FT 電檢功能不良解析培訓(xùn)資料

制作部門：MFG-3制作：陳思成FT電檢功能不良解析培訓(xùn)資料Menu

解析流程2解析列舉4產(chǎn)品結(jié)構(gòu)31解析手法33注意事項(xiàng)521.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)G+F：是什么結(jié)構(gòu)？G+F：即單層型號(hào)產(chǎn)品(sensor的組成，ITO+OCA+PET)P+F：是什么結(jié)構(gòu)？P+F：即亞克力Lens+single(單層結(jié)構(gòu)）G+F+F：是什么結(jié)構(gòu)？G+F+F：雙層結(jié)構(gòu)產(chǎn)品（sensor的組成，X-ITO+OCA+Y-ITO+OCA+PET)G的名稱：是什么意思？G:即我部生產(chǎn)使用的物料Lens，英文名稱為Glass（coverglass)P的名稱：亞克力系Lens（非玻璃材質(zhì)）3

2.解析流程FT電檢功能不良解析流程確認(rèn)不良信息BT電檢FT電檢燒錄程序最終確認(rèn)畫(huà)線測(cè)試標(biāo)示4解析步驟：3.解析手法首先，層別不良信息（通道）、sensor模號(hào)、作業(yè)員，有無(wú)傾向性（數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)）然后，根據(jù)不良的信息進(jìn)行對(duì)應(yīng)的不良通道作解析，使用顯微鏡檢狀態(tài)，檢查Bonding狀態(tài)、檢查銀線線路有無(wú)斷線和搭線經(jīng)以上步驟確認(rèn)完畢后，檢查FPC金屬線有無(wú)斷或搭線、檢查IC焊接有無(wú)缺錫或焊錫短路、焊偏，金手指有無(wú)殘缺或臟污54.解析列舉FT（IC）解析：1.此跳線則屬于局部跳線、多半屬于ITO阻抗大2.ITO局部劃傷、蝕刻不良（拆片解析)3.程序丟失，對(duì)策：重新燒錄程序1.此跳線則屬于在紅圈內(nèi)區(qū)域斷路2.此現(xiàn)象可能為ITO劃傷、蝕刻不良（拆片解析）此跳線則屬于在紅圈內(nèi)區(qū)域斷路此現(xiàn)象表明有以下幾種可能：1.ITO劃傷、蝕刻不良（拆片解析）2.銀線連接斷路3.FPCBonding銀端子與FPC金手指斷路4.導(dǎo)電粒子無(wú)壓破5.FPC損壞FT6303ICITO屬于：豎對(duì)三角ITO，畫(huà)橫線ITO認(rèn)知64.解析列舉FT（IC）解析：此跳線則屬于短路，原因分析1.局部ITO蝕刻不良2.銀線搭線3.BondingFPC金手指或銀端子搭線4.IC焊錫短路5.FPC金屬線搭線1.此跳線則屬于在紅圈內(nèi)區(qū)域斷路2.此現(xiàn)象可能為ITO劃傷、蝕刻不良、拆片解析3.IC程序丟失導(dǎo)致74.解析列舉Mstar（IC）解析：ITO認(rèn)知MstarICITO屬于：橫三角ITO，畫(huà)豎線不良原因有以下幾種可能:1.此跳線則屬于在紅圈內(nèi)區(qū)域斷路2.此現(xiàn)象可能為ITO劃傷、蝕刻不良3.FPCBoniding不良(壓偏\端子斷\脫落\氣泡\異物\導(dǎo)電粒子未壓破)4.FPC損壞8不良原因有以下幾種可能:1.屬于局部不良,ITO劃傷\蝕刻不良2.IC程序丟失4.解析列舉Mstar（IC）解析：僅此區(qū)域跳線僅此區(qū)域跳線不良原因有以下幾種可能:1.FPCBonding不良2.AG斷3.FPC斷4.IC焊接缺錫、IC焊接偏位5.IC程序丟失95.注意事項(xiàng)(備注)備注：MstarIC測(cè)試,半成品不良顯示信息解釋如下:Open:開(kāi)路/斷路Short:短路/數(shù)值小Fail:整體通道數(shù)值小/不良FTIC測(cè)試,半成品不良顯示信息解釋如下:1.CI值不良數(shù)值一致:短路2.Rawdata值大于255:開(kāi)路/斷路105.注意事項(xiàng)解析注意事項(xiàng):禁止將產(chǎn)