進(jìn)展的另一個(gè)重要因素。通孔元器件的焊接主要承受手工焊、波峰焊和選擇焊等幾種手工焊接手工焊接由于具有歷史悠久、本錢低、敏捷性高等優(yōu)勢(shì)，至今仍被廣泛承受。但是，在牢靠性要求高、焊接難度大的一些應(yīng)用中，由于下述緣由受到相當(dāng)?shù)闹萍s：1、烙鐵頭的溫度難以準(zhǔn)確掌握，這是一個(gè)最根本的問(wèn)題。假設(shè)烙鐵頭溫度過(guò)低，簡(jiǎn)潔造成焊接溫度低于工藝窗口的下限而形成冷焊或虛焊；同時(shí)，由于烙鐵的熱回復(fù)性到底有限，格外簡(jiǎn)潔導(dǎo)致金屬化通孔內(nèi)透錫不良。烙鐵頭溫度過(guò)高，簡(jiǎn)潔使焊接溫度高于工藝窗口上限而形成過(guò)厚的金屬間化合物層，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)變脆、強(qiáng)度下降，并可能導(dǎo)致焊盤脫落使線路板報(bào)廢；2、焊點(diǎn)質(zhì)量的好壞往往受到操作者的學(xué)問(wèn)、技能和心情的影響，很難進(jìn)展掌握；3、勞動(dòng)力較機(jī)器設(shè)備的本錢優(yōu)勢(shì)正在漸漸喪失。雖然有上述的局限性但在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中由于種種的緣由，手工焊接還是必不行少的。波峰焊一般波峰焊的焊接方式：熔化的焊料〔鉛錫合金〕形成單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)，插件在預(yù)熱之后，整個(gè)插件板經(jīng)過(guò)單波(λ波)或雙波(擾流波和λ的。波峰焊的焊接流程：插件通過(guò)傳送帶進(jìn)入波峰焊機(jī)以后，助焊劑通過(guò)噴霧的形式〔或其他形式〕涂敷到整個(gè)插件上〔助焊劑主要是為了到達(dá)去除氧化物與降低被焊接材質(zhì)外表張力〕，經(jīng)過(guò)噴涂助焊劑后的插件到達(dá)預(yù)熱區(qū)〔預(yù)熱區(qū)主要有三個(gè)目的：①使助焊劑到達(dá)并保持一個(gè)活化溫度來(lái)保證焊點(diǎn)的完全浸潤(rùn)，②蒸發(fā)掉全部可能吸取的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，假設(shè)這些東西不被去除的話，它們會(huì)在過(guò)波峰時(shí)沸騰并造成焊錫濺射，或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點(diǎn)。③減小插件進(jìn)入焊接波峰時(shí)產(chǎn)生的熱沖擊?！辰?jīng)過(guò)預(yù)熱后板子到達(dá)焊接區(qū)，焊接區(qū)的溫度通常設(shè)定在240250波峰焊設(shè)備制造至今已有50路板的制造中具有生產(chǎn)效率高和產(chǎn)量大等優(yōu)點(diǎn)，因此曾經(jīng)是電子產(chǎn)品自動(dòng)化大批量生產(chǎn)中最主要的焊接設(shè)備。但是，在其應(yīng)用中波峰焊設(shè)備制造至今已有50路板的制造中具有生產(chǎn)效率高和產(chǎn)量大等優(yōu)點(diǎn)，因此曾經(jīng)是電子產(chǎn)品自動(dòng)化大批量生產(chǎn)中最主要的焊接設(shè)備。但是，在其應(yīng)用中也存在有肯定的局限性：1、無(wú)法滿足同一塊線路板上各種元件焊接參數(shù)。同一塊線路板上的不同焊點(diǎn)因其特性不同距、透錫要求等〕，其所需的焊接參數(shù)可能大相徑庭。但是，波峰焊的特點(diǎn)是使整塊線路板上的全部焊點(diǎn)在同一設(shè)定參數(shù)下完成焊接，因而不同焊點(diǎn)間需要彼此“將就”，這使得波峰焊較難完全滿足高品質(zhì)線路板的焊接要求；2、在實(shí)際應(yīng)用中比較簡(jiǎn)潔消滅問(wèn)題。為了滿足某種元件或某個(gè)局部的焊接參數(shù)會(huì)調(diào)整各種參數(shù)，入調(diào)升溫度、調(diào)整焊接速度、助焊劑的量等，假設(shè)調(diào)升溫度時(shí)熱沖擊就會(huì)過(guò)大，這樣簡(jiǎn)潔造成整塊線路板變形，從而使線路板頂部的元器件焊點(diǎn)開路而雙面插裝的電路板生產(chǎn)工藝流程比較簡(jiǎn)單，插件上焊好的表貼器件可能在經(jīng)過(guò)波峰焊的時(shí)候消滅二次熔化形成漏焊；焊好的熱敏器件簡(jiǎn)潔因溫度過(guò)高而損壞；在生產(chǎn)過(guò)程中使用到很多的工裝夾具和阻焊用品。為防止上述狀況的發(fā)生而使用的工裝夾具簡(jiǎn)潔形成焊接陰影進(jìn)而造成冷焊 。3、運(yùn)行本錢較高。在波峰焊的實(shí)際應(yīng)用中，助焊劑的全板噴涂和錫渣的產(chǎn)生都帶來(lái)了較高的運(yùn)行本錢；尤其是無(wú)鉛焊接時(shí)，由于無(wú)鉛焊料的價(jià)格是有鉛焊料的3驚人的。此外，無(wú)鉛焊料不斷熔解焊盤上的銅，時(shí)間一長(zhǎng)便會(huì)使錫缸中的焊料成分發(fā)生變化，這需要定期添加純錫和昂貴的銀來(lái)加以解決；4、維護(hù)與保養(yǎng)麻煩。生產(chǎn)中剩余的助焊劑會(huì)留在波峰焊的傳送系統(tǒng)中，而且產(chǎn)生的錫渣需要定期去除，這些都給使用者帶來(lái)較為繁復(fù)的設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)工作；5、線路板設(shè)計(jì)不良給生產(chǎn)帶來(lái)肯定的困難。有些線路板在焊接時(shí)，由于設(shè)計(jì)者沒有考慮到生產(chǎn)實(shí)際狀況，無(wú)論我們?cè)O(shè)定什么樣的波峰焊參數(shù)和承受各種夾具，焊接效果總是難以讓人完全滿足〔例如，某些關(guān)鍵部位總是存在透錫不良或橋連等缺陷〕。波峰焊后不得不進(jìn)展補(bǔ)焊，從而降低了產(chǎn)品的長(zhǎng)橋連等缺陷〕。波峰焊后不得不進(jìn)展補(bǔ)焊，從而降低了產(chǎn)品的長(zhǎng)期牢靠性。選擇性波峰焊選擇性波峰焊的焊接方式：熔化的焊料〔鉛錫合金〕泵形成焊錫柱，插件在經(jīng)過(guò)預(yù)熱后，通過(guò)焊錫柱移動(dòng)到每個(gè)需要焊接元件的下部進(jìn)展單點(diǎn)或線的焊接。選擇性波峰焊的焊接流程：插件通過(guò)傳送帶進(jìn)入波峰焊機(jī)以后，助焊劑通過(guò)氮?dú)鈮毫娚涑鲆粭l細(xì)線的形式涂敷到需要焊接的元件引腳和焊盤上，在噴涂過(guò)程中對(duì)于元件引腳比較密集的區(qū)域我們可以選擇噴涂一條線，來(lái)增加工作效率。對(duì)于不密集的區(qū)域來(lái)講我們可以噴涂單個(gè)的點(diǎn)，這樣可以節(jié)約助焊劑；經(jīng)過(guò)噴涂助焊劑后的插件到達(dá)預(yù)熱區(qū)，選擇性波峰焊承受的是短波預(yù)熱的形式，通常預(yù)熱溫度在110度左右，預(yù)熱30秒左右，這是PCB“度身定制”，我們不必再“將就”。工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)〔助焊劑的噴涂量、焊接時(shí)間、焊接的板子上的溫度并沒有到達(dá)110皮太大的話要酌情增加預(yù)熱溫度和時(shí)間；經(jīng)過(guò)預(yù)熱后板子到達(dá)焊接區(qū)，由電磁泵形成的錫柱在插件下方依據(jù)程序設(shè)定的位置，移動(dòng)到每個(gè)需要焊接的位置通過(guò)點(diǎn)或線的方式將焊點(diǎn)上全部助焊劑和氧化膜的剩余物去除，并形成良好的焊點(diǎn)?！岸壬矶ㄖ啤?，我們不必再“將就”。工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)〔助焊劑的噴涂量、焊接時(shí)間、焊接波峰高度等〕調(diào)至最正確，缺陷率由此降低，我們甚至有可能做到波峰高度等〕調(diào)至最正確，缺陷率由此降低，我們甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。選擇焊只是針對(duì)所需要焊接的點(diǎn)進(jìn)展助焊劑的選擇性噴涂，線路板的清潔度因此大大提高，同時(shí)離子污染量大大降低。助焊NACL-氣中的水分子結(jié)合形成鹽從而腐蝕線路板和焊點(diǎn)，最終造成焊點(diǎn)開路。因此，傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式往往需要對(duì)焊接完的線路板進(jìn)展清洗，而選擇焊則從根本上解決了這一問(wèn)題。焊接中的升溫順降溫過(guò)程都會(huì)給線路板帶來(lái)熱沖擊，其強(qiáng)度在無(wú)鉛焊接中尤為突出。無(wú)鉛波峰焊的波峰溫度一般為 260℃左右，比有鉛波峰焊高10～15℃。在焊接時(shí)，整塊線路板的溫度經(jīng)受了從室溫到260℃，再冷卻到室溫的過(guò)程，這一升一降的兩個(gè)溫度變化過(guò)程所帶來(lái)的熱沖擊會(huì)使線路板上不同材質(zhì)的物體由于熱脹冷縮系數(shù)不同而形成剪切應(yīng)力，比方說(shuō) 承受熱沖擊時(shí)便會(huì)在焊球的頂部與底部形成剪切應(yīng)力，當(dāng)這個(gè)剪切應(yīng)力大到肯定程度時(shí)便會(huì)使BGA形成分層和微裂縫。這樣的缺陷很難檢測(cè)〔即使借助X光機(jī)和AOI〕，而且焊點(diǎn)在物理連接上仍舊導(dǎo)通〔也無(wú)法通過(guò)功能測(cè)試檢測(cè)〕，但是當(dāng)產(chǎn)品在實(shí)際使用中該焊點(diǎn)受到震驚等外來(lái)因素影響時(shí)，很簡(jiǎn)潔形成開路。選擇焊只是針對(duì)特定點(diǎn)的焊接，無(wú)論是在點(diǎn)焊和拖焊時(shí)都不會(huì)對(duì)整塊線路板造成熱沖擊，因此也不會(huì)在BGA等外表貼裝器件上形成明顯的剪切應(yīng)力，從而避開了熱沖擊所帶來(lái)的各類缺陷。無(wú)鉛焊接所需溫度應(yīng)力，從而避開了熱沖擊所帶來(lái)的各類缺陷。無(wú)鉛焊接所需溫度高，焊料可焊性和流淌性差，焊料的熔銅性強(qiáng)。每個(gè)焊點(diǎn)逐點(diǎn)完成焊接。選擇性波峰焊設(shè)備的組成和技術(shù)要點(diǎn)助焊劑噴涂系統(tǒng)選擇焊承受選擇性助焊劑噴涂系統(tǒng)，即助焊劑噴頭依據(jù)事先編制好的程序指令運(yùn)行到指定位置后，僅對(duì)線路板上需要焊接的區(qū)域進(jìn)展助焊劑噴涂〔可點(diǎn)噴和線噴〕，不同區(qū)域的噴涂量可依據(jù)程序進(jìn)展調(diào)整。由于是選擇性噴涂，不僅助焊劑用量比波峰焊有很大的節(jié)約，同時(shí)也避開了對(duì)線路板上非焊接區(qū)域的污染。由于是選擇性噴涂，所以對(duì)助焊劑噴頭掌握的精度要求格外高〔包括助焊劑噴頭的驅(qū)動(dòng)方式〕，同時(shí)助焊劑噴頭也應(yīng)具備自動(dòng)校準(zhǔn)功能。此外，助焊劑噴涂系統(tǒng)中，在材料的選擇上必需能要考慮到VOC觸到助焊劑的地方，零部件都必需能抗腐蝕。預(yù)熱模塊預(yù)熱模塊的關(guān)鍵在于安全，牢靠。首先，整板預(yù)熱是其中的關(guān)鍵。由于整板預(yù)熱可以有效地防止線路板的不同位置受熱不均而造成線路板的變形。其次，預(yù)熱的安全可控格外重要。預(yù)熱的主要作用是活化助焊劑，由于助焊劑的活化是在肯定溫度范圍下完成的，過(guò)高和過(guò)低的溫度對(duì)助焊劑的活化都是不利的。此外，線路板上的熱敏器件也要求預(yù)熱的溫度可控，不然熱敏器件將很有可能被損壞。而且這樣一來(lái)，焊盤與基板的剝離、對(duì)線路板的熱沖擊，以及熔銅的風(fēng)險(xiǎn)也降低了，焊接的牢靠性自然大大增加。焊接模塊焊接模塊通常由錫缸、機(jī)械/電磁泵、焊接噴嘴、氮?dú)獗Ｗo(hù)裝/從獨(dú)立的焊接噴嘴中不斷涌出，形成一個(gè)穩(wěn)定的動(dòng)態(tài)錫波；氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置可以有效防止由于錫渣產(chǎn)生而堵塞焊接噴嘴；而傳動(dòng)裝置則保證了錫缸或線路板的準(zhǔn)確移動(dòng)以實(shí)現(xiàn)逐點(diǎn)焊接。氮?dú)獾氖褂?。氮?dú)獾氖褂每梢詫o(wú)鉛焊料的可焊性提高 倍，這對(duì)全面提高無(wú)鉛焊接的質(zhì)量是格外關(guān)鍵的。選擇焊與浸焊的根本區(qū)分。浸焊是將線路板浸在錫缸中依靠焊料的外表張力自然爬升完成焊接。對(duì)于大熱容量和多層線路板，浸焊是很難到達(dá)透錫要求的。選擇焊則不同，焊接噴嘴中沖出來(lái)的是動(dòng)態(tài)的錫波，它的動(dòng)態(tài)強(qiáng)度會(huì)直接影響到通孔內(nèi)的垂直透錫度；特別是進(jìn)展無(wú)鉛焊接時(shí)，由于其潤(rùn)濕性差，更需要?jiǎng)討B(tài)強(qiáng)勁的錫波。此外，流淌強(qiáng)勁的波峰上不簡(jiǎn)潔殘留氧化物，這對(duì)提高焊接質(zhì)量也會(huì)有幫助。焊接參數(shù)的設(shè)定。針對(duì)不同的焊點(diǎn)，焊接模塊應(yīng)能對(duì)焊接時(shí)間、波峰頭高度和焊接位置進(jìn)展共性化設(shè)置，這將使操作工程師有足夠的空間來(lái)進(jìn)展工藝調(diào)整，從而使每個(gè)焊點(diǎn)的焊接效果到達(dá)最正確。有的選擇焊設(shè)備甚至還能通過(guò)掌握焊點(diǎn)的外形來(lái)到達(dá)防止橋連的效果。線路板傳送系統(tǒng)選擇焊對(duì)線路板傳送系統(tǒng)的關(guān)鍵要求是精度。為了到達(dá)精度要求，傳送系統(tǒng)應(yīng)滿足以下兩點(diǎn)：軌道材料防變形，穩(wěn)定耐用；在通過(guò)助焊劑噴涂模塊和焊接模塊的軌道上加裝定位裝置。選擇焊所帶來(lái)的低運(yùn)行本錢選擇焊的低運(yùn)行本錢是其快速受到制造廠商歡送的重要緣由。優(yōu)勢(shì)前面已提到過(guò)，現(xiàn)在的線路板通孔元器件的焊接往往有可能只占整體線路板焊接的很小一局部，在這樣的狀況下，選擇焊具有以下的本錢優(yōu)勢(shì)：前面已提到過(guò)，現(xiàn)在的線路板通孔元器件的焊接往往有可能只占整體線路板焊接的很小一局部，在這樣的狀況下，選擇焊具有以下的本錢優(yōu)勢(shì)：:較小的設(shè)備占地面積:較少的能源消耗:大量的助焊劑節(jié)約:大幅度削減錫渣產(chǎn)生:大幅度削減錫渣產(chǎn)生:大幅度削減氮?dú)馐褂昧?沒有工裝夾具費(fèi)用的發(fā)生選擇焊的品牌主要有：ERSA、PEK、RPS、Pillarhouse要加插點(diǎn)照片1、一般波峰焊的焊接流程插件通過(guò)傳送帶進(jìn)入波峰焊機(jī)以后，助焊劑通過(guò)噴霧的形式涂敷到整個(gè)插件上〔助焊劑主要是為了到達(dá)去除氧化物與降低被焊接材質(zhì)外表張力〕，經(jīng)過(guò)噴涂助焊劑后的插件到達(dá)預(yù)熱區(qū)〔我們公司承受的是短波預(yù)熱,預(yù)熱溫度為420度。預(yù)熱時(shí)間或許在15秒左右〕〔預(yù)熱區(qū)主要有三個(gè)目的：①使助焊劑到達(dá)并保持一個(gè)活化溫度來(lái)保證焊點(diǎn)的完全浸潤(rùn)，②蒸發(fā)掉全部可能吸取的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，假設(shè)這些東西不被去除的話，它們會(huì)在過(guò)波峰時(shí)沸騰并造成焊錫濺射，或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點(diǎn)。③減小插件進(jìn)入焊接波峰時(shí)產(chǎn)生的熱沖擊。〕經(jīng)240250度之間，每個(gè)焊接的焊接時(shí)間或許也就在 1-2秒就完成焊接了。對(duì)穿通孔元件來(lái)講單波就足夠了，對(duì)于雙波峰焊接的狀況在表貼元件波峰焊的狀況用的比較多〔我們公司就是通孔式元件焊接，因此我們目前之使用了單波峰進(jìn)展焊接〕當(dāng)線路板進(jìn)入波峰時(shí)，焊錫流淌的方向和板子的行進(jìn)方向相反，可在元件引腳四周產(chǎn)生渦流。這就像是一種洗刷，將上面全部助焊劑和氧化膜的剩余物去除，在焊點(diǎn)到達(dá)浸潤(rùn)溫度時(shí)形成一個(gè)良好的焊點(diǎn)。2、選擇性波峰焊的焊接流程。插件通過(guò)傳送帶進(jìn)入波峰焊機(jī)以后，助焊劑通過(guò)氮?dú)鈮毫娚涑鲆粭l細(xì)線的形式涂敷到需要焊接的元件引腳和焊盤上，在噴涂過(guò)程中對(duì)于元件引腳比較密集的區(qū)域我們可以選擇噴涂一條線，來(lái)增加工裝效率。對(duì)于不密集的區(qū)域來(lái)講我們可以噴涂單個(gè)的點(diǎn)，這樣可以節(jié)約助焊劑；經(jīng)過(guò)噴涂助焊劑后的插件到達(dá)預(yù)熱區(qū)，選擇性波峰焊承受的是短波預(yù)熱的形式，通常預(yù)熱溫度在 110度左右，預(yù)熱30秒左右，這是PCB的板子上的溫度并沒有到達(dá)110度，但假設(shè)板材太厚或者接地銅皮太大的話要酌情增加預(yù)熱溫度和時(shí)間；經(jīng)過(guò)預(yù)熱后板子到達(dá)焊接區(qū)，由電磁泵形成的錫柱在插件下方依據(jù)程序設(shè)定的位置，移動(dòng)到每個(gè)需要焊接的位置通過(guò)點(diǎn)或線的方式將焊點(diǎn)上全部助焊劑和氧化膜的剩余物去除，并形成良好的焊點(diǎn)。1、一般波峰焊的優(yōu)缺點(diǎn)：優(yōu)點(diǎn)：一般波峰焊設(shè)備制造至今已有50孔元器件電路板的制造中具有生產(chǎn)效率高和產(chǎn)量大等優(yōu)點(diǎn)，曾經(jīng)是電子產(chǎn)品自動(dòng)化大批量生產(chǎn)中最主要的焊接設(shè)備。缺點(diǎn)：一般波峰焊在其應(yīng)用中存在有肯定的局限性：〔1〕、焊接參數(shù)只有一種。實(shí)際生產(chǎn)中同一塊插件板上的不同焊點(diǎn)因其特性不同，其所需的焊接參數(shù)可能大相徑庭。但是，波峰焊的特點(diǎn)是使整塊插件板上的全部焊點(diǎn)在同一設(shè)定參數(shù)下完成焊接，因而不同焊點(diǎn)間需要彼此“將就”，這使得波峰焊較難完全〔1〕、焊接參數(shù)只有一種。實(shí)際生產(chǎn)中同一塊插件板上的不同焊點(diǎn)因其特性不同，其所需的焊接參數(shù)可能大相徑庭。但是，波峰焊的特點(diǎn)是使整塊插件板上的全部焊點(diǎn)在同一設(shè)定參數(shù)下完成焊接，因而不同焊點(diǎn)間需要彼此“將就”，這使得波峰焊較難完全滿足高品質(zhì)線路板的焊接要求。〔2〕、〔3〕、運(yùn)行本錢較高。在波峰焊的實(shí)際應(yīng)用中，助焊劑的全板噴涂和錫渣的產(chǎn)生都帶來(lái)了較高的運(yùn)行本錢?！?〕〔4〕、維護(hù)與保養(yǎng)麻煩。生產(chǎn)中剩余的助焊劑會(huì)留在波峰焊的傳送系統(tǒng)中，而且產(chǎn)生的錫渣需要每天去除，這些都給使用者帶來(lái)較為繁復(fù)的設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)工作?！?〕、線路板設(shè)計(jì)不良給生產(chǎn)帶來(lái)肯定的困難。有些線路板在焊接時(shí)，由于設(shè)計(jì)者沒有考慮到生產(chǎn)實(shí)際狀況，無(wú)論我們?cè)O(shè)定什么樣的波峰焊參數(shù)