標準解讀
GB/T 13555-1992 是一項中國國家標準,全稱為《印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜》。這項標準主要規(guī)定了用于制造印刷電路板(PCB)的撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜的分類、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標志、包裝、運輸和儲存要求。
標準內(nèi)容概覽:
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范圍:明確了該標準適用的產(chǎn)品類型,即專為印制電路制作設(shè)計的、由聚酰亞胺薄膜基材上涂布一層薄銅箔制成的撓性材料。
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分類:根據(jù)產(chǎn)品的性能和用途,將撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜分為不同類型,每種類型有不同的規(guī)格指標,如銅箔厚度、聚酰亞胺薄膜厚度、耐熱等級等。
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技術(shù)要求:
- 外觀:規(guī)定了薄膜表面應(yīng)平整、無針孔、皺紋、裂紋等缺陷。
- 尺寸偏差:詳細說明了薄膜的寬度、長度及厚度的允許偏差范圍。
- 銅箔粘合性:要求銅箔與聚酰亞胺薄膜之間粘結(jié)牢固,經(jīng)特定條件下的彎曲或扭曲測試不應(yīng)出現(xiàn)脫層現(xiàn)象。
- 電氣性能:包括銅箔的電阻率、耐電壓強度等指標,確保電路的導電性和絕緣性。
- 熱穩(wěn)定性與耐化學性:規(guī)定了在高溫和特定化學品作用下,薄膜應(yīng)保持良好的穩(wěn)定性和耐蝕性。
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試驗方法:詳細介紹了各項技術(shù)指標的測試方法,如外觀檢查、尺寸測量、剝離強度測試、電氣性能測試等。
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檢驗規(guī)則:規(guī)定了產(chǎn)品出廠前的檢驗項目、抽樣方法及合格判定準則,確保每批產(chǎn)品的質(zhì)量符合標準要求。
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標志、包裝、運輸和儲存:要求產(chǎn)品外包裝需明確標注產(chǎn)品型號、規(guī)格、生產(chǎn)日期、制造商信息等,并對運輸和儲存環(huán)境提出具體要求,以防止產(chǎn)品受損或性能下降。
此標準旨在統(tǒng)一和提升撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜的質(zhì)量標準,保障其在電子制造領(lǐng)域的可靠應(yīng)用,特別是在需要高柔韌性、高耐熱性和良好電氣性能的復(fù)雜電路設(shè)計中。
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文檔簡介
UDC621.315.616-416:621.3.049.75L30中華人民共和國國家標準GB13555—92印制電路用境性覆銅箱聚酰亞胺薄膜Flexiblecopper-cladpolyimidefilmforprintedcircuits1992-07-08發(fā)布1993-04-01實施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布
中華人民共和國國家標準印制電路用曉性覆銅箱聚酰亞胺薄膜GB13555-92中國標準出版社出版發(fā)行北京西城區(qū)復(fù)興門外三里河北街16號郵政編碼:100045電話:63787337、637874471992年12月第一版2006年3月電子版制作書號:155066·1-23417版權(quán)專有權(quán)必究舉報電話:(010)68533533
中華人民共和國國家標準印制電路用燒性覆銅箔聚酰亞胺薄膜cB13555-92Flexiblecopper-cladpolyimidefilmforprintedcircuits本標準等效采用國際標準IEC249-2-13(1987印制電路用基材第二部分:規(guī)范,規(guī)范N13:一般用途的攪性覆銅箱聚酰亞膠薄膜)和IEC249-2-15(1987印制電路用基材第二部分:規(guī)范,規(guī)范N15:限定可燃性的攪性覆銅箱聚酰亞膠薄膜》。主題內(nèi)客和適用范圍本標準規(guī)定了印制電路用燒性覆銅箱聚酰亞胺薄膜的各項性能要求。本標準適用于印制電路用燒性覆銅箱案酰亞膠薄膜。本標準規(guī)定有“供選用”的技術(shù)要求,這些要求只有在供需雙方同意的情況下才適用。在沒有要求的情況下,滿足所有未注明“供選用”字樣的技術(shù)要求,則認為符合本標準。2引用標準GB4721印制電路用覆銅箱層壓板通用規(guī)則GB4722印制電路用覆銅箱層壓板試驗方法GB5230電解銅箱GB/T13557印制電路用抗性覆銅箱材料試驗方法3產(chǎn)品分類燒性覆銅箱聚酰亞胺薄膜有二個型號,其代號和特性如表1.表1燒性覆銅箱聚酰亞膠薄膜品種和型號CPI-101一般用途的CPI-102F限定可燃性的注:CPI-101型相當于IEC249-2-13型CPI-102F型相當于IEC249-2-15型。材料組成本材料由燒性聚酰亞胺薄膜絕緣基材,一面或兩面覆以銅箱構(gòu)成,可用或不用粘合劑。4.1絕緣基材4.1.1聚酰亞胺薄膜聚酰亞胺薄膜的推薦厚度和極限偏差如表2所示
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