焊接基本-5版中文

ManualSolderingText日本精機(jī)株式會(huì)社実裝技術(shù)部NSPS-10-L10付屬1第1版3rd.Apr.2003第2版7th.Mar.2005第3版20th.Jan.2006第4版17th.Mar.2006第5版21th.Feb.2007表紙Basicsofsoldering焊接的基本要素1目錄

項(xiàng)目

頁數(shù)１．焊接

3

２．焊接準(zhǔn)備

14

３．焊接作業(yè)

31４．焊接外觀基準(zhǔn)

47５．焊接修正作業(yè)

59６．過往不良和其他注意點(diǎn)

73

參考資料（適合技術(shù)指導(dǎo)）8021

.焊接

項(xiàng)目

頁數(shù)

1-1．焊接的要素

4

1-2．焊接的機(jī)構(gòu)

5

1-3．助焊劑的作用

6

1-4．焊錫的延展擴(kuò)大

7

1-5．焊錫接合狀態(tài)圖8

1-6．焊接（合金層的形成） 9

1-7．焊接后冷卻

10

1-8．過熱

11

1-9．銅箔被氧化的現(xiàn)象

12

1-10．銅箔被氧化的現(xiàn)象的管理 13參考文獻(xiàn)「標(biāo)準(zhǔn)マイクロソルダリング技術(shù)」日刊工業(yè)新聞社31-1.焊接的要素３要素和管理點(diǎn)?烙鐵接觸方法?加熱溫度?加熱時(shí)間加熱?金屬表面?焊接器械?夾具/作業(yè)臺(tái)清掃?焊接供給時(shí)間的選擇?焊錫量?烙鐵拉動(dòng)時(shí)間的選擇?良否判定焊接焊接就是把焊絲合金與線路板熔化結(jié)合(基板焊盤和部品的電極).

正確形成合金層有以下3個(gè)要點(diǎn).41-2.焊接的原理熱焊錫助焊劑線路板焊接助焊劑的活性化溶融去除氧化膜加熱合金化去除氧化膜①

對(duì)助焊劑、焊錫、線路板（基板焊盤和部品電極）的各個(gè)材料加熱升溫。②由于熱助焊劑活性化、可以去除線路板和焊錫表面的氧化膜。③通過加熱焊絲融化后,與加熱過的線路板（金屬）間形成合金層（金屬反應(yīng)）。④保持此狀態(tài)（③）冷卻后、焊絲一凝固能夠焊接住了。51-3.助焊劑的作用助焊劑氧化物焊錫①去除氧化物去除金屬表面的氧化物使焊錫能延展。

②防止加熱中的氧化

覆蓋去除氧化物的地方

防止加熱引起的再氧化。③降低焊絲的表面張力讓焊絲表面的張力下降使焊絲延展。61-4.焊錫延展擴(kuò)大不延展焊錫沒有接合延展焊錫接合根據(jù)焊絲和線路板的交叉角度來判斷GoodNG線路板弄臟或氧化引起的。GoodNG71-5.焊接的接合狀態(tài)圖基板合金層線路板（引腳線）焊錫線路板（銅箔）焊錫（錫與其他金屬的合金）線路板上引腳線焊接過的狀態(tài)合金層形成的注意點(diǎn)①．線路板金屬表面干凈。②．對(duì)線路板表面加熱,加熱溫度高于焊錫溶解溫度。③．焊錫溶解、與線路板表面接觸。錫原子銅原子線路板（銅）合金層焊接時(shí)的溫度低＝溶解的焊錫在金屬表面不能充分的延展擴(kuò)大。焊接時(shí)的溫度高＝焊錫中銅溶出焊接部位的強(qiáng)度變?nèi)酢：稿a中的錫和母材的銅在境界面反應(yīng)后形成合金層81-6.焊接（合金層）的形成良好的合金層危險(xiǎn)的狀態(tài)合金層成長銅箔被氧化,線變細(xì)過熱薄且均勻的合金層焊錫中的錫擴(kuò)散銅溶解焊錫Ｃｕ合金層合金層不均勻時(shí)、容易從焊接界面剝離。合金層太厚時(shí)焊接界面容易裂開。（強(qiáng)度低下）焊接時(shí)間長、或是、溫度過高銅細(xì)線變細(xì)容易斷。（銅箔被氧化線變細(xì)）合金層變細(xì)

◆通過溶解和擴(kuò)散能形成合金91-7.焊接后的冷卻快速冷卻凝固的組織（SnPb共晶的場(chǎng)合）慢冷卻凝固的組織（大且不均勻）◆最好能夠快速冷卻凝固→焊錫合金的強(qiáng)度、因冷卻速度而不同在凝固瞬間的振動(dòng)中發(fā)生的裂紋在凝固瞬間活動(dòng)中發(fā)生的裂紋焊錫冷卻凝固后固定。凝固時(shí)移動(dòng)的話會(huì)發(fā)生裂紋。無鉛的場(chǎng)合因?yàn)殄a增多變的不均勻。101-8.過熱加熱范圍焊錫流入零件破壞線路破壞焊錫過熱正常加熱過熱◆過熱就是加熱到規(guī)定的溫度以上。111-9.銅箔被氧化的現(xiàn)象①銅箔線路變細(xì)的話線路的寬度變小會(huì)造成斷線。②因?yàn)殂~箔線路變細(xì)、電流值可能會(huì)造成線路燒斷加熱后●銅箔被氧化的現(xiàn)象焊接時(shí)到必要的溫度以上需要時(shí)間印刷基板上的銅箔焊盤和銅箔線路的「銅」溶入了焊錫的「錫」中銅箔部（焊盤／走線）就會(huì)如右圖所示變小。QFP引腳用無鉛焊錫修正后●銅箔被氧化的現(xiàn)象發(fā)生時(shí)的會(huì)產(chǎn)生哪些影響121-10.銅箔被氧化現(xiàn)象的管理?右圖是關(guān)于共晶和無鉛各個(gè)焊錫使用時(shí)的銅箔被氧化量。

（線路幅度0.3mm的數(shù)據(jù)）銅箔線路變細(xì)量為30%的境界線（無鉛）銅箔線路變細(xì)量為30%的境界線（共晶）在這個(gè)范圍焊接機(jī)芯、蜂鳴器、LCD、（共晶＆無鉛）共晶的接插件在這個(gè)范圍。在這個(gè)范圍焊接接插件。（無鉛）?使用了無鉛焊錫的接插件的手焊牢記不要超過6秒以上。

※共晶焊錫使用時(shí)和無鉛焊錫使用時(shí)的接插件以外的部品離NG水平還有余裕?？傊诎l(fā)生銅氧化現(xiàn)象前會(huì)產(chǎn)生生白點(diǎn)和保護(hù)層剝離.132

.焊接的準(zhǔn)備

項(xiàng)目頁數(shù)2-1．焊錫絲 15

2-2．焊錫的合金組成

16

2-3．焊接

17

2-4．焊接裝置一整套

18

2-5．使用烙鐵

2-6．作業(yè)內(nèi)容其他的烙鐵頭尖端形狀

22

2-7．測(cè)量烙鐵頭的溫度

23

2-8．清潔海綿的保養(yǎng)

26

2-9．夾具的安裝

27

2-10．

靜電氣對(duì)策

28

2-11．

作業(yè)周遍設(shè)備

29

2-12．

SnPb共晶和無鉛焊錫的識(shí)別管理

30142-1.焊錫絲①．焊錫絲的種類（名稱、型號(hào)等）②．合金組成（SN60、M705等）③．焊錫絲直徑（φ1.0等）④．助焊劑量（記載％。表示P-3＝3%，P4＝4%）上述４點(diǎn)確認(rèn)后使用。關(guān)于各焊錫的詳細(xì)內(nèi)容參考下一頁。①②③④焊錫助焊劑152-2.焊錫的合金組成SnPb共晶焊錫和無鉛焊錫的合金組成比較（ｗｔ％）＞不純物的微量組成沒有記載在下表中。LFM-48S是可以防止焊棒氧化,其微量成分中包括了鐵(Fe）?鎳(Ni）?鈷(Co）根據(jù)作業(yè)或部品種類焊錫絲直徑而不同。以下給出推薦的焊錫絲直徑。SMD修正＝Φ0.8以下、個(gè)別修正＝Φ1.0以下、手焊＝Φ1.0（ｏｒΦ0.8）162-3.烙鐵?烙鐵是溶解焊錫后進(jìn)行焊接加熱的器械溫度調(diào)節(jié)器烙鐵烙鐵頭?烙鐵主要由下面的三個(gè)部分組成。①烙鐵溫度調(diào)節(jié)器（簡稱：溫調(diào)器）→可以設(shè)定烙鐵的溫度,并按照此溫度能

管理&調(diào)節(jié)烙鐵頭溫度的機(jī)器。②烙鐵→用手握住進(jìn)行操作。③烙鐵頭→實(shí)際上是對(duì)線路板（基板焊盤和零件的電極加熱,溶解焊錫的部位。消耗品?！?/p>

烙鐵頭必須選定用接地作為靜電氣對(duì)策。172-4.烙鐵裝置一套①溫度調(diào)節(jié)器（溫調(diào)器）?設(shè)定每個(gè)焊接零件所規(guī)定的焊頭的設(shè)定溫度。

→因?yàn)槊總€(gè)零件的設(shè)定溫度不同所以熱容量也不相同?因?yàn)槔予F的顯示溫度與實(shí)際的烙鐵頭溫度不相同,所以作業(yè)前要測(cè)量烙鐵頭的溫度。烙鐵放置臺(tái)烙鐵?作業(yè)前確認(rèn)烙鐵頭有無脫落和烙鐵頭的侵蝕現(xiàn)象。?由于注意點(diǎn)／拉動(dòng)／SMD修正等根據(jù)焊接方法烙鐵頭也各不相同,因此要在作業(yè)前進(jìn)行確認(rèn)。182-4.烙鐵裝置一整套②清潔用的海綿?是用于清潔烙鐵頭表面污垢用的海綿。?海綿沾水使用。?烙鐵長時(shí)間加熱的話溫度會(huì)下降很快,所以清潔時(shí)間盡量要在短時(shí)間內(nèi)完成。烙鐵頭自動(dòng)清洗機(jī)?與水接觸不會(huì)影響烙鐵頭溫度的下降,通過轉(zhuǎn)動(dòng)耐熱橡膠可以去除烙鐵頭大的污垢。?使用烙鐵頭自動(dòng)清洗機(jī)后再使用清潔海綿在防止溫度下降的狀態(tài)下清潔烙鐵頭。（特別是無鉛焊錫）推薦清潔海綿加上烙鐵頭自動(dòng)清洗機(jī)并用。192-5.使用的烙鐵：手焊接用SnPb共晶焊錫用的烙鐵無鉛焊錫用的烙鐵烙鐵溫調(diào)器HAKKO-936（HAKKO制）或是W數(shù)50～75W的同等品FX-951（HAKKO制）或是W數(shù)＝75W的同等品烙鐵907-ESD（HAKKO制）或是W數(shù)50～70W的同等品FM-2028（HAKKO制）或是W數(shù)＝70W的同等品外觀注意點(diǎn)＝SｎPｂ焊接用的烙鐵和無鉛接用的烙鐵為了防止焊錫混在一起一般“烙鐵”不通用。202-5.使用的烙鐵：SMD修正用SnPb共晶焊錫＆無鉛焊錫用烙鐵溫調(diào)器HAKKO-928（HAKKO制）或是W數(shù)１２０W（2本仕様）的同等品FX-951（HAKKO制）或是W數(shù)＝75W的同等品N2烙鐵HAKKO-953（HAKKO制）或是W數(shù)50～70W的同等品FM-2026（HAKKO制）或是W數(shù)＝70W的同等品Ｎ2流量計(jì)※加熱N2為了提高熱沖擊的緩和和延展性是必須的HAKKO-955B-01或是計(jì)測(cè)范圍＝0.25～25ｌ/min的同等品FX-791（HAKKO制）或是計(jì)測(cè)范圍＝0.25～25ｌ/min的同等品外觀注意點(diǎn)＝在ＳｎＰｂ焊接用和無鉛焊接用時(shí)

為了防止焊錫混入“烙鐵”不通用。212-6.各個(gè)作業(yè)用途的烙鐵頭的尖端形狀點(diǎn)焊用

３BC型（圓錐角形）例：HAKKO制

T12－3BC(加熱型)拉焊用

Ｋ型（刀形）刃厚＝2.4mm以上

例：HAKKO制

T12－KF(加熱型)SMD修正用Ｂ型（圓錐形）例：HAKKO制

T4－B（尖端型）特別是焊接無鉛焊絲時(shí),推薦使用加熱型的烙鐵。熱回復(fù)量與共晶焊錫用的加熱型相比較高。（加熱型因?yàn)闆_擊上較弱操作時(shí)要慎重。）烙鐵頭更換舉例：BC型

如右圖紅圈所示烙鐵頭已磨損或焊錫電鍍層也

脫落了且作業(yè)性能變差的場(chǎng)合時(shí)就須更換烙鐵頭。222-7.烙鐵頭溫度測(cè)試①測(cè)定端子上不能黏附大量的氧化物?焊錫。測(cè)定后附著在測(cè)定端子上用吸錫紙去除焊錫?氧化物等。測(cè)定端子應(yīng)無斷線?破損。測(cè)定端子焊錫絲供給確認(rèn)烙鐵的烙鐵頭無松動(dòng)后,把1mm左右的焊錫絲放在在烙鐵頭的頭部接觸２秒左右來測(cè)試溫度約１mm程度232-7.烙鐵頭溫度測(cè)試②把烙鐵頭象左邊照片一樣放著。不要用力的按押到端子上。如果測(cè)定溫度達(dá)到最高值時(shí),把1mm的焊錫絲放到烙鐵頭的接觸部上.把焊錫絲在烙鐵頭的接觸部進(jìn)行滑動(dòng)再次測(cè)試溫度有無上升。把測(cè)試的最高值記入到作業(yè)前點(diǎn)檢表中。焊錫絲供給約１mm程度動(dòng)畫242-7.根據(jù)各種烙鐵頭的測(cè)定點(diǎn)在切口面中央供給焊錫絲、溫度測(cè)定在焊錫電鍍中央供給焊錫絲、溫度測(cè)定在切口面中央供給焊錫絲、溫度測(cè)定在切口面中央供給焊錫絲、溫度測(cè)定252-8.清潔海綿的保養(yǎng)定期的翻面?清潔海綿有下述效果來清潔烙鐵頭。

①用水蒸氣容易把異物從烙鐵分離出來。

②用海綿可以直接擦掉烙鐵頭的異物。?為防止去除物再次黏附和蒸汽效果降低必須要做下述保養(yǎng)。

①清洗清潔海綿在吃飯休息前后和作業(yè)結(jié)束時(shí)

②清潔海綿的正反面的翻面每隔10分一次

③補(bǔ)水要適宜。262-9.夾具的放置換氣管道焊接夾具?可以設(shè)計(jì)防止零件浮起用的定位卡、并對(duì)焊接以外的地方設(shè)置保護(hù)罩.?與部品應(yīng)無干涉。?還要考慮焊接作業(yè)性。供給部品?按照產(chǎn)品型號(hào)把烙鐵用的工裝進(jìn)行正確組裝.烙鐵焊接夾具配置的一例272-10.靜電氣對(duì)策只要把帶電物靠近IC，IC就有可能受到靜電而被破壞。＞遭靜電破壞的元器件外觀是看不出來的。IC、FET等半導(dǎo)體對(duì)抗靜電的能力很差，所以必須佩帶防靜電手腕。也可以用接有地線導(dǎo)電墊+穿導(dǎo)電鞋來替代防靜電手腕。

另外、對(duì)帶靜電物品可以用離子風(fēng)機(jī)除電。

※

關(guān)于靜電氣管理的詳細(xì)情況參照NSPS-10-L01282-11.作業(yè)周邊設(shè)備３５０換氣管道如果溫度調(diào)整器的顯示和實(shí)際的烙鐵頭溫度有差異的話,測(cè)試?yán)予F頭溫度。水量確認(rèn)。不使用時(shí)、烙鐵頭放在支架上固定。保持長期清潔。小心焊錫渣等。靜電氣對(duì)策。清掃、靜電氣對(duì)策。定位銷等３６０1次/日、測(cè)定烙鐵頭溫度。必須注意因烙鐵頭松動(dòng)、內(nèi)部侵蝕而造成的溫度不穩(wěn)定。靜電氣對(duì)策。手指套和手套。確認(rèn)種類、金屬組成、焊錫絲直徑、助焊劑的成分。作業(yè)臺(tái)焊錫作業(yè)人員烙鐵頭溫度計(jì)溫度調(diào)整器烙鐵頭支架夾具海綿烙鐵頭自動(dòng)清洗機(jī)（推薦品）292-12.SnPb共晶和無鉛焊錫的識(shí)別管理◆容易搞混的焊錫絲可以從物理性質(zhì)上區(qū)分是SnPb共晶或無鉛的焊錫絲.ｅｘ．絲焊錫、烙鐵、烙鐵頭溫度計(jì)、吸錫帶??ｅｔｃ基本的考慮方法識(shí)別方法共晶用PBFREE用SｎPｂ共晶用黃色表示無鉛用藍(lán)色表示雖然要求用無鉛焊錫，但還是使用了SnPb焊錫，這樣就違反了焊錫絲和產(chǎn)品的貼合性。?弄錯(cuò)的話則需要重做產(chǎn)品/零件：會(huì)產(chǎn)生很大的費(fèi)用303.焊接作業(yè)

項(xiàng)目

頁數(shù)

3-1．作業(yè)前的準(zhǔn)備

32

3-2．焊接作業(yè)的基本

33

3-3．焊接溫度的重要性

34

3-4．使用的焊錫在其他的烙鐵頭的溫度設(shè)定

35

3-5．烙鐵的拿握方法

36

3-6．焊錫絲的拿握方法

37

3-7．焊接的正確姿勢(shì)

38

3-8．手焊的順序

39

3-9．烙鐵頭的使用方法

40

3-10．烙鐵的接觸方法

41

3-11．烙鐵離開時(shí)的注意點(diǎn)

43

3-12．烙鐵頭清潔的方法

44

3-13．作業(yè)結(jié)束時(shí)對(duì)烙鐵的整理方法

46313-1.作業(yè)前的準(zhǔn)備使用的焊錫絲名稱是否正確使用的烙鐵是否正確清潔海綿的清洗是否完成焊接夾具是否正確靜電氣對(duì)策是否完備作業(yè)臺(tái)上有無做好２Ｓ烙鐵頭溫度設(shè)定是否完成?檢查項(xiàng)目?焊接作業(yè)前檢查下記項(xiàng)目確認(rèn)全部沒問題后開始作業(yè)。323-2.焊接作業(yè)的基本內(nèi)容?如原文開頭（1-1．＆1-2．）、焊接就是對(duì)焊錫和線路板(銅箔)適進(jìn)行當(dāng)?shù)募訜?、在所需要的時(shí)間內(nèi)生成適量的合金。?作為焊接作業(yè)的基本內(nèi)容有四大要點(diǎn)（下記1～4）。檢查1：溫度和時(shí)間→把復(fù)數(shù)的金屬在數(shù)秒（通常0.5～2秒）內(nèi)加熱到最適當(dāng)?shù)臏囟?

并在所需要的時(shí)間內(nèi)（通常1～3秒）完成焊接。檢查2：加熱方法和焊錫供給→從碰到烙鐵開始可以瞬間推測(cè)出“什么時(shí)候”“到什么地方”“什么程度”供給焊錫。

檢查3：填充形狀的目標(biāo)值→想象最終可以變成什么樣的形狀、達(dá)到哪個(gè)形狀（量、延展擴(kuò)大）時(shí)拿開烙鐵。檢查4：外觀確→焊錫的延展、焊錫量、針孔/氣泡孔、等外觀上的問題必須要確認(rèn)。333-3.焊接溫度的重要性如何讓焊接部的溫度迅速上升到最適合作業(yè)人員焊接的溫度是最重要的(A)正常（最適合）溫度曲線(B)升溫不足?溫度加熱溫度的重要性O(shè)ptimumtemp.T1,T2Temp.TimeＴ１Ｔ2ｔ1ｔ2（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）◆加熱溫度和加熱時(shí)間最重要焊接的溶點(diǎn)+40℃～50℃注）因?yàn)槔予F頭的溫度在焊接時(shí)溫度會(huì)下降,要把下降的量計(jì)算在內(nèi)設(shè)定溫度要高點(diǎn)。最適合接合溫度焊接部的線路板表面溫度343-4.焊錫時(shí)使用的每種烙鐵頭的設(shè)定溫度?SnPb共晶焊接的場(chǎng)合

個(gè)別零件＝360±10℃※依據(jù)零件耐熱性和作業(yè)性有時(shí)候設(shè)定的溫度為330～400℃.SMD（修正時(shí)）＝因?yàn)槊總€(gè)零件不相同所以以NSPS-10-L25為基準(zhǔn)。?無鉛焊接的場(chǎng)合個(gè)別零件＝如下表SMD（修正時(shí)）＝因?yàn)槊總€(gè)零件不相同所以以NSPS-10-L25為基準(zhǔn)。＊SnPb共晶：小型角切口焊接時(shí)280±10℃等353-5.電烙鐵握持方式

用握持鋼筆方式通常作業(yè)姿勢(shì)焊接作業(yè)以外的時(shí)間，應(yīng)把烙鐵頭放在架子上。不要邊握持電烙鐵，邊拿基板或零件等。不允許烙鐵接觸焊接部位以外的零件。（特別是零件外形的樹脂和鑄模部）接觸有危險(xiǎn)的地方

使用保護(hù)罩夾具或貼上遮蓋膠帶等，防止接觸。363-6.焊錫絲的握持方法連續(xù)作業(yè)時(shí)的一般的握持方法斷續(xù)作業(yè)時(shí)的一般的握持方法焊接作業(yè)后、在指定的場(chǎng)所洗手。（嚴(yán)格執(zhí)行戴靜電手套和戴手指套作業(yè)）一般有以上這2種握持方法,但也有為了配合夾具和產(chǎn)品形狀便于作業(yè)的握持方法?！じ搅撕稿a的微粉末，很容易被攝入了人體內(nèi).

一旦在人體內(nèi)積蓄，恐怕會(huì)引起精神不穩(wěn)定、腎障害、骨骼發(fā)育障害等病發(fā)癥發(fā)生。373-7.焊接的正確姿勢(shì)２０ｃｍ以上GoodNG不好的姿勢(shì)由于基板吸濕，焊錫絲急劇加熱，零件頭部與電烙鐵的摩擦，會(huì)有焊錫顆粒飛濺到眼睛的危險(xiǎn)，所以要保持距離20ｃｍ以上。

另外，吸入焊錫絲中的助焊劑，會(huì)影響身體，也需要保持20cm以上的距離?！诤附游⑿×慵MD修正作業(yè)時(shí)、如距離20ｃｍ以上作業(yè)不方便的話,

推薦戴眼鏡或是防護(hù)罩作業(yè)。383-8.手焊接的順序準(zhǔn)備

加熱烙鐵頭碰觸焊接部位后加熱拉開焊錫抽開烙鐵頭焊錫烙鐵與SnPb共晶焊錫比較后的無鉛焊接的注意點(diǎn)①因?yàn)楹稿a的溶解溫度（融點(diǎn)）高、所以在溶解之前需要時(shí)間。②由于金屬的不同，焊錫的延展擴(kuò)張不好。①②和共晶焊絲相比作業(yè)性差。＞共晶焊錫必須進(jìn)行培訓(xùn)。焊錫量如果到了這樣的水平就停止供給焊錫與引腳、還有焊盤和烙鐵頭接觸部位之間,供給焊錫（供給到烙鐵頭側(cè)）。使溶解的焊錫流入到零件面（引腳、焊盤）。＞這是一種快速焊接的手法引腳焊盤焊錫插入溶化要適量如果不充分加熱線路板（基板焊盤和引腳）,即便焊錫絲及時(shí)溶化也不會(huì)附著在線路板上。５工程法393-9.烙鐵頭的使用方法由于焊接部位的狀態(tài)不一樣，那么焊接的使用方法也不一樣。?如是引腳板的話

利用電烙鐵側(cè)面加熱。? 在大的焊盤上，移動(dòng)電烙鐵迅速的進(jìn)行大面積范圍的加熱。?烙鐵基本的使用方法舉例?把烙鐵和焊錫絲象畫半圓一樣移動(dòng)加熱。403-10.烙鐵的接觸方法（點(diǎn)焊接）焊錫絲圓錐?圓柱前端切口型烙鐵頭１．烙鐵頭接觸。２．焊錫絲供給開始。３．供給適量的焊錫絲。４．焊錫絲的供給停止。５．讓焊錫適當(dāng)?shù)奶畛浜?，把烙鐵頭從焊盤、端子拿開。413-10.烙鐵的接觸方法（拉焊）１．烙鐵頭接觸。２．焊錫絲供給開始。３．一邊供給適量的焊錫絲一邊沿著引腳拉動(dòng)烙鐵頭。４．焊錫絲的供給停止。５．拉動(dòng)烙鐵頭到最后一個(gè)PIN

為止，使全部的焊錫填充形成，把烙鐵頭從焊盤、引腳拿開。?引腳有復(fù)數(shù)列的焊接時(shí)（例：上圖接插件等），

烙鐵頭與鄰接列的焊錫填充時(shí)不要發(fā)生干涉。尺寸寬的刀型烙鐵頭焊錫絲423-11.烙鐵頭拿開時(shí)的注意點(diǎn)因烙鐵頭的拿開時(shí)產(chǎn)生的不良焊錫尖的發(fā)生烙鐵頭拿開速度慢（其他,焊接時(shí)間長等）焊錫珠的發(fā)生烙鐵頭拿開速度快（其他、烙鐵頭扭轉(zhuǎn)的拿開等）焊錫渣的附著拿開烙鐵的方向不好（其他、烙鐵頭的清潔不足等）433-12.烙鐵頭清潔的方法一直保證水分太多或太少都不行先割出V型槽或半圓型使污垢容易脫落，使用斷開的一角進(jìn)行清洗。清潔不妥當(dāng)?shù)脑挄?huì)使助焊劑糊掉、或發(fā)生焊錫渣或使熱傳導(dǎo)變壞。海綿拿起來不會(huì)滴水，直到擠壓1ｃｍ后才會(huì)滲出水滴落下。烙鐵頭被助焊劑弄臟是不行的所以污垢從一開始就要清潔干凈443-12.烙鐵頭清潔時(shí)溫度惡化溫度惡化溫度回升水量過多另外清潔時(shí)間過長（約６秒）溫度下降過大，回升需花費(fèi)時(shí)間。良好狀態(tài)清潔時(shí)間要適當(dāng)（約２秒）溫度回升快，能穩(wěn)定作業(yè)。作業(yè)可能的溫度范圍３５０℃±１５℃（例）?如果烙鐵頭清潔海綿中的水過多就如下記圖表所示烙鐵頭的溫度快速下降,

溫度回升需要時(shí)間,會(huì)妨礙作業(yè)，這一點(diǎn)要注意。453-13.作業(yè)終止時(shí)烙鐵的整理方法① 使用結(jié)束后電烙鐵頭會(huì)有污垢② 用海綿清潔干凈③插上新的焊錫。④ 焊接頭電鍍部分用焊錫覆蓋 用焊錫覆蓋焊接頭電鍍部可以抑制其酸化，延長烙鐵頭的使用壽命。

電烙鐵和焊錫溶和穩(wěn)定的話，焊接作業(yè)也穩(wěn)定。⑤保持原狀態(tài)放到放到放置臺(tái)上并關(guān)掉開關(guān)※烙鐵帶沾污作業(yè)的話，會(huì)產(chǎn)生粘污物粘住，電烙鐵和焊錫溶就不穩(wěn)定了◆插入新的焊錫時(shí)不許有焊錫或是助焊劑飛散到基板上附著。464.焊接外觀判定

項(xiàng)目

頁數(shù)

4-1．正確的焊錫量和填充

48

4-2．焊錫量的ＮＧ界限

49

4-3．引腳焊接部品的目視檢查點(diǎn)

50

4-4．引腳焊接部品的正確實(shí)裝位置

51

4-5．引腳焊接部品的正確引腳形狀

52

4-6．引腳焊接部品的焊錫延展性確認(rèn)

53

4-7．關(guān)于引腳焊接部品的焊錫珠

54

4-8．其他的焊接外觀不良舉例

55

4-9．引腳焊接部品的不良截面

57◆關(guān)于焊接外觀的目視檢查判定的詳細(xì)內(nèi)容參照NSPS－１０－Ｌ１１

?本項(xiàng)中介紹代表性的外觀不良及其原因。474-1.正確焊錫量和填充針孔的線路板有針孔的線路板確定了焊錫耐久性的情況下，填充高度或

帶有針孔的焊錫滲透量與上述基準(zhǔn)不相同的情況也有。實(shí)際的作業(yè)中量按照P板ASSY圖的標(biāo)注NSPS－10－L11、作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)表來焊接。90°下限0.5mm上限是不超過從焊盤端的90°延伸的直線目標(biāo)值是45°的延伸直線。45°下限0.5mm插入面?zhèn)炔迦朊鎮(zhèn)壬厦嬉曄孪?.1mm焊錫延展內(nèi)徑全周45°90°484-2.焊錫量的NG界限NGOKNG焊錫量過多焊錫量不足按照外觀基準(zhǔn)書所規(guī)定的范圍量來進(jìn)行焊接。太多、太少都NG不能確認(rèn)焊錫是否延展焊接部的強(qiáng)度弱發(fā)生開裂（NG）不明確外觀是否延展了焊錫量太少發(fā)生開裂。494-3.引腳焊接零件的目視檢查要點(diǎn)是否焊接的很好？自身要負(fù)責(zé)任的去檢查。能正確的判斷焊接的好壞。目視檢查要點(diǎn)①正確的位置（組裝位置：偏位、浮空、傾斜）②正確的形狀（零件、引腳等：彎曲量、變形、損傷）③焊錫的延展④焊錫的量⑤焊錫的表面（孔、凹凸、粗糙、光澤等）１２３４５504-4.帶引腳焊接零件的正確實(shí)裝位置◆如焊接位置不正確,強(qiáng)度也會(huì)降低。位置偏位和浮空應(yīng)力特別是接插件和SW等浮空在0.1mm以下。開裂接插件的拔插和SW的按入負(fù)荷浮空的管理參照ＮＳＰＳ-10-L06514-5.引腳焊接部品的正確引腳形狀◆引腳形狀的意義。緩沖外力作用如果沒有緩沖外力，由于受熱收縮的反復(fù)應(yīng)力，受力不能化解的話，會(huì)產(chǎn)生裂紋。一彎曲的話就能夠緩沖線路板和零件的熱收縮裂開524-6.引腳焊接零件的焊錫延展性確認(rèn)全都不延展例子?加熱不好時(shí)或線路板有污垢時(shí),如出現(xiàn)明顯氧化時(shí)則易發(fā)生全部不延展.◆是否延展：焊錫與線路板交叉的部位可以通過目視判斷。534-7.關(guān)于引腳焊接部品的焊錫珠在焊錫沒有延展時(shí)，焊錫絲就勉強(qiáng)插入。隨著助焊劑飛散。焊錫絲溶解的量過多。電烙鐵頭清潔不夠。電烙鐵帶動(dòng)焊錫滑動(dòng)。電烙鐵脫離方法惡劣。而且拿開的過快。大的焊錫球隨著助焊劑飛散隨著助焊劑飛散參考：事前投入少量的焊錫就不容易發(fā)生焊錫珠。544-8.其他的焊接外觀不良舉例①焊絲流體連焊<照片為SｎPｂ共晶焊錫的例子>虛焊焊錫尖過熱插入面?zhèn)群稿a滲透過量無錫焊絲過熱的話很難判明所以要遵守規(guī)定的加熱溫度和加熱時(shí)間。554-8.其他的焊接外觀不良舉例②連焊與助焊劑的沾污烙鐵頭清潔不足沒延展到引腳烙鐵頭的碰觸位置不好造成熱量不足。原因是焊接后振動(dòng)用夾具正確固定。裂紋由于焊錫屑造成連焊焊錫屑其他部分是焊接時(shí)電烙鐵頭碰撞的原因。焊錫屑附著用空手或是臟的手套操作等線路板帶有污垢564-9.帶引腳焊接零件的不良截面（NTH）針孔（氣泡孔）※直徑在Φ0.3以下是良品引腳不延展焊盤不延展良好的狀態(tài)合格不合格574-9.帶引腳焊接零件的不良的截面（TH）良好的狀態(tài)由于汚染等不延展合格不合格針孔（氣泡孔）※直徑在Φ0.3以下是良品585.焊接修正作業(yè)◆關(guān)于焊接修正作業(yè)的詳細(xì)內(nèi)容參照下記。SnPb共晶焊錫用→NSPS－10－L25

無鉛焊錫用→NSPS－10－L43

項(xiàng)目頁數(shù)

5-1．接插件修正時(shí)的檢查項(xiàng)目

60

5-2．接插件的連焊修正順序

61

5-3．角貼片零件的檢查項(xiàng)目

62

5-4．角貼片零件的再焊接順序

63

5-5．QFP＆SOP的檢查項(xiàng)目

64

5-6．QFP＆SOP的焊接和修正

65

5-7．SMD的延展不良例子

66

5-8．SMD的焊錫渣不良例

67

5-9．SMD的虛焊不良例子

68

5-10．SMD的位置偏位例子

69

5-11．

表面實(shí)裝部品的修正后的檢查項(xiàng)目

70

5-12．

焊錫除去器 71在本項(xiàng)中介紹代表性的修正作業(yè)例子。595-1.接插件修正時(shí)的檢查項(xiàng)目

④正確的焊錫量

焊錫量是否不均勻？ 特別對(duì)頂端銷子的焊錫量要注意①正確的位置

是否浮空？②正確的引腳形狀

是否引腳彎曲？③焊錫的延展⑤良好的填充605-2.接插件的連焊修正順序修正連焊時(shí)必須插入少量的焊錫絲作業(yè)。（為了補(bǔ)充助焊劑）。不能光用電烙鐵作業(yè)焊錫絲焊錫脫離過熱發(fā)生焊錫尖。烙鐵帶走焊錫GoodNG焊錫填充全部溶解、無溶解不完全。手焊時(shí)發(fā)生連焊?焊錫發(fā)生過熱后連焊表面發(fā)白粗糙。形狀也較細(xì)。?焊錫量過多使形狀鼓起。615-3.角貼片部品的檢查項(xiàng)目厚的程度可增加耐裂強(qiáng)度2／3以上的高度填充高度在０．５mm以上時(shí)有時(shí)候也允許填充２/３不滿①正確部品的位置②正確的填充形狀③延展（焊盤、貼片）④焊錫量625-4.角貼片部品的再焊接方法在一側(cè)焊盤上先預(yù)備焊錫邊壓住貼片邊加熱焊錫絲進(jìn)行焊接剩下的焊盤用烙鐵和焊錫絲進(jìn)行焊接鑷子鉗電烙鐵頭不能直接接觸貼片。焊錫絲在電烙鐵頭和貼片中間插入。焊錫溶化后，移動(dòng)電烙鐵頭，使焊錫絲貼近貼片。確認(rèn)焊錫延展?jié)B到貼片上后拿開烙鐵。熱的傳導(dǎo)①②③④⑤⑥635-5.QFP&SOP的檢查項(xiàng)目反面成型的焊錫強(qiáng)度弱的狀態(tài)反面不能成型因?yàn)楸砻鎸?shí)裝零件的引腳較細(xì)、特別要注意操作時(shí)的變形等。強(qiáng)度高的狀態(tài)反面能夠成型645-6.QFP&SOP的焊接和修正Pin號(hào)１２３４５部品本體修正多個(gè)引腳的跨接線修正，要邊移動(dòng)電烙鐵邊拉動(dòng)，在最后一個(gè)引腳處應(yīng)直角拉出。慢慢拉動(dòng)吸走焊錫。

如有什么或?qū)α慵a(chǎn)生不良的情況,在最后一個(gè)引腳處（圖中４引腳）,成直角平滑的拉開。修正時(shí)應(yīng)插入少量的焊錫絲（助焊劑的補(bǔ)充）。另外,電烙鐵頭靠近零件基體時(shí)要注意不讓引腳的根部產(chǎn)生連焊。引腳根部的連焊修正比較困難。其他的SMD等?烙鐵的移動(dòng)方式655-7.SMD的延展不良例<什么是不延展的例子>原因是電鍍不良◆目視判斷焊錫與線路板交叉的地方是否延展.665-8.SMD的殘留錫渣不良例即便沒有短路，但也非常危險(xiǎn)。電烙鐵頭使用方法等作業(yè)方法不好造成的。

小型貼片如不用鑷子鉗壓住作業(yè)的話，焊錫絲全部溶化貼片則會(huì)脫落。?黏附錫渣零件的俯視圖?黏附錫渣零件的的側(cè)視圖675-9.SMD的虛焊不良例虛焊由于過熱，造成貼片電極損壞陶瓷物質(zhì)露出，使得焊接不成功。通常的狀態(tài)電極部位被破壞。無焊錫附著電極部685-10.SMD的位置偏位事例由于位置偏位反面不成型無焊錫（強(qiáng)度惡化）表面實(shí)裝零件要注意X．Y．Z方向的偏移。695-11.表面實(shí)裝零件修正后的檢查1：正確的部件位置2：正確的填充形狀3：延展4：正確的焊錫量5：焊錫表面光華有光澤（無鉛焊錫無,沒有孔和裂紋。４?５３３１?２能否正確的焊接？自己要負(fù)責(zé)任的去檢查?！耗苷_的判斷好與壞。』705-12.焊錫去除器①?焊錫去除器的用途和組成真空泵內(nèi)藏結(jié)構(gòu)焊錫去除烙鐵焊錫去除烙鐵頭頂部放大圖去除罐加熱器吸嘴焊錫去除器整體圖焊錫去除器用于取下部品上的焊錫或不能把焊錫絲吸干凈的部品上。（帶有針孔的部品等）溫度設(shè)定和保養(yǎng)由流水線領(lǐng)班、或是領(lǐng)班指定的人員來實(shí)行。如果不知道說明書或構(gòu)造的話容易引起破損和火災(zāi)。715-12.焊錫去除器②①按吸入?焊錫去除器的移動(dòng)方法用充分的時(shí)間就連針孔孔內(nèi)的焊錫也能被吸取掉（SnPb共晶及無鉛）。但吸取時(shí)間過長的話有可能會(huì)造成焊盤剝離。不是一碰到就馬上吸走,也有可能吸取反面溶解后的焊錫。吸入◆吸嘴不能接觸清潔海綿。（由于熱沖擊會(huì)促進(jìn)吸嘴的惡化）726.過往不良及其注意點(diǎn)項(xiàng)目

頁數(shù)

6-1．焊接作業(yè)的注意點(diǎn)

74

6-2．PCB基板ASSY的握持方法

75

6-3．表面實(shí)裝基板的操作注意事項(xiàng)

76

6-4．禁止PCB基板ASSY的重疊

77

6-5．以往產(chǎn)生焊錫珠的不良事例

78736-1.焊接作業(yè)中的注意點(diǎn)◆焊接作業(yè)在作業(yè)終止前都不能中斷。＞中斷的話可能會(huì)使焊錫殘留在引腳間產(chǎn)生短路造成虛焊和漏焊不良品流出。例１：在作業(yè)中即使被叫了也要等到作業(yè)完成。例２：在作業(yè)中即使到了休息時(shí)間也要在位子上站到手上的作業(yè)完成?！舸蚵葆斣诤附忧斑M(jìn)行。＞焊接后打螺釘?shù)脑捄附硬渴艿酵饬?會(huì)造成焊接部位走線剝離、焊錫開裂。746-2.基板ASSY的握持方式如需直接用手握持基板、電子元器件、焊錫絲的話,考慮到基板的可焊性、焊接接合強(qiáng)度可信性、絕緣可信性（腐蝕、漏電）等建議佩戴薄的帶靜電的手指套或手套作業(yè)。另外，如手指套或手套表面粘有粉末或污垢時(shí)，作業(yè)前須清除干凈。用棉手套或?qū)Ｓ檬痔滓部梢?，但要注意不要沾黏附纖維或與污垢。不要弄臟焊盤、電子元器件的焊接處GoodNG756-3.表面實(shí)裝基板的操作注意事項(xiàng)應(yīng)力集中發(fā)生裂紋只握持●記號(hào)部分重量部品基板彎曲使應(yīng)力集中◆不允許僅握住基板的單側(cè)一端?！仨毼兆啥瞬患討?yīng)力的來操作766-4.禁止PCB基板ASSY互相疊放PCB互相疊放使用托架擺放時(shí)基板和基板之間不能干涉很小的撞擊都會(huì)使焊接部產(chǎn)生裂紋776-5.以往發(fā)生的焊錫珠不良事例

寬的烙鐵,可以同時(shí)２根一起焊接寬的烙鐵（K型）焊錫絲使用寬的烙鐵（K型）、可以同時(shí)加熱二個(gè)焊盤。產(chǎn)生焊錫珠（飛散）焊錫絲寬的烙鐵（K型）焊盤把焊錫絲放到兩個(gè)焊盤間（烙鐵頭）溶化焊接。把烙鐵從X方向拿開，焊盤側(cè)的表面張力變大（焊盤兩部分）余下的焊錫烙鐵頭吸收不盡，形成了焊錫珠。X方向Y方向要焊接２個(gè)引腳的話，根據(jù)拉焊的要領(lǐng),使烙鐵沿著引腳（焊盤）的列拿開。（上圖是Y方向）焊錫直接焊在引腳或是焊盤上。對(duì)策1使用頭細(xì)的烙鐵頭、一個(gè)引腳一個(gè)引腳的焊接。

（橫跨２個(gè)引腳不要拿開烙鐵。）對(duì)策2選定下述對(duì)策中的其中一個(gè)※根據(jù)過往不良追加了本頁不良內(nèi)容：根據(jù)MEESP顯示沒有超過0。原因：ICPIN間有焊錫珠。發(fā)生日/場(chǎng)所：2005.3.30本田技研工業(yè)㈱浜松製作所様烙鐵拉動(dòng)方向×烙鐵拉動(dòng)○78結(jié)束日本精機(jī)㈱及日本精機(jī)集團(tuán)以外，本教育資料基本上不能復(fù)印與外傳。日本精機(jī)㈱集團(tuán)以外使用話要保密。本教育資料、得到日本Almit株式會(huì)社的幫助與資料的提供，在得到其同意的基礎(chǔ)上重新編制的。

謹(jǐn)此表示感謝。79參考資料（適合技術(shù)知道）參考１???烙鐵頭溫度測(cè)定方法的詳細(xì)內(nèi)容參考２???拉焊注意點(diǎn)及作業(yè)的詳細(xì)內(nèi)容參考３???無鉛焊接：烙鐵頭設(shè)定溫度及時(shí)間的選用數(shù)據(jù)80參考1.烙鐵頭的溫度測(cè)定①測(cè)定端子上無大量的氧化物?焊錫附著。測(cè)定端子無破損。測(cè)定端子焊錫線供給在烙鐵的點(diǎn)部供給1mm左右的焊錫絲，用烙鐵碰觸測(cè)定端子不超過２秒左右來測(cè)量溫度約１mm程度81參考1.烙鐵頭溫度測(cè)定②烙鐵頭象左邊照片一樣碰觸焊接。不能把烙鐵用力按在測(cè)定端子上。如果測(cè)定溫度達(dá)到最高值時(shí)，先把1mm焊錫絲放到烙鐵頭上。把接觸部的烙鐵頭在焊錫絲上滑動(dòng)在再次測(cè)定溫度有無上升。把測(cè)定最高值填寫到作業(yè)前點(diǎn)檢表中。供給焊錫線約１mm左右動(dòng)畫82參考1.烙鐵頭溫度測(cè)定③溫度調(diào)整位置標(biāo)記把烙鐵頭溫度調(diào)到規(guī)格中心值的位置，并在溫度調(diào)整旋鈕上標(biāo)出溫度調(diào)整位置標(biāo)識(shí)。溫度調(diào)整旋鈕83參考1.烙鐵頭溫度接近規(guī)格限度時(shí)的處置再測(cè)定時(shí)如要再調(diào)整區(qū)域的話，把烙鐵的溫度調(diào)整旋鈕每次轉(zhuǎn)動(dòng)相當(dāng)于３～５℃調(diào)整溫度。（瞄準(zhǔn)規(guī)格中心值）規(guī)格限度±5℃以內(nèi)（調(diào)整必要區(qū)域）的處置相當(dāng)３～５℃的場(chǎng)合①確認(rèn)烙鐵頭有無脫落＆磨損②對(duì)烙鐵頭設(shè)定溫度進(jìn)行再調(diào)整③用別的烙鐵頭溫度計(jì)確認(rèn)溫度上述３點(diǎn)全部進(jìn)行確認(rèn)的話、且③ＯＫ的話更換烙鐵頭溫度計(jì)的測(cè)定端子③ＮＧ的場(chǎng)合更換烙鐵頭。84參考1.烙鐵頭溫度在規(guī)格外時(shí)的處置①更換烙鐵頭溫度計(jì)的測(cè)定端子再進(jìn)行測(cè)定。更換后烙鐵頭溫度還在規(guī)格外的話，烙鐵的溫度調(diào)整旋鈕每次轉(zhuǎn)動(dòng)相當(dāng)于3～5℃溫度調(diào)整后再重新進(jìn)行測(cè)定。溫度調(diào)整旋鈕調(diào)整后還在規(guī)格外的話，把烙鐵內(nèi)部的加熱器進(jìn)行更換后再進(jìn)行校準(zhǔn)。相當(dāng)３～５℃加熱器測(cè)定端子85參考1.烙鐵頭溫度在規(guī)格外時(shí)的處置②溫度調(diào)整旋鈕校準(zhǔn)順序(1)把溫度調(diào)整旋鈕調(diào)到400℃的位置。(2)使用一字螺絲刀把烙鐵頭溫度調(diào)到400℃，然后旋轉(zhuǎn)帶有CAL字體孔的CAL旋扭。(3)把溫度調(diào)整旋鈕調(diào)回到焊接溫度