標準解讀

GB/T 12750-1991 是一項中國國家標準，全稱為《半導體集成電路分規(guī)范（不包括混合電路）》。該標準主要針對半導體集成電路的設計、制造、檢驗及應用等方面制定了統(tǒng)一的規(guī)定和要求，旨在確保集成電路產(chǎn)品的質(zhì)量和兼容性，促進國內(nèi)半導體行業(yè)的規(guī)范化發(fā)展。以下是標準內(nèi)容的幾個關鍵點：

  1. 適用范圍：本標準適用于半導體集成電路，但明確排除了混合電路。這意味著它關注的是單一功能的集成電路，而非將不同類型的電子元件集成在同一封裝內(nèi)的混合電路。

  2. 分類與命名：標準可能包含了集成電路的分類方法和命名規(guī)則，幫助制造商和用戶準確識別和區(qū)分不同的集成電路產(chǎn)品。

  3. 技術(shù)要求：詳細規(guī)定了集成電路在電氣性能、物理特性、可靠性等方面的最低要求，包括但不限于工作電壓、電流、頻率響應、功耗、工作溫度范圍以及使用壽命等。

  4. 測試方法：為確保集成電路滿足規(guī)定的性能指標，標準提供了具體的測試項目、測試條件和測試程序，指導制造商如何進行質(zhì)量控制和產(chǎn)品驗證。

  5. 質(zhì)量保證：可能包含關于生產(chǎn)過程控制、成品檢驗、不合格品處理等方面的規(guī)定，以保障集成電路產(chǎn)品的整體質(zhì)量和一致性。

  6. 標志、包裝、運輸和儲存：為了保護集成電路在流通和存儲過程中的安全，標準還可能規(guī)定了產(chǎn)品標識、包裝材料、包裝方式以及環(huán)境條件的要求。


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  • 被代替
  • 已被新標準代替，建議下載現(xiàn)行標準GB/T 12750-2006
  • 1991-03-21 頒布
  • 1991-11-01 實施
?正版授權(quán)
GB/T 12750-1991半導體集成電路分規(guī)范(不包括混合電路)_第1頁
GB/T 12750-1991半導體集成電路分規(guī)范(不包括混合電路)_第2頁
GB/T 12750-1991半導體集成電路分規(guī)范(不包括混合電路)_第3頁
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UDC621.3.049.774L55中華人民共和國國家標準GB/T12750—91半導體集成電路分規(guī)范(不包括混合電路)Sectionalspecificationforsemiconductorintegratedcircuits.excludinghybridcircuits（可供認證用)1991-03-21發(fā)布1991-11-01實施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國國家標準半導體集成電路分規(guī)范(不包括混合電路)GB/T12750-91中國標準出版社出版發(fā)行北京西城區(qū)復興門外三里河北街16號郵政編碼：100045電話：63787337637874471991年10月第一版2004年12月電子版制作書號：155066·1-8301版權(quán)專有侵權(quán)必究舉報電話：（010）68533533

中華人民共和國國家標準半導體集成電路分規(guī)范(不包括混合電路)GB/T12750—91Sectionalspccificationforsemiconductorintegratedcircuits.excludinghybridcircuits（可供認證用）1范圍本分規(guī)范適用于已封裝的半導體集成電路，包括多片集成電路,但不包括混合電路。2總則本規(guī)范應與有關的總規(guī)范一起使用.并為評定包括數(shù)字、模擬及接口電路在內(nèi)的半導體集成電路規(guī)定了質(zhì)量評定程序、檢驗要求、篩選順序、抽樣要求、試驗和測量程序的詳細內(nèi)容。所有用確定工藝制造的器件允許應用“能力批準程序"（見QC001002《程序規(guī)則》11.7條，但目前集成電路的“能力批準程序"尚在考慮之中)來代替“鑒定批準程序”如果需要且技術(shù)上可行，則對用上述確定工藝生產(chǎn)的任一型號或一組型號產(chǎn)品可以補充應用質(zhì)量-致性檢驗規(guī)則(見GB4589.1《半導體集成電路總規(guī)范》3.6條及本規(guī)范5～9章)。本規(guī)范的所有要求在未被新條款“能力批準程序"在考慮中)的要求修改前·將繼續(xù)有效2.1有關文件GB4589.1半導體集成電路總規(guī)范2.2溫度推薦值集成電路第1部分見IEC748-1《半導體器件總則》第M章第5條、2.3電壓推薦值見IEC748-1第貝章第6條。2.4與制造過程有關的定義2.4.1生產(chǎn)線生產(chǎn)線定義為一套工藝操作(包括一個或多個下述制造階段)擴散：芯片制備：裝配：最終加工和最終電測量：注：這些階段不含質(zhì)量評定程序。（1）擴散該階段為制造的初始階段到劃片前最后一道工序這一制造工藝操作過程(2）芯片制備該階段為將品片劃分成芯片的制造工藝操作過程。就本規(guī)范而言，按制造廠情況

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