中國LED封裝行業(yè)發(fā)展概況及未來發(fā)展趨勢分析

中國LED封裝行業(yè)發(fā)展概況及未來發(fā)展趨勢分析

（一）LED封裝技術(shù)簡介

1、LED封裝簡介

LED封裝器件，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)半導(dǎo)體器件。LED封裝是根據(jù)LED封裝器件的用途要求，將LED芯片封裝于相應(yīng)的引線框架即支架上來完成LED封裝器件的制造過程。

LED封裝的功能主要是為芯片提供機械保護以提高可靠性；加強散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能；光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布；供電管理，包括交流/直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等功能。LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電/機械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定。LED封裝不僅要求能夠保護芯片，而且還需保證芯片發(fā)出的光能夠透出封裝體，同時還要具有良好的光取出效率和良好的散熱性，其性能及質(zhì)量會直接影響到LED的使用性能和壽命。

根據(jù)LED合成光方式的不同，LED封裝器件可以分為顯示封裝器件和照明封裝器件。LED顯示封裝器件主要利用LED芯片發(fā)光顯示基色，從而實現(xiàn)信息顯示，主要應(yīng)用于顯示領(lǐng)域。LED顯示封裝器件已從初期較為主流的單色封裝器件、雙色封裝器件，發(fā)展至目前主流的RGB全彩封裝器件。目前市場主流的RGB全彩顯示封裝器件主要是借助不同的半導(dǎo)體材料實現(xiàn)不同光色的LED，基于RGB三基色原理，對紅、綠、藍LED施以不同電力控制，進而實現(xiàn)三原色組合并產(chǎn)生彩光。LED照明封裝器件主要利用藍光LED+YAG黃色熒光粉、紫外LED+多色熒光粉來產(chǎn)生白光，主要應(yīng)用在照明領(lǐng)域。

2、LED封裝行業(yè)技術(shù)水平及特點

隨著LED封裝技術(shù)發(fā)展，LED封裝產(chǎn)品形態(tài)主要有LampLED、SMDLED、COBLED等。LampLED、SMDLED及COBLED技術(shù)原理可通用于LED顯示封裝器件及LED照明封裝器件，但由于LED顯示封裝器件與LED照明封裝器件的光學(xué)結(jié)構(gòu)及失效率要求不同，進而使得LED顯示封裝技術(shù)及LED照明封裝技術(shù)在材料、力學(xué)、熱學(xué)及光學(xué)方面都存在顯著的差異。

LampLED由于其封裝支架形態(tài)特點，其封裝體積通常較大，這種插件式引腳產(chǎn)品形態(tài)難以實現(xiàn)生產(chǎn)自動化，生產(chǎn)成本及客戶使用成本均較高，因此該技術(shù)逐步退出行業(yè)主流技術(shù)陣營。

SMDLED封裝器件典型特點是其SMT焊盤為平面式引腳結(jié)構(gòu)，易實現(xiàn)生產(chǎn)自動化和封裝尺寸的小型化。SMDLED按照封裝支架的結(jié)構(gòu)形態(tài)，又可分為TOPLED和CHIPLED，其中，TOPLED封裝支架通常具有碗杯式結(jié)構(gòu)，其支架主要由金屬和塑膠構(gòu)成，主要是采用點膠封裝完成，其出光一般是單面式發(fā)光，是目前LED戶內(nèi)外顯示及照明的主流封裝器件，發(fā)展最為成熟。CHIPLED的典型特點是封裝支架通常是平面式結(jié)構(gòu)，材質(zhì)通常為PCB，主要通過模具壓合的方式灌膠封裝、切割完成，其出光面通常是五面出光，優(yōu)勢是可實現(xiàn)比TOPLED更小的封裝體尺寸，以滿足小間距LED顯示屏或其他對元器件尺寸有更高要求的應(yīng)用領(lǐng)域需求。由于CHIPLED封裝結(jié)構(gòu)的上述特點，加之其氣密性更高，產(chǎn)品失效率更低，技術(shù)和市場發(fā)展速度最快。

COBLED是LED封裝器件發(fā)展的另一種產(chǎn)品形態(tài)，在顯示領(lǐng)域中主要為滿足更高清晰度LED顯示屏的需要，其技術(shù)特點為在顯示屏的驅(qū)動電路板上直接封裝LED芯片，再進行表面處理，主要應(yīng)用于MiniLED顯示；在照明領(lǐng)域中，COBLED主要解決功率芯片散熱問題。

SMDLED技術(shù)和COBLED技術(shù)各自具有優(yōu)勢的應(yīng)用場景，并非迭代的技術(shù)關(guān)系，SMDLED技術(shù)未來將繼續(xù)與COB技術(shù)長期共存。SMD技術(shù)及COB技術(shù)皆已發(fā)展多年，系目前LED封裝行業(yè)主流的技術(shù)形態(tài)，其中SMD技術(shù)將繼續(xù)長期占領(lǐng)LED顯示市場的主導(dǎo)地位。目前，SMD技術(shù)可應(yīng)用于常規(guī)戶外顯示、常規(guī)戶內(nèi)顯示及戶內(nèi)外小間距顯示、微小間距顯示等應(yīng)用場景內(nèi)，可以涵蓋整個顯示領(lǐng)域。由于SMD技術(shù)在應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈上足夠成熟，通用性強，具有較好的技術(shù)和應(yīng)用成本優(yōu)勢。此外，近年市場發(fā)展出多像素合一的SMDLED顯示技術(shù)，如4合1顯示產(chǎn)品，進一步鞏固了SMDLED技術(shù)在LED顯示市場的主導(dǎo)地位。

COB技術(shù)與SMD技術(shù)相比較，具有防護性能高的優(yōu)勢，雖然與SMD技術(shù)具有同樣的應(yīng)用領(lǐng)域，但COBLED技術(shù)具有工藝技術(shù)難度大、生產(chǎn)良率低、制作成本較高等問題，因此主要用于小間距顯示及微小間距顯示領(lǐng)域。

3、LED封裝行業(yè)與上下游之間的關(guān)系

LED封裝行業(yè)上游主要為芯片、支架、膠水、焊線所用的金屬材料、PCB板等原材料制造行業(yè)。其中，LED芯片及支架為LED封裝器件最主要原材料。

LED芯片系將外延片經(jīng)刻蝕、電極蒸鍍、裂片等工序制作出基本結(jié)構(gòu)為可電致發(fā)光的半導(dǎo)體顆粒，其占LED封裝原材料比重最大，系LED封裝的核心原材料；其次，支架為器件封裝所使用的底基座，其結(jié)構(gòu)對于封裝器件的防潮性能、散熱性能等有著重要作用。因此，LED芯片行業(yè)及LED支架行業(yè)的供給情況及價格變動對LED封裝行業(yè)成本具有較大的影響。LED封裝行業(yè)下游主要為LED應(yīng)用。根據(jù)LED應(yīng)用產(chǎn)品的功能特點，LED應(yīng)用產(chǎn)品主要分為LED照明產(chǎn)品、LED顯示產(chǎn)品。LED下游應(yīng)用市場的增長將為LED封裝行業(yè)持續(xù)發(fā)展提供動力。

（二）行業(yè)發(fā)展概況

1、中國LED行業(yè)發(fā)展概況

從LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，20世紀(jì)70年代LED行業(yè)產(chǎn)能中心主要集中在美國、歐洲、日本三地廠商，20世紀(jì)80年代后期中國臺灣地區(qū)和韓國的背光市場迅速崛起，2000年以后，中國大陸地區(qū)開始承接全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，同時受益于成本優(yōu)勢和旺盛的下游產(chǎn)品市場需求，目前已成為世界重要的LED生產(chǎn)基地。我國LED產(chǎn)業(yè)開始于上世紀(jì)60年代末，主要以科研院所或具備科研院所背景的企業(yè)所主導(dǎo)，80年代LED產(chǎn)業(yè)起步，90年代LED產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模，90年代后期得到迅速發(fā)展。經(jīng)過30多年的積累，我國經(jīng)歷了進口器件銷售—進口芯片封裝—進口外延片制成芯片并封裝—自主生產(chǎn)外延片、芯片和器件四個階段，當(dāng)前已初步形成包括LED外延片的生產(chǎn)、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

益于成本優(yōu)勢和旺盛的下游產(chǎn)品市場需求，我國目前已成為世界重要的LED封裝生產(chǎn)基地。在國家持續(xù)推進半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展之下，我國LED行業(yè)取得了良好的發(fā)展。在標(biāo)準(zhǔn)認證建設(shè)方面，標(biāo)準(zhǔn)認證漸成體系，“十二五”期間我國已發(fā)布了一批半導(dǎo)體相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，檢測能力逐步提升，我國半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化工作已處于世界前列，實現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)、檢測和技術(shù)服務(wù)“走出去”，在國際標(biāo)準(zhǔn)制定上已具備一定的技術(shù)基礎(chǔ)和組織管理經(jīng)驗。

在產(chǎn)業(yè)格局上，我國已初步構(gòu)建了比較完整的LED產(chǎn)業(yè)鏈，以龍頭企業(yè)為核心的產(chǎn)業(yè)集團逐步形成，產(chǎn)業(yè)集中度穩(wěn)步提高，目前已經(jīng)形成長三角、珠三角、閩贛地區(qū)為主的產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域。其中，珠三角的LED封裝和應(yīng)用規(guī)模全國最大，產(chǎn)業(yè)配套能力最強。2018年，我國LED行業(yè)整體市場規(guī)模達到7,374億元，2012-2018年年均復(fù)合增長率為25.14%。

我國LED企業(yè)數(shù)量隨產(chǎn)業(yè)鏈呈金字塔型分布。其中，外延片與芯片生產(chǎn)企業(yè)約50家，主要的廠家有華燦光電股份有限公司、廈門乾照光電股份有限公司、三安光電股份有限公司等，目前上游集中化程度較高，規(guī)模優(yōu)勢比較明顯；下游應(yīng)用集中度仍較低，相關(guān)企業(yè)數(shù)量眾多。

2、中國LED封裝行業(yè)發(fā)展概況

2017年全球LED封裝行業(yè)市場規(guī)模達到1,439億元。目前全球LED封裝產(chǎn)業(yè)主要集中于中國大陸、日本、中國臺灣地區(qū)、美國、歐洲、韓國等國家和地區(qū)。全球排名靠前的封裝企業(yè)陸續(xù)在我國設(shè)廠，并且已經(jīng)在我國封裝市場占有一定的市場份額。目前，中國已成為全球LED封裝行業(yè)的最大制造基地。

中國LED封裝行業(yè)發(fā)展初期主要以LED照明封裝為主，隨著下游LED顯示應(yīng)用以及LED顯示封裝技術(shù)發(fā)展，國內(nèi)LED顯示封裝細分行業(yè)規(guī)模亦不斷擴張。2018年中國LED封裝行業(yè)產(chǎn)值約1,000億元。預(yù)計2016-2020年中國LED封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模將保持15.02%的復(fù)合增長率，2020年中國封裝市場產(chǎn)值預(yù)計將達到1,290億元。

3、LED封裝下游需求分析

LED下游應(yīng)用包括照明應(yīng)用及顯示應(yīng)用。2018年中國LED下游應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模為6,080億元，其中LED通用照明應(yīng)用、LED景觀照明應(yīng)用、LED背光照明應(yīng)用分別占比44.20%、14.90%、9.60%，LED顯示應(yīng)用占比約為13.60%。報告期內(nèi)，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于顯示、照明等領(lǐng)域。LED顯示屏及照明需求具體分析如下：

（1）LED顯示屏需求分析

①LED顯示屏市場需求增長

LED顯示屏是指由LED器件陣列組成，通過一定的控制方式，用于顯示文字、文本圖形等各種信息以及電視、錄像信號的顯示屏幕。LED顯示屏按使用場景分為戶內(nèi)、戶外LED顯示屏。LED顯示屏成本構(gòu)成中，封裝器件即燈珠的占比最大。隨著LED顯示屏向超高清、高分辨率方向發(fā)展，單位面積的像素點即燈珠數(shù)量增加，市場對燈珠數(shù)量需求增加，尤其是小間距顯示屏市場的發(fā)展迅速。LED顯示屏市場空間的增加將為LED封裝行業(yè)帶來發(fā)展機遇。

近年來，隨著LED封裝器件技術(shù)的不斷成熟，LED顯示屏基本實現(xiàn)了高清晰度、高分辨率以及長時間性能穩(wěn)定，LED顯示屏應(yīng)用場景日益多元化，可以廣泛應(yīng)用于廣告?zhèn)髅健⑽幕菟?、體育場館、高端會議室、交通控制、高端車展、安防、夜景經(jīng)濟等領(lǐng)域，其中戶外廣告、舞臺租賃等市場已較為成熟。

隨著LED顯示屏應(yīng)用范圍的不斷擴大，市場邊界不斷被打破，LED顯示屏對其他產(chǎn)品的替代將會提升市場空間，例如LED顯示屏對噴繪廣告、廣告燈箱等信息展示媒體的替代，小間距LED顯示屏對DLP、LCD投影儀等市場的沖擊和替代。

隨著LED顯示屏應(yīng)用場景的不斷拓展以及封裝技術(shù)的進步，LED顯示屏市場規(guī)模將保持持續(xù)增長。2012-2017年中國LED顯示屏市場規(guī)模復(fù)合增長率為15.25%。2017年我國LED顯示屏應(yīng)用行業(yè)市場總體規(guī)模約為490億元，同比增長26.94%，中國LED顯示屏產(chǎn)值規(guī)模在全球的市場占比也提升到75%左右，預(yù)計2018年中國LED顯示屏市場規(guī)模將達576億元。

②小間距顯示屏的發(fā)展帶動LED封裝器件需求呈幾何級數(shù)增長

隨著LED顯示屏朝著高密度方向發(fā)展，LED顯示應(yīng)用滲透領(lǐng)域不斷增加，市場規(guī)模有望保持維持較快增長。其中，LED小間距已步入高速增長期，成為LED顯示應(yīng)用行業(yè)新的增長點。LED小間距顯示屏一般指分辨率在P2.5以下（含）的LED顯示屏。隨著SMDLED技術(shù)的成熟，小間距LED顯示屏逐步呈現(xiàn)出替代DLP和LCD等傳統(tǒng)顯示技術(shù)的趨勢。2017年中國小間距LED顯示屏產(chǎn)品規(guī)模在59億元以上，較2016年同比增長67%。由于小間距顯示屏燈珠點間距較一般LED顯示屏點間距更小，小間距顯示屏每單位平方所使用的燈珠數(shù)量呈幾何級數(shù)增長。

隨著市場對于LED顯示屏分辨率要求的提高，在LED顯示屏市場的增量基礎(chǔ)上，封裝器件點間距的不斷縮小將進一步催生封裝器件的市場需求。預(yù)計，考慮到未來小間距LED顯示屏在商業(yè)顯示屏市場的加速滲透，小間距LED顯示屏將繼續(xù)向更大密度轉(zhuǎn)換，燈珠需求量持續(xù)增加，預(yù)計未來小間距LED顯示屏仍將延續(xù)高速增長，2018-2020年中國小間距LED顯示屏市場規(guī)模復(fù)合增長率將達44%左右，2020年中國小間距LED顯示屏市場規(guī)模將達177億元。

（2）LED照明需求分析

目前，LED照明應(yīng)用中的LED通用照明應(yīng)用仍然是LED應(yīng)用市場的第一驅(qū)動力。2018年LED應(yīng)用行業(yè)產(chǎn)值約為6,080億元，2014-2018年LED通用照明年復(fù)合增長率為22.99%，2018年LED通用照明市場規(guī)模為2,679億元。

LED照明于全球照明市場滲透率逐年上升，2009-2017年LED照明于全球照明市場滲透率自1.5%上升至36.70%。此外，2018年全球LED照明滲透率已達到42.50%，LED照明滲透率將持續(xù)保持增長。

4、行業(yè)經(jīng)營模式與行業(yè)利潤水平變動趨勢

（1）行業(yè)經(jīng)營模式

中國大陸相較于歐美、日本等地區(qū)，LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式上有所不同，中國大陸企業(yè)在LED產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵的芯片、封裝等環(huán)節(jié)技術(shù)水平與國際領(lǐng)先企業(yè)相比存在一定差距。

我國LED封裝企業(yè)主要通過研發(fā)、生產(chǎn)、銷售LED封裝和下游應(yīng)用產(chǎn)品來獲得收入。隨著我國LED產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展成熟，行業(yè)中具有實力的領(lǐng)先企業(yè)開始實現(xiàn)LED產(chǎn)業(yè)鏈垂直化延伸，通過進入芯片或支架等上游行業(yè)控制原材料成本及品質(zhì)，并拓展下游LED應(yīng)用業(yè)務(wù)。

（2）行業(yè)利潤水平及變動趨勢

LED封裝行業(yè)的利潤水平主要受上游原材料價格、LED封裝器件銷售價格以及市場競爭程度等因素影響。報告期內(nèi)，由于圖形化藍寶石襯底工藝（PSS）技術(shù)革新等原因，芯片供應(yīng)商可以使用更小面積的芯片提供原有亮度。隨著LED封裝行業(yè)所使用的單位芯片規(guī)格面積縮減，LED封裝行業(yè)每單位封裝器件耗用的芯片價格持續(xù)下降。此外，隨著封裝技術(shù)的進步，行業(yè)逐漸開始使用性價比更高的原材料。

基于主要原材料價格下降與市場競爭，報告期內(nèi)封裝器件銷售價格持續(xù)下降。由于原材料及封裝器件銷售價格皆長期處于下行通道，行業(yè)內(nèi)各公司需不斷改進工藝與管理水平，在投入新產(chǎn)品研發(fā)的同時控制成本與良率，并使得銷售價格下降幅度始終低于原材料采購價格的下降幅度，LED封裝企業(yè)方可獲得較好盈利能力。

5、LED封裝產(chǎn)業(yè)未來趨勢展望

（1）行業(yè)集中度進一步加深，規(guī)模效應(yīng)進一步顯現(xiàn)

近年來，國內(nèi)LED市場競爭加劇致使中小廠商被迫關(guān)閉或被并購，行業(yè)集中度得到提升。由于LED封裝器件銷售價格逐年下降，成本管控及產(chǎn)品性能優(yōu)勢成為競爭關(guān)鍵；未來僅有供應(yīng)鏈管控良好、生產(chǎn)效率及良率管控良好、擁有規(guī)模優(yōu)勢以及產(chǎn)品性能優(yōu)勢的LED封裝企業(yè)得以繼續(xù)生存，缺乏競爭力的LED封裝企業(yè)將被淘汰，LED封裝行業(yè)集中度進一步加深成為必然趨勢。

（2）國產(chǎn)封裝器件的高端產(chǎn)品市場份額進一步擴大，逐漸取代進口器件

目前國內(nèi)封裝市場仍然存在國際廠商與國內(nèi)廠商競爭，國際廠商主要涉足高端封裝產(chǎn)品市場，國內(nèi)廠商主要占據(jù)中端及低端封裝產(chǎn)品市場。隨著國產(chǎn)封裝器件技術(shù)不斷成熟，國產(chǎn)封裝器件性能與進口封裝器件性能相當(dāng)，但價格優(yōu)勢明顯，國產(chǎn)封裝器件競爭力愈發(fā)顯現(xiàn)。目前國內(nèi)部分封裝廠商已經(jīng)在高端封裝器件領(lǐng)域建立起良好的品牌形象，國產(chǎn)封裝器件高端市場份額明顯提升。未來，國產(chǎn)封裝器件將逐步取代進口封裝器件。

（3）小間距LED需求市場廣闊，將成為顯示屏行業(yè)需求的主要動力之一

小間距LED顯示屏具有高清顯示、無縫拼接、散熱系統(tǒng)良好、拆裝方便等特點。隨著小間距LED顯示屏價格因生產(chǎn)工藝逐步成熟而逐年下降，小間距LED顯示應(yīng)用領(lǐng)域迅速擴大，市場規(guī)模保持較高增速。2017年中國小間距LED顯示產(chǎn)品規(guī)模在59億元以上，較2016年同比增長67%；預(yù)計未來小間距LED顯示屏仍將延續(xù)高速增長，2018-2020年中國小間距LED顯示屏市場規(guī)模復(fù)合增長率將達44%左右，2020年中國小間距LED顯示屏市場規(guī)模將達177億元。

（三）影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素

1、有利因素

（1）國家政策引導(dǎo)我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了良好的環(huán)境近年來，國家及各地方政府出臺了一系列LED產(chǎn)業(yè)扶持政策，例如國務(wù)院印發(fā)的《國家標(biāo)準(zhǔn)化體系建設(shè)發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）》鼓勵加強LED及新型顯示等在內(nèi)的電子信息制造與軟件行業(yè)的發(fā)展、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》鼓勵推動半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、工業(yè)和信息化部印發(fā)的《中國光電