標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 14709-2017 撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜》相比于《GB/T 14709-1993 撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜》,主要在以下幾個(gè)方面進(jìn)行了更新與調(diào)整:
-
技術(shù)指標(biāo)的優(yōu)化:新版標(biāo)準(zhǔn)對(duì)涂膠聚酰亞胺薄膜的性能指標(biāo)進(jìn)行了細(xì)化和提升,包括但不限于耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、粘結(jié)強(qiáng)度等方面的參數(shù)要求,以適應(yīng)近年來(lái)電子行業(yè)對(duì)撓性電路更高性能的需求。
-
檢測(cè)方法的改進(jìn):為了更準(zhǔn)確、科學(xué)地評(píng)估薄膜質(zhì)量,2017版標(biāo)準(zhǔn)引入了新的檢測(cè)技術(shù)和方法,對(duì)原有測(cè)試過(guò)程中的某些步驟進(jìn)行了修訂或補(bǔ)充,確保檢驗(yàn)結(jié)果的可靠性和一致性。
-
產(chǎn)品分類與命名:對(duì)涂膠聚酰亞胺薄膜的產(chǎn)品分類體系進(jìn)行了調(diào)整,可能包括新增或細(xì)化產(chǎn)品類別,以及更明確的產(chǎn)品命名規(guī)則,便于用戶根據(jù)具體應(yīng)用需求選擇合適的產(chǎn)品類型。
-
環(huán)保與安全要求:隨著全球?qū)Νh(huán)保和安全生產(chǎn)的重視,新標(biāo)準(zhǔn)可能加入了關(guān)于材料環(huán)保性、有害物質(zhì)限量等方面的要求,確保產(chǎn)品符合當(dāng)前的環(huán)保法規(guī)和市場(chǎng)趨勢(shì)。
-
標(biāo)準(zhǔn)的適用范圍與引用文件:更新了標(biāo)準(zhǔn)的適用范圍描述,明確了標(biāo)準(zhǔn)所覆蓋的產(chǎn)品類型和技術(shù)領(lǐng)域。同時(shí),引用了最新的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),使得標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容更加與時(shí)俱進(jìn),與國(guó)際接軌。
-
術(shù)語(yǔ)和定義的規(guī)范:為增強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)的可讀性和理解度,對(duì)相關(guān)專業(yè)術(shù)語(yǔ)和定義進(jìn)行了修訂或新增,確保行業(yè)內(nèi)溝通的一致性和準(zhǔn)確性。
如需獲取更多詳盡信息,請(qǐng)直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。
....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2017-12-29 頒布
- 2017-12-29 實(shí)施
下載本文檔
文檔簡(jiǎn)介
ICS31180
L30.
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T14709—2017
代替
GB/T14709—1993
撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜
Adhesivecoatedpolyimidefilmforflexibleprintedcircuits
2017-12-29發(fā)布2017-12-29實(shí)施
中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布
中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
GB/T14709—2017
目次
前言
…………………………Ⅰ
范圍
1………………………1
規(guī)范性引用文件
2…………………………1
術(shù)語(yǔ)和定義
3………………1
產(chǎn)品分類標(biāo)識(shí)和結(jié)構(gòu)
4、……………………1
材料要求
5…………………2
要求
6………………………3
檢驗(yàn)規(guī)則
7…………………5
檢驗(yàn)方法
8…………………8
標(biāo)志包裝運(yùn)輸貯存
9、、、…………………10
附錄規(guī)范性附錄涂膠薄膜揮發(fā)物含量測(cè)試方法
A()…………………12
附錄規(guī)范性附錄涂膠薄膜流動(dòng)度流膠長(zhǎng)度膠厚測(cè)試方法
B()(/)…………………13
附錄規(guī)范性附錄涂膠薄膜固化及輥壓試樣制備
C()…………………15
GB/T14709—2017
前言
本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本標(biāo)準(zhǔn)代替撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜與相比
GB/T14709—1993《》,GB/T14709—1993
主要技術(shù)變化如下
:
增加了第章術(shù)語(yǔ)和定義
———3;
第章增加了產(chǎn)品分類標(biāo)識(shí)舉例說(shuō)明和結(jié)構(gòu)內(nèi)容的編寫
———4、;
在增加了厚度與公差要求
———6.2.3;
在中將揮發(fā)物含量性能要求修改為可選技術(shù)要求
———6.3;
在性能要求中用浮焊后以及溫度循環(huán)后剝離強(qiáng)度供選替代熱沖擊及干熱處理后剝離
———6.3,()
強(qiáng)度要求增加了耐藥品性熱應(yīng)力浮焊吸水率體積電阻率以及電氣強(qiáng)度要求
,、()、、;
刪除了彎曲疲勞測(cè)試方法將揮發(fā)物含量和流動(dòng)性的測(cè)試方法修改成附錄附錄在尺寸
———,A、B,
穩(wěn)定性測(cè)試方法中增加了去離型層尺寸穩(wěn)定性的操作步驟
;
在中調(diào)整了原檢測(cè)項(xiàng)目的分組將原標(biāo)準(zhǔn)中的組組檢驗(yàn)合并為組檢驗(yàn)將組
———7.2,,A、BA,C
檢驗(yàn)個(gè)月個(gè)月分為組個(gè)月以及組個(gè)月具體檢驗(yàn)周期詳見(jiàn)表
(3~6)C(3)D(12),7;
在中增加了接頭和不合格段尺寸的要求
———9.2。
本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出
。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口
(SAC/TC47)。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位華爍科技股份有限公司麥可羅泰克常州產(chǎn)品服務(wù)有限公司九江福萊克斯有
:、()、
限公司廣東生益科技股份有限公司
、。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人范和平楊蓓高艷如張盤新王華志劉鶯楊艷楊宏曹易
:、、、、、、、、。
本標(biāo)準(zhǔn)所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為
:
———GB/T14709—1993。
Ⅰ
GB/T14709—2017
撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜
1范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜下稱涂膠聚酰亞胺薄膜的分類標(biāo)識(shí)和結(jié)構(gòu)材
()、、
料要求要求檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)規(guī)則標(biāo)志包裝運(yùn)輸和貯存
、、、、、、。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制電路覆蓋層用的單面涂膠聚酰亞胺薄膜和多層撓性印制電路板用的雙面涂
膠聚酰亞胺薄膜
。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
印制電路術(shù)語(yǔ)
GB/T2036
電解銅箔
GB/T5230
電氣絕緣用薄膜第部分電氣絕緣用聚酰亞胺薄膜
GB/T13542.66:
撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板
GB/T13555—2017
印制電路用撓性覆銅箔材料試驗(yàn)方法
GB/T13557—2017
3術(shù)語(yǔ)和定義
界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件
GB/T2036。
31
.
離型材料releasematerial
用來(lái)保護(hù)產(chǎn)品涂膠面或支撐產(chǎn)品的可移除并保持涂膠面不被破壞的膜狀或紙狀材料
,
溫馨提示
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