2021年覆銅板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

2021年覆銅板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析一、產(chǎn)業(yè)鏈概述

覆銅箔層壓板(CopperCladLaminate,CCL)是將電子或其它浸以，一面或雙面覆以并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡(jiǎn)稱(chēng)為覆銅板。覆銅板生產(chǎn)主要原材料有銅箔、玻纖布、樹(shù)脂和木漿等。覆銅板主要分為剛性覆銅板和撓性覆銅板，通過(guò)有選擇性的對(duì)覆銅板進(jìn)行加工制成印制電路板，可以應(yīng)用于通訊設(shè)備、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、航空航天和計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。

覆銅板的三大主要原材料是銅箔、玻纖布和樹(shù)脂，其占總成本比重分別為39%、18%、18%，三者共占成本的75%。

二、上游產(chǎn)業(yè)

1、電解銅箔

電解法由于其成本、工藝等優(yōu)勢(shì)成為國(guó)內(nèi)外銅箔生產(chǎn)的主流工藝，國(guó)內(nèi)絕大多數(shù)銅箔生產(chǎn)企業(yè)也采用電解法，因此，電解銅箔在我國(guó)銅箔中占比最高，占比達(dá)98%以上。電解銅箔是(CCL)及(PCB)制造的重要的材料，被稱(chēng)為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2017-2021年以來(lái)，我國(guó)對(duì)于電解銅箔的需求越來(lái)越大，帶動(dòng)其產(chǎn)能不斷擴(kuò)大，2021年中國(guó)電解銅箔的產(chǎn)能達(dá)到72.1萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)19.2%。

2、玻纖布

玻纖布是采用玻纖紗作經(jīng)緯紗，在織布機(jī)上交織而成。其中電子玻纖布是玻纖布中的高端產(chǎn)品，是覆銅板的基礎(chǔ)材料之一。2016-2021年中國(guó)玻纖紗的產(chǎn)量逐年增長(zhǎng)，2021年玻纖紗的產(chǎn)量為624萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)15.3%。同時(shí)，我國(guó)電子玻紗布發(fā)展迅速，是全球電子級(jí)玻璃纖維第一生產(chǎn)大國(guó)，技術(shù)與國(guó)際接軌，但和國(guó)際頂尖水平仍有差距。

3、合成樹(shù)脂

合成樹(shù)脂是生產(chǎn)覆銅板的重要原材料之一，覆銅板的性能提升，很大程度取決于特種樹(shù)脂的選擇，其中的環(huán)氧樹(shù)脂是覆銅板制造中使用最多的合成樹(shù)脂。2016-2021年中國(guó)合成樹(shù)脂的產(chǎn)量逐年增長(zhǎng)，2021年合成樹(shù)脂的產(chǎn)量達(dá)到10765萬(wàn)噸，同比增速4%，較2020年有所放緩。

三、中游產(chǎn)業(yè)

覆銅板是制造印制電路板的核心材料，擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板經(jīng)歷了無(wú)鉛無(wú)鹵化和輕薄化，目前正向高頻高速化方向發(fā)展。覆銅板工藝生產(chǎn)的核心難點(diǎn)在于原材料的選擇及配方比例，是直接影響覆銅板介電損耗與介電常數(shù)的主要因素，其制造技術(shù)受制于多方，上游原材料的電解銅箔技術(shù)存在短板，生產(chǎn)出口的多是中低端產(chǎn)品，其高端電解銅箔幾乎全部依賴(lài)于進(jìn)口，覆銅板自身制造的配方比例也是我國(guó)高頻覆銅板的技術(shù)壁壘，目前，高端的覆銅板生產(chǎn)技術(shù)基本被美國(guó)和日本所壟斷。2016-2021年中國(guó)覆銅板產(chǎn)量逐年增長(zhǎng)，為下游市場(chǎng)終端產(chǎn)品的發(fā)展提供了基礎(chǔ)。2021年中國(guó)覆銅板產(chǎn)量達(dá)到8億平方米，同比增速10%。

近幾年來(lái)，在工業(yè)突飛猛進(jìn)的促動(dòng)下，中國(guó)大陸的工業(yè)也取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，無(wú)論產(chǎn)能、質(zhì)量，還是規(guī)格、品種等方面，都得到了同步發(fā)展。2016-2021年，我國(guó)覆銅板的出口數(shù)量和進(jìn)口數(shù)量總體都呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

從覆銅板進(jìn)出口均價(jià)來(lái)看，中國(guó)覆銅板的進(jìn)口均價(jià)遠(yuǎn)高于出口均價(jià)，且價(jià)差呈擴(kuò)大趨勢(shì)。2016-2021年間覆銅板的進(jìn)口均價(jià)呈“Z”型上升，出口均價(jià)上下波動(dòng)幅度不大，導(dǎo)致進(jìn)出口均價(jià)差值逐漸拉大。2021年中國(guó)覆銅板出口均價(jià)為8.23美元/千克，進(jìn)口均價(jià)為22.55美元/千克，中國(guó)覆銅板出口的多是中低端產(chǎn)品，高端覆銅板依靠進(jìn)口，我國(guó)覆銅板的發(fā)展受電解銅箔工藝限制，其高端電解銅箔產(chǎn)品幾乎全部依賴(lài)于進(jìn)口。

從覆銅板的進(jìn)出口地區(qū)來(lái)看，2021年中國(guó)覆銅板主要進(jìn)口地區(qū)是中國(guó)臺(tái)灣、日本和韓國(guó)3個(gè)地區(qū)，其中中國(guó)臺(tái)灣的進(jìn)口金額為7.66億美元，占進(jìn)口總額比重52%。中國(guó)覆銅板的主要出口地區(qū)是韓國(guó)、印度、泰國(guó)等其他地區(qū)，其中，韓國(guó)和印度占出口總額的一半，韓國(guó)和印度的出口金額分別為2.73億美元和1.1億美元，占比分別為36%和14%。

從2021年中國(guó)覆銅板各省市出口金額來(lái)看，中國(guó)覆銅板出口大省是江蘇省和廣東省，出口金額分別為3.03億元和2.56億元，占全國(guó)出口金額比重為40%和34%。近年來(lái)，我國(guó)形成了以廣東東莞——深圳、江蘇昆山——蘇州地區(qū)為中心的兩大電子工業(yè)生產(chǎn)基地，電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展促進(jìn)了印制電路板的需求，帶動(dòng)兩個(gè)省份覆銅板的高速發(fā)展。

四、下游產(chǎn)業(yè)

覆銅板主要是用來(lái)制造印制電路板，被稱(chēng)為印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。它是所有電子整機(jī)，包括航空、航天、遙感、遙控、通訊、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、家用電器、甚至高級(jí)兒童玩具等等一切電子產(chǎn)品，都不可缺少的重要電子材料。所以電子信息產(chǎn)業(yè)是我國(guó)CCL和PCB的主要應(yīng)用領(lǐng)域，從2017-2021年中國(guó)電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入可以看出我國(guó)的電子信息制造業(yè)規(guī)模巨大，為覆銅板提供了廣闊的下游需求市場(chǎng)。

覆銅板的原材料和自身制造工藝是覆銅板行業(yè)的技術(shù)壁壘，原材料的工藝技術(shù)水平直接影響，其自身的制造工藝配方比例也是一個(gè)技術(shù)卡點(diǎn)，而覆銅板是印制電路板最主要的材料，進(jìn)而作為終端消費(fèi)產(chǎn)品，而下游終端產(chǎn)品的技術(shù)進(jìn)步，會(huì)提升對(duì)于覆銅板的技術(shù)需求，需要更高端的覆銅板產(chǎn)品。因此，覆銅板是一條雙向影響和互相驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)鏈。

近年來(lái)，國(guó)家大力發(fā)展高新科技，政策力量扶持覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，5G時(shí)代的推進(jìn)，通信網(wǎng)絡(luò)、通信基站、云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域飛速發(fā)展，其終端產(chǎn)品往高頻高速方向邁進(jìn)，我國(guó)的電子產(chǎn)品更新迭代，對(duì)于電子產(chǎn)品的需求市場(chǎng)往更高端的市場(chǎng)導(dǎo)向，對(duì)于覆銅板的工藝需求往高頻高速輕薄化方向驅(qū)動(dòng)，同時(shí)汽車(chē)電子和消費(fèi)電子