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制作部門(mén):MFG-3制作:陳思成FT電檢功能不良解析培訓(xùn)資料Menu
解析流程2解析列舉4產(chǎn)品結(jié)構(gòu)31解析手法33注意事項(xiàng)521.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)G+F:是什么結(jié)構(gòu)?G+F:即單層型號(hào)產(chǎn)品(sensor的組成,ITO+OCA+PET)P+F:是什么結(jié)構(gòu)?P+F:即亞克力Lens+single(單層結(jié)構(gòu))G+F+F:是什么結(jié)構(gòu)?G+F+F:雙層結(jié)構(gòu)產(chǎn)品(sensor的組成,X-ITO+OCA+Y-ITO+OCA+PET)G的名稱(chēng):是什么意思?G:即我部生產(chǎn)使用的物料Lens,英文名稱(chēng)為Glass(coverglass)P的名稱(chēng):亞克力系Lens(非玻璃材質(zhì))3
2.解析流程FT電檢功能不良解析流程確認(rèn)不良信息BT電檢FT電檢燒錄程序最終確認(rèn)畫(huà)線(xiàn)測(cè)試標(biāo)示4解析步驟:3.解析手法首先,層別不良信息(通道)、sensor模號(hào)、作業(yè)員,有無(wú)傾向性(數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì))然后,根據(jù)不良的信息進(jìn)行對(duì)應(yīng)的不良通道作解析,使用顯微鏡檢狀態(tài),檢查Bonding狀態(tài)、檢查銀線(xiàn)線(xiàn)路有無(wú)斷線(xiàn)和搭線(xiàn)經(jīng)以上步驟確認(rèn)完畢后,檢查FPC金屬線(xiàn)有無(wú)斷或搭線(xiàn)、檢查IC焊接有無(wú)缺錫或焊錫短路、焊偏,金手指有無(wú)殘缺或臟污54.解析列舉FT(IC)解析:1.此跳線(xiàn)則屬于局部跳線(xiàn)、多半屬于ITO阻抗大2.ITO局部劃傷、蝕刻不良(拆片解析)3.程序丟失,對(duì)策:重新燒錄程序1.此跳線(xiàn)則屬于在紅圈內(nèi)區(qū)域斷路2.此現(xiàn)象可能為ITO劃傷、蝕刻不良(拆片解析)此跳線(xiàn)則屬于在紅圈內(nèi)區(qū)域斷路此現(xiàn)象表明有以下幾種可能:1.ITO劃傷、蝕刻不良(拆片解析)2.銀線(xiàn)連接斷路3.FPCBonding銀端子與FPC金手指斷路4.導(dǎo)電粒子無(wú)壓破5.FPC損壞FT6303ICITO屬于:豎對(duì)三角ITO,畫(huà)橫線(xiàn)ITO認(rèn)知64.解析列舉FT(IC)解析:此跳線(xiàn)則屬于短路,原因分析1.局部ITO蝕刻不良2.銀線(xiàn)搭線(xiàn)3.BondingFPC金手指或銀端子搭線(xiàn)4.IC焊錫短路5.FPC金屬線(xiàn)搭線(xiàn)1.此跳線(xiàn)則屬于在紅圈內(nèi)區(qū)域斷路2.此現(xiàn)象可能為ITO劃傷、蝕刻不良、拆片解析3.IC程序丟失導(dǎo)致74.解析列舉Mstar(IC)解析:ITO認(rèn)知MstarICITO屬于:橫三角ITO,畫(huà)豎線(xiàn)不良原因有以下幾種可能:1.此跳線(xiàn)則屬于在紅圈內(nèi)區(qū)域斷路2.此現(xiàn)象可能為ITO劃傷、蝕刻不良3.FPCBoniding不良(壓偏\端子斷\脫落\氣泡\異物\導(dǎo)電粒子未壓破)4.FPC損壞8不良原因有以下幾種可能:1.屬于局部不良,ITO劃傷\蝕刻不良2.IC程序丟失4.解析列舉Mstar(IC)解析:僅此區(qū)域跳線(xiàn)僅此區(qū)域跳線(xiàn)不良原因有以下幾種可能:1.FPCBonding不良2.AG斷3.FPC斷4.IC焊接缺錫、IC焊接偏位5.IC程序丟失95.注意事項(xiàng)(備注)備注:MstarIC測(cè)試,半成品不良顯示信息解釋如下:Open:開(kāi)路/斷路Short:短路/數(shù)值小Fail:整體通道數(shù)值小/不良FTIC測(cè)試,半成品不良顯示信息解釋如下:1.CI值不良數(shù)值一致:短路2.Rawdata值大于255:開(kāi)路/斷路105.注意事項(xiàng)解析注意事項(xiàng):禁止將產(chǎn)
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