MX232TD直板機(jī)整機(jī)設(shè)計(jì)指導(dǎo)書2014.04.09

MX232整機(jī)設(shè)計(jì)指導(dǎo)書

2014.04.09主板正面說明接近傳感器按鍵擴(kuò)展接口前后攝像頭焊盤LCD焊盤1鎖屏+音量鍵焊盤按鍵按鍵燈聽筒焊盤主板背面說明電池連接器喇叭焊盤手電開關(guān)屏蔽罩TF卡WIFI/BT天線饋點(diǎn)TPZIF霍爾開關(guān)引線式馬達(dá)焊盤3.5mm耳機(jī)接口底部兼容手電燈焊盤MIC焊盤GSM/TDGPS天線饋點(diǎn)10PINUSB兼容5pinTP手工焊盤彈片式馬達(dá)焊盤四ID/MD設(shè)計(jì)說明1屏該方案LCD支持2.4QVGA\2.6QVGA\2.8QVGA\3.0QVGA\3.2QVGA\3.5HVGA等規(guī)格.主板上設(shè)計(jì)有1組LCD焊盤接口，2.4QVGA采用我司通用FPC規(guī)格，盡可能使用通用規(guī)格.LCD與LCD之間間隙0.4，LCD與主板之間需貼0.4H高度硬質(zhì)材質(zhì)支撐LCD，避讓開焊盤，保證LCD底部支撐的平整.LCD表面與殼體需貼泡棉緩沖，避免硬接觸，以免沖擊損壞LCD建議采用帶掛角LCD，LCDZ方向結(jié)構(gòu)更可靠.

四ID/MD設(shè)計(jì)說明2護(hù)鏡和觸摸屏該項(xiàng)目觸摸屏支持電容和電阻2種格式，推薦使用電容屏.該項(xiàng)目若使用電阻屏功能，則LCD上自帶電阻屏，采用假TP方式，假TP采用0.2mmPET薄膜材質(zhì)，該結(jié)構(gòu)注意電阻屏排線的結(jié)構(gòu)避讓.該項(xiàng)目若使用電容屏功能，則LCD上不帶TP，電容屏獨(dú)立設(shè)計(jì).電容屏可設(shè)計(jì)為G+G或G+F結(jié)構(gòu)2.4QVGA電容屏我司有公模，G+F結(jié)構(gòu).電容屏芯片推薦使用：MSTAR2133或者墩泰FT6206,電容屏芯片區(qū)域最小可做到9*11mm.電容屏器件區(qū)域放置和布局方式如圖，F(xiàn)PC較長，建議帶背膠，以便定位.電容屏連接器接口為ZIF接口，要求表面用結(jié)構(gòu)+泡棉壓住，防止松脫.電容屏FPC經(jīng)過路徑要求平滑過渡，不可有可能劃傷FPC的利角利邊等.電容屏IC區(qū)域較大，請注意殼體開窗，要保證裝配順利注意電容屏貼膠面積，不可有雙面膠斷開的現(xiàn)象出現(xiàn)，以免電容屏起翹，兩側(cè)貼膠面積要求大于1.5mm

TP手工焊盤接口，與ZIF二選一四ID/MD設(shè)計(jì)說明3按鍵（1）該方案主板上設(shè)計(jì)了2種按鍵布局方式，客戶請二選一，根據(jù)需要選擇，若客戶需要其他方式按鍵布局，請采用按鍵擴(kuò)展接口，自定義按鍵布局.（2）開機(jī)鍵不可復(fù)用，請按照圖示方式設(shè)計(jì)開機(jī)鍵（3）為了保證背光效果，按鍵支架與主板間距盡量加大，以獲得較大的燈光發(fā)散空間.開機(jī)鍵開機(jī)鍵分配方式一：4排3列分配方式二：3排4列四ID/MD設(shè)計(jì)說明4攝像頭（1）該方案前攝支持8-30w，后攝支持30-200w攝像頭上可帶一顆假閃光燈，200W攝像頭規(guī)格為6.5*6.5*4.2.30W攝像頭規(guī)格為5*5*3或者6*6*3（2）攝像頭護(hù)鏡的透光區(qū)域請注意攝像頭的視角，護(hù)鏡透光區(qū)域請與視角留足0.3mm以上間隙，防止裝配偏位后攝像頭取景后暗角。不同廠家的攝像頭視角會不一樣，設(shè)計(jì)時請注意與廠家確認(rèn)。（3）攝像頭為FPC焊接式，F(xiàn)PC用主板露銅定位孔定位，同時為了方便焊接，需要再FPC上做背膠。（4）攝像頭FPC請注意焊盤的起始腳和PIN腳定義，同時需要確認(rèn)成像方式，請參考我司提供的攝像頭規(guī)格書。.四ID/MD設(shè)計(jì)說明5聽筒（1）堆疊上設(shè)計(jì)為彈片式聽筒。（2）聽筒的出聲面必須密封，出聲孔面積要求10-12平方毫米。四ID/MD設(shè)計(jì)說明6馬達(dá)（1）堆疊上馬達(dá)規(guī)格為引線式柱狀馬達(dá)和彈片式柱狀馬達(dá)，客戶可根據(jù)需要選擇.（2）馬達(dá)線的理線空間在設(shè)計(jì)時要注意預(yù)留。（3）馬達(dá)主體部分需要用泡棉壓緊，防止馬達(dá)工作時產(chǎn)生雜音（4）注意馬達(dá)擺錘周邊需避讓至少0.5mm以上，以免干涉四ID/MD設(shè)計(jì)說明7麥克風(fēng)（1）堆疊上為焊線式麥克風(fēng)，已帶有膠套。（2）麥克風(fēng)孔需要密封，以確保麥克風(fēng)的送話效果（3）麥克風(fēng)孔大小建議為￠0.8-1.2MM（4）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時注意麥克風(fēng)的理線空間（5）麥克風(fēng)固定位不要放到金屬材料的機(jī)殼中，以免對麥克風(fēng)的通話效果產(chǎn)生影響。四ID/MD設(shè)計(jì)說明8USB（1）10PINMINIUSB接口兼容5PINUSB接口，根據(jù)客戶需求二選一，建議5pinUSB配合3.5mm耳機(jī)使用，10pinUSB單獨(dú)使用.（2）機(jī)殼與USB周圈單邊間隙為0.15-0.2MM（3）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時注意核對USB數(shù)據(jù)線頭是否能插到位。如果與機(jī)殼有干涉，請注意選用加長型的USB數(shù)據(jù)線頭。（4）接口處建議設(shè)計(jì)USB膠塞，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時注意膠塞不要與USB干涉四ID/MD設(shè)計(jì)說明9T卡座（1）堆疊上為掀蓋式T卡座（2）T卡座與周圈機(jī)殼單邊留0.5MM間隙四ID/MD設(shè)計(jì)說明10SIM卡座（1）堆疊上插拔式SIM卡座（2）SIM卡座與周圈機(jī)殼單邊留0.5MM間隙（3）結(jié)構(gòu)上要對兩個SIM卡做明顯的標(biāo)示，上面的SIM卡座標(biāo)示為SIM1，下面的SIM卡座標(biāo)示為SIM2。（4）為確保方便取SIM卡的同時，又確保SIM卡受力沖擊時不容易滑出掉卡，建議結(jié)構(gòu)的SIM卡槽的取卡斜槽做25-35°角。四ID/MD設(shè)計(jì)說明11喇叭（1）堆疊支持普通單喇叭和K類大喇叭，喇叭尺寸建議2030或者2535（2）喇叭建議設(shè)計(jì)為BOX結(jié)構(gòu)，音質(zhì)好，BOX喇叭注意膜片行程避讓不小于1.0MM，避免干涉（3）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時要注意喇叭的理線空間。（4）喇叭出音孔面積建議不小于喇叭膜片面積面積的15%.（5）若使用2030喇叭時，建議使用上端電池連接器，可增加電池容量.二選一喇叭

設(shè)計(jì)要求?前音腔高度：2030，2535普通喇叭在0.6~1.0mm；

speaker

BOX要大于1mm?后音腔容積：

2030，2535，3040在3.5cc左右?出音孔面積：（出音孔要開在喇叭的中心位置）

2030建議在85平方毫米以上；2535在100平方以上.?密封性：前音腔要用泡棉使喇叭與后殼之間進(jìn)行密封，后音腔要用泡棉與主板的密封，保證后音腔足夠大。?注意事項(xiàng)：喇叭在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的時候要遠(yuǎn)離MIC，避免由于密封性不好引起的免提通話有回音的問題。四ID/MD設(shè)計(jì)說明12電池（1）設(shè)計(jì)時注意電池的±極要與電池連接器的±極對應(yīng)。（2）測壓式電池端面要求與電池連接器留足0.2MM間隙，同時電池與機(jī)殼0間隙配合，將電池受力分散到機(jī)上，防止電池受力沖擊時將電池連接器撞壞。（3）電池簧片要做沉臺，沉臺深度為0.5MM，防止電池接頭的彈片過渡壓縮后接觸不良，導(dǎo)致掉電問題。（4）堆疊上的電池外形和容量為建議尺寸，客戶可根據(jù)整機(jī)外形相應(yīng)調(diào)整電池的外形尺寸和容量。（5）主板上有兩個電池連接器的位置，客戶可根據(jù)需要選用，堆疊里面默認(rèn)隱藏一個連接器，客戶可根據(jù)需要顯示出來(6)建議客戶電池外形以及容量尺寸最大化設(shè)計(jì).二選一四ID/MD設(shè)計(jì)說明13天線（1）GSM/TD天線

A天線為金屬彈片式天線，熱熔在天線支架上或者底殼內(nèi)側(cè)，天線的彈腳與主板預(yù)留0.8MM的壓縮量，彈腳的接觸點(diǎn)起始位置設(shè)計(jì)在天線焊盤的中心位置。

B天線的高度不要小于堆疊上的高度，面積不要小于堆疊上的面積，如果因手機(jī)造型需要，天線高度或面積小于堆疊的尺寸，請務(wù)必要和我司及天線確認(rèn)評估。C為確保天線性能，天線區(qū)域不能有金屬材料的部件。如果因?yàn)樵煨图巴庥^效果需要，一定要用金屬材料的裝飾件，請務(wù)必和我司及天線廠評估確認(rèn)。D天線需要熱熔到天線支架上，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時需要預(yù)留0.3MM的熱熔厚度空間。四ID/MD設(shè)計(jì)說明（2）GPS/WIFI/BT天線AGPS/WIFI/BT天線公用，采用鋼片方式，彈腳接觸主板.B為確保天線性能，天線區(qū)域不能有金屬材料的部件。如果因?yàn)樵煨图巴庥^效果需要，一定要用金屬材料的裝飾件，請務(wù)必和我司及天線廠評估確認(rèn)。

四ID/MD設(shè)計(jì)說明14

主板郵票孔主板周邊的半圓切空為郵票孔，郵票孔為后加工切割，精度不準(zhǔn)，機(jī)殼需要避讓0.3MM以上空間四ID/MD設(shè)計(jì)說明15

主板露銅接地點(diǎn)在做結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的時候，如選用了金屬外殼，請盡量多做接地考慮（具體接地位置請參考3D圖檔，圖檔中已用文字標(biāo)出接地區(qū)域）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明16、距離感應(yīng)器設(shè)計(jì)1.距離感應(yīng)器貼在主板上，位置不可調(diào)整2.兩個距離感應(yīng)器器件要求用黑色TPU隔離，TPU表面平齊TP底部殼體，護(hù)鏡透光區(qū)域直徑要求1.8-2.5mmm兩個器件必須分隔開，否則功能失效四ID/MD設(shè)計(jì)說明17其他設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

A機(jī)殼與主板器件需要避讓0.3MM以上間隙，如果是金屬